基板側(cè)電導(dǎo)體42與基板30的布線相連接。后側(cè)電導(dǎo)體43從位于電子部件40的與基板30相反的一側(cè)的絕緣部分44露出。在本實(shí)施方式中，基板側(cè)電導(dǎo)體42為漏極端子，并且后側(cè)電導(dǎo)體43為源極端子。后側(cè)電導(dǎo)體43優(yōu)選地將由芯片41產(chǎn)生的熱量通過散熱凝膠50傳遞至散熱器20。
[0046]絕緣部分44將芯片41、基板側(cè)電導(dǎo)體42以及后側(cè)電導(dǎo)體43成一體地樹脂模制在一起。在圖3和圖4中，絕緣部分44的面向散熱器20的端面和后側(cè)電導(dǎo)體43的面向散熱器20的端面共面。然而，這些端面也可以處于不同的高度。
[0047]此外，在適合的情況下，后側(cè)電導(dǎo)體43在下文中將被稱為“電導(dǎo)體43”。
[0048]散熱器20由散熱器本體21、多個(gè)突出部分23和支承部分22成一體地形成。所述多個(gè)突出部分23從散熱器本體21朝向基板30突出。支承部分22從散熱器本體21朝向基板30突出，并且支承部分22對(duì)基板30進(jìn)行支承。
[0049]突出部分23設(shè)置成使得該突出部分23與電子部件40的絕緣部分44彼此相向。在圖5中，電子部件40的電導(dǎo)體43和絕緣部分44的輪廓用虛線示出。如圖5中所示，在本實(shí)施方式中，為電子部件40中的一者的絕緣部分44設(shè)置散熱器20的突出部分23中的三個(gè)。所述三個(gè)突出部分23不是以直線的方式定位成單列。而是連接三個(gè)突出部分23的假想線T形成三角形形狀。
[0050]此外，散熱器20不限于具有三個(gè)突出部分23，而是可以具有一個(gè)或更多個(gè)突出部分23。另外，可以任意設(shè)定突出部分23的位置和形狀。
[0051]如圖3中所示，支承部分22的高度A比電子部件40的高度B和突出部分23的高度C的總和更高。此外，基板30通過螺釘31固定至支承部分22的端面。在這種情況下，基板30和電子部件40相對(duì)于散熱器本體21大致平行。相應(yīng)地，在電子部件40與突出部分23之間形成間隙D。因此，防止突出部分23在電子部件40上施加壓力。
[0052]在圖6中，基板30被示出為由于溫度變化而朝向散熱器20翹曲。在這種情況下，存在突出部分23的面向絕緣部分44的表面抵接電子部件40的絕緣部分44的可能性。在這種情況下，突出部分23的面向絕緣部分44的表面被稱為抵接表面24。該抵接表面24構(gòu)造成能夠與絕緣部分44相抵接。
[0053]相反地，散熱器本體21與電導(dǎo)體43間隔開預(yù)定的距離。散熱凝膠50填充該空隙。在這種情況下，散熱器本體21的面向電導(dǎo)體43的并且在散熱器本體21與電導(dǎo)體43之間插置有散熱凝膠50的區(qū)域的表面被稱為非抵接表面25。該非抵接表面25不抵接電導(dǎo)體43 ο
[0054]如圖3和圖6中所示，抵接表面24定位成比非抵接表面25更靠近基板30且相差了突出部分23的高度C。突出部分23的高度C設(shè)定成使得在抵接表面24抵接絕緣部分44時(shí)，在非抵接表面25與電導(dǎo)體43之間形成可以確保散熱凝膠50的絕緣性能的空隙。
[0055]此外，如圖3和圖6中所示，抵接表面24設(shè)置在電導(dǎo)體43之外。各個(gè)抵接表面24之間的距離J大于電導(dǎo)體43的寬度I。此外，抵接表面24的寬度G小于絕緣部分44的面向散熱器20的區(qū)域的表面的寬度Η。因此，抵接表面24設(shè)置在面向絕緣部分44但不面向電導(dǎo)體43的位置處。
[0056]此外，在與基板30大致平行的方向上，抵接表面24與電導(dǎo)體43之間的距離E設(shè)定成使得即使在抵接表面24抵接絕緣部分44的情況下仍形成這樣的間隙:在該間隙中，散熱凝膠50保持抵接表面24與電導(dǎo)體43之間的絕緣性。因此，在電子裝置1中，可以防止電子部件40與散熱器20之間的短路。
[0057]第一實(shí)施方式至少呈現(xiàn)出下列效果。
[0058]在第一實(shí)施方式中，電子裝置1的散熱器20包括非抵接表面25和抵接表面24。非抵接表面25面向電子部件40的電導(dǎo)體43。抵接表面24定位成比非抵接表面25更靠向基板30，并且抵接表面24能夠抵接電子部件40的絕緣部分44。
[0059]由此，在電子部件40的絕緣部分44抵接散熱器20的抵接表面24的情況下，防止電子部件40的電導(dǎo)體43抵接散熱器20的非抵接表面25。因此，在電子裝置1中，即使在基板30由于例如溫度的變化而朝向散熱器20翹曲的情況下，仍可以防止電子部件40與散熱器20之間的短路。
[0060]此外，在第一實(shí)施方式的電子裝置1中，散熱器20的突出部分23的高度C可以設(shè)定至確保電子部件40的電導(dǎo)體43與散熱器20的非抵接表面25絕緣的最小值。由此，更好地使電子裝置1的物理尺寸小型化。
[0061]此外，在第一實(shí)施方式的電子裝置1中，通過將散熱器20的突出部分23的高度C設(shè)低，可以改進(jìn)從電子部件40至散熱器20的散熱。另外，在電子裝置1中，可以減少應(yīng)用在電子部件40的電導(dǎo)體43與散熱器20的非抵接表面25之間的空隙中的散熱凝膠50的量。
[0062]此外，當(dāng)制造第一實(shí)施方式的電子裝置1時(shí)，較少需要嚴(yán)格控制電子裝置1的如下各個(gè)方面，包括:安裝在基板30上的電子部件40的高度的公差、用于將電子部件40安裝在基板30上的焊料的高度、以及基板30的翹曲。因此，電子裝置1的有利之處在于可以降低制造成本。
[0063]在第一實(shí)施方式的電子裝置1中，即使散熱器20的抵接表面24抵接電子部件40的絕緣部分44，散熱凝膠50仍填充形成在非抵接表面25與電導(dǎo)體43之間的絕緣空隙C。
[0064]因此，在電子裝置1中，可以確保電導(dǎo)體43與非抵接表面25之間的絕緣。
[0065]在第一實(shí)施方式的電子裝置1中，抵接表面24設(shè)置在面向絕緣部分44但不面向電導(dǎo)體43的位置處。
[0066]因此，即使在散熱器20的抵接表面24抵接電子部件40的絕緣部分44的情況下，抵接表面24仍不接觸電導(dǎo)體43。因此，在電子裝置1中，可以確保電導(dǎo)體43與非抵接表面25之間的絕緣。
[0067]在第一實(shí)施方式的電子裝置1中，即使在散熱器20的抵接表面24抵接電子部件40的絕緣部分44的情況下，在與基板30大致平行的方向上，散熱凝膠50仍填充形成在抵接表面24與電導(dǎo)體43之間的絕緣空隙E。
[0068]因此，在電子裝置1中，可以確保電導(dǎo)體43與非抵接表面25之間的絕緣。
[0069]在第一實(shí)施方式中，電子裝置1的散熱器20成一體地包括散熱器本體21和突出部分23，突出部分23從散熱器本體21朝向基板30突出。
[0070]因此，突出部分23可以通過例如鑄造而容易地形成在散熱器20上。因此，可以降低電子裝置1的制造成本。
[0071]在第一實(shí)施方式中，電子裝置1的散熱器20成一體地包括散熱器本體21、突出部分23和支承部分22，支承部分22從散熱器本體21朝向基板30突出以支承基板30。
[0072]因此，在電子裝置1中，可以使支承部分22的高度A與突出部分23的高度C之間的高度差的公差最小化。
[0073]在第一實(shí)施方式中，電子裝置1的散熱器20包括用于電子部件40中的一者的三個(gè)突出部分23，并且電子裝置1的散熱器20構(gòu)造成抑制電子部件40的傾斜。
[0074]因此，可以可靠地防止電子部件40的電導(dǎo)體43與散熱器20的非抵接表面25之間的短路。此外，突出部分23的數(shù)目還可以是三個(gè)或更多個(gè)。
[0075]第一實(shí)施方式的電子裝置1被使用于驅(qū)動(dòng)裝置2的控制器4中。該控制器4驅(qū)動(dòng)馬達(dá)單元3，該馬達(dá)單元3輸出用于電動(dòng)轉(zhuǎn)向裝置的轉(zhuǎn)向助力扭矩。
[0076]因此，驅(qū)動(dòng)裝置2的控制器4可以防止由于電子部件40與散熱器20之間的短路而引起的驅(qū)動(dòng)裝置2中的故障。此外，在控制器4中，通過改進(jìn)從電子部件40至散熱器20的散熱，可以向馬達(dá)單元3提供大電流，從而可以增大從驅(qū)動(dòng)裝置2輸出的轉(zhuǎn)向助力扭矩。此外，可以通過減小電子部件40與散熱器20之間的絕緣間隙而使控制器4的物理尺寸小型化。
[0077](第二實(shí)施方式)
[0078]圖7為示出了包括在本公開的第二實(shí)施方式的電子裝置1中的散熱器20的示意性平面圖。此外，在圖7至圖9中，還用虛線示出了包括在電子部件40中的電導(dǎo)體43和絕緣部分44的輪廓。
[0079]在第二實(shí)施方式中，散熱器20包括突出部分231。在沿著基板30的厚度方向觀察時(shí)，突出部分231成形為允許與電子部件40的絕緣部分44連續(xù)地抵接的直線。此外，為電子部件40中的一者設(shè)置這些突出部分231中的兩個(gè)。所述兩個(gè)突出部分231平行地設(shè)置。因此，突出部分231抑制了電子部件40的傾斜。此外，設(shè)置突出部分231中的至少一者就足夠了，并且可以任意地構(gòu)造突出部分231的形狀和位置。
[0080]根據(jù)以上構(gòu)型，在第二實(shí)施方式中，可以可靠地防止電子部件40的電導(dǎo)體43與散熱器20的非抵接表面25之間的短路。
[0081]此外，在第二實(shí)施方式中，通過增大散熱器20的突出部分231的體積，可以改進(jìn)電子部件40的散熱。
[0082](第三實(shí)施方式)
[0083]圖8為示出了包括在本公開的第三實(shí)施方式的電子裝置1中的散熱器20的示意性平面圖。
[0084]在第三實(shí)施方式中，散熱器20包括突出部分232。在沿著基板30的厚度方向觀察時(shí)，突出部分232具有允許與電子部件40的絕緣部分44連續(xù)地抵接的矩形形狀。因此，突出部分232抑制了電子部件40的傾斜。
[0085]第三實(shí)施方式也可以呈現(xiàn)出至少與上文所述的第一實(shí)施方