>[0076]獲取預(yù)定機(jī)臺的信息。
[0077]根據(jù)晶圓和機(jī)臺的對應(yīng)關(guān)系查找預(yù)定機(jī)臺對應(yīng)的晶圓。
[0078]在預(yù)定機(jī)臺對應(yīng)的晶圓中濾除預(yù)定機(jī)臺的信息。
[0079]獲取預(yù)定機(jī)臺的信息，查找預(yù)定機(jī)臺對應(yīng)的晶圓，由于晶圓中記錄了預(yù)定機(jī)臺的信息，在查找到的晶圓中濾除預(yù)定機(jī)臺的信息，在對晶圓進(jìn)行測量時，可以不針對預(yù)定機(jī)臺進(jìn)行監(jiān)控和測量。
[0080]在將晶圓中的預(yù)定機(jī)臺信息濾除之后，使得抽取的晶圓不會受到預(yù)定機(jī)臺的干擾，從而減少了抽取的晶圓的數(shù)量，在保證抽取晶圓的覆蓋率的情況下，又減少晶圓的測量數(shù)量，提高了測量效率。
[0081]進(jìn)一步地，在查找到的晶圓中抽取晶圓之后，晶圓抽取方法還包括:記錄抽取的晶圓的晶圓跟蹤信息。根據(jù)晶圓跟蹤信息對晶圓的狀態(tài)進(jìn)行跟蹤。
[0082]晶圓跟蹤信息包括晶圓對應(yīng)的機(jī)臺信息以及晶圓的批次信息等。抽取晶圓時記錄晶圓本身的信息，在進(jìn)行量測后，記錄量測結(jié)果以及晶圓對應(yīng)的機(jī)臺信息。根據(jù)晶圓的信息能夠反映機(jī)臺的工作狀態(tài)，在對晶圓一系列的測量過程中，可以記錄多個機(jī)臺的工作狀態(tài)，從而方便對機(jī)臺進(jìn)行追蹤，及時發(fā)現(xiàn)機(jī)臺或者晶圓的問題。
[0083]本申請的上述方法可以用于半導(dǎo)體制造過程中的機(jī)臺和子機(jī)臺，每個機(jī)臺或者子機(jī)臺的功能可以相同或者不同。應(yīng)該理解為，無論是機(jī)臺還是子機(jī)臺都應(yīng)該在本申請的技術(shù)方案的精神之內(nèi)。
[0084]本申請實施例還提供了一種晶圓抽取裝置。
[0085]本申請實施例的晶圓抽取方法可以通過本申請實施例所提供的晶圓抽取裝置來執(zhí)行，本申請實施例的晶圓抽取裝置也可以用于執(zhí)行本申請實施例所提供的晶圓抽取方法。
[0086]圖4是根據(jù)本申請第一實施例的晶圓抽取裝置的示意圖。如圖所示，該晶圓抽取裝置包括確定單元10、第一獲取單元20、第一查找單元30和抽取單元40。
[0087]確定單元10用于確定抽取晶圓的機(jī)臺。
[0088]在晶圓處理過程中，一片晶圓可能經(jīng)過多個機(jī)臺進(jìn)行處理，當(dāng)然，多個相同或者不同的晶圓也可能經(jīng)過一個機(jī)臺進(jìn)行處理。
[0089]在抽取晶圓之前，為了使得每個機(jī)臺處理過的晶圓都至少有一片晶圓被抽中，首先確定抽取晶圓的機(jī)臺。
[0090]第一獲取單元20用于獲取晶圓和機(jī)臺的對應(yīng)關(guān)系。
[0091]晶圓經(jīng)過機(jī)臺處理時，記錄每個晶圓經(jīng)過的機(jī)臺信息以及晶圓本身的信息。這樣，就記錄了晶圓和機(jī)臺的對應(yīng)關(guān)系，即哪個機(jī)臺對哪個晶圓進(jìn)行過處理。
[0092]當(dāng)晶圓進(jìn)入機(jī)臺進(jìn)行處理時,記錄進(jìn)入機(jī)臺時的晶圓信息，當(dāng)機(jī)臺對晶圓的處理結(jié)束后，記錄晶圓離開機(jī)臺的信息，從而保證記錄晶圓和機(jī)臺的對應(yīng)關(guān)系的實時性和完整性。
[0093]第一查找單兀30用于根據(jù)晶圓和機(jī)臺的對應(yīng)關(guān)系查找抽取晶圓的機(jī)臺對應(yīng)的晶圓。
[0094]確定了抽取晶圓的機(jī)臺，并且確定機(jī)臺和晶圓的對應(yīng)關(guān)系，根據(jù)晶圓和機(jī)臺的對應(yīng)關(guān)系查找抽取晶圓的機(jī)臺對應(yīng)的晶圓。
[0095]例如，進(jìn)行刻蝕步驟的機(jī)臺刻蝕的晶圓包括晶圓A、晶圓B和晶圓C，則根據(jù)晶圓和機(jī)臺的對應(yīng)關(guān)系查找到的晶圓為晶圓A、晶圓B和晶圓C。
[0096]抽取單元40用于在查找到的晶圓中抽取晶圓。
[0097]在查找到的晶圓A、晶圓B和晶圓C中抽取晶圓，抽取的方法可以為隨機(jī)抽取，抽取的晶圓可以為一個或者多個。
[0098]例如，確定了抽取晶圓的機(jī)臺為進(jìn)行刻蝕步驟的機(jī)臺，查找到的晶圓為晶圓A、晶圓B和晶圓C，則在經(jīng)過該機(jī)臺的所有晶圓中抽取一個或者多個晶圓，即抽取的晶圓為晶圓A或者晶圓B和晶圓C。
[0099]由于在半導(dǎo)體生產(chǎn)的過程中，同一個批次的晶圓需要經(jīng)過多次的刻蝕處理，采用隨機(jī)的抽取方法，使得每次抽取的晶圓都不同，例如，第一次抽取的晶圓為晶圓A，下一次抽取的晶圓為晶圓B。在抽取晶圓之后會對晶圓的性能進(jìn)行測試，而測試結(jié)果又能反應(yīng)相應(yīng)的機(jī)臺是否運行正常，因此，這種抽取晶圓的方法可以提高抽取的晶圓的覆蓋率，不僅提高和保證晶圓的良率，還能準(zhǔn)確監(jiān)控機(jī)臺的運行狀態(tài)。
[0100]通過上述實施例，首先確定抽取晶圓的機(jī)臺，然后根據(jù)晶圓和機(jī)臺的對應(yīng)關(guān)系在確定的機(jī)臺中查找到經(jīng)過該機(jī)臺處理的晶圓，并在查找到的晶圓中抽取晶圓，能夠確定針對確定抽取晶圓的機(jī)臺都能抽取至少一片晶圓，提聞了晶圓抽取的覆蓋率，又避免重復(fù)抽取造成的重復(fù)測量。
[0101]圖5是根據(jù)本申請第二實施例的晶圓抽取裝置的示意圖。如圖所示，該晶圓抽取裝置包括確定單元10、第一獲取單元20、第一查找單元30和抽取單元40，其中，第一查找單元30包括第一記錄模塊301、第一查找模塊302、第一查找模塊303和抽取模塊304。
[0102]第一記錄模塊301用于記錄經(jīng)過第一測量機(jī)臺的晶圓信息，得到第一晶圓信息。
[0103]記錄經(jīng)過第一測量機(jī)臺處理的晶圓的晶圓信息，得到第一晶圓信息。第一晶圓信息可以是晶圓編號，測量晶圓的類型或者該晶圓信息已經(jīng)被測量的標(biāo)記等。例如，經(jīng)過第一測量機(jī)臺處理的晶圓A帶有已經(jīng)測量的標(biāo)記。
[0104]第二記錄模塊302用于記錄經(jīng)過處理機(jī)臺處理的晶圓的晶圓信息，得到第二晶圓信息。
[0105]處理機(jī)臺對晶圓進(jìn)行處理，例如，刻蝕、濺射等。第二晶圓信息包括該晶圓經(jīng)過處理機(jī)臺的刻蝕處理。
[0106]第一查找模塊303用于在經(jīng)過第二測量機(jī)臺的晶圓中查找?guī)в械谝痪A信息和第二晶圓息的晶圓。
[0107]例如，第一測量機(jī)臺對晶圓A進(jìn)行測量，測量晶圓A的厚度為THKl，處理機(jī)臺對晶圓A進(jìn)行刻蝕，刻蝕后進(jìn)入第二測量機(jī)臺進(jìn)行測量。在第二測量機(jī)臺進(jìn)行測量之前，在經(jīng)過第二測量機(jī)臺的晶圓中查找晶圓A。
[0108]抽取模塊304用于在帶有第一晶圓信息和第二晶圓信息的晶圓中抽取晶圓。
[0109]如果帶有第一晶圓信息和第二晶圓信息的晶圓只有一個，例如晶圓A，則抽取的晶圓為晶圓A。如果帶有第一晶圓信息和第二晶圓信息的晶圓不止一個，則在多個帶有第一晶圓信息和第二晶圓信息的晶圓中抽取至少一個晶圓。
[0110]在經(jīng)過第二測量機(jī)臺處理的晶圓中抽取晶圓，抽中的晶圓中至少包括一個經(jīng)過第一測量機(jī)臺和處理機(jī)臺的晶圓。
[0111]晶圓A在經(jīng)過第一測量機(jī)臺處理后，測量其性能，然后經(jīng)過處理機(jī)臺進(jìn)行處理，再經(jīng)過第二測量機(jī)臺對其性能測量，保證了測量的連續(xù)性，根據(jù)測量的結(jié)果可以對半導(dǎo)體生產(chǎn)的制程進(jìn)行微調(diào)。
[0112]例如，在第一測量機(jī)臺進(jìn)行測量時選擇進(jìn)行測量的晶圓為晶圓I和晶圓2，在處理機(jī)臺中選擇的晶圓是晶圓I和晶圓3。在第二測量機(jī)臺進(jìn)行測量時，在第二測量機(jī)臺中可選擇的晶圓包括經(jīng)過第一測量機(jī)臺測量的晶圓和未經(jīng)過第一測量機(jī)臺測量的晶圓，最終選擇的晶圓至少有一片晶圓是在第一測量機(jī)臺中已經(jīng)測量過的。綜合考慮測量晶圓的覆蓋率和測量的連續(xù)性，選擇晶圓I和晶圓3進(jìn)行測量。
[0113]通過上述實施例，在相關(guān)聯(lián)的機(jī)臺中，根據(jù)晶圓信息選擇具有連續(xù)性的晶圓進(jìn)行測量，使得在不同的處理步驟之后都能夠得到測量結(jié)果，對晶圓進(jìn)行連續(xù)性測量，便于根據(jù)測量結(jié)果對半導(dǎo)體制造的制程進(jìn)行微調(diào)。
[0114]圖6是根據(jù)本申請第三實施例的晶圓抽取裝置的示意圖。如圖所示，該晶圓抽取裝置包括確定單元10、第一獲取單元20、第一查找單元30和抽取單元40,還包括測量單元，用于在查找到的晶圓中抽取晶圓之后，對抽取的晶圓進(jìn)行測量，其中，第一查找單元30包括:獲取模塊305、確定模塊306、對應(yīng)模塊307和第二查找模塊308。
[0115]獲取模塊305用于獲取機(jī)臺信息與測量類型的對應(yīng)關(guān)系。
[0116]對經(jīng)過機(jī)臺處理的晶圓測量時，針對不同的機(jī)臺具有不同的測量類型。例如，四個機(jī)臺A、B、C、D0經(jīng)過機(jī)臺A和機(jī)臺B的晶圓需要測量晶圓的厚度，經(jīng)過機(jī)臺C和機(jī)臺D的晶圓需要測量晶圓的帶寬。那么，機(jī)臺信息與測量類型的對應(yīng)關(guān)系為機(jī)臺B和機(jī)臺A對應(yīng)的測量類型為晶圓的厚度，機(jī)臺C和機(jī)臺D的測量類型為晶圓的帶寬。
[0117]確定模塊306用于確定待測量類型。
[0118]判斷需要測量晶圓的厚度還是測量晶圓的帶寬，例如，確定測量晶圓的