Led光條模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，尤其是一種發(fā)光角度大、散熱好的LED光條模組。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，LED裝飾燈以燈條的形式已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種場(chǎng)所，并利用其多變的造型來展現(xiàn)絢麗多彩的裝飾效果，此種燈條的構(gòu)造是利用一 PCB板為主要連接體，在PCB板上設(shè)有分立的LED發(fā)光單元，PBC板整體散熱性差，耗電量大，不宜長(zhǎng)時(shí)間使用，而且，PCB板造型單一，沒有特殊的表象風(fēng)格，裝飾效果欠佳。另外，現(xiàn)有的燈條上的LED芯片沒有設(shè)立透鏡，所以LED芯片的發(fā)光角度小，對(duì)于某些應(yīng)用場(chǎng)合，如廣告燈，此類的LED燈條由于照射角度小而不適用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED光條模組，散熱效率高，發(fā)光角度大。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種LED光條模組，包括若干發(fā)光單元，所述發(fā)光單元通過導(dǎo)線串聯(lián);所述發(fā)光單元包括復(fù)合基板，所述復(fù)合基板包括LED基板和設(shè)于LED基板底部的散熱鋁板，散熱鋁板與LED基板底面貼合;所述LED基板上設(shè)有多個(gè)LED芯片和與所述LED芯片一一配合的透鏡；所述復(fù)合基板側(cè)面包裹由注塑成型的保護(hù)套，所述保護(hù)套的底面穿孔并露置出散熱鋁板的底面，保護(hù)套的底面與散熱鋁板的底面平齊。本實(shí)用新型將發(fā)光單元分立，然后通過導(dǎo)線連接，使光條模組的長(zhǎng)度和走向可以靈活的改變，以適應(yīng)不同場(chǎng)合的需求;在LED基板的底部設(shè)置用于散熱的散熱鋁板，該散熱鋁板能夠?qū)ED基板的熱量快速散發(fā)，以提高發(fā)光單元的散熱效率;注塑成型的保護(hù)套包裹在復(fù)合板的側(cè)面，該保護(hù)套相當(dāng)于發(fā)光單元的外殼，使LED基板和散熱鋁板更緊密的配合在一起形成一個(gè)整體;保護(hù)套的底面露置出散熱鋁板，有助于將鋁板的熱量通過熱輻射或傳遞散發(fā)；每個(gè)LED芯片配置有透鏡，使LED芯片的發(fā)光角度更大。
[0005]作為改進(jìn)，所述保護(hù)套的頂部向復(fù)合基板頂面的邊緣延伸形成凸緣。該凸緣緊壓在LED基板的表面邊緣，更好的將LED基板與散熱鋁板結(jié)合在一起。
[0006]作為改進(jìn)，所述LED基板上設(shè)有第一安裝孔，所述散熱鋁板上對(duì)應(yīng)所述第一安裝孔處設(shè)有第二安裝孔。由于每個(gè)發(fā)光單元為獨(dú)立結(jié)構(gòu)，安裝時(shí)需要對(duì)每個(gè)發(fā)光單元進(jìn)行固定，本實(shí)用新型通過螺栓穿過第一安裝孔和第二安裝孔固定在安裝面上。
[0007]作為改進(jìn)，所述散熱鋁板通過硅膠與LED基板固定。
[0008]作為改進(jìn)，所述發(fā)光單元粘接在膠帶上，膠帶具有粘性，可以將光條模組上的多個(gè)發(fā)光單元整齊的排列固定在膠帶上;使用時(shí)，根據(jù)需要將發(fā)光單元從膠帶上取下進(jìn)行安裝即可。
[0009]作為改進(jìn)，所示透鏡上設(shè)有卡扣，所述LED基板上設(shè)有卡槽，所述卡扣與所述卡槽配合。
[0010]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是:
[0011]將發(fā)光單元分立，然后通過導(dǎo)線連接，使光條模組的長(zhǎng)度和走向可以靈活的改變，以適應(yīng)不同場(chǎng)合的需求;在LED基板的底部設(shè)置用于散熱的散熱鋁板，該散熱鋁板能夠?qū)ED基板的熱量快速散發(fā)，以提高發(fā)光單元的散熱效率;注塑成型的保護(hù)套包裹在復(fù)合板的側(cè)面，該保護(hù)套相當(dāng)于發(fā)光單元的外殼，使LED基板和散熱鋁板更緊密的配合在一起形成一個(gè)整體;每個(gè)LED芯片配置有透鏡，使LED芯片的發(fā)光角度更大。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)不意圖。
[0013]圖2為發(fā)光單元剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0015]如圖1所示，一種LED光條模組，包括若干發(fā)光單元I，所述發(fā)光單元I通過導(dǎo)線3串聯(lián)。所述發(fā)光單元I粘接在膠帶2上，膠帶2具有粘性，可以將光條模組上的多個(gè)發(fā)光單元I整齊的排列固定在膠帶2上，使用時(shí)，根據(jù)需要將發(fā)光單元I從膠帶2上取下進(jìn)行安裝即可。如圖2所示，所述發(fā)光單元I包括復(fù)合基板，所述復(fù)合基板包括LED基板11和設(shè)于LED基板11底部的散熱鋁板12，散熱鋁板12通過硅膠貼合在LED基板11的底面，散熱鋁板12與LED基板11的大小相同，側(cè)面平齊。所述LED基板11上設(shè)有四個(gè)LED芯片15和與所述LED芯片15—一配合的透鏡16;四個(gè)所述LED芯片15呈四邊形分布，增加發(fā)光單元I的亮度;所示透鏡16上設(shè)有卡扣，所述LED基板11上設(shè)有卡槽，所述卡扣與所述卡槽配合，實(shí)現(xiàn)透鏡16的快速安裝。所述復(fù)合基板側(cè)面包裹由注塑成型的保護(hù)套13，由于保護(hù)套13在復(fù)合基板的側(cè)面通過注塑成型，所以保護(hù)套13與復(fù)合基板的側(cè)面結(jié)合緊密，所述保護(hù)套13的底面穿孔并露置出散熱鋁板12的底面，保護(hù)套13的底面與散熱鋁板12的底面平齊;所述保護(hù)套13的頂部向復(fù)合基板頂面的邊緣延伸形成凸緣14。該凸緣14緊壓在LED基板11的表面邊緣，更好的將LED基板11與散熱鋁板12結(jié)合在一起。所述復(fù)合基板上設(shè)有螺孔，所述螺孔包括在LED基板11上設(shè)置的第一安裝孔17和在散熱鋁板12上對(duì)應(yīng)所述第一安裝孔17處設(shè)置的第二安裝孔18;由于每個(gè)發(fā)光單元I為獨(dú)立結(jié)構(gòu)，安裝時(shí)需要對(duì)每個(gè)發(fā)光單元I進(jìn)行固定，本實(shí)用新型通過螺栓穿過第一安裝孔17和第二安裝孔18固定在安裝面上。
[0016]本實(shí)用新型將發(fā)光單元I分立，然后通過導(dǎo)線連接，使光條模組的長(zhǎng)度和走向可以靈活的改變，以適應(yīng)不同場(chǎng)合的需求;在LED基板11的底部設(shè)置用于散熱的散熱鋁板12，該散熱鋁板12能夠?qū)ED基板11的熱量快速散發(fā)，以提高發(fā)光單元I的散熱效率;注塑成型的保護(hù)套13包裹在復(fù)合板的側(cè)面，該保護(hù)套13相當(dāng)于發(fā)光單元I的外殼，使LED基板11和散熱鋁板12更緊密的配合在一起形成一個(gè)整體;保護(hù)套13的底面露置出散熱鋁板12，有助于將鋁板的熱量通過熱輻射或傳遞散發(fā);每個(gè)LED芯片15配置有透鏡16，使LED芯片15的發(fā)光角度更大。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED光條模組，包括若干發(fā)光單元，所述發(fā)光單元通過導(dǎo)線串聯(lián);其特征在于:所述發(fā)光單元包括復(fù)合基板，所述復(fù)合基板包括LED基板和設(shè)于LED基板底部的散熱鋁板，散熱鋁板與LED基板底面貼合;所述LED基板上設(shè)有多個(gè)LED芯片和與所述LED芯片一一配合的透鏡;所述復(fù)合基板側(cè)面包裹由注塑成型的保護(hù)套，所述保護(hù)套的底面穿孔并露置出散熱鋁板的底面，保護(hù)套的底面與散熱鋁板的底面平齊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED光條模組，其特征在于:所述保護(hù)套的頂部向復(fù)合基板頂面的邊緣延伸形成凸緣。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED光條模組，其特征在于:所述LED基板上設(shè)有第一安裝孔，所述散熱鋁板上對(duì)應(yīng)所述第一安裝孔處設(shè)有第二安裝孔。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED光條模組，其特征在于:所述散熱鋁板通過硅膠與LED基板固定。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED光條模組，其特征在于:所述發(fā)光單元粘接在膠帶上。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED光條模組，其特征在于:所示透鏡上設(shè)有卡扣，所述LED基板上設(shè)有卡槽，所述卡扣與所述卡槽配合。
【專利摘要】一種LED光條模組，包括若干發(fā)光單元，發(fā)光單元通過導(dǎo)線串聯(lián)；發(fā)光單元包括復(fù)合基板，復(fù)合基板包括LED基板和設(shè)于LED基板底部的散熱鋁板，散熱鋁板與LED基板底面貼合；LED基板上設(shè)有多個(gè)LED芯片和與LED芯片一一配合的透鏡；復(fù)合基板側(cè)面包裹由注塑成型的保護(hù)套，保護(hù)套的底面穿孔并露置出散熱鋁板的底面，保護(hù)套的底面與散熱鋁板的底面平齊。將發(fā)光單元分立，然后通過導(dǎo)線連接，使光條模組的長(zhǎng)度和走向可以靈活的改變，以適應(yīng)不同場(chǎng)合的需求；在LED基板的底部設(shè)置用于散熱的散熱鋁板，該散熱鋁板能夠?qū)ED基板的熱量快速散發(fā)，以提高發(fā)光單元的散熱效率；每個(gè)LED芯片配置有透鏡，使LED芯片的發(fā)光角度更大。<u />
【IPC分類】F21V29/89, F21V15/02, F21K9/20, F21V5/04, F21V21/005, F21Y115/10
【公開號(hào)】CN205244851
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520985299
【發(fā)明人】李高, 陳洪河, 呂鶴男, 王建軍, 劉玉生
【申請(qǐng)人】廣州市萊帝亞照明科技有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請(qǐng)日】2015年12月2日