發(fā)光模塊、照明設(shè)備和制造發(fā)光模塊的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種照明設(shè)備中的光源模塊、照明設(shè)備以及光源模塊的制造方法。該光源模塊包括一體模制的襯底和安裝在襯底部分的安裝區(qū)上的至少一個發(fā)光二極管芯片。所述一體模制的襯底包括：襯底部分，其包括安裝區(qū)；以及保持器部分，其與襯底部分一體地設(shè)置。保持器部分覆蓋襯底部分的頂表面的至少一部分以暴露出安裝區(qū)，并且包括鄰近安裝區(qū)布置的反射表面。
【專利說明】
發(fā)光模塊、照明設(shè)備和制造發(fā)光模塊的方法
[0001] 相關(guān)申請的交叉引用
[0002] 本申請要求于2015年3月20日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請No. 10-2015-0039024的優(yōu)先權(quán)，該申請的公開以引用方式并入本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003] 與示例性實施例一致的設(shè)備和方法涉及一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置，并且更具體地說， 涉及一種用于安裝半導(dǎo)體發(fā)光裝置的襯底、包括該襯底的光源模塊、包括所述光源模塊的 照明設(shè)備以及一種制造所述光源模塊的方法。
【背景技術(shù)】
[0004] 通常，針對在發(fā)光二極管(LED)照明設(shè)備中使用的印刷電路板(PCB)的電源需要具 有優(yōu)秀的可靠性、高散熱效率和優(yōu)秀的導(dǎo)電性。目前，廣泛用于板上芯片(C0B)的PCB包括陶 瓷材料或金屬。由于相對高的耐熱性，陶瓷襯底在高溫下不容易變形。金屬襯底表現(xiàn)出優(yōu)秀 的散熱效率和高機械強度，但也表現(xiàn)出顯著熱收縮和膨脹，并且需要絕緣操作以使金屬襯 底絕緣。通常，輸出為1W至4W的高功率LED裝置發(fā)射大量的熱。因此，如果針對高功率LED裝 置使用散熱效率不足的PCB，則LED的照度會快速降低，或者顯色指數(shù)(CRI)和色溫會漂移。 因此，用于高功率LED裝置的PCB通常包括例如鋁(A1)的金屬?；贏1的PCB的散熱效率比基 于環(huán)氧樹脂(例如，F(xiàn)R4)的PCB或者基于陶瓷的PCB表現(xiàn)出更優(yōu)秀的散熱效率。然而，基于A1 的PCB相對昂貴，并且還需要絕緣操作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] -個或多個示例性實施例提供了一種光源模塊、一種包括該光源模塊的照明設(shè)備 和一種制造該光源模塊的方法，該光源模塊包括這樣的襯底，其能夠通過利用基于金屬的 襯底顯著降低用于實現(xiàn)板上芯片(C0B)式光源模塊的材料成本和操作成本。
[0006] 根據(jù)一個示例性實施例的一方面，提供了一種用于照明設(shè)備中的光源模塊，該光 源模塊包括一體模制的襯底和至少一個發(fā)光二極管(LED)芯片。所述一體模制的襯底包括： 襯底部分，其包括安裝區(qū)；以及保持器部分，其與襯底部分一體地設(shè)置，其中，保持器部分覆 蓋襯底部分的頂表面的至少一部分以暴露出安裝區(qū)并且包括鄰近安裝區(qū)布置的反射表面。 所述至少一個發(fā)光二極管(LED)芯片安裝在襯底部分的安裝區(qū)上。
[0007] 根據(jù)另一示例性實施例的一方面，提供了一種照明設(shè)備，其包括一體模制的襯底、 至少一個發(fā)光二極管(LED)芯片、光學(xué)部件和散熱器。所述一體模制的襯底包括:襯底部分， 其包括安裝區(qū)；以及保持器部分，其與襯底部分一體地設(shè)置，其中，保持器部分覆蓋襯底部 分的頂表面的至少一部分以暴露出安裝區(qū)并且在側(cè)部包括反射表面，所述側(cè)部鄰近安裝區(qū) 布置。所述至少一個發(fā)光二極管(LED)芯片安裝在安裝區(qū)上。所述光學(xué)部件排列在安裝區(qū)之 上。所述散熱器結(jié)合至一體模制的襯底的底部。
[0008] 根據(jù)另一示例性實施例的一方面，提供了一種照明設(shè)備，其包括一體模制的襯底、 至少一個發(fā)光二極管(LED)芯片、光學(xué)部件和殼體。所述一體模制的襯底包括:襯底部分，其 包括安裝區(qū)；以及保持器部分，其與襯底部分一體地設(shè)置，其中，保持器部分覆蓋襯底部分 的頂表面的至少一部分以暴露出安裝區(qū)，所述保持器部分包括位于側(cè)部的反射表面和電連 接至襯底部分的布線的連接器，所述側(cè)部鄰近安裝區(qū)布置。所述至少一個發(fā)光二極管(LED) 芯片安裝在安裝區(qū)上。所述光學(xué)部件排列在安裝區(qū)之上。所述殼體構(gòu)造為容納一體模制的 襯底、所述至少一個LED芯片和光學(xué)部件。
[0009]根據(jù)另一示例性實施例的一方面，提供了一種制造用于照明設(shè)備中的光源模塊的 方法，該方法包括步驟:制備金屬襯底;在金屬襯底上設(shè)置布線層;通過夾物模壓將金屬襯 底和保持器部分彼此一體化，以使得保持器部分覆蓋金屬襯底的至少一部分以暴露出金屬 襯底的安裝區(qū)，并且反射表面設(shè)置在保持器部分的側(cè)部，保持器部分的所述側(cè)部鄰近安裝 區(qū)布置;將至少一個發(fā)光二極管(LED)芯片安裝在安裝區(qū)上；以及利用模制材料包封所述至 少一個LED芯片。
[0010]根據(jù)另一示例性實施例的一方面，提供了一種一體模制的襯底，其包括其上安裝 至少一個發(fā)光二極管(LED)芯片的第一區(qū)和包圍第一區(qū)的第二區(qū)，其中，第一區(qū)和第二區(qū)包 括異質(zhì)材料，并且第一區(qū)和第二區(qū)通過夾物模壓一體地設(shè)置。
【附圖說明】
[0011] 通過參照附圖描述特定示例性實施例，以上和/或其它方面將變得更加清楚，其 中：
[0012] 圖1和圖2分別是根據(jù)示例性實施例的一體模制的襯底的透視圖和剖視圖，其中， 圖2是沿著圖1的線Ι-Γ截取的剖視圖；
[0013] 圖3A和圖3B分別是示出圖1的一體模制的襯底的襯底部分和保持器部分的透視 圖，圖3C是沿著線ΙΙ-ΙΓ截取的圖3A的一體模制的襯底的剖視圖；
[0014] 圖4至圖6是根據(jù)示例性實施例的對應(yīng)于圖2的一體模制的襯底的剖視圖；
[0015]圖7和圖8是根據(jù)示例性實施例的對應(yīng)于圖1的一體模制的襯底的透視圖；
[0016]圖9A和圖9B分別是根據(jù)示例性實施例的一體模制的襯底的透視圖和剖視圖，其中 圖9B是沿著圖9A的線ΙΙΙ-ΙΙΓ截取的剖視圖；
[0017]圖10A和圖10B分別是根據(jù)示例性實施例的一體模制的襯底的透視圖和剖視圖，其 中圖10B是沿著圖10A的線V-V '截取的剖視圖；
[0018]圖11是根據(jù)示例性實施例的一體模制的襯底的透視圖；
[0019]圖12A和圖12B分別是根據(jù)示例性實施例的一體模制的襯底的透視圖和剖視圖，其 中圖12B是沿著圖12A的線Vll-Vir截取的剖視圖；
[0020] 圖13Α至圖13D是根據(jù)示例性實施例的一體模制的襯底的透視圖；
[0021] 圖14Α和圖14Β分別是根據(jù)示例性實施例的照明設(shè)備的剖視圖和分解透視圖，并且 圖14C和圖14D是圖14Α的照明設(shè)備采用的照明模塊的剖視圖；
[0022]圖15Α是示出理想輻射體光譜的CIE色溫的曲線圖，圖15Β是示出由于色坐標的漂 移在照明設(shè)備中出現(xiàn)缺陷的情況的圖；
[0023] 圖16是根據(jù)示例性實施例的制造光源模塊的方法的流程圖；
[0024] 圖17Α至圖17Ε是示出對應(yīng)于圖16所示的流程圖的用于制造光源模塊的操作的剖 視圖；
[0025] 圖18是根據(jù)示例性實施例的照明設(shè)備的分解透視圖；
[0026] 圖19是根據(jù)示例性實施例的照明設(shè)備的剖視圖；
[0027] 圖20A和圖20B分別是根據(jù)不例性實施例的照明設(shè)備的透視圖和分解透視圖，圖 20C是圖20A的照明設(shè)備中的光源模塊的剖視圖，圖20D是圖20A的照明設(shè)備的示例示圖；以 及
[0028] 圖21和圖22是示出包括根據(jù)示例性實施例的照明設(shè)備的家庭網(wǎng)絡(luò)的示例的圖。
【具體實施方式】
[0029] 下文中，將參照示出了示例性實施例的附圖更完全地描述特定示例性實施例。然 而，示例性實施例可按照許多不同形式實現(xiàn)，并且不應(yīng)理解為限于本文闡述的示例性實施 例。相反，提供這些示例性實施例是為了使得本公開將是徹底和完整的，并且將把本公開的 范圍完全傳遞給本領(lǐng)域普通技術(shù)人員之一。
[0030] 下文中，如果一個元件連接至另一元件，則所述一個元件可直接連接至所述另一 元件，或者第三元件可介于它們之間。相似地，如果一個元件排列在另一元件上，則所述一 個元件可直接排列在所述另一元件上，或者第三元件可介于它們之間。此外，為了方便解釋 和清楚起見，可夸大附圖中的元件的大小，并且省略與示例性實施例的描述無關(guān)的那些描 述。相同的附圖標記指示相同的元件。如本文所用的那樣，術(shù)語"和/或"包括一個或多個相 關(guān)所列項的任何和所有組合。當諸如"……中的至少一個"的表達出現(xiàn)于元件的列表之后 時，其修飾元件的整個列表而不修飾列表中的單獨的元件。
[0031] 圖1和圖2分別是根據(jù)示例性實施例的一體模制的襯底100的透視圖和剖視圖，其 中圖2是沿著圖1的線Ι-Γ截取的剖視圖。
[0032 ]參照圖1和圖2，根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底100可包括襯底部分110和保持 器部分120。
[0033] 襯底部分110可為基于金屬的印刷電路板(PCB)。因此，襯底部分110可包括金屬層 112、絕緣層114和布線層（圖3A的115和116)。例如，金屬層112可由形成鋁(A1)、銅(Cu)、電 鍍鋅鐵(EGI)等。在根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底100中，金屬層112可由A1形成。然而， 用于形成金屬層112的材料不限于此。
[0034] 絕緣層114可形成在金屬層112上的安裝區(qū)Am以外。然而，絕緣層114可形成在金屬 層112的包括安裝區(qū)Am在內(nèi)的整個頂表面上。這里，安裝區(qū)Am可指其上安裝發(fā)光二極管 (LED)芯片的區(qū)。絕緣層114可包括下絕緣層（圖3C的114-1)和上絕緣層（圖3C的114-2)。下 絕緣層114-1可由例如FR4的基于環(huán)氧樹脂的材料形成。然而，用于形成下絕緣層114-1的材 料不限于基于環(huán)氧樹脂的材料。上絕緣層114-2可由光阻焊劑(PSR)形成。然而，用于形成上 絕緣層114-2的材料不限于PSR。
[0035]布線層（圖3A的115和116)可由具有優(yōu)秀導(dǎo)電性的Cu形成。然而，用于形成布線層 的材料不限于Cu。如圖3C所示，作為布線層之一的布線層116可形成在下絕緣層114-1上，其 中一部分布線層116可被上絕緣層114-2覆蓋而另一部分布線層116可暴露。此外，如圖1所 示，布線層116可排列在安裝區(qū)Am以外，因此布線層116可暴露于外部而不被保持器部分120 覆蓋。
[0036] 由于基于諸如A1的金屬形成襯底部分110,因此襯底部分110可表現(xiàn)出優(yōu)秀的熱輻 射特性。此外，通過利用諸如FR4的基于環(huán)氧樹脂的材料形成絕緣層，可實質(zhì)上提高襯底部 分110的絕緣特性。此外，用于形成本發(fā)明構(gòu)思的電路圖案的操作與用于形成一般PCB電路 圖案的操作相同，因此用于形成電路圖案的成本可顯著降低。這里，可將基于金屬的PCB分 類為金屬PCB(MPCB)和金屬芯PCB(MCPCB)。就MCPCB而言，絕緣層形成在金屬層的兩個表面 上。另一方面，就MPCB而言，絕緣層可僅形成在金屬層的一個表面上。MCPCB可用作雙襯底。
[0037] 襯底部分110的頂表面Sts的安裝區(qū)Am可為高反射性的。然而，本發(fā)明構(gòu)思不限于 此，并且襯底部分110的整個頂表面Sts可為高反射性的?？赏ㄟ^利用經(jīng)濺射沉積例如Cr、 Ag、Pt、Au等的高反射率的金屬形成的高反射膜執(zhí)行高反射處理，或者可通過在襯底部分 110的除布線層以外的那些部分上形成高反射聚合物復(fù)合材料執(zhí)行高反射處理。經(jīng)高反射 處理，襯底部分110的頂表面Sts可在安裝區(qū)Am中表現(xiàn)出98%或更高的反射率。安裝區(qū)中的 高反射率可有助于提高LED照明的亮度。
[0038] 保持器部分120可將襯底部分110附著于其下方的諸如散熱片的散熱單元(或散熱 器），并且可將襯底部分110的布線連接至外部布線。如圖1和圖2所示，保持器部分120可形 成為包圍襯底部分110的側(cè)表面和頂表面Sts的一部分。保持器部分120可由例如用于注模 的塑料樹脂的絕緣材料形成。例如，保持器部分120可由諸如聚碳酸酯(PC)、聚鄰苯二甲酰 胺(PPA)和丙烯腈丁二烯苯乙烯聚合物(ABS)的各種塑料樹脂中的任一個形成。襯底部分 110和保持器部分120可經(jīng)夾物注入或夾物模壓一體地形成。
[0039] 夾物模壓（insert molding)是一種用于在模具中將異質(zhì)或異色塑料制品一體化 或者將塑料零件與非塑料零件(例如，金屬零件、線纜、PCB、磁鐵等)一體化以獲得具有通過 僅形成塑料的產(chǎn)品難以獲得的特性的模制產(chǎn)品的模制方法。通過將金屬與塑料制品一體化 形成最常見的夾物模壓產(chǎn)品，因此通過將金屬的硬度、導(dǎo)電性和表面加工性與塑料制品的 電絕緣性、可著色性、柔性、硬度和加工性組合可制造價值非常高的產(chǎn)品。
[0040] 將在下面簡單描述夾物模壓的優(yōu)點。首先，通過組合異質(zhì)材料，各個材料的強度可 彼此補充，而缺點可抵消，因此，可獲得高度有效的結(jié)構(gòu)。例如，可通過將金屬的硬度、導(dǎo)電 性和可塑性變形能力與樹脂的模制能力、絕緣性和自潤滑性組合獲得耐用的、小的和重量 輕的零件。其次，由于異質(zhì)材料經(jīng)模制彼此一體化，因此可制造相對位置精度高并且沒有松 動和分離的零件的可靠的零件。第三，基于模制的特性，可在各種領(lǐng)域應(yīng)用夾物模壓產(chǎn)品， 諸如電和/或電子領(lǐng)域、汽車、精密儀器、辦公機器和玩具，并且可有利于成本降低、質(zhì)量和 功能提尚以及減少生廣時間。
[0041] 用于螺紋連接的螺孔122可形成在保持器部分120中。一體模制的襯底100可經(jīng)螺 孔122螺紋連接并固定至諸如散熱片的散熱單元。雖然兩個螺孔122形成在保持器部分120 中，但是螺孔122的數(shù)量不限于兩個。例如，可形成三個或更多個螺孔122。保持器部分120與 散熱單元的連接不限于螺紋連接。例如，保持器部分120可通過例如掛鉤連接、搭扣連接的 其它連接方法連接至散熱單元。將在下面參照圖13A至圖13D詳細描述用于將保持器部分 120連接至散熱單元的其它方法。
[0042] 連接器130可布置在保持器部分120。連接器130可經(jīng)布線（圖3B的125和126)電連 接至襯底部分110的布線（圖3A的115和116)。此外，連接器130可經(jīng)外部布線140電連接至電 源。這里，設(shè)置外部布線140僅用于示出其與連接器130的連接，外部布線140不包括在一體 模制的襯底100中。
[0043] 保持器部分120可包括在中心的敞開區(qū)Ao,以暴露出襯底部分110的安裝區(qū)Am，如 圖1和圖2所示。敞開區(qū)Ao的面積可等于或稍大于安裝區(qū)Am的面積。
[0044]可將保持器部分120大致分為：圍欄區(qū)Hf，其排列在安裝區(qū)Am附近，并且通過部分 地覆蓋襯底部分110的頂表面Sts以構(gòu)成敞開區(qū)Ao;以及擴展區(qū)He，其從圍欄區(qū)Hf向外延伸， 并且覆蓋襯底部分110的側(cè)表面。將保持器部分120分為圍欄區(qū)Hf和擴展區(qū)He僅用于示出保 持器部分120的結(jié)構(gòu)。在圍欄區(qū)Hf與擴展區(qū)He之間沒有物理邊界。
[0045]圍欄區(qū)Hf包括側(cè)表面Ss和頂表面St，其中側(cè)表面Ss可包括:第一部分Ss 1，其排列 在安裝區(qū)Am附近，并且相對于襯底部分110的頂表面Sts傾斜相對大的角度；以及第二部分 Ss2,其相對于襯底部分110的頂表面Sts傾斜相對小的角度。例如，第一部分Ssl可垂直于或 幾乎垂直于襯底部分110的頂表面Sts。根據(jù)示例性實施例，側(cè)表面Ss可僅包括傾斜的第二 部分Ss2。第一部分Ssl和第二部分Ss2中的至少一個是反射表面，并且可用作反射器。
[0046]這里，反射器具有這樣的結(jié)構(gòu)，其用于發(fā)射通過LED芯片發(fā)射的光束、通過磷光體 調(diào)制的光束或者以最優(yōu)效率組合的兩個或更多個光束的最佳效率，并且可由用于通過防止 光束被吸收或轉(zhuǎn)變?yōu)闊醽韺崿F(xiàn)高反射率的材料和顏色形成。因此，考慮到第一部分Ssl和第 二部分Ss2的反射器功能，保持器部分120可形成為具有合適的結(jié)構(gòu)和合適的顏色。例如，為 了高反射率，保持器部分120可形成為白色。然而，保持器部分120的顏色不限于白色。此外， 可針對保持器部分120的第一部分Ssl和第二部分Ss2執(zhí)行諸如高反射處理的分離的光學(xué)處 理。
[0047] 擴展區(qū)He可包括底表面Sbh和頂表面St，其中底表面Sbh可與襯底部分110的底表 面Sbs形成平滑表面。螺孔122可形成在擴展區(qū)He中。在螺孔122的內(nèi)壁上可以形成或不形成 螺紋。這里，由于擴展區(qū)He的頂表面和圍欄區(qū)Hf的頂表面形成同一表面，因此擴展區(qū)He的頂 表面和圍欄區(qū)Hf的頂表面由相同的附圖標記'St'指示。
[0048] 襯底部分110可具有第一寬度W1，保持器部分120可具有第二寬度W2。由于保持器 部分120形成為包圍襯底部分110的側(cè)表面，因此保持器部分120的第二寬度W2可大于襯底 部分110的第一寬度W1。
[0049] 在根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底100中，襯底部分110和保持器部分120可經(jīng) 夾物模壓彼此一體化。因此，根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底1〇〇可根據(jù)它們的結(jié)構(gòu)中的 異質(zhì)材料的組合而具有夾物模壓產(chǎn)品的優(yōu)點，例如合理的結(jié)構(gòu)、高精度、強連接、高可靠性、 降低的成本和減少的生產(chǎn)時間。此外，根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底100可應(yīng)用于板上 芯片(C0B)式光源模塊和包括所述光源模塊的照明設(shè)備，從而采用對應(yīng)于標準光源模塊并 且表現(xiàn)出優(yōu)秀的顏色質(zhì)量而色坐標不漂移的光源模塊和包括所述光源模塊的照明設(shè)備，并 且顯著降低光源模塊和包括所述光源模塊的照明設(shè)備的成本。此外，根據(jù)當前實施例的一 體模制的襯底100在套盒或照明設(shè)備中可高度兼容并且可方便替換，并且可便于替換。下面 將參照圖3A至圖3C提供對其的詳細描述。
[0050] 下面將參照圖14A至圖14D和圖15A和圖15B提供對色溫漂移的詳細描述。雖然光源 模塊和照明設(shè)備可按照多種方式彼此區(qū)分，但是術(shù)語"光源模塊"在這里可指通過將LED芯 片安裝在一體模制的襯底上所形成的結(jié)構(gòu)(參照圖14C的500或者圖14D的500a)，而術(shù)語"照 明設(shè)備"可指包括構(gòu)成照明設(shè)備的所有部件（諸如光源模塊、散熱片、光學(xué)單元(或光學(xué)部 件）和殼體）的結(jié)構(gòu)。根據(jù)需要，可使用術(shù)語"照明引擎"或"照明系統(tǒng)"來代替照明設(shè)備。此 外，術(shù)語"LED封裝件"可代替術(shù)語"光源模塊"使用。例如，光學(xué)單元可包括改變源自LED芯片 的光束的光學(xué)路徑的任何部件(例如，光學(xué)板）。
[0051]此外，就⑶B式光源模塊而言，根據(jù)國際標準'Zhaga'將發(fā)光表面(LES)標準化。根 據(jù)當前實施例的一體模制的襯底1〇〇可包括符合Zhaga標準并且提供方便的連接結(jié)構(gòu)的保 持器部分120。因此，根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底100可采用對應(yīng)于標準光源模塊、提 供大量光并且適于高質(zhì)量的內(nèi)部照明的光源模塊和包括該光源模塊的照明設(shè)備。
[0052]圖3A和圖3B是分別示出圖1的一體模制的襯底100的襯底部分110和保持器部分 120的透視圖，圖3C是圖3A的一體模制的襯底沿著線ΙΙ-ΙΓ獲得的剖視圖。僅為了方便解 釋，分別示出襯底部分110和保持器部分120。實際上，襯底部分110和保持器部分120經(jīng)夾物 模壓彼此牢固地一體化，并且不可彼此分離。
[0053] 參照圖3A至圖3C，可在襯底部分110上限定安裝區(qū)Am。用于實現(xiàn)光源模塊的至少一 個LED芯片可安裝在安裝區(qū)Am。在圖3A中，將安裝LED芯片的部分在安裝區(qū)Am中示為虛線矩 形Lc。雖然圖3A示出了在安裝區(qū)Am中按照陣列結(jié)構(gòu)安裝了幾十個至幾百個LED芯片的結(jié)構(gòu)， 但是根據(jù)需要，可在安裝區(qū)Am中安裝十個或更少的LED芯片，或者可在安裝區(qū)Am中僅安裝一 個LED芯片。
[0054] LED芯片可經(jīng)引線鍵合或倒裝芯片鍵合安裝在安裝區(qū)Am。如果LED芯片經(jīng)引線鍵合 安裝，則在金屬層112的一部分上可不形成絕緣層。然而，如果LED芯片經(jīng)倒裝芯片鍵合安 裝，則可在金屬層112上形成絕緣層。將在下面參照圖12A和圖12B描述絕緣層在安裝區(qū)Am形 成在金屬層112的一部分上的襯底部分110的結(jié)構(gòu)。此外，將在下面參照圖14C和圖14D詳細 描述經(jīng)引線鍵合和倒裝芯片鍵合安裝LED芯片的結(jié)構(gòu)。
[0055] 布線層116可形成在安裝區(qū)Am以外以包圍安裝區(qū)Am。布線層116可包括陽極電極線 116a和陰極電極線116b，其中陽極電極線116a和陰極電極線116b可在安裝區(qū)Am中并聯(lián)連接 至LED芯片。術(shù)語"并聯(lián)連接"可表示陽極電極線116a和陰極電極線116b分別連接至鄰近陽 極電極線116a或陰極電極線116b的各個最外面的LED芯片。在各個LED芯片沿著陽極電極線 116a與陰極電極線116b之間的一個方向排列并且包括兩個最外面的LED芯片和排列在所述 兩個最外面的LED芯片之間的LED芯片的情況下，布線可與所述兩個最外面的LED芯片連接， 以使得電流串聯(lián)地流動。然而，布線相對于安裝區(qū)Am的連接不限于此。
[0056] 布線層116連接至電極端子115,并且電極端子115可包括分別對應(yīng)于陽極電極線 116a和陰極電極線116b的陽極端子115a和陰極端子115b。
[0057]如上所述，保持器部分120可包括在中心的敞開區(qū)Ao。在通過將襯底部分110與保 持器部分120彼此一體化形成的一體模制的襯底100中，襯底部分110的安裝區(qū)Am可經(jīng)敞開 區(qū)Ao暴露。如通過虛線的指示，布線端子125和布線126可排列在保持器部分120內(nèi)部。
[0058] 布線端子125可包括陽極布線端子125a和陰極布線端子125b。此外，布線126可包 括從陽極布線端子125a延伸并且連接至連接器130的陽極布線126a和從陰極布線端子125b 延伸并且連接至連接器130的陰極布線126b。在一體模制的襯底（圖1的100)中，陽極布線端 子125a可與陽極端子115a結(jié)合，陰極布線端子125b可與陰極端子115b結(jié)合。
[0059]詳細地說，可通過以下步驟制造一體模制的襯底100:在將陽極布線端子125a和陽 極布線126a排列在模具中以將陽極布線端子125a在物理上連接至襯底部分110的陽極端子 115a并且將陰極布線端子125b和陰極布線126b排列在模具中以將陰極布線端子125b在物 理上連接至陰極端子115b之后，執(zhí)行夾物模壓。在夾物模壓中還形成連接器130,因此陽極 布線126a和陰極布線126b可排列為連接至連接器130。
[0060]連接器130可具有各種結(jié)構(gòu)，以容易地連接至外部布線（圖1的140)和從所述外部 布線拆卸。例如，外部布線的末端可具有凸插塞結(jié)構(gòu)，并且連接器130可具有凹插座結(jié)構(gòu)，反 之亦然。此外，連接器130的結(jié)構(gòu)不限于凸插塞和/或凹插座結(jié)構(gòu)，并且連接器130可根據(jù)外 部布線的連接結(jié)構(gòu)具有各種連接結(jié)構(gòu)，因此連接器130可為一體模制的襯底100提供優(yōu)秀的 兼容性。因此，當根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底100通過將LED芯片安裝至其上實現(xiàn)為 光源模塊(例如，圖14C的500)并且用于照明設(shè)備(例如，圖14A的1000)中時，可通過附接螺 釘并將外部布線連接至連接器130容易地替換一體模制的襯底100。換句話說，根據(jù)當前實 施例的一體模制的襯底100可基于與套盒或照明設(shè)備的兼容性在套盒或照明設(shè)備中容易地 替換。
[0061 ] 如圖3C所示，絕緣層114包括下絕緣層114-1和上絕緣層114-2，其中例如電極線 116的布線層可排列在下絕緣層114-1與上絕緣層114-2之間。如上所述，一部分電極線116 可被上絕緣層114-2覆蓋，而另一部分電極線116可暴露。電極線116的暴露的部分可經(jīng)導(dǎo)線 電連接至安裝在安裝區(qū)Am的LED芯片。雖然未示出，但是電極端子115可從上絕緣層114-2部 分或完全暴露，并且可在夾物模壓過程中稍后與保持器部分120的布線端子125在物理上結(jié) 合或電結(jié)合。
[0062] 圖4至圖6是根據(jù)示例性實施例的對應(yīng)于圖2的一體模制的襯底的剖視圖。為了便 于解釋，將簡單提供或省略以上參照圖1至圖3C已經(jīng)提供的描述。
[0063] 參照圖4,除保持器部分120a的底表面以外，根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底 100a可與圖1的一體模制的襯底100相同。詳細地說，在圖1的一體模制的襯底100中，保持器 部分120的底表面Sbh，也就是說，擴展區(qū)He的底表面Sbh和襯底部分110的底表面Sbs形成同 一表面。然而，根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底l〇〇a可具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中襯底部分 110的底表面Sbs可比保持器部分120a的底表面S'bh突出得更多。例如，襯底部分110的底表 面Sbs可比保持器部分120a的底表面S'bh多突出第一厚度D1。第一厚度D1可在幾十μπι至約 幾百μπι的范圍內(nèi)。
[0064]由于襯底部分110的底表面Sbs比保持器部分120a的底表面S'bh突出得更多，因此 當一體模制的襯底l〇〇a螺紋連接至諸如散熱片的散熱單元時，襯底部分110的底表面Sbs可 更加緊密地附著于散熱片。由于襯底部分110的底表面Sbs緊密地接觸散熱片，散熱片的散 熱效率可提高。例如，如果襯底部分110的底表面Sbs沒有足夠緊密地接觸散熱片，則會在它 們之間形成間隙，并且導(dǎo)熱性差的空氣或雜質(zhì)可侵入該間隙中。結(jié)果，傳送至散熱片的熱會 減少。傳送至散熱片的熱的減少會使散熱片的散熱效率變差，從而使光源模塊或照明設(shè)備 的可靠性變差。
[0065]根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底100a形成為使得襯底部分110的底表面Sbs比 保持器部分120a的底表面S'bh突出得更多，從而增大了一體模制的襯底100a與散熱片之間 的接觸的緊密性。結(jié)果，可提高散熱片的散熱效率。此外，包括根據(jù)當前實施例的一體模制 的襯底l〇〇a的光源模塊或照明設(shè)備可基于散熱片的提高的散熱效率而具有提高的可靠性。 [0066]參照圖5,除襯底部分110a的大小之外，根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底100b可 與圖1的一體模制的襯底100相同。例如，在圖1的一體模制的襯底100中，襯底部分110的第 一寬度W1超過保持器部分120的第二寬度W2的一半。然而，在根據(jù)當前實施例的一體模制的 襯底l〇〇b中，襯底部分110a可具有第三寬度W3,其中第三寬度W3可小于第二寬度W2的一半。 此外，如果假設(shè)安裝區(qū)Am的大小與在先前實施例中的相同，則隨著襯底部分110a的寬度或 面積減小，襯底部分ll〇a的頂表面Sts的被保持器部分120覆蓋的那一部分可非常窄。
[0067]雖然襯底部分110a的大小與圖1的一體模制的襯底100中的襯底部分110的大小不 同，但是與圖1的一體模制的襯底100的襯底部分110相似，襯底部分1 l〇a可包括金屬層112a 和絕緣層114a。就基于金屬的PCB而言，其材料和加工成本可相對昂貴。因此，襯底部分的尺 寸減小可導(dǎo)致一體模制的襯底的制造成本降低，或者制造光源模塊或照明設(shè)備的總成本降 低。如果襯底部分ll〇a形成為具有相對小的大小，則襯底部分110a可采用散熱塊。散熱塊是 用于傳送熱的導(dǎo)電焊盤，并且還被稱作熱耦合器。在采用散熱塊的情況下，可使用由諸如 FR4的環(huán)氧樹脂形成的襯底。
[0068]如上所述，保持器部分120的主要功能可將襯底部分110a固定至散熱片，并且包括 用于連接外部布線的連接器。因此，只要可排列用于固定散熱片的螺孔和連接器，保持器部 分120的大小也可減小。例如，與圖1的一體模制的襯底100的結(jié)構(gòu)相似，在根據(jù)當前實施例 的一體模制的襯底1 〇〇b中，保持器部分120的第二寬度W2可減小，以使得襯底部分11 Oa的側(cè) 表面靠近螺孔122。保持器部分120的大小減小可有助于關(guān)于一體模制的襯底、光源模塊或 照明設(shè)備的成本降低。
[0069]參照圖6,除保持器部分120b的結(jié)構(gòu)以外，根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底100c 可與圖1的一體模制的襯底100相同。詳細地說，在圖1的一體模制的襯底100的保持器部分 120中，圍欄區(qū)Hf和擴展區(qū)He的頂表面St形成同一表面。然而，在根據(jù)當前實施例的一體模 制的襯底100c中，圍欄區(qū)H'f的頂表面Sft和擴展區(qū)He的頂表面Set可不形成同一表面。例 如，如圖6所示，圍欄區(qū)H' f的頂表面Sft可比擴展區(qū)He的頂表面Set突出得更多。由于圍欄區(qū) H'f的頂表面Sft比擴展區(qū)He的頂表面Set突出得更多，側(cè)表面Ss的第二部分Ss2可擴展，因 此可改進第二部分Ss2作為反射器的功能。
[0070] 在根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底100c中，通過將第二部分Ss2的大小擴展改 進了圍欄區(qū)H'f的第二部分Ss2作為反射器的功能，因此當使用一體模制的襯底100c來實現(xiàn) 光源模塊或照明設(shè)備時，可省略分離的反射器。因此，當使用一體模制的襯底100c來實現(xiàn)光 源模塊或照明設(shè)備時，可簡化整體處理，并且可降低包括操作成本和材料成本的成本。
[0071] 圖7和圖8是根據(jù)示例性實施例的對應(yīng)于圖1的一體模制的襯底的透視圖。為了便 于解釋，將簡單提供或省略以上參照圖1至圖3C已經(jīng)提供的描述。
[0072] 參照圖7,除保持器部分120c的敞開區(qū)的大小以外，根據(jù)當前實施例的一體模制的 襯底1 OOd可與圖1的一體模制的襯底100相同。例如，在圖1的一體模制的襯底100中，敞開區(qū) (圖2或圖3B的Ao)形成為足夠大，其中敞開區(qū)的直徑為保持器部分120的直徑的約一半。然 而，在根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底l〇〇d中，敞開區(qū)可非常窄，其中敞開區(qū)的直徑小于 或等于保持器部分120c的直徑的1/3。
[0073] 由于保持器部分120c的敞開區(qū)的面積小，襯底部分110的安裝區(qū)A'm的暴露的部分 也可小。因此，雖然未示出，襯底部分110的大小也可減小。與圖1的一體模制的襯底100相 似，保持器部分120c的內(nèi)側(cè)表面S's可在安裝區(qū)A'm附近，并且可包括相對于襯底部分110的 頂表面傾斜相對較大的角度的第一部分S'si和相對于襯底部分110的頂表面傾斜相對較小 的角度的第二部分S's2。
[0074] 當相對少量的LED芯片安裝至襯底部分110的安裝區(qū)A'm時可使用根據(jù)當前實施例 的一體模制的襯底l〇〇d。例如，在通過利用一個至幾個LED芯片實現(xiàn)光源模塊或照明設(shè)備的 情況下可使用根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底l〇〇d。
[0075] 參照圖8,根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底100e的保持器部分120d的形狀可與 圖1的一體模制的襯底100的保持器部分120的形狀完全不同。詳細地說，在根據(jù)當前實施例 的一體模制的襯底l〇〇e中，保持器部分120d可具有與襯底部分110的結(jié)構(gòu)相似的矩形結(jié)構(gòu)。 此外，可在所述矩形的頂點分別形成四個螺孔122a。然而，螺孔122a的數(shù)量不限于此。例如， 可僅沿著對角線方向形成兩個螺孔122a。
[0076] 如圖8所示，連接器130a可形成為在一個方向上從保持器部分120d突出的獨立結(jié) 構(gòu)。具有該結(jié)構(gòu)的連接器130a也可通過夾物模壓與襯底部分110和保持器部分120d-體化。 然而，連接器130a不限于獨立的結(jié)構(gòu)，而是可如圖1的一體模制的襯底100中那樣形成為保 持器部分120d的一部分。
[0077]雖然在根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底100e中例示了矩形保持器部分120d，但 是保持器部分120d的結(jié)構(gòu)不限于此。例如，在利用一體模制的襯底形成光源模塊或照明設(shè) 備的情況下，保持器部分可基于用于容納一體模制的襯底的殼體的結(jié)構(gòu)形成為具有諸如圓 形結(jié)構(gòu)、橢圓結(jié)構(gòu)和多邊形結(jié)構(gòu)的各種結(jié)構(gòu)中的任一種。
[0078]圖9A和圖9B是根據(jù)示例性實施例的一體模制的襯底100f的透視圖和剖視圖，其中 圖9B是沿著圖9A的線ΙΙΙ-ΙΙΓ獲得的。為了便于解釋，將簡單提供或省略以上參照圖1至圖 3C已經(jīng)提供的描述。
[0079]參照圖9A和圖9B，根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底100f與圖1的一體模制的襯 底100的不同之處可在于襯底部分ll〇b和保持器部分120e的結(jié)構(gòu)。詳細地說，在根據(jù)當前實 施例的一體模制的襯底l〇〇f中，襯底部分110b可形成為具有圓形形狀。因此，金屬層112b和 絕緣層114b也可形成為具有圓形形狀。
[0080] 此外，保持器部分120e可僅形成在襯底部分110b的頂表面上。例如，保持器部分 120e可不包括覆蓋襯底部分110b的側(cè)表面的擴展區(qū)，而可僅包括圍欄區(qū)H〃f。因此，保持器 部分120e的側(cè)表面可與襯底部分110b的側(cè)表面形成同一表面。根據(jù)示例性實施例，保持器 部分120e可形成為小于襯底部分110b。
[0081 ]圍欄區(qū)H"f的頂表面St可大于圖1的一體模制的襯底100的圍欄區(qū)Hf的頂表面，以 確保螺孔122h的空間。此外，螺孔122s也可形成在襯底部分110b中。換句話說，根據(jù)當前實 施例的一體模制的襯底l〇〇f可經(jīng)穿過保持器部分120e和襯底部分110b的螺孔122b螺紋連 接至諸如散熱片的散熱單元。
[0082]在根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底100f中，襯底部分110b和保持器部分120e二 者具有圓形結(jié)構(gòu)，并且保持器部分120e僅形成在襯底部分110b的頂表面上。然而，根據(jù)當前 實施例的一體模制的襯底l〇〇f的結(jié)構(gòu)不限于此。例如，在根據(jù)當前實施例的一體模制的襯 底l〇〇f中，襯底部分和保持器部分二者可具有相同形狀(例如，橢圓形、多邊形形狀等)的結(jié) 構(gòu)，其中可僅在襯底部分的頂表面上形成保持器部分。
[0083]這里，在采用光源模塊或照明設(shè)備的情況下，光源模塊或照明設(shè)備可包括分離的 反射器而非保持器部分。反射器可一般由諸如聚鄰苯二甲酰胺(PPA)或EMC的聚合物材料形 成。反射器包含具有高反射率的材料(例如，Ti02或Al2〇3)，并且還可包含具有高耐熱穩(wěn)定性 和高抗光穩(wěn)定性的材料。可基于需要的波束角調(diào)整反射器的側(cè)表面的傾斜角，并且針對角 度調(diào)整，反射器可形成為具有級聯(lián)結(jié)構(gòu)或半球形結(jié)構(gòu)。
[0084]可將反射器的包括其材料和結(jié)構(gòu)在內(nèi)的上述特性應(yīng)用于根據(jù)示例性實施例的一 體模制的襯底 100、l〇〇a、100b、100c、100d、100e 和 100f 的保持器部分 120、120a、120b、120c、 120d和120e。此外，由于經(jīng)夾物模壓形成保持器部分，因此用于形成保持器部分的聚合物材 料與反光材料的混合物可在夾物模壓中表現(xiàn)出優(yōu)秀的流動性。
[0085]在現(xiàn)有技術(shù)中，當通過將LED芯片安裝在PCB上并將反射器連接或組裝至PCB或襯 底保持器來實現(xiàn)光源模塊或照明設(shè)備時，光源模塊或照明設(shè)備在結(jié)構(gòu)上不穩(wěn)定，并且可發(fā) 生變形或脫色。然而，就根據(jù)示例性實施例的一體模制的襯底100、l〇〇a、100b、100c、100d、 100e和lOOf而言，在安裝LED芯片之前，用作反射器的保持器部分經(jīng)夾物模壓與襯底部分一 體化，并且隨后安裝LED芯片，因此可解決上述問題。
[0086] 與現(xiàn)有技術(shù)中的表面安裝器件(SMD)式光源模塊或C0B式光源模塊相比，當基于根 據(jù)示例性實施例的上述一體模制的襯底100、l〇〇a至100f實現(xiàn)光源模塊時，材料成本和操作 成本可降低，如下表1所示。
[0087] [表1]
[0088]
[0089]
[0090] 這里，襯底、SMD、保持器和反射器的項可表示對應(yīng)的材料成本，操作成本的項可表 示在對應(yīng)的操作中的除材料成本以外的成本。參照表1，就現(xiàn)有技術(shù)中的C0B式光源模塊或 者基于根據(jù)示例性實施例的一體模制的襯底的光源模塊而言，省略了 SMD操作，并且因此可 省略用于SMD操作的材料成本和操作成本。此外，根據(jù)示例性實施例，由于保持器和襯底一 體地形成，因此省略了保持器操作，可省略用于保持器操作的材料成本和操作成本。這里， 保持器可替換，或者包括連接器。因此，也可省略用于連接器的材料成本和操作成本。反射 器可與保持器部分分離地形成，并且可與保持器部分一體化。在這種情況下，可省略用于反 射器的材料成本和操作成本。由于可選擇性地排列反射器，因此表1中的對應(yīng)的項用A進行 記 D
[0091] 圖10Α和圖10Β是根據(jù)示例性實施例的一體模制的襯底100h的透視圖和剖視圖，其 中圖10B是沿著圖10A的線V-V'獲得的。為了便于解釋，將簡單提供或省略以上參照圖1至圖 3C已經(jīng)提供的描述。
[0092]參照圖10A和圖10B，除襯底部分110c的金屬層112c以外，根據(jù)當前實施例的一體 模制的襯底l〇〇h可與圖1的一體模制的襯底100相同。例如，在根據(jù)當前實施例的一體模制 的襯底l〇〇h中，襯底部分110c的金屬層112c可為散熱片。換句話說，與上述實施例中的不 同，襯底部分ll〇c可不形成為PCB。
[0093]與根據(jù)上述實施例的襯底部分110、110a和110b相似，在根據(jù)當前實施例的襯底部 分110c，絕緣層114可形成在作為散熱片的金屬層112c上。絕緣層114的材料和功能與以上 參照圖1描述的那些相同。在襯底部分ll〇c上限定安裝區(qū)Am，其中絕緣層114可不形成在金 屬層112c的頂表面的對應(yīng)于安裝區(qū)Am的那一部分上。電極線116可形成在安裝區(qū)Am以外以 包圍安裝區(qū)Am。電極線116可包括陽極電極線116a和陰極電極線116b。陽極電極線116a和陰 極電極線116b可稍后連接至安裝區(qū)Am中的LED芯片。此外，陽極電極線116a和陰極電極線 116b可經(jīng)保持器部分120g的布線（圖3B的125和126)連接至連接器130。
[0094]如在圖9A的一體模制的襯底100f中那樣，在根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底 100h中，保持器部分120g可僅形成在襯底部分110c的頂表面上。然而，保持器部分120g的結(jié) 構(gòu)可與一體模制的襯底1 〇〇f的保持器部分120e的結(jié)構(gòu)不同。
[0095]詳細地說，雖然圖9A的一體模制的襯底100f的保持器部分120e的結(jié)構(gòu)具有與襯底 部分ll〇b的形狀相似的圓形水平截面，但是由于襯底部分110c具有六面體形狀，因此根據(jù) 當前實施例的一體模制的襯底l〇〇h的保持器部分120g的結(jié)構(gòu)可具有矩形水平截面。因此， 保持器部分120g的外側(cè)表面可與襯底部分110c的側(cè)表面形成同一表面。關(guān)于根據(jù)當前實施 例的保持器部分120g的形成方法、材料和結(jié)構(gòu)與根據(jù)上述實施例的那些相同。此外，根據(jù)當 前實施例的保持器部分120g的側(cè)表面Ss靠近安裝區(qū)Am，并且可包括排列在安裝區(qū)Am附近并 且相對于襯底部分ll〇c的頂表面傾斜相對較大的角度的第一部分Ssl和相對于襯底部分 ll〇c的頂表面傾斜相對較小的角度的第二部分Ss2。
[0096]此外，在根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底100h中，連接器130可形成為保持器部 分120g的一部分。因此，雖然未示出，但是與圖3B的保持器部分120相似，可在保持器部分 120g中排列布線125和126,其中布線125和126可電連接至襯底部分110c的安裝區(qū)Am上的電 極線116。包括連接器130的保持器部分120g可經(jīng)夾物模壓與襯底部分110c-體化。
[0097]與圖9A的一體模制的襯底100f不同，在根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底100h中 的保持器部分120g可不形成螺孔。這是因為，由于襯底部分110c用作散熱片，因此不需要將 襯底部分ll〇c連接至散熱單元。連接單元(或親合器)可形成在襯底部分110c或保持器部分 120g，以連接至諸如容納一體模制的襯底100h的殼體的支承單元(或支承件）。例如，連接單 元的示例可包括掛鉤、夾子、螺釘或其它聯(lián)接機構(gòu)。
[0098]圖11是根據(jù)示例性實施例的一體模制的襯底100h'的透視圖。為了便于解釋，將簡 單提供或省略以上參照圖1至圖3C和圖10A和圖10B已經(jīng)提供的描述。
[0099]參照圖11，除了形狀之外，根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底100h'可與圖10A和 圖10B的一體模制的襯底100h相同。例如，在根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底100h'中，襯 底部分110d可具有圓柱形形狀，而保持器部分120g'可根據(jù)襯底部分110d的形狀具有包括 圓形水平截面的結(jié)構(gòu)。另外，一體模制的襯底l〇〇h '與圖10A和圖10B的一體模制的襯底100h 相同。
[01 00]圖12A和圖12B是根據(jù)示例性實施例的一體模制的襯底100 j的透視圖和剖視圖，其 中圖12B是沿著圖12A的線VII-ν?Γ獲得的。這里，圖12A對應(yīng)于圖3A，圖12B對應(yīng)于圖3C，并 且保持器部分的結(jié)構(gòu)與圖3B的保持器部分的結(jié)構(gòu)相同。因此，省略其圖。為了便于解釋，將 簡單提供或省略以上參照圖1至圖3C已經(jīng)提供的描述。
[0101] 參照圖12A和圖12B，除襯底部分110e的結(jié)構(gòu)以外，根據(jù)當前實施例的一體模制的 襯底100 j可與圖1至圖3C的一體模制的襯底100相同。例如，在根據(jù)當前實施例的一體模制 的襯底l〇〇j中，襯底部分ll〇e可具有適于倒裝芯片鍵合LED芯片的結(jié)構(gòu)。
[0102] 詳細地說，襯底部分110e包括金屬層112和絕緣層114'，其中絕緣層114'可形成在 安裝區(qū)Am上。此外，絕緣層114'可包括下絕緣層114-Γ和上絕緣層114-2'。
[0103] 在其上將安裝LED芯片的安裝區(qū)Am的部分Lc可暴露電極焊盤116p。雖然圖12A示出 了與各個LED芯片相應(yīng)地排列兩個電極焊盤116p，但是可與各個LED芯片相應(yīng)地排列三個或 更多個電極焊盤116p。
[0104] 電極焊盤116p可經(jīng)其下方的內(nèi)部布線116w電連接至附近的電極焊盤116p和/或電 極線116a和116b。例如，由于電極焊盤116p和內(nèi)部布線116w沿著如圖12B所示的線連接，因 此當LED芯片經(jīng)倒裝芯片鍵合安裝在電極焊盤116p上時，對應(yīng)的LED芯片可串聯(lián)地彼此電連 接。此外，在安裝LED芯片之后，構(gòu)成一條線的LED芯片可并聯(lián)電連接至另一條線的LED芯片。
[0105] 此外，根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底100 j可不僅包括具有圖1至圖3C的一體 模制的襯底100的保持器部分120的結(jié)構(gòu)的保持器部分，而且還包括具有根據(jù)其它示例性實 施例的各種結(jié)構(gòu)中的任一種的保持器部分。此外，襯底部分ll〇e的結(jié)構(gòu)不限于矩形結(jié)構(gòu)，而 是可具有包括圓形結(jié)構(gòu)、橢圓結(jié)構(gòu)等的各種結(jié)構(gòu)中的任一種。
[0106] 圖13A至圖13D是根據(jù)示例性實施例的一體模制的襯底100k、1001、100m和100η的 透視圖。為了便于解釋，將簡單提供或省略以上參照圖1至圖3C已經(jīng)提供的描述。
[0107] 參照圖13A，除連接單元(或耦合器)的結(jié)構(gòu)之外，根據(jù)當前實施例的一體模制的襯 底100k可與圖1至圖3C的一體模制的襯底100相同。例如，在根據(jù)當前實施例的一體模制的 襯底look中，作為螺孔的替代，可形成用于掛鉤連接的掛鉤或掛鉤保持器122c。
[0108] 例如，如果掛鉤形成在保持器部分120,則掛鉤保持器可形成在一體模制的襯底 l〇〇k要與之連接的散熱單元或殼體。另一方面，如果掛鉤保持器形成在保持器部分120,則 掛鉤可形成在一體模制的襯底l〇〇k要與之連接的散熱單元或殼體。兩個或更多個掛鉤或掛 鉤保持器122c可形成在保持器部分120。此外，根據(jù)示例性實施例，可在整個保持器部分120 上形成僅一個掛鉤或掛鉤保持器。這里，掛鉤保持器不限于環(huán)狀結(jié)構(gòu)，而是可指掛鉤可與其 連接的任何結(jié)構(gòu)。
[0109] 參照圖13B，在根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底1001中，用于搭扣連接的搭扣突 起122d可形成在保持器部分120。當搭扣突起122d形成在保持器部分120時，用于與搭扣突 起122d搭扣連接的搭扣凹槽可形成在一體模制的襯底1001要與之連接的散熱單元或殼體 上。搭扣凹槽可替代搭扣突起形成在保持器部分120上。在這種情況下，搭扣突起可形成在 散熱單元或殼體上。
[0110] 參照圖13C，在根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底100m中，用于螺紋連接的螺紋 122e可形成在保持器部分120上。如圖13C所示，螺紋122e可形成在保持器部分120的整個外 表面上，因此保持器部分120可用作螺釘。對應(yīng)于螺紋122e的螺孔可形成在一體模制的襯底 l〇〇m要與之連接的散熱單元或殼體上。可替換地，螺孔可形成在整個保持器部分120上，而 螺紋可與螺孔對應(yīng)地形成在散熱單元或殼體上。
[0111 ]參照圖13D，類似于圖13A的一體模制的襯底100k，根據(jù)當前實施例的一體模制的 襯底l〇〇n可在保持器部分120形成用于掛鉤連接的掛鉤保持器122f。然而，根據(jù)當前實施例 的一體模制的襯底l〇〇n與圖13A的一體模制的襯底100k的不同之處可在于，掛鉤保持器 122f設(shè)置在保持器部分120的上部而非保持器部分120的下部。
[0112] 如果用于掛鉤連接的連接結(jié)構(gòu)如根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底100η中那樣 形成在保持器部分120的上部，則連接結(jié)構(gòu)可通常為掛鉤保持器122f。然而，本發(fā)明構(gòu)思不 限于此。可在保持器部分120形成三個或更多個掛鉤保持器122f。然而，根據(jù)示例性實施例， 可在保持器部分120形成兩個掛鉤保持器122f，或者可僅在保持器部分120的頂表面上形成 一個掛鉤保持器122f。
[0113] 保持器部分120的連接結(jié)構(gòu)不限于上述連接結(jié)構(gòu)。例如，可在保持器部分120形成 能夠?qū)⒁惑w模制的襯底連接至散熱單元或殼體的任何類型的連接結(jié)構(gòu)。此外，連接結(jié)構(gòu)不 僅可形成在保持器部分120,而且可形成在保持器部分120和襯底部分110二者上，或者可僅 形成在襯底部分110上。
[0114] 上面描述了具有各種結(jié)構(gòu)的一體模制的襯底。然而，本發(fā)明構(gòu)思不限于此。換句話 說，本發(fā)明構(gòu)思的技術(shù)精神應(yīng)用于通過經(jīng)夾物模壓將保持器部分和連接器中的至少一個與 其上將安裝LED芯片的襯底部分一體化形成的所有類型的一體模制的襯底。
[0115] 圖14A和圖14B是根據(jù)示例性實施例的照明設(shè)備1000的剖視圖和分解透視圖，圖 14C和圖14D是圖14A的照明設(shè)備1000采用的照明模塊的剖視圖。為了便于解釋，將簡單提供 或省略以上參照圖1至圖3C已經(jīng)提供的描述。
[0116] 參照圖14A至圖14D，根據(jù)當前實施例的照明設(shè)備1000可包括一體模制的襯底100、 LED芯片101、散熱片200、光學(xué)板300和反射器600。
[0117] -體模制的襯底100可為圖1的一體模制的襯底100。因此，一體模制的襯底100可 包括襯底部分110和保持器部分120,其中襯底部分110和保持器部分120可經(jīng)夾物模壓彼此 一體化。多個LED芯片101可安裝在襯底部分110的安裝區(qū)AnuLED芯片101可經(jīng)引線鍵合或倒 裝芯片鍵合安裝，并且可電連接至安裝區(qū)Am的布線。此外，LED芯片101可按照如圖3A或圖 12A所示的陣列形狀安裝在安裝區(qū)Am。
[0118] 如果LED芯片101經(jīng)引線鍵合安裝，則LED芯片101的無源表面可經(jīng)粘合劑等附著并 固定至襯底部分110的金屬層112，LED芯片101的有源表面可面朝上，如圖14C的光源模塊 500所示。芯片焊盤形成在有源表面上，導(dǎo)線105可連接至芯片焊盤。LED芯片101可經(jīng)導(dǎo)線 105彼此連接，并且還可連接至電極線（圖3A的116)。如上所述，同一線上的LED芯片101可經(jīng) 導(dǎo)線105彼此串連。
[0119] 如果LED芯片101經(jīng)倒裝芯片鍵合安裝，則LED芯片101可經(jīng)凸塊107附著于在襯底 部分11 〇的頂表面上暴露出來的電極焊盤（圖12B的116p )，如圖14D的光源模塊500a所示。在 倒裝芯片鍵合中，LED芯片101的有源表面面朝襯底部分110,并且有源表面上的芯片焊盤可 經(jīng)凸塊107附著并電連接至襯底部分110的電極焊盤。LED芯片101經(jīng)內(nèi)部布線116w彼此串連 地電連接，并且還可連接至電極線（圖3A的116)。同一線上的LED芯片101可經(jīng)內(nèi)部布線116w 彼此串連。這里，在圖14C和圖14D所示的光源模塊500和500a中，未將模制材料180填充陰 影，以清楚地區(qū)分LED芯片101、導(dǎo)線105和凸塊107。
[0120] 基于需要的功能，LED芯片101可具有各種結(jié)構(gòu)和發(fā)光效率。LED芯片101可具有這 樣的結(jié)構(gòu)，其中第一半導(dǎo)體層、有源層和第二半導(dǎo)體層按照所列次序堆疊在襯底上，并且電 極形成在第一半導(dǎo)體層和第二半導(dǎo)體層上。第一半導(dǎo)體層、有源層和第二半導(dǎo)體層構(gòu)成發(fā) 光堆疊結(jié)構(gòu)，其中緩沖層可介于發(fā)光堆疊結(jié)構(gòu)與襯底之間。LED芯片101可按照各種結(jié)構(gòu)中 的任一種實現(xiàn)，所述各種結(jié)構(gòu)包括:水平結(jié)構(gòu)，其中第一電極和第二電極排列在作為光提取 表面的同一表面上;倒裝芯片結(jié)構(gòu)，其中第一電極和第二電極排列為遠離光提取表面;豎直 結(jié)構(gòu)，其中第一電極和第二電極排列在彼此相對的表面上；以及水平-豎直結(jié)構(gòu)，其中多個 過孔形成在每個芯片上，以提高電流分散效率和散熱效率等。由于本領(lǐng)域中已知關(guān)于LED芯 片1 〇 1的各個層的材料、功能和結(jié)構(gòu)，因此將省略對其的詳細描述。
[0121] LED芯片101可接收電源并發(fā)光。如圖14B所示，LED芯片101可按照陣列形狀排列。 LED芯片101可由發(fā)射相同波長的光束的相同類型的LED芯片構(gòu)成。可替換地，LED芯片101可 由發(fā)射不同波長的光束的異質(zhì)LED芯片構(gòu)成。
[0122] 如果LED芯片101發(fā)射藍色光束，則可通過將黃色磷光體、綠色磷光體和紅色磷光 體中的至少一個按照合適的混合比添加至LED芯片101來發(fā)射各種色溫的白色光束。此外， 通過將綠色磷光體或紅色磷光體應(yīng)用于藍色LED芯片101，可發(fā)射綠色光束或紅色光束?？?通過將不同的磷光體應(yīng)用于各個LED芯片101來發(fā)射白色光束、綠色光束或紅色光束，其中 可通過將白色光束、綠色光束和紅色光束彼此合適地組合來調(diào)整白色光束的色溫和顯色指 數(shù)(CRI)。
[0123] 此外，通過合適地施加磷光體，LED芯片101可構(gòu)造為發(fā)射紫色光束、藍色光束、綠 色光束或紅外線。在這種情況下，照明設(shè)備1000可將CRI從鈉光燈的光調(diào)整為日光水平，并 且可發(fā)射色溫范圍為1500K至20000K的各種白色光束。此外，根據(jù)需要，照明設(shè)備1000可發(fā) 射紫色、藍色、綠色、紅色或橙色可見光或紅外線，以基于用戶的心情或感受調(diào)整照明的顏 色。照明設(shè)備1000還可發(fā)射能夠促進植物生長的特定波長的光束。
[0124] 通過將黃色磷光體、綠色磷光體和紅色磷光體應(yīng)用于藍色LED芯片101和/或通過 將綠色光束或者紅色光束組合形成的白光可具有兩個或更多個峰波長，其中，如圖15A所 示，CIE坐標系中的白色光束的坐標（x，y)可位于將坐標（0.4476,0.4074)、（0.3484， 0.3516)、（0.3101，0· 3162)、（0·3128,0· 3292)、（0.3333，0· 3333)連接的線段上。此外，白色 光束可位于由所述線段和黑體輻射光譜包圍的域中。白色光束的色溫可為從約1，500Κ至約 20,000Κ〇
[0125] 這里，通過光源模塊500或500a或者照明設(shè)備1000發(fā)射的光束可具有圖15Α的CIE 坐標系中的位置的色坐標和對應(yīng)的色溫。此外，通過施加合適的磷光體和反射器，色坐標或 色溫可漂移。例如，在圖15A所示的曲線圖中，左下部分可對應(yīng)于通過藍色LED芯片發(fā)射的光 束的色坐標，色坐標可通過施加綠色磷光體漂移至左上部分。此外，通過施加紅色磷光體， 色坐標可漂移至右側(cè)。在CIE坐標系中心的普朗克軌跡中的B至D的部分對應(yīng)于白色光束，其 中光源模塊500或500a或者照明設(shè)備1000通?？砂l(fā)射色坐標的范圍內(nèi)的光束。然而，在有缺 陷的磷光體組合比例或者反射器的不正確角度的情況下，色坐標或色溫漂移，因此，可能無 法獲得色坐標的期望范圍內(nèi)的光束。
[0126] 例如，即使剛好在LED芯片101安裝在襯底上之后發(fā)射的光束在期望的色坐標范圍 內(nèi)，也會由于LED芯片101的缺陷或者當襯底與保持器和/或反射器組合時發(fā)生的反射器的 不正確角度發(fā)生光學(xué)路徑的改變和/或亮度的改變，因此色坐標會漂移。色坐標的漂移會使 得色坐標漂移至色坐標的期望范圍以外，從而導(dǎo)致光源模塊500或500a或者照明設(shè)備1000 的缺陷。
[0127] 圖15B是示出由于色坐標的漂移在照明設(shè)備中發(fā)生缺陷的情況的圖。例如，關(guān)于 395個產(chǎn)品，當色坐標平均漂移(0.001，0.0015)時，缺陷率可增大10%或更多。這里，虛線可 表示產(chǎn)品要求的色坐標的范圍，'參考'可表示在色坐標漂移之前產(chǎn)品的色坐標，并且'漂 移'可表示在色坐標漂移之后產(chǎn)品的色坐標。如圖15B所示，產(chǎn)品的色坐標大多數(shù)排列在色 坐標的期望范圍內(nèi)，并且可在色坐標漂移之前確定為正常。然而，在色坐標漂移之后，一些 產(chǎn)品脫離色坐標的期望范圍，并且可確定為有缺陷的產(chǎn)品。
[0128] LED芯片101可包括納米結(jié)構(gòu)以減少熱產(chǎn)生(下文中，包括納米結(jié)構(gòu)的LED芯片將稱 作"納米LED芯片"）。作為納米LED芯片的示例，近來研發(fā)的芯/皮納米LED芯片可由于組合密 度小而產(chǎn)生相對低的熱，通過由于使用納米結(jié)構(gòu)而具有增大的發(fā)光面積可提高發(fā)光效率， 并且可包括用于防止由于極化導(dǎo)致發(fā)光效率的劣化和提高下垂特性的非極性有源層。此 外，在納米LED芯片中，納米結(jié)構(gòu)可具有不同直徑，成分或摻雜濃度，因此單個裝置可發(fā)射不 同波長的兩個或更多個光束。因此，可通過控制光束的波長(而不應(yīng)用磷光體)來利用單個 裝置來實現(xiàn)白色光束。此外，可將另一 LED芯片或者像磷光體的波長改變材料附著至這種納 米LED芯片，從而實現(xiàn)各種顏色的光束或者不同色溫的白色光束。
[0129] 在安裝區(qū)Am中安裝LED芯片101之后，可向其應(yīng)用包括磷光體的模制材料180。模制 材料180不僅可包括磷光體，而且可包括硅樹脂、玻璃、光透射聚合物等。如果LED芯片101已 包含磷光體，則模制材料180可由不含磷光體的透明樹脂形成。磷光體是一種波長改變材 料，其中可利用由合適的材料形成的磷光體來改變通過LED芯片發(fā)射的光束的波長。這種磷 光體通常用于通過將藍色LED發(fā)射的藍色光束改變?yōu)榘咨馐鴣韺崿F(xiàn)白色LED。然而，本發(fā) 明構(gòu)思不限于此。例如，磷光體可用于一般熒光燈、三波段輻射燈、高顯色式熒光燈、復(fù)印機 燈或者用于植物栽培或昆蟲驅(qū)逐的熒光燈，并且也可用于液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示 面板(PDP)、陰極射線管(CRT)或者場發(fā)射顯示器(FED)。
[0130] LED芯片101中使用的磷光體可具有如下所示的組成式和顏色。
[0131 ]基于氧化物的：黃色和綠色Y3Al5〇i2:Ce、Tb3Al5〇i2:Ce、Lu3Al5〇i2:Ce
[0132] 基于硅酸鹽的：黃色和綠色(Ba，Sr)2Si〇4:Eu、黃色和橙色(Ba，Sr)3Si05:Ce
[0133] 基于氮化物的：綠色0-SiAlON:Eu、黃色La3Si6Nn:Ce、橙色a-SiA10N:Eu、紅色 CaAlSiN3:Eu、Sr2Si5N8:Eu、SrSiAl4N7:Eu、SrLiAl3N4:Eu、Ln4-x(EuzMi- z)xSii2-yAly〇3+x+yNi8-X-y (0.5<x< 3,0<z<0.3,0<y <4)--式（1)
[0134] 然而，在式（1)中，Ln可為選自Ilia族原子和稀土原子的至少一種原子，而M可為選 自Ca、Ba、Sr和Mg的至少一種原子。
[0135] 基于氟化物的：KSF式紅色K2SiF6:Mn4+、K2TiF6:Mn4+、NaYF4:Mn 4+、NaGdF4:Mn4+
[0136] 磷光體的混合物需要符合化學(xué)計算法，并且各個原子可由元素周期表的對應(yīng)的族 中的另一原子置換。例如，Sr可由II族堿土類金屬Ba、Ca或Mg置換，而Y可由包括Tb、Lu、Sc和 Gd的基于鑭的原子置換。另外，根據(jù)期望的能級，例如Eu的活化劑可由Ce、Tb、Pr、Er或Yb置 換，并且活化劑可單獨應(yīng)用，或者可額外應(yīng)用子活化劑來改變特性。
[0137] 此外，作為磷光體的替代，可應(yīng)用包括量子點(QD)的材料，其中磷光體和QD可彼此 混合或獨立地應(yīng)用于LED芯片。QD可包括例如CdSe、InP等的芯（例如，直徑為約3nm至約 10nm)、例如ZnS、ZnSe等的皮(例如，厚度為約0 · 5nm至約2nm)和用于芯-皮穩(wěn)定性的配體，并 且可基于其大小來實現(xiàn)各種顏色。
[0138] 可按照多種方式執(zhí)行包含磷光體的模制材料180的應(yīng)用。例如，應(yīng)用模制材料180 的方法的示例包括氣壓法或機械法、諸如用于少量控制的噴射法的分配法、諸如絲網(wǎng)印刷 法或噴霧法的批處理法、用于局部涂布芯片的頂表面和側(cè)表面的電泳或保形涂布法以及形 成陶瓷磷光體或膜式磷光體并將其附于芯片或封裝件的方法。
[0139] 如圖14C和圖14D所示，可應(yīng)用模制材料180填充保持器部分120的側(cè)表面Ss的第一 部分Ssl。然而，模制材料180的應(yīng)用厚度不限于此。例如，可將模制材料180應(yīng)用至超過第一 部分Ssl的高度的高度，或者可將其應(yīng)用至低于第一部分Ssl的高度的高度?？筛鶕?jù)光源模 塊省略模制材料180。
[0140]反射器600排列在一體模制的襯底100上，并且如上所述，可由具有高反射率的材 料形成，或者可在反射器600的側(cè)表面上執(zhí)行高反射處理。反射器600可增大通過LED芯片發(fā) 射的光束的亮度，并且可基于側(cè)表面的傾斜角調(diào)整光束的波束角。為了調(diào)整側(cè)表面的傾斜 角，反射器600可具有包括具有兩層或更多層的級聯(lián)結(jié)構(gòu)、半球形結(jié)構(gòu)等的各種結(jié)構(gòu)中的任 一種。
[0141]反射器600可通過包括螺紋連接和掛鉤連接的各種連接方法附著于一體模制的襯 底100。因此，用于對應(yīng)的連接方法的連接單元可布置在反射器600和一體模制的襯底100。 反射器600可與一體模制的襯底100-起附著于散熱片200。例如，可在反射器600的兩個翼 部形成螺孔，并且可將螺釘170插入翼部的螺孔，因此反射器600、一體模制的襯底100和散 熱片200可立即附著于彼此。
[0142] 在圖14A中，反射器600的側(cè)表面和一體模制的襯底100的保持器部分120的內(nèi)側(cè)表 面具有不同角度，因此反射器600和保持器部分120可附著于彼此以形成彎曲側(cè)表面。然而， 照明設(shè)備1000的結(jié)構(gòu)不限于此。例如，反射器600的側(cè)表面和保持器部分120的內(nèi)側(cè)表面可 附著于彼此以形成相同角度，因此反射器600的側(cè)表面和保持器部分120的內(nèi)側(cè)表面可形成 相同表面。
[0143] 如上所述，如果保持器部分120的反射器功能足夠有效，則可省略反射器600。
[0144] 光學(xué)板300可排列在反射器600以上，并且可經(jīng)連接環(huán)350固定至反射器600。光學(xué) 板300包括漫射板、光透射板、濾波器，其中光學(xué)板300可基于其功能排列在不同位置。
[0145] 例如，光學(xué)板300簡單地用作使光束在其中傳送并且保護光學(xué)板300內(nèi)的LED芯片 的光透射板，光學(xué)板300可排列在反射器600以上。用作光透射板的光學(xué)板300可由透光率高 的透明玻璃或透明塑料形成。如果省略反射器，則用作光透射板的光學(xué)板300可排列在一體 模制的襯底1 〇〇的保持器部分120上。
[0146] 光學(xué)板300也可用作基于波長使光束在其中傳送的濾波器。用作濾波器的光學(xué)板 300可排列在反射器600以上或一體模制的襯底100的保持器部分120上。光學(xué)板300可基于 所需的濾波器特性由各種材料中的任一種形成。
[0147] 光學(xué)板300可用作用于保護LED芯片、漫射光束和調(diào)整波束角的漫射板。用作漫射 板的光學(xué)板300可排列在一體模制的襯底100的保持器部分120上。用作漫射板的光學(xué)板300 可根據(jù)其結(jié)構(gòu)被稱作透鏡。此外，用作漫射板的光學(xué)板300可形成為完全覆蓋模制材料180 的上部，其中具有對應(yīng)的結(jié)構(gòu)的光學(xué)板300可被稱作包封件。用作漫射板的光學(xué)板300可包 含透明環(huán)氧樹脂和透明硅，可影響可見射線波長的光束的透射率和可靠性，并且可基于涂 敷的形狀或結(jié)構(gòu)影響光學(xué)效率和光分布特性。
[0148]光學(xué)板300可分為漫射板、光透射板和濾波器，其中漫射板、光透射板和濾波器可 獨立地制造并排列在指定的位置。例如，漫射板可排列在保持器部分120上，而光透射板和 濾波器中的至少一個可排列在反射器600上。
[0149] 散熱片200排列在一體模制的襯底100以下，其中用于熱輻射的多個翅片可排列在 散熱片200的底表面上。螺釘凹槽220可與一體模制的襯底100的螺孔122對應(yīng)地形成在散熱 片200中。因此，一體模制的襯底100可經(jīng)螺釘170螺紋連接至散熱片200。一體模制的襯底 100可按照不僅包括螺紋連接，而且包括掛鉤連接、搭扣連接等的各種方式附著于散熱片 200。在這些情況下，對應(yīng)的連接結(jié)構(gòu)可形成在一體模制的襯底100和散熱片200上。
[0150] 散熱效率可基于散熱片200的結(jié)構(gòu)或材料而變化。如果散熱效率劣化，則光源模塊 的溫度升高，因此光源模塊的可靠性可劣化。因此，散熱片200可設(shè)計為通過利用高導(dǎo)熱材 料而具有最佳散熱結(jié)構(gòu)。此外，散熱片200可采用基于使用外部風(fēng)扇或外部同步噴射 (syncjet)結(jié)構(gòu)的強制氣流產(chǎn)生技術(shù)，或采用基于使用導(dǎo)熱管和熱散布器的相變散熱技術(shù)。 例如，散熱片200的重量可經(jīng)金屬和/或樹脂雙注入模制而減小。此外，可使用熱界面材料以 改進散熱片200與一體模制的襯底100之間的接觸。
[0151] 雖然未示出，但是根據(jù)當前實施例的照明設(shè)備1000還可包括用于容納光源模塊 500和500a、反射器600和散熱片200的殼體。此外，功率驅(qū)動單元也可布置在殼體中。參照圖 18和圖19,將在下面詳細描述包括殼體的照明設(shè)備1000a和1000b。在現(xiàn)有技術(shù)中的光源模 塊的情況下，保持器和反射器在LED芯片安裝在襯底上之后組裝。在實現(xiàn)光源模塊或照明設(shè) 備以滿足例如3步區(qū)的一些色坐標或色溫范圍的情況下，會在LED芯片安裝在襯底上之后滿 足所述3步區(qū)。然而，當其上安裝有LED芯片的襯底附著于保持器或反射器時，波束角可錯 位，并且會在LED芯片中產(chǎn)生缺陷，因此色坐標會漂移，并且光源模塊或照明設(shè)備會在3步區(qū) 以外。
[0152]然而，在根據(jù)當前實施例的光源模塊500和500a的情況下，首先制備通過將襯底部 分110與保持器部分120彼此一體化形成的一體模制的襯底100,并且可將LED芯片安裝在一 體模制的襯底100的安裝區(qū)Am中，以滿足所述3步區(qū)。由于保持器或反射器包括在一體模制 的襯底100中，因此在安裝LED芯片之后不需要連接操作。因此，可完全防止現(xiàn)有技術(shù)中的在 連接操作中的可能缺陷，并且光源模塊500和500a以及照明設(shè)備1000可滿足3步區(qū)。
[0153] 這里，3步區(qū)可指MacAdam 3步。MacAdam步是用于評價測量的色坐標是否可通過裸 眼觀看為相同顏色的參考色坐標的參考，并且可被分類為1至7步。MacAdam步越小，測量的 色坐標就會越靠近參考色坐標。3步區(qū)可表示普通人會難以辨識的相對小的色偏離。
[0154]雖然上面描述了照明設(shè)備1000包括圖1的一體模制的襯底100,但是本發(fā)明構(gòu)思不 限于此。例如，根據(jù)當前實施例的照明設(shè)備1000可包括圖4至圖13D的一體模制的襯底100a 至100η中的一個而非圖1的一體模制的襯底100。此外，如果根據(jù)當前實施例的照明設(shè)備 1000采用圖10A至圖11的一體模制的襯底100h、100h'或100i，則可省略散熱片200。此外，照 明設(shè)備1000可包括具有保持器部分和連接器中的至少一個與襯底部分經(jīng)夾物模壓一體化 的各種結(jié)構(gòu)的一體模制的襯底之一，而非具有上述結(jié)構(gòu)的一體模制的襯底。
[0155] 根據(jù)當前實施例的光源模塊500和500a和照明設(shè)備1000中的每一個包括襯底部分 110和保持器部分120經(jīng)夾物模壓彼此一體化的一體模制的襯底100,從而實現(xiàn)成本降低和 操作時間減少的具有合理的零件結(jié)構(gòu)并且由于高精度和牢固的連接而表現(xiàn)出高可靠性的 光源模塊和照明設(shè)備。
[0156] 此外，由于根據(jù)當前實施例的光源模塊500和500a以及照明設(shè)備1000基于一體模 制的襯底100,因此根據(jù)當前實施例的光源模塊500和500a以及照明設(shè)備1000可對應(yīng)于標準 光源模塊，并且不表現(xiàn)出色坐標漂移。因此，可實現(xiàn)具有優(yōu)秀的顏色質(zhì)量的光源模塊和照明 設(shè)備，并且可顯著降低光源模塊和照明設(shè)備的價格。
[0157] 此外，根據(jù)當前實施例的光源模塊500和500a以及照明設(shè)備1000可由于一體模制 的襯底100的保持器部分120的結(jié)構(gòu)在套件或照明設(shè)備中提供優(yōu)秀的兼容性和替換方便性。 此外，根據(jù)當前實施例的光源模塊500和500a以及照明設(shè)備1000可廣泛應(yīng)用于普通照明設(shè) 備或室內(nèi)照明設(shè)備，諸如下吊燈泡、多面反射器(MR)/拋物線鍍鋁反射器(PAR)、枝形吊燈、 吸頂燈、支架燈和射燈。這里，下吊燈是一種插入天花板中以向下照射的照明設(shè)備，并且可 用作主要室內(nèi)照明設(shè)備。吸頂燈是指一種直接附著于天花板而不需要鏈條或管的照明設(shè) 備，而支架燈是指一種附于墻壁的輔助照明設(shè)備，并且通常被稱作壁燈。射燈是一種具有窄 波束角并且用于將光照射在特定目標上的照明設(shè)備。
[0158] 圖16是根據(jù)示例性實施例的制造光源模塊的方法的流程圖。
[0159] 圖17A至圖17F是示出對應(yīng)于圖16所示的流程圖的用于制造光源模塊的操作的剖 視圖。
[0160] 參照圖16和圖17A，制備金屬襯底110'（操作S110)。金屬襯底110'可包括金屬層 112、下絕緣層114-la和金屬薄膜116a。金屬層112、下絕緣層114-la和金屬薄膜116a可分別 對應(yīng)于圖1的一體模制的襯底100的襯底部分110的金屬層112、下絕緣層（圖3C的114-1)和 布線層116。因此，對金屬層112、下絕緣層114-la和金屬薄膜116a的描述與上述對圖1的一 體模制的襯底100的襯底部分110的描述相同。根據(jù)當前實施例，金屬層112可由A1形成，下 絕緣層114-la可由FR4形成，金屬薄膜116a可由Cu形成。然而，本發(fā)明構(gòu)思不限于此。
[0161] 參照圖16和圖17B，布線層116形成在金屬襯底110'上(操作S120)?？赏ㄟ^將金屬 襯底110'的金屬薄膜116a圖案化為期望形狀來形成布線層116。當形成布線層116時，也可 形成電極端子（圖3A的115)。金屬薄膜116a可按照兩種方法之一圖案化。例如，圖案化金屬 薄膜116a的方法包括減式圖案化方法和加式圖案化方法。減式圖案化方法是一種通過蝕刻 去除金屬薄膜的一部分的方法，并且通?？捎糜谛纬纱蟪叽绲膱D案，而加式圖案化方法是 一種通過電鍍在金屬薄膜上形成額外金屬圖案的方法，并且通?？捎糜谛纬杉毼D案。這 里，減式圖案化方法與加式圖案化方法相比會較便宜。因此，減式圖案化方法可用于在其中 形成相對大的圖案的模塊的PCB，而加式圖案化方法可用于其中形成有小圖案的部件PCB或 者用于大規(guī)模集成(LSI)電路的昂貴的PCB。
[0162] 布線層116可通過減式圖案化方法形成在根據(jù)當前實施例的金屬襯底110'上。然 而，本發(fā)明構(gòu)思不限于此，并且布線層116也可通過加式圖案化方法形成在金屬襯底110' 上。
[0163] 如圖17B所示，金屬層112的頂表面可在安裝區(qū)Am暴露出來。例如，由于可去除在安 裝區(qū)Am的下絕緣層114-la的一部分，因此金屬層112的頂表面可暴露出來。這里，假設(shè)LED芯 片經(jīng)引線鍵合安裝在安裝區(qū)Am，如圖17D所示。如果LED芯片經(jīng)倒裝芯片鍵合安裝在安裝區(qū) Am，則金屬層112的頂表面可不在安裝區(qū)Am暴露出來，如圖12B所示。此外，布線層116可包括 電極焊盤（圖12B的116p)。根據(jù)示例性實施例，可不形成電極焊盤，并且內(nèi)部布線116w的一 部分可用作電極焊盤。
[0164] 可在下絕緣層114-1上形成覆蓋布線層116的一部分的上絕緣層114-2。上絕緣層 114-2對應(yīng)于圖3C的上絕緣層，并且可由例如PSR形成。下絕緣層114-1和上絕緣層114-2可 構(gòu)成金屬層112上的絕緣層114。隨著絕緣層114和布線層116形成在金屬層112上，襯底部分 110可完成。
[0165] 參照圖16和圖17C，經(jīng)夾物模壓形成一體模制的襯底(操作S130)。一體模制的襯底 可包括襯底部分110和保持器部分120。一體模制的襯底與圖1的一體模制的襯底100相同。 將在下面詳細描述內(nèi)部布線（圖3B的125和126)和連接器（圖3B的130)的形成。將陽極布線 端子（圖3B的125a)和陽極布線（圖3B的126a)布置在模具中以將陽極布線端子（圖3B的 125a)在物理上連接至陽極端子（圖3A的115a)，并且將陰極布線端子（圖3B的125b)和陰極 布線（圖3B的126b)布置在模具中以將陰極布線端子（圖3B的125b)在物理上連接至陰極端 子(圖3A的115b)。接著，執(zhí)行夾物模壓，因此可制造一體模制的襯底100。在夾物模壓中還形 成連接器（圖3B的130)。因此，用于連接器（圖3B的130)的零件布置在指定區(qū)域，并且陽極布 線（圖3B的126a)和陰極布線（圖3B的126b)可布置為附著于用于連接器的零件。
[0166] 根據(jù)當前實施例的一體模制的襯底不限于圖1的一體模制的襯底100,而是可具有 上述實施例的一體模制的襯底的結(jié)構(gòu)。這里，在圖17C中，僅示出了絕緣層114,而省略了布 線層116。
[0167] 參照圖16和圖17D，所述至少一個LED芯片101安裝在安裝區(qū)Am(操作SHOhLED芯 片101可通過引線鍵合安裝。詳細地說，LED芯片101的無源表面首先通過粘合劑粘附并固定 至襯底部分110的金屬層112,并且LED芯片101的有源表面可面朝上。接著，導(dǎo)線105可連接 至形成在有源表面上的芯片焊盤。LED芯片101經(jīng)導(dǎo)線105彼此電連接，并且還可連接至電極 線（圖17B的116)。因此，LED芯片101可經(jīng)導(dǎo)線105電連接至布線層（圖17B的116)。
[0168] 當然，LED芯片101也可經(jīng)倒裝芯片鍵合安裝。在這種情況下，襯底部分可具有如圖 12B所示的襯底部分110e的結(jié)構(gòu)，并且LED芯片101可通過凸塊（圖14D的107)物理連接至和 電連接至電極焊盤116p。結(jié)果，LED芯片101可電連接至布線層116。
[0169] 參照圖16和圖17E，通過模制材料180包封LED芯片101 (操作S150)。模制材料180可 含磷光體。如果LED芯片101在晶圓級形成為含有磷光體，則模制材料可不含磷光體，并且可 簡單地為透明樹脂。如上所述，通過利用模制材料包封LED芯片101可完成光源模塊500。光 源模塊500可包括布置在保持器部分120上的光學(xué)板。
[0170]接著，通過執(zhí)行包括布置光學(xué)板、附著散熱片和將光源模塊500容納在殼體中的操 作可完成整個照明設(shè)備。此外，分離的反射器可選擇性地附著于光源模塊500。
[0171 ]圖18是根據(jù)示例性實施例的照明設(shè)備1000a的分解透視圖。
[0172] 參照圖18，照明設(shè)備1000a可包括一體模制的襯底100、反射器600a、光學(xué)板300和 殼體700。一體模制的襯底100、反射器600a和光學(xué)板300與以上參照圖14A至圖14D描述的那 些相同。散熱片容納在殼體700內(nèi)，未在圖18中示出。
[0173] 殼體700可包括上殼體710和下殼體720。上殼體710可容納一體模制的襯底100、反 射器600a和光學(xué)板300，而下殼體720可容納散熱片和功率驅(qū)動單元。下殼體720可容納諸如 原電池或蓄電池的電源單元。此外，可在下殼體720中布置用于與外部電源單元連接的連接 器。
[0174] 照明設(shè)備1000a可通過縮窄通過反射器600a發(fā)射的光束的波束角來實現(xiàn)射燈照 明。
[0175] 圖19是根據(jù)示例性實施例的照明設(shè)備1000b的剖視圖。
[0176] 如圖19所示，根據(jù)當前實施例的照明設(shè)備1000b可包括一體模制的襯底100、光學(xué) 板300、散熱片200和殼體700a。一體模制的襯底100、光學(xué)板300和散熱片200與以上參照圖 14A至圖14D描述的那些相同。
[0177] 殼體700a容納一體模制的襯底100、光學(xué)板300和散熱片200,并且可固定在墻壁 800內(nèi)。在根據(jù)當前實施例的照明設(shè)備1000b中，殼體700a的側(cè)表面可用作反射器。因此，可 省略反射器。根據(jù)示例性實施例，可將反射器分離地制造，將其附著于一體模制的襯底100， 并且將其容納在殼體700a中。
[0178] 雖然未示出，但是可在殼體700a中布置用于與外部電源單元連接的連接器。例如， 由于殼體700a的連接器電連接至布置在墻壁800內(nèi)的布線，因此可將功率供應(yīng)至照明設(shè)備 1000b〇
[0179] 照明設(shè)備1000b可安裝在天花板中，以向下發(fā)射光。
[0180]圖20A和圖20B是根據(jù)當前實施例的照明設(shè)備1000c的透視圖和分解透視圖，圖20C 是圖20A的照明設(shè)備1000c所采用的光源模塊的剖視圖，圖20D是圖20A的照明設(shè)備1000c的 示例示圖。為了便于解釋，將簡單提供或省略以上參照圖1至圖3C和圖14A至圖14D已經(jīng)提供 的描述。
[0181] 參照圖20A至圖20D，雖然根據(jù)當前實施例的照明設(shè)備1000c的整體結(jié)構(gòu)與圖14A和 圖14B的照明設(shè)備1000的整體結(jié)構(gòu)不同，但是根據(jù)當前實施例的照明設(shè)備1000c的基本部件 可與照明設(shè)備1000的那些相似。例如，根據(jù)當前實施例的照明設(shè)備1000c可包括光源模塊 500b、散熱片200a、光透射蓋400和殼體700b。
[0182] 光源模塊500b可包括一體模制的襯底100〇、LED芯片101、含磷光體的模制材料180 和光學(xué)板300a。光源模塊500b可具有整體矩形結(jié)構(gòu)。因此，一體模制的襯底100〇和光學(xué)板 300a可具有矩形結(jié)構(gòu)。
[0183]雖然一體模制的襯底100〇的形狀可與根據(jù)上述實施例的一體模制的襯底的形狀 不同，但是一體模制的襯底100〇也可經(jīng)夾物模壓形成。例如，一體模制的襯底100〇包括襯底 部分110f和保持器部分120h，其中襯底部分110f和保持器部分120h具有矩形結(jié)構(gòu)并且經(jīng)夾 物模壓彼此一體化。因此，一體模制的襯底100〇可具有襯底部分ll〇f和保持器部分120h不 可彼此分離的結(jié)構(gòu)。一體模制的襯底100〇可形成為具有大尺寸，其中安裝區(qū)A"m可大于圖 14A和14B的一體模制的襯底100的安裝區(qū)Am。由于安裝區(qū)A"m大，因此將要安裝在安裝區(qū)A"m 的LED芯片101的數(shù)量可增加。
[0184]保持器部分120h可根據(jù)安裝區(qū)A〃m的尺寸而具有大的尺寸，其中鄰近于安裝區(qū)A〃m 的側(cè)表面Ss可包括:第一部分Ssl，其布置為靠近安裝區(qū)A〃m并且相對于襯底部分110f的頂 表面傾斜相對較大的角度；以及第二部分Ss2,其相對于襯底部分110f的頂表面傾斜相對較 小的角度。第二部分Ss2可用作反射器。連接器130形成在保持器部分120h，并且多個螺孔也 可形成在保持器部分120h。一體模制的襯底100ο可通過利用形成在保持器部分120h的所述 多個螺孔螺紋連接至并固定至散熱片200a。
[0185]可將含磷光體的模制材料180應(yīng)用于排列在襯底部分110f的安裝區(qū)A"m的所述多 個LED芯片101。此外，光學(xué)板300a可排列在一體模制的襯底100〇的頂表面上，其中光學(xué)板 300a可通過連接環(huán)350a固定至一體模制的襯底100〇。由于光學(xué)板300a具有矩形結(jié)構(gòu)，因此 連接環(huán)350a也可具有矩形結(jié)構(gòu)。
[0186]散熱片200a的頂表面可具有類似矩形板的結(jié)構(gòu)，從而一體模制的襯底100〇可附著 于其上。此外，可在散熱片200a的頂表面的兩個相對側(cè)上形成引導(dǎo)線，其突出以容納一體模 制的襯底100〇就如同一體模制的襯底100〇埋置于它們之間一樣?？稍谏崞?00a的底表面 上排列用于熱輻射的多個翅片。所述多個翅片中的每一個可具有褶皺結(jié)構(gòu)，以最大化與空 氣的接觸面積。
[0187]根據(jù)當前實施例的照明設(shè)備1000c可用作室外照明設(shè)備。例如，如圖20D所示，殼體 700b可容納光源模塊500b和散熱片200a，并且將光透射蓋400布置在光源模塊500b之前并 且附著于殼體700b。結(jié)果，照明設(shè)備1000c可實現(xiàn)為室外照明設(shè)備。
[0188]圖21和圖22是不出應(yīng)用了根據(jù)不例性實施例的照明設(shè)備的豕庭網(wǎng)絡(luò)的不例的圖。
[0189] 參照圖21和圖22,家庭網(wǎng)絡(luò)可包括家庭無線路由器2000、網(wǎng)關(guān)集線器2010(或者網(wǎng) 關(guān)集線器3010)、ZigBee模塊2020、LED燈2030、車庫門鎖2040、無線門鎖2050、家用電器 2060、蜂窩電話2070(或者蜂窩電話3040)、壁控開關(guān)2080和云網(wǎng)絡(luò)2090。
[0190] 家庭網(wǎng)絡(luò)可通過利用家庭無線通信（例如ZigBee、Wi-Fi等)根據(jù)臥室、起居室、門 廳和電器的操作狀態(tài)以及周圍環(huán)境或狀態(tài)執(zhí)行用于自動地接通/關(guān)斷LED燈2030和自動地 調(diào)整LED燈2030的色溫、CRI和/或亮度的功能。
[0191] 例如，如圖22所示，基于TV 3030所示的電視(TV)節(jié)目的類型或者TV 3030的屏幕 亮度，可通過Zigbee模塊3020A自動地調(diào)整照明設(shè)備3020B(或照明系統(tǒng)3020)的亮度、色溫 和/或CRI。如果TV 3030上顯示的TV節(jié)目是戲劇，則可將色溫降低至低于或等于12，000K的 值(例如，5,000K)，并且根據(jù)預(yù)設(shè)照度值調(diào)整顏色的感覺，從而產(chǎn)生舒適氣氛。另一方面，如 果TV 3030上顯示的TV節(jié)目是喜劇節(jié)目，則可將家庭網(wǎng)絡(luò)構(gòu)造為將色溫增大至等于或大于 5,000K的值，并且根據(jù)預(yù)設(shè)照度值調(diào)整照明設(shè)備以獲得青白色照明。此外，智能電話或個人 計算機(PC)不僅可用于接通/關(guān)斷照明設(shè)備以控制照明設(shè)備的亮度、色溫和/或CRI，而且可 用于經(jīng)諸如Zigbee、WiFi、光保真技術(shù)(LiFi)的家庭無線通信協(xié)議控制與其連接的電器，例 如TV 3030、冰箱、空調(diào)等。這里，LiFi是指利用可見光的短距離無線通信協(xié)議。
[0192] 例如，可通過以下步驟通過利用智能電話控制照明設(shè)備或家用電器:針對顯示如 圖15A所示的色坐標系的智能電話采用照明控制應(yīng)用;通過利用Zigbee、Wi-Fi或Li-Fi通信 協(xié)議結(jié)合色坐標系來映射連接至安裝在家里的所有照明設(shè)備的傳感器(也就是說，顯示家 里的照明設(shè)備的位置、當前設(shè)置值和開/關(guān)狀態(tài)值）；選擇特定位置的照明設(shè)備以及改變關(guān) 于該照明設(shè)備的狀態(tài)值，其中基于改變后的設(shè)置值來改變照明設(shè)備的狀態(tài)。
[0193] Zigbee模塊2020和Zigbee模塊3020A可與光學(xué)傳感器或發(fā)光裝置一體化。
[0194] 可見光無線通信技術(shù)是一種通過利用人眼可識別的可見光波段的光束來發(fā)送數(shù) 據(jù)的無線通信技術(shù)?？梢姽鉄o線通信技術(shù)與有線光學(xué)通信技術(shù)有區(qū)別，并且還由于使用可 見光波段中的光束而與現(xiàn)有技術(shù)的紅外線無線通信技術(shù)有區(qū)別。此外，與射頻(RF)無線通 信不同的是，在使用頻率方面沒有限制也不需要許可的情況下可自由地使用可見光無線通 信技術(shù)，并且其表現(xiàn)出優(yōu)秀的物理安全性，其中用戶可在視覺上辨識通信鏈路。此外，通過 利用可見光無線通信技術(shù)，可同時滿足作為光源的原始用途和通信功能。
[0195] 此外，LED照明設(shè)備可用作車輛的內(nèi)部和外部光源。LED照明可用作用于車輛內(nèi)的 室內(nèi)燈、閱讀燈或儀表板的光源，并且可用作用于車輛外的大燈、剎車燈、方向指示燈、霧 燈、日間行駛燈等的光源。
[0196] 利用特定波段的LED可促進植物生長、穩(wěn)定人的感情或治療疾病。LED可為用于機 器人或各種機械設(shè)施中的任一種的光源?；贚ED的低功耗和長壽命，也可基于諸如太陽能 電池和風(fēng)力發(fā)生器的自然友好的新的可再生的能量功率系統(tǒng)來實現(xiàn)照明設(shè)備。
[0197] 雖然已經(jīng)示出和描述了幾個實施例，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚，可在不脫離 本公開的原理和精神的情況下，在示例性實施例中作出改變，本公開的范圍在權(quán)利要求及 其等同物中限定。
【主權(quán)項】
1. 一種用于照明設(shè)備中的光源模塊，該光源模塊包括： 一體模制的襯底，該一體模制的襯底包括： 襯底部分，其包括安裝區(qū)；以及 保持器部分，其與所述襯底部分一體地設(shè)置，其中，所述保持器部分覆蓋所述襯底部分 的頂表面的至少一部分以暴露出所述安裝區(qū)并且包括鄰近所述安裝區(qū)布置的反射表面；以 及 至少一個發(fā)光二極管芯片，其安裝在所述襯底部分的安裝區(qū)上。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中，所述至少一個發(fā)光二極管芯片由包括磷光體 的模制材料覆蓋，并且 所述光源模塊具有板上芯片結(jié)構(gòu)。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中，所述保持器部分包括將要結(jié)合至所述照明設(shè) 備的散熱片和殼體中的至少一個的耦合器。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中，所述襯底部分插入所述保持器部分的下部 中，并且 所述襯底部分的底表面和所述保持器部分的底表面位于相同水平，或者所述襯底部分 的底表面從所述保持器部分的底表面突出。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中，所述保持器部分僅位于所述襯底部分的頂表 面上。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中，所述襯底部分包括散熱片。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中，在所述保持器部分中設(shè)置電連接至所述至少 一個發(fā)光二極管芯片的連接器。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中，襯底部分包括金屬層、絕緣層和布線層，并且 所述金屬層具有更高的反射率并且在所述安裝區(qū)中暴露出來。9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的光源模塊，其中，所述布線層的一部分在所述安裝區(qū)中暴露出 來。10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中，在所述保持器部分的頂表面上方排列有光 學(xué)板。11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中，通過引線鍵合或者倒裝芯片鍵合安裝所述 至少一個發(fā)光二極管芯片。12. -種照明設(shè)備，包括： 一體模制的襯底，該一體模制的襯底包括： 襯底部分，其包括安裝區(qū)；以及 保持器部分，其與所述襯底部分一體地設(shè)置，其中，所述保持器部分覆蓋所述襯底部分 的頂表面的至少一部分以暴露出所述安裝區(qū)并且在側(cè)部包括反射表面，所述側(cè)部鄰近所述 安裝區(qū)布置； 至少一個發(fā)光二極管芯片，其安裝在所述安裝區(qū)上； 光學(xué)部件，其排列在所述安裝區(qū)之上；以及 散熱器，其結(jié)合至所述一體模制的襯底的底部。13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的照明設(shè)備，其中，所述至少一個發(fā)光二極管芯片由包括磷光 體的模制材料覆蓋，并且 所述光學(xué)部件包括光學(xué)板，其中，所述光學(xué)板排列在所述模制材料之上，并且使源自所 述至少一個發(fā)光二極管芯片的光束從中通過。14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的照明設(shè)備，其中，所述光學(xué)板包括漫射板、光透射板和濾波 器中的至少一個，所述漫射板構(gòu)造為均勻地漫射源自所述至少一個發(fā)光二極管芯片的光 束，所述光透射板構(gòu)造為使光束從中通過并且保護所述至少一個發(fā)光二極管芯片，所述濾 波器構(gòu)造為根據(jù)光束的波長使光束通過。15. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的照明設(shè)備，其中，所述襯底部分插入所述保持器部分的下部 中，并且 所述襯底部分的底表面和所述保持器部分的底表面位于相同水平，或者所述襯底部分 的底表面從所述保持器部分的底表面突出。16. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的照明設(shè)備，其中，在所述保持器部分中設(shè)置第一耦合器，并 且 在所述散熱器中設(shè)置將結(jié)合至所述第一耦合器的第二耦合器。17. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的照明設(shè)備，其中，在所述襯底部分中設(shè)置包圍所述安裝區(qū)并 且電連接至所述至少一個發(fā)光二極管芯片的電力線，并且 在所述保持器部分中設(shè)置電連接至所述電力線的連接器。18. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的照明設(shè)備，其中，所述襯底部分包括金屬層、絕緣層和布線 層，并且 所述金屬層具有更高的反射率，并且所述金屬層和一部分布線層在所述安裝區(qū)中暴露 出來。19. 一種照明設(shè)備，包括： 一體模制的襯底，該一體模制的襯底包括： 襯底部分，其包括安裝區(qū)；以及 保持器部分，其與所述襯底部分一體地設(shè)置，其中，所述保持器部分覆蓋所述襯底部分 的頂表面的至少一部分以暴露出所述安裝區(qū)，所述保持器部分包括位于側(cè)部的反射表面和 與所述襯底部分的布線電連接的連接器，所述側(cè)部鄰近所述安裝區(qū)布置； 至少一個發(fā)光二極管芯片，其安裝在所述安裝區(qū)上； 光學(xué)部件，其排列在所述安裝區(qū)之上；以及 殼體，其構(gòu)造為容納所述一體模制的襯底、所述至少一個發(fā)光二極管芯片和所述光學(xué) 部件。20. -種制造用于照明設(shè)備中的光源模塊的方法，該方法包括步驟： 制備金屬襯底； 在所述金屬襯底上設(shè)置布線層； 通過夾物模壓將所述金屬襯底和所述保持器部分彼此一體化，以使得所述保持器部分 覆蓋所述金屬襯底的至少一部分以暴露出所述金屬襯底的安裝區(qū)，并且在所述保持器部分 的側(cè)部設(shè)置反射表面，所述保持器部分的所述側(cè)部鄰近所述安裝區(qū)布置； 將至少一個發(fā)光二極管芯片安裝在所述安裝區(qū)上；以及 利用模制材料包封所述至少一個發(fā)光二極管芯片。21. -種光源模塊，包括： 一體模制的襯底，其包括其上安裝有至少一個發(fā)光二極管芯片的第一區(qū)和包圍所述第 一區(qū)的第二區(qū)，其中，所述第一區(qū)和所述第二區(qū)包括異質(zhì)材料，并且所述第一區(qū)和所述第二 區(qū)通過夾物模壓一體地設(shè)置。22. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的光源模塊，其中，所述第一區(qū)設(shè)置在金屬襯底的頂表面上， 并且所述第二區(qū)覆蓋所述金屬襯底的側(cè)表面以及所述金屬襯底的頂表面的至少一部分。23. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的光源模塊，其中，所述第二區(qū)的頂表面包括相對于所述金屬 襯底的頂表面傾斜的部分，所述第二區(qū)的該部分具有反射率。24. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的光源模塊，其中，在所述第二區(qū)設(shè)置將結(jié)合至散熱片的耦合 器。
【文檔編號】F21V19/00GK105990500SQ201610157398
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年3月18日
【發(fā)明人】鄭錫浩
【申請人】三星電子株式會社