用于引線框條測試的延伸接觸區(qū)域的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)涉及引線框條，且更具體地涉及引線框條測試。
【背景技術(shù)】
[0002]
引線框形成1C封裝的底座或框架，在組裝成完成的封裝期間提供對(duì)半導(dǎo)體管芯的機(jī)械支持。引線框通常包括用于附著半導(dǎo)體管芯的管芯踏板(die paddle)和提供用于到管芯的外部電連接的裝置的引線。管芯可由線(例如通過線結(jié)合或膠帶自動(dòng)結(jié)合)連接到引線。通常由扁平金屬片(例如通過沖壓或蝕刻)來構(gòu)造引線框。金屬片通常暴露于去除未被光致抗蝕劑覆蓋的區(qū)域的化學(xué)蝕刻劑。在蝕刻過程之后，被蝕刻的框單體化(分離)成引線框條。每個(gè)引線框條包括多個(gè)單元引線框，每個(gè)具有上面描述的管芯踏板和引線結(jié)構(gòu)。
[0003]通常在單元引線框與引線框條分離之后，例如通過沖孔來測試在完成引線框條的組裝過程之后附著到管芯踏板的半導(dǎo)體管芯。替代地，單元引線框在管芯測試期間保持通過系桿機(jī)械地連接到引線框條。這通常被稱為引線框條測試。單個(gè)的單元引線框與引線框條的分離在電測試之后出現(xiàn)。然而，器件必須在引線框條測試之前彼此電隔離以確保正確的器件測試。
[0004]電隔離過程照慣例涉及切斷沿著單元引線框的最終引線輪廓的管芯踏板和引線連接。最終引線輪廓對(duì)應(yīng)于在條測試之后(例如在模制之后)將被切斷的引線框條的區(qū)域，以便將單元引線框分離或單體化成單個(gè)封裝。沿著單元引線框的最終引線輪廓切斷引線限制了可用于探測引線的接觸區(qū)域的數(shù)量，這對(duì)于具有用于探測的在最終引線輪廓內(nèi)部的非常小的引線接觸區(qū)域的無引線和短引線封裝是特別成問題的。這些封裝中的許多對(duì)于高電流操作是額定的(rated)，但由于可用于探測引線的小的接觸區(qū)域，常規(guī)引線框條測試常常不能在此類高電流限制下被執(zhí)行。例如，額定在40A的封裝可以只在30A下被測試，或額定在100A的封裝可以使用常規(guī)引線框條測試方法僅在至多50A下被測試。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]
引線框條包括連接到引線框條的周邊的多個(gè)單元引線框，每個(gè)單元引線框具有管芯踏板、多個(gè)引線和附著到管芯踏板的半導(dǎo)體管芯。根據(jù)測試引線框條的方法的實(shí)施例，該方法包括:至少使引線與引線框條的周邊電隔離，使得在與引線框條的周邊電隔離之后，引線中的至少一些不間斷地延伸超過單元引線框的最終引線輪廓；測試半導(dǎo)體管芯，這包括探測管芯踏板和在與引線框條的周邊電隔離之后不間斷地延伸超過單元引線框的最終引線輪廓的引線；以及在測試半導(dǎo)體管芯之后沿著單元引線框的最終引線輪廓從引線框條切斷單元引線框。
[0006]在閱讀下面的詳細(xì)描述時(shí)且在瀏覽附圖時(shí)，本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到另外的特征和優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0007]
附圖的元件不一定相對(duì)于彼此按比例。相似的參考數(shù)字指定對(duì)應(yīng)的類似部分。各種所示實(shí)施例的特征可組合，除非它們彼此排斥。實(shí)施例在附圖中被描繪并在下面的描述中被詳述。
[0008]圖1示出具有在管芯測試之前與引線框條的周邊電隔離的引線和管芯踏板的引線框條的實(shí)施例的部分底部平面圖。
[0009]圖2示出具有在管芯測試之前與引線框條的周邊電隔離的引線和管芯踏板的引線框條的另一實(shí)施例的部分底部平面圖。
[0010]圖3示出在管芯測試之后和在封裝單體化過程期間的圖2的引線框條的部分底部平面圖。
[0011]圖4示出具有在管芯測試之前與引線框條的周邊電隔離的引線和管芯踏板的引線框條的另一實(shí)施例的部分底部平面圖。
[0012]圖5示出具有在管芯測試之前與引線框條的周邊電隔離的引線和管芯踏板的引線框條的又一實(shí)施例的部分底部平面圖。
[0013]圖6示出具有在管芯測試之前與引線框條的周邊電隔離的管芯踏板和交指引線的引線框條的實(shí)施例的部分底部平面圖。
[0014]圖7示出具有每單元引線框多個(gè)管芯踏板的引線框條的實(shí)施例的部分底部平面圖，且其中在管芯測試之前管芯踏板和引線與引線框條的周邊電隔離。
[0015]包括圖8A到8D的圖8示出包括多于一個(gè)管芯踏板的引線框條的單元引線框的電隔離和管芯測試過程的實(shí)施例。
[0016]圖9示出具有在管芯測試之前與引線框條的周邊電隔離的引線的引線框條的實(shí)施例的部分底部平面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]
根據(jù)本文所述的實(shí)施例，引線框條包括多個(gè)單元引線框。至少單元引線框的引線在條測試之前與引線框條的周邊電隔離。在與引線框條的周邊電隔離之后，引線中的至少一些不間斷地延伸超過單元引線框的最終引線輪廓。在電隔離過程之后不間斷地延伸超過單元引線框的最終引線輪廓的引線具有用于測試探測的附加接觸區(qū)域。在一些情況下，在電隔離過程之后不間斷地延伸超過單元引線框的最終引線輪廓的引線的部分實(shí)際上在測試過程期間被探測。在其它情況下，具有延伸接觸區(qū)域的引線在測試過程期間保持整體地連接到相鄰單元引線框的管芯踏板，使得相鄰管芯踏板而不是引線本身可在測試期間被探測。在每種情況下，改善了測試的容易性，且使用本文描述的技術(shù)，較高的電流測試是可能的。在測試半導(dǎo)體管芯以產(chǎn)生單個(gè)(單體化的)封裝之后，單元引線框稍后沿著單元引線框的最終引線輪廓從引線框條被切斷。
[0018]圖1示出根據(jù)實(shí)施例的引線框條100的底部平面圖。引線框條100包括多個(gè)連接的單元引線框102，其中四個(gè)完全在圖1中示出。每個(gè)單元引線框102具有附著一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體管芯105的管芯踏板104、將管芯踏板104連接到單元引線框102的周邊的系桿106和連接到單元引線框102的周邊的多個(gè)引線108。半導(dǎo)體管芯105在圖1中被示為虛線框，因?yàn)楣苄?05從引線框條100的底側(cè)是不可見的。每個(gè)單元引線框102具有最終引線輪廓110。最終引線輪廓110定義在測試半導(dǎo)體管芯105之后單元引線框102稍后從引線框條100被切斷的地方。因此，單元引線框102的最終引線輪廓110對(duì)應(yīng)于由引線框條100實(shí)現(xiàn)的單個(gè)封裝的引線占位空間(footprint)。每個(gè)單元引線框102的引線108整體地連接到在最終引線輪廓110之外的對(duì)應(yīng)單元引線框102的周邊，并從周邊朝著對(duì)應(yīng)的管芯踏板104延伸到最終引線輪廓110內(nèi)(內(nèi)部)。管芯踏板104和引線108可包括任何標(biāo)準(zhǔn)引線框金屬，例如鐵鎳合金、銅等。在圖1中的被標(biāo)為110的框表示單元引線框102的最終引線輪廓。
[0019]在一個(gè)實(shí)施例中，例如通過沖壓或蝕刻來由扁平金屬片構(gòu)造引線框條100。例如，金屬片可暴露于去除未被光致抗蝕劑覆蓋的區(qū)域的化學(xué)蝕刻劑?？蓤?zhí)行其它處理，例如激光蝕刻以將金屬片圖案化。在圖案化過程之后，將圖案化的框單體化(分離)成引線框條。在圖1中示出一個(gè)此類引線框條100。
[0020]例如線結(jié)合或金屬夾之類的電連接(在圖1中看不見)形成在每個(gè)單元引線框102的引線108和附著到管芯踏板104的半導(dǎo)體管芯105的端子之間。然后在引線框條100的頂側(cè)處用模塑料112封裝單元引線框102和半導(dǎo)體管