布線基板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及用于搭載半導體元件的布線基板。
【背景技術】
[0002]以往，用于搭載半導體元件的布線基板具有將絕緣層和導體層交替地層疊多層而成的多層構造(例如日本特開2000-31329號公報)。在布線基板的上表面中央部，形成有用于搭載半導體元件的搭載部。在多層構造的上表面和下表面露出導體層的一部分，進而在其上被覆了阻焊層。在搭載部，與半導體元件的電極倒裝片連接的多個半導體元件連接焊盤呈柵格狀排列。布線基板的下表面其大致整個面成為用于與外部連接的外部連接面。在該下表面，用于與外部的電路基板連接的多個外部連接焊盤呈柵格狀排列。在半導體元件連接焊盤中有信號用、接地用和電源用的焊盤。同樣，在外部連接焊盤中也有信號用、接地用和電源用的焊盤。這些半導體元件連接焊盤和外部連接焊盤中分別對應的焊盤彼此經(jīng)由內(nèi)部的導體層而被電連接。
[0003]在搭載部的中央部，主要配置有電源用和接地用的半導體元件連接焊盤。在搭載部的外周部，混在一起配置有信號用、接地用和電源用的半導體元件連接焊盤。搭載部的外周部所配置的信號用、接地用和電源用的半導體元件連接焊盤以分別包含多個焊盤的方式形成了以給定的位置關系所配置的小組的焊盤群。在此，將形成了該焊盤群的各個區(qū)域稱作片斷區(qū)域。
[0004]在圖2中示出一般的布線基板的俯視圖。片斷區(qū)域B占據(jù)了布線基板的搭載部A的外周部的一角。在搭載部A的外周部存在多個這種片斷區(qū)域B。示出片斷區(qū)域B中的信號用、接地用和電源用的半導體元件連接焊盤S、G以及P的配置的示例。其中，“S”表示信號用的半導體元件連接焊盤，“G”表示接地用的半導體元件連接焊盤，以及“P”表示電源用的半導體元件連接焊盤。在圖2中，片斷區(qū)域B中的半導體元件連接焊盤S、G以及P由沿著搭載部A的外周邊的5個列L1?L5來構成。在片斷區(qū)域B中的最外側列L1和最內(nèi)側列L5，排列了接地用的半導體元件連接焊盤G。在正中央的列L3，排列了電源用的半導體元件連接焊盤P。在L1與L3之間的列L2、以及L3與L5之間的列L4，在其中央部配置了信號用的半導體元件連接焊盤S，在其兩端配置了接地用或電源用的半導體元件連接焊盤G以及P。
[0005]這些半導體元件連接焊盤S、G以及P通過使最上層的導體層的一部分從設于阻焊層的圓形開口露出而形成。在圖3A?D中示出現(xiàn)有的布線基板的片斷區(qū)域B附近處的最上層的導體層11及其下層的導體層12?14。在圖3A中，以虛線圓來表示上層的阻焊層的開口。在圖3B?D中，以虛線圓來表示與上層的導體層連接的過孔導體的位置，這些圓內(nèi)的符號G表示接地用的過孔導體，符號P表示電源用的過孔導體，符號S表示信號用的過孔導體。
[0006]如圖3A所示，最上層的導體層11具有下述(a)?⑷所示的圖案11a?lid。
[0007](a)分別形成信號用的半導體元件連接焊盤S的信號圖案11a。
[0008](b)將列LI以及列L2的接地用的半導體元件連接焊盤G連成一個并且延伸到搭載部A的外側的接地平面lib。
[0009](c)將列L5以及列L4的接地用的半導體元件連接焊盤G連成一個的接地圖案
llco
[0010](d)將列L3以及列L4的電源用的半導體元件連接焊盤P連成一個的電源圖案lid。
[0011]如圖3B所示，形成在導體層11之下的導體層12具有下述(a)?(d)所示的圖案12a ?12d0
[0012](a)從信號用的半導體元件連接焊盤S之下延伸到搭載部A的外側的帶狀的信號布線圖案12a。
[0013](b)與信號布線圖案12a相鄰并延伸到搭載部A的外側的接地平面12b。
[0014](c)形成在與上層的接地圖案11c同樣的位置處的接地圖案12c。
[0015](d)在一部分的電源用的半導體元件連接焊盤P之下配置成被信號布線圖案12a截斷的電源用的連接盤圖案12d。
[0016]信號布線圖案12a各經(jīng)由一個過孔導體而與上層的信號圖案11a連接。接地平面12b以及接地圖案12c各經(jīng)由多個過孔導體而與上層的接地平面lib以及接地圖案11c連接。電源用的連接盤圖案12d經(jīng)由多個過孔導體而與上層的電源圖案lid連接。
[0017]如圖3C所示，形成在導體層12之下的導體層13具有整面狀的接地平面13a和電源用的連接盤圖案13b。接地平面13a經(jīng)由多個過孔導體而與上層的接地平面12b以及接地圖案12c連接。電源用的連接盤圖案13b經(jīng)由多個過孔導體而與上層的連接盤圖案12d連接。
[0018]如圖3D所示，形成在導體層13之下的導體層14具有電源平面14a和接地用的連接盤圖案14b。電源平面14a經(jīng)由多個過孔導體而與上層的連接盤圖案13b連接。由此，電源用的半導體元件連接焊盤P和電源平面14a經(jīng)由電源用的連接盤圖案12d以及13b而被相互電連接。
[0019]然而，在這種現(xiàn)有的布線基板中，片斷區(qū)域B的經(jīng)由過孔導體而與形成電源用的半導體元件連接焊盤P的電源圖案lid相連接的導體層12的電源用的連接盤圖案12d，被信號布線圖案12a截斷，其面積成為小面積。因此，夾著電源用的連接盤圖案12d以及13b而經(jīng)由過孔導體來相互連接的電源用的半導體元件連接焊盤P與電源平面14a之間的電流路徑的電感成為高電感。其結果，在各片斷區(qū)域B中無法實現(xiàn)充足的電源供給，存在難以充分地發(fā)揮所搭載的半導體元件的能力的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0020]本發(fā)明提供一種通過使片斷區(qū)域中的電源供給路徑的電感為低電感而能夠充分地發(fā)揮所搭載的半導體元件的能力的布線基板。
[0021]本發(fā)明的實施方式所涉及的布線基板，在上表面具有用于搭載半導體元件的搭載部，在該搭載部的外周部配置有片斷區(qū)域，在該片斷區(qū)域中，電源用的半導體元件連接焊盤、接地用的半導體元件連接焊盤和信號用的半導體元件連接焊盤形成沿著所述搭載部的外周邊排列的多個列并混在一起，多個列之中最內(nèi)側列和最外側列由所述接地用的半導體元件連接焊盤來形成，位于最內(nèi)側列與最外側列之間的至少一列由所述電源用的半導體元件連接焊盤來形成，在所述片斷區(qū)域的下方配置有第一下層導體層，所述第一下層導體層具有:電源用的連接盤圖案，其經(jīng)由過孔導體而與所述電源用的半導體元件連接焊盤連接；信號布線圖案，其經(jīng)由過孔導體而與所述信號用的半導體元件連接焊盤連接并延伸到所述搭載部的外側；和接地平面，其經(jīng)由過孔導體而與所述接地用的半導體元件連接焊盤連接并延伸到所述搭載部的外側，在所述第一下層導體層的下方配置有第二下層導體層，所述第二下層導體層具有經(jīng)由過孔導體而與所述電源用的連接盤圖案連接的電源平面，所述電源用的連接盤圖案具有在各所述片斷區(qū)域的所述搭載部的除了外周邊側以外的外周部所對應的位置連成帶狀的部分，該連成帶狀的部分和所述電源平面經(jīng)由過孔導體來連接。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的實施方式所涉及的布線基板，經(jīng)由過孔導體而與電源用的半導體元件連接焊盤連接且配置于片斷區(qū)域下方的電源用的連接盤圖案具有:在片斷區(qū)域中的搭載部的除了外周邊側以外的外周部所對應的位置連成帶狀的部分。因此，能夠通過密接的過孔導體來連接該連成帶狀的部分和配置于其下方的電源平面之間。由此，能夠使電源用的半導體元件連接焊盤與電源平面之間的電源供給路徑的電感為低電感。因此，能夠從片斷區(qū)域向所搭載的半導體元件供給充足的電源。其結果，能夠充分地發(fā)揮所搭載的半導體元件的能力。
【附圖說明】
[0023]圖1A?D是用于說明本發(fā)明的一實施方式所涉及的布線基板的每個導體層的主要部分俯視圖。
[0024]圖2是表示一般的布線基板的片斷區(qū)域中的半導體元件連接焊盤的配置例的主要部分俯視圖。
[0025]圖3A?D是用于說明現(xiàn)有的布線基板的每個導體層的主要部分俯視圖。
【具體實施方式】
[0026]接下來，說明本發(fā)明的一實施方式所涉及的布線基板。一實施方式所涉及的布線基板與現(xiàn)有的布線基板同樣具有絕緣層和導體層交替地層疊而成的多層構造。在布線基板的上表面和下表面，按照使導體層的一部分露出的方式被覆了阻焊層。絕緣層由樹脂系絕緣材料構成。作為樹脂系絕緣材料，例如可舉出使環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂浸滲到玻璃布中的加入玻璃布的樹脂系絕緣材