Led發(fā)光單元及模組的制作方法
【專利摘要】本申請(qǐng)公開了一種LED發(fā)光單元及模組，LED發(fā)光單元包括：基板、設(shè)置于所述基板上的LED芯片，以及覆設(shè)于所述LED芯片上的封裝膠層，其特征在于，所述基板上開設(shè)有與所述封裝膠層對(duì)接以吸附部分封裝膠的凹槽。這樣，封裝膠層一部分可注入基板的凹槽中，從而與基板形成更多的接觸，由于凹槽槽壁與封裝膠層的粘附作用，封裝膠受熱膨脹后，凹槽會(huì)對(duì)封裝膠進(jìn)行定型，阻礙一部分膨脹，從而即使長(zhǎng)時(shí)間使用也不會(huì)造成封裝膠層從基板上脫落，保證了LED發(fā)光單元及模組的正常使用。
【專利說(shuō)明】
LED發(fā)光單元及模組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本申請(qǐng)涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域，尤其涉及一種LED發(fā)光單元及模組。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting D1de，LED)是一種綠色節(jié)能技術(shù)，其廣泛應(yīng)用于照明、信號(hào)指示、顯示等領(lǐng)域。
[0003]—般LED模組是將多個(gè)LED發(fā)光單元封裝在一起，從而提供整體的顯示性能。而LED發(fā)光單元通常包括基板、LED芯片、封裝膠層等結(jié)構(gòu)。封裝膠層一般是通過(guò)點(diǎn)膠工藝覆設(shè)于LED芯片外，從而由LED芯片發(fā)出的光來(lái)激發(fā)封裝膠層的熒光粉，從而提高光效。
[0004]但是，在LED芯片發(fā)光時(shí)，LED芯片、基板與外部封裝膠層熱膨脹系數(shù)不同，外部的封裝膠層會(huì)受熱膨脹更快，而長(zhǎng)時(shí)間使用會(huì)導(dǎo)致封裝膠層從基板上脫落，喪失一部分光效。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本申請(qǐng)旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問題之一。
[0006]根據(jù)本申請(qǐng)的第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NLED發(fā)光單元，包括:基板、設(shè)置于所述基板上的LED芯片，以及覆設(shè)于所述LED芯片上的封裝膠層，所述基板上開設(shè)有與所述封裝膠層對(duì)接以吸附部分封裝膠的凹槽。
[0007]進(jìn)一步地，所述凹槽具有:向垂直于所述基板的方向延伸的主體，以及平行于所述基板的方向從所述主體上延伸出的分支。
[0008]進(jìn)一步地，所述凹槽具有至少兩個(gè)所述分支。
[0009 ]進(jìn)一步地，所述分支位于平行于所述基板的不同平面上。
[0010]進(jìn)一步地，所述分支位于平行于所述基板的同一個(gè)平面上。
[0011]進(jìn)一步地，所述凹槽開設(shè)于所述LED芯片一側(cè)。
[0012]進(jìn)一步地，所述凹槽開設(shè)于所述LED芯片至少兩側(cè)。
[0013 ]根據(jù)本申請(qǐng)的第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NLED模組，設(shè)置有若干LED發(fā)光單元，所述LED發(fā)光單元包括:基板、設(shè)置于所述基板上的LED芯片，以及覆設(shè)于所述LED芯片上的封裝膠層，所述基板上開設(shè)有與所述封裝膠層對(duì)接以吸附部分封裝膠的凹槽。
[0014]進(jìn)一步地，所述凹槽具有:向垂直于所述基板的方向延伸的主體，以及平行于所述基板的方向從所述主體上延伸出的分支。
[0015]進(jìn)一步地，所述凹槽具有至少兩個(gè)所述分支。
[0016]本申請(qǐng)的有益效果是:
[0017]通過(guò)提供一種LED發(fā)光單元及模組，LED發(fā)光單元包括:基板、設(shè)置于所述基板上的LED芯片，以及覆設(shè)于所述LED芯片上的封裝膠層，所述基板上開設(shè)有與所述封裝膠層對(duì)接以吸附部分封裝膠的凹槽。這樣，封裝膠層一部分可注入基板的凹槽中，從而與基板形成更多的接觸，由于凹槽槽壁與封裝膠層的粘附作用，封裝膠受熱膨脹后，凹槽會(huì)對(duì)封裝膠進(jìn)行定型，阻礙一部分膨脹，從而即使長(zhǎng)時(shí)間使用也不會(huì)造成封裝膠層從基板上脫落，保證了 LED發(fā)光單元及模組的正常使用。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例的LED發(fā)光單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例中基板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面詳細(xì)描述本申請(qǐng)的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本申請(qǐng)，而不能理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制。
[0021]在本申請(qǐng)的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本申請(qǐng)和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制。
[0022]此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本申請(qǐng)的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。
[0023]在本申請(qǐng)中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機(jī)械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本申請(qǐng)中的具體含義。
[0024]在本申請(qǐng)中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0025]下面通過(guò)【具體實(shí)施方式】結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0026]請(qǐng)參考圖1-2，本實(shí)施例提供了一種LED模組，設(shè)置有若干LED發(fā)光單元，通常為多個(gè)，從而可實(shí)現(xiàn)相鄰的LED模組之間的拼接，組成顯示屏進(jìn)行顯示。當(dāng)然，單獨(dú)的LED發(fā)光單元還可以被集成于LED照明燈或信號(hào)燈等設(shè)備中。
[0027]LED發(fā)光單元主要包括:基板1、設(shè)置于基板I上的LED芯片2，以及覆設(shè)于LED芯片2上的封裝膠層3?；蹇梢允歉层~基板、陶瓷基板或其他基板。LED芯片可以為藍(lán)光、紅光等光顏色的芯片。封裝膠層可以為單獨(dú)的熒光膠層，或由熒光膠層和透明膠層疊加形成的組合膠層。為實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)目的，基板I上開設(shè)有與封裝膠層3對(duì)接以吸附部分封裝膠的凹槽11。
[0028]這樣，封裝膠層一部分可注入基板的凹槽中，從而與基板形成更多的接觸，由于凹槽槽壁與封裝膠層的粘附作用，封裝膠受熱膨脹后，凹槽會(huì)對(duì)封裝膠進(jìn)行定型，阻礙一部分膨脹，從而即使長(zhǎng)時(shí)間使用也不會(huì)造成封裝膠層從基板上脫落，保證了 LED發(fā)光單元及模組的正常使用。
[0029]在本實(shí)施例中，凹槽11具有:向垂直于基板I的方向延伸的主體111，以及平行于基板I的方向從主體上延伸出的分支112。這樣，主體可抵消封裝膠層的平行于基板方向的膨脹力作用，而分支可抵消封裝膠層的垂直于基板方向的膨脹力作用，從而進(jìn)一步保障長(zhǎng)時(shí)間使用也不會(huì)造成封裝膠層從基板上脫落。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，凹槽也可以僅由主體組成，或者，主體/分支的延伸方向可與基板呈一定夾角等。
[0030]在本實(shí)施例中，凹槽11具有兩個(gè)分支，而兩個(gè)分支位于平行于基板I的不同平面上。在其他實(shí)施例中，凹槽可具有一個(gè)、三個(gè)、四個(gè)或其他數(shù)量的分支。分支可位于平行于基板的同一個(gè)平面上。
[0031]在本實(shí)施例中，凹槽11開設(shè)于LED芯片2—側(cè)。在其他實(shí)施例中，凹槽11可設(shè)置為多個(gè)，凹槽11可開設(shè)于LED芯片2至少兩側(cè)，這樣，使封裝膠層與基板結(jié)合更加緊密。
[0032]另外需要說(shuō)明的是，封裝膠層可與LED芯片間隔一定距離，或貼設(shè)于LED芯片上方。凹槽可以在基板形成時(shí)采用打孔工藝形成，而其分支，可以在打孔鉆頭上設(shè)置活動(dòng)延伸部來(lái)形成分支。
[0033]在本說(shuō)明書的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施方式”、“一些實(shí)施方式”、“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本申請(qǐng)的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0034]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本申請(qǐng)所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本申請(qǐng)的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本申請(qǐng)所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本申請(qǐng)構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED發(fā)光單元，包括:基板、設(shè)置于所述基板上的LED芯片，以及覆設(shè)于所述LED芯片上的封裝膠層，其特征在于，所述基板上開設(shè)有與所述封裝膠層對(duì)接以吸附部分封裝膠的凹槽。2.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光單元，其特征在于，所述凹槽具有:向垂直于所述基板的方向延伸的主體，以及平行于所述基板的方向從所述主體上延伸出的分支。3.如權(quán)利要求2所述的LED發(fā)光單元，其特征在于，所述凹槽具有至少兩個(gè)所述分支。4.如權(quán)利要求3所述的LED發(fā)光單元，其特征在于，所述分支位于平行于所述基板的不同平面上。5.如權(quán)利要求3所述的LED發(fā)光單元，其特征在于，所述分支位于平行于所述基板的同一個(gè)平面上。6.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光單元，其特征在于，所述凹槽開設(shè)于所述LED芯片一側(cè)。7.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光單元，其特征在于，所述凹槽開設(shè)于所述LED芯片至少兩側(cè)。8.一種LED模組，設(shè)置有若干LED發(fā)光單元，其特征在于，所述LED發(fā)光單元包括:基板、設(shè)置于所述基板上的LED芯片，以及覆設(shè)于所述LED芯片上的封裝膠層，其特征在于，所述基板上開設(shè)有與所述封裝膠層對(duì)接以吸附部分封裝膠的凹槽。9.如權(quán)利要求8所述的LED模組，其特征在于，所述凹槽具有:向垂直于所述基板的方向延伸的主體，以及平行于所述基板的方向從所述主體上延伸出的分支。10.如權(quán)利要求9所述的LED模組，其特征在于，所述凹槽具有至少兩個(gè)所述分支。
【文檔編號(hào)】F21Y115/10GK205447298SQ201590000128
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2015年10月9日
【發(fā)明人】魏曉敏
【申請(qǐng)人】魏曉敏