式和第二實(shí)施方式相同的效果。
[0086](第四實(shí)施方式)
[0087]圖9為示出了包括在本公開的第四實(shí)施方式的電子裝置1中的散熱器20的示意性平面圖。
[0088]第四實(shí)施方式是第一實(shí)施方式和第二實(shí)施方式的組合。在沿著基板30的厚度方向觀察時(shí)，散熱器20包括成形為圓柱形的突出部分23以及具有允許與電子部件40的絕緣部分44連續(xù)地抵接的直線形狀的突出部分231。
[0089]第四實(shí)施方式也可以呈現(xiàn)出至少與上文所述的第一實(shí)施方式、第二實(shí)施方式和第三實(shí)施方式相同的效果。
[0090](第五實(shí)施方式)
[0091]圖10為示出了包括在本公開的第五實(shí)施方式的電子裝置1中的散熱器20的示意性平面圖。
[0092]在第五實(shí)施方式中，散熱器20包括突出部分231，其中，在沿著基板30的厚度方向觀察時(shí)，每個(gè)突出部分231都成形為允許與電子部件40的多個(gè)絕緣部分44連續(xù)地抵接的直線。因此，可以在散熱器20上設(shè)置較少數(shù)量的突出部分231。
[0093](第六實(shí)施方式)
[0094]圖11為根據(jù)本公開的第六實(shí)施方式的電子裝置1的示意性截面圖。
[0095]在第六實(shí)施方式中，包括在散熱器20中的支承部分22的高度A與電子部件40的高度B和突出部分23的高度C的總和大致相等。因此，當(dāng)使用螺釘31來(lái)將基板30固定至支承部分22的端面222時(shí)，電子部件40的絕緣部分44抵接突出部分23的抵接表面24。
[0096]同樣在該構(gòu)型中，在電子部件40的電導(dǎo)體43與散熱器本體21的非抵接表面25之間限定有在距離上與突出部分23的高度C相等的空隙。散熱凝膠50填充該空隙。因此，對(duì)于第六實(shí)施方式的電子裝置1而言，電子裝置1以散熱器20的抵接部分抵接電子部件40的方式來(lái)組裝。即使在此情況下，仍可以防止電子部件40與散熱器20之間的短路。
[0097](第七實(shí)施方式)
[0098]圖12和圖13為根據(jù)本公開的第七實(shí)施方式的電子裝置1的示意性截面圖。
[0099]在第七實(shí)施方式中，散熱器20包括從散熱器本體21遠(yuǎn)離基板30而凹進(jìn)的凹入部分26。凹入部分26形成于面向電子部件40的電導(dǎo)體43的位置處。凹入部分26的外邊緣27定位在電子部件40的電導(dǎo)體43的外邊緣之外。
[0100]在圖13中，基板30被示出為例如由于溫度變化等而朝向散熱器20翹曲。在這種狀態(tài)下，散熱器本體21的面向絕緣部分44的區(qū)域的表面能夠與電子部件40的絕緣部分44相抵接。換句話說(shuō)，在第七實(shí)施方式中，散熱器本體21的面向絕緣部分44的并且能夠與電子部件40的絕緣部分44相抵接的區(qū)域的表面構(gòu)成了抵接表面24。
[0101]相反地，散熱器20的凹入部分26的內(nèi)表面與電導(dǎo)體43間隔開預(yù)定的距離。散熱凝膠50填充該空隙。換句話說(shuō)，散熱器20的凹入部分26的內(nèi)表面構(gòu)成了不抵接電導(dǎo)體43的非抵接表面25。
[0102]如圖12和圖13中所示，抵接表面24定位成比非抵接表面25更靠近基板30并且相差了凹入部分26的深度F。凹入部分26的深度F設(shè)定成使得在抵接表面24抵接絕緣部分44的情況下，散熱凝膠50填充形成在非抵接表面25與電導(dǎo)體43之間的絕緣空隙。此夕卜，在與基板30大致平行的方向上，在凹入部分26的外邊緣27與電導(dǎo)體43之間限定有距離E。該距離E設(shè)定成使得即使在抵接表面24抵接絕緣部分44的情況下，散熱凝膠50仍填充在與基板30大致平行的方向上形成于凹入部分26的外邊緣27與電導(dǎo)體43之間的絕緣空隙。因此，在電子裝備1中，可以防止電子部件40與散熱器20之間的短路。
[0103]在第七實(shí)施方式中，與實(shí)施方式一至實(shí)施方式六相類似，突出部分23可以通過例如鑄造等而容易地形成在散熱器20上。因此，可以降低電子裝置1的制造成本。
[0104]此外，在第七實(shí)施方式中，通過增大散熱器本體21的體積，可以增大對(duì)由電子部件40產(chǎn)生的熱的吸收量。
[0105](其他實(shí)施方式)
[0106]上述實(shí)施方式是就驅(qū)動(dòng)裝置2的控制器4中所使用的電子裝置1來(lái)進(jìn)行說(shuō)明的。然而，在其他實(shí)施方式中，電子裝置1不限于驅(qū)動(dòng)裝置2的控制器4，而是可以應(yīng)用于各種裝置。
[0107]在上述實(shí)施方式中，包括在電子裝置1中的電子部件40形成三相逆變電路。然而，在其他實(shí)施方式中，電子部件40可以形成諸如Η橋電路之類的各種電路。
[0108]在上述實(shí)施方式中，電子部件40在一個(gè)示例中描述為M0SFET。然而，在其他實(shí)施方式中，電子部件40對(duì)應(yīng)于諸如微處理器、ASIC、分流電阻器、IGBT、晶體管、晶閘管之類的在被供能時(shí)釋放熱的各種電子部件。此外，在這種情況下，本公開的“芯片”對(duì)應(yīng)于在供能時(shí)釋放熱的任何部分。
[0109]因此，本公開不限于上文所述的實(shí)施方式，而是在不背離本公開的主旨的情況下包括各種改型。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子裝置，包括: 基板(30); 電子部件(40)，所述電子部件(40)安裝在所述基板上，并且所述電子部件(40)包括芯片(41)、電導(dǎo)體(43)和絕緣部分(44)，所述電導(dǎo)體(43)電連接至所述芯片，所述絕緣部分(44)將所述芯片與所述電導(dǎo)體模制在一起； 絕緣及散熱材料(50)，所述絕緣及散熱材料(50)設(shè)置在所述電子部件的與所述基板相反的一側(cè)；以及 散熱器(20)，所述散熱器(20)包括非抵接表面(25)和抵接表面(24)，其中， 所述散熱器構(gòu)造成吸收由所述電子部件在所述電子部件被供能時(shí)所產(chǎn)生的熱， 所述非抵接表面面向所述電導(dǎo)體，所述電導(dǎo)體在所述電子部件的與所述基板相反的所述一側(cè)露出，使得所述絕緣及散熱材料插置于所述非抵接表面與所述電導(dǎo)體之間，以及所述抵接表面定位成比所述非抵接表面更靠近所述基板，并且所述抵接表面構(gòu)造成能夠與所述絕緣部分相抵接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中， 當(dāng)所述散熱器的所述抵接表面抵接所述電子部件的所述絕緣部分時(shí)，在所述基板的厚度方向上，所述絕緣及散熱材料填充形成在所述非抵接表面與所述電導(dǎo)體之間的絕緣空隙。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子裝置，其中， 所述抵接表面設(shè)置在面向所述絕緣部分但不面向所述電導(dǎo)體的位置處。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子裝置，其中， 當(dāng)所述散熱器的所述抵接表面抵接所述電子部件的所述絕緣部分時(shí)，在與所述基板平行的方向上，所述絕緣及散熱材料填充形成在所述抵接表面與所述電導(dǎo)體之間的絕緣空隙。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子裝置，其中， 所述散熱器成一體地包括散熱器本體(21)和突出部分(23、231、232)，所述突出部分從所述散熱器本體朝向所述基板突出， 所述抵接表面是所述突出部分的面向所述絕緣部分的表面，以及 所述非抵接表面是所述散熱器本體的面向所述電導(dǎo)體的區(qū)域的表面。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其中， 所述散熱器成一體地包括支承部分(22)、所述散熱器本體和所述突出部分，所述支承部分從所述散熱器本體朝向所述基板突出并且支承所述基板。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其中， 所述散熱器包括用于所述電子部件中的一者的多個(gè)所述突出部分(23、231)，并且所述散熱器構(gòu)造成抑制所述電子部件的傾斜。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其中， 所述散熱器包括這樣的突出部分(231、232):所述突出部分具有允許與所述電子部件中的一者的所述絕緣部分連續(xù)地抵接并且構(gòu)造成抑制所述電子部件的傾斜的形狀。9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其中， 所述散熱器包括這樣的突出部分(231):所述突出部分(231)具有允許與多個(gè)所述電子部件的多個(gè)所述絕緣部分連續(xù)地抵接的形狀。10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子裝置，其中， 所述散熱器包括散熱器本體和凹入部分(26)，所述凹入部分(26)從所述散熱器本體遠(yuǎn)離所述基板而凹進(jìn)， 所述抵接表面是所述散熱器本體的面向所述絕緣部分的區(qū)域的表面，以及 所述非抵接表面是所述凹入部分的內(nèi)表面。11.一種驅(qū)動(dòng)裝置，包括: 馬達(dá)單元(3)，所述馬達(dá)單元(3)用于電動(dòng)轉(zhuǎn)向裝置，所述馬達(dá)單元(3)輸出轉(zhuǎn)向助力扭矩； 控制器(4)，所述控制器(4)驅(qū)動(dòng)所述馬達(dá)單元；以及 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子裝置，所述電子裝置被使用于所述控制器中。
【專利摘要】一種電子裝置和包括電子裝置的驅(qū)動(dòng)裝置。一種電子裝置(1)，包括散熱器(20)，散熱凝膠(50)插置于散熱器與安裝在基板(30)上的電子部件(40)的與基板相反的一側(cè)之間。電子部件(40)包括電導(dǎo)體(43)和絕緣部分(44)，電導(dǎo)體電連接至芯片(41)，絕緣部分將芯片與電導(dǎo)體模制在一起。散熱器包括非抵接表面(25)和抵接表面(24)，非抵接表面面向電子部件的電導(dǎo)體，散熱凝膠置于非抵接表面與電導(dǎo)體之間，抵接表面定位成比非抵接表面更靠近基板且能夠與絕緣部分相抵接。因此，當(dāng)散熱器的抵接表面抵接電子部件的絕緣部分時(shí)，防止了散熱器的非抵接表面抵接電子部件的電導(dǎo)體。
【IPC分類】B62D5/04, H01L23/373, H01L23/367
【公開號(hào)】CN105321899
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510434584
【發(fā)明人】山本敏久, 株根秀樹, 門池祐太
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社電裝
【公開日】2016年2月10日
【申請(qǐng)日】2015年7月22日
【公告號(hào)】DE102015213781A1, US20160036298