技術(shù)編號(hào)：9377872
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在半導(dǎo)體工廠的生產(chǎn)過程中，需要對(duì)處理過的晶圓做實(shí)時(shí)測(cè)量監(jiān)控以保障其良率，例如，經(jīng)過刻蝕機(jī)臺(tái)處理后的晶圓的下一個(gè)步驟就需要測(cè)量晶圓的厚度和帶寬等，測(cè)量相關(guān)晶圓看是否合格，如有問題可以馬上批次或者停機(jī)臺(tái)，達(dá)到實(shí)時(shí)監(jiān)控晶圓的目的。但是在測(cè)量的過程中，出于成本等原因考慮，用戶不可能去測(cè)量所有的晶圓，只能選取有代表性的幾片晶圓來做測(cè)量，如果這幾片晶圓測(cè)量合格，那就認(rèn)為同一批次的所有晶圓的處理結(jié)果是合格的。針對(duì)抽取哪片晶圓作為代表性晶圓，以及抽取多少片晶圓合適，這對(duì)于...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。