一種光斑均勻的led背光源發(fā)光裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種光斑均勻的LED背光源發(fā)光裝置，它涉及背光領(lǐng)域，PCB板的表面設(shè)置有線路層，及對應(yīng)的貼片焊盤，LED貼片燈珠呈陣列式焊附在PCB板的表面，由PCB板表面的線路將其串聯(lián)起來，光學(xué)透鏡罩附在LED燈珠上方，與PCB板形成一容腔。它所涉及到LED貼片燈珠中的垂直單電極芯片為正表面發(fā)光，其余表面不發(fā)光，由此所發(fā)出的光激發(fā)表面的熒光物質(zhì)，所得到光線比較均勻，光線經(jīng)過圓形碗杯內(nèi)透明封裝膠的二次折射，使得整體白光光斑更加均勻，LED貼片燈珠發(fā)出的均勻光線再經(jīng)過光學(xué)透鏡的一次折射，所形成的光斑將會更大，疊合會更加充分，從而使得背光模組整體的均勻性得以改善，同時也將消除掉黃斑視效。
【專利說明】
一種光斑均勻的LED背光源發(fā)光裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種光斑均勻的LED背光源發(fā)光裝置，屬于背光技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]時下，直下式背光源發(fā)光裝置主要通過將SMD LED焊接在PCB線路板上，并在LED正上方加上二次光學(xué)透鏡，繼而構(gòu)成發(fā)光模組燈條，然后再裝配于設(shè)計機種的背板上，連接電源，通過與背光模組各膜片結(jié)構(gòu)的光學(xué)搭配，來為背光產(chǎn)品提供所需的發(fā)光源。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光裝置，其發(fā)光效果取決于LED本身發(fā)光和二次光學(xué)結(jié)構(gòu)對光線路徑的改變方式綜合體現(xiàn)出來，合適的LED點光源和匹配的LED 二次光學(xué)透鏡，是發(fā)光裝置的核心成分;現(xiàn)有的LED光源，其白光實現(xiàn)方式為藍光芯片發(fā)出的光激發(fā)熒光粉所產(chǎn)生，由于白光LED在封裝過程中，芯片上表面和側(cè)面發(fā)出的光所激發(fā)的熒光粉量不一致，側(cè)面激發(fā)的熒光粉相對較多，上表面激發(fā)的熒光粉相對較少，造成整體發(fā)光顏色不均勻，容易形成黃色光斑，使用現(xiàn)有LED光源配合LED光學(xué)透鏡，最終燈珠所發(fā)出的光經(jīng)過透鏡大角度的二次折射后，所得到的光斑中間很均勻，外圈會呈現(xiàn)不同程度的黃色光斑，由此所帶來的光線在背光源顯示面板上將會出現(xiàn)均勻性不一，周圈黃斑情況，嚴重影響背光源模組視效。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對上述問題，本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種光斑均勻的LED背光源發(fā)光裝置。
[0005]本實用新型的一種光斑均勻的LED背光源發(fā)光裝置，它包含PCB板、LED貼片燈珠、光學(xué)透鏡和線路層，PCB板的表面設(shè)置有線路層，及對應(yīng)的貼片焊盤，LED貼片燈珠呈陣列式焊附在PCB板的表面，由PCB板表面的線路層將其串聯(lián)起來，光學(xué)透鏡罩附在LED燈珠上方，與PCB板形成一容腔。
[0006]作為優(yōu)選，所述的PCB板的形狀為薄型狀長方形，材質(zhì)為鋁基板材或是FR-4板材。
[0007]作為優(yōu)選，所述的LED貼片燈珠是由封裝支架、垂直單電極芯片、導(dǎo)線、熒光膠、透明封裝膠、大方形凹腔、小方形凹腔和圓形碗杯組成，大方形凹腔的底部設(shè)置有垂直單電極芯片，通過導(dǎo)線將垂直單電極芯片表面電極與小方形凹腔的底部連接，大方形凹腔和小方形凹腔的上表面設(shè)有圓形碗杯，垂直單電極芯片的表面涂敷有熒光膠，并與大方形凹腔平齊，圓形碗杯及小方形凹腔內(nèi)涂覆有透明封裝膠。
[0008]作為優(yōu)選，所述的光學(xué)透鏡采用聚甲基丙烯酸甲酯材質(zhì)制成。
[0009]本實用新型的有益效果:它所涉及到LED貼片燈珠中的垂直單電極芯片為正表面發(fā)光，其余表面不發(fā)光，由此所發(fā)出的光激發(fā)表面的熒光物質(zhì)，所得到光線比較均勻，光線經(jīng)過圓形碗杯內(nèi)透明封裝膠的二次折射，使得整體白光光斑更加均勻，無黃斑，無炫光，LED貼片燈珠發(fā)出的均勻光線再經(jīng)過光學(xué)透鏡的一次折射，所形成的光斑將會更大，疊合會更加充分，從而使得背光模組整體的均勻性得以改善，同時也將消除掉黃斑視效。
[0010]【附圖說明】:
[0011]為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。
[0012]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0013]圖2為本實用新型的側(cè)視圖；
[0014]圖3為本實用新型中LED貼片燈珠的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖4為本實用新型中LED貼片燈珠的剖視圖。
[0016]1-PCB板;2- LED貼片燈珠;2_1_封裝支架;2_2_垂直單電極芯片；2_3_導(dǎo)線；2-4-熒光膠;2-5-透明封裝膠;2-6-大方形凹腔;2-7-小方形凹腔;2-8-圓形碗杯;3-光學(xué)透鏡；4-線路層。
[0017]【具體實施方式】:
[0018]如圖1-圖4所示，本【具體實施方式】采用以下技術(shù)方案:它包含PCB板1、LED貼片燈珠
2、光學(xué)透鏡3和線路層4，PCB板I的表面設(shè)置有線路層4，及對應(yīng)的貼片焊盤，LED貼片燈珠2呈陣列式焊附在PCB板I的表面，由PCB板I表面的線路層4將其串聯(lián)起來，光學(xué)透鏡3罩附在LED燈珠2上方，與PCB板I形成一容腔。
[0019]其中，所述的PCB板I的形狀為薄型狀長方形，材質(zhì)為鋁基板材或是FR-4板材;所述的LED貼片燈珠2是由封裝支架2-1、垂直單電極芯片2-2、導(dǎo)線2-3、熒光膠2-4、透明封裝膠2-5、大方形凹腔2-6、小方形凹腔2-7和圓形碗杯2-8組成，大方形凹腔2-6的底部設(shè)置有垂直單電極芯片2-2，通過導(dǎo)線2-3將垂直單電極芯片2-2表面電極與小方形凹腔2-7的底部連接，大方形凹腔2-6和小方形凹腔2-7的上表面設(shè)有圓形碗杯2-8，垂直單電極芯片2-2的表面涂敷有熒光膠2-4，并與大方形凹腔2-6平齊，圓形碗杯2-8及小方形凹腔2-7內(nèi)涂覆有透明封裝膠2-5;所述的光學(xué)透鏡3采用聚甲基丙烯酸甲酯材質(zhì)制成。
[0020]本【具體實施方式】所涉及到LED貼片燈珠中的垂直單電極芯片為正表面發(fā)光，其余表面不發(fā)光，由此所發(fā)出的光激發(fā)表面的熒光物質(zhì)，所得到光線比較均勻，光線經(jīng)過圓形碗杯內(nèi)透明封裝膠的二次折射，使得整體白光光斑更加均勻，無黃斑，無炫光，LED貼片燈珠發(fā)出的均勻光線再經(jīng)過光學(xué)透鏡的一次折射，所形成的光斑將會更大，疊合會更加充分，從而使得背光模組整體的均勻性得以改善，同時也將消除掉黃斑視效。
[0021]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種光斑均勻的LED背光源發(fā)光裝置，其特征在于:它包含PCB板(I)、LED貼片燈珠(2)、光學(xué)透鏡(3)和線路層(4)，PCB板(I)的表面設(shè)置有線路層(4)，及對應(yīng)的貼片焊盤，LED貼片燈珠(2)呈陣列式焊附在PCB板(I)的表面，由PCB板(I)表面的線路層(4)將其串聯(lián)起來，光學(xué)透鏡(3)罩附在LED燈珠(2)上方，與PCB板(I)形成一容腔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光斑均勻的LED背光源發(fā)光裝置，其特征在于:所述的PCB板(I)的形狀為薄型狀長方形，材質(zhì)為鋁基板材。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光斑均勻的LED背光源發(fā)光裝置，其特征在于:所述的LED貼片燈珠(2)是由封裝支架(2-1)、垂直單電極芯片(2-2)、導(dǎo)線(2-3)、熒光膠(2-4)、透明封裝膠(2-5)、大方形凹腔(2-6)、小方形凹腔(2-7)和圓形碗杯(2-8)組成，大方形凹腔(2-6)的底部設(shè)置有垂直單電極芯片(2-2)，通過導(dǎo)線(2-3)將垂直單電極芯片(2-2)表面電極與小方形凹腔(2-7)的底部連接，大方形凹腔(2-6)和小方形凹腔(2-7)的上表面設(shè)有圓形碗杯(2-8)，垂直單電極芯片(2-2)的表面涂敷有熒光膠(2-4)，并與大方形凹腔(2-6)平齊，圓形碗杯(2-8)及小方形凹腔(2-7)內(nèi)涂覆有透明封裝膠(2-5)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光斑均勻的LED背光源發(fā)光裝置，其特征在于:所述的光學(xué)透鏡(3)采用聚甲基丙烯酸甲酯材質(zhì)制成。
【文檔編號】F21Y103/10GK205504506SQ201620115106
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年2月5日
【發(fā)明人】李俊東, 張仲元, 張鐘文, 柳歡, 王鵬輝
【申請人】深圳市斯邁得半導(dǎo)體有限公司