本實用新型涉及RGB燈珠技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種RGBLED結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

RGB燈珠是將紅、綠、藍(lán)三種芯片通過膠水粘接在支架上，（其中由于常用紅光芯片單面只有單個極性，粘接它的膠水為導(dǎo)電膠，除了粘接，還可用于導(dǎo)電；而藍(lán)、綠跟據(jù)應(yīng)用場所及需求的變化，絕緣膠和導(dǎo)電膠均可能使用，然后通過引線連接芯片的電極與支架，最后在支架中注入膠水保護芯片及引線。

現(xiàn)有技術(shù)中，RGBLED結(jié)構(gòu)存在以下不足：

1：生產(chǎn)周期長；

2：設(shè)備成本高；

3：產(chǎn)品小型化后成本較高；

4：支架的生產(chǎn)流程會產(chǎn)生電鍍污染；

5：可靠性相對較差（造成燈珠失效的主要原因為焊線導(dǎo)致的不良）；

6：單個流程自動化程度非常高，但無法實現(xiàn)自動化連線。

因此，設(shè)計以一種結(jié)構(gòu)簡單，且降低成本減少污染的RGB燈珠是現(xiàn)有技術(shù)需要解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種RGBLED結(jié)構(gòu)，它產(chǎn)品尺寸可以做到更小，產(chǎn)品的可靠性增強，成本降低且減少了污染。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種RGBLED結(jié)構(gòu),包括外殼、芯片、導(dǎo)線、膠水層、支架引腳、極柱和導(dǎo)電層；所述支架引腳插設(shè)在外殼的四角位置；所述芯片設(shè)置在外殼內(nèi)，且芯片通過導(dǎo)線連接；所述極柱固定安裝在導(dǎo)電層上。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)線共設(shè)有5根。

進(jìn)一步，芯片包括兩個半透明色芯片和一個棕色芯片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型，產(chǎn)品尺寸可以做到更小，產(chǎn)品的可靠性增強，成本降低且減少了污染。

附圖說明

圖1為本實用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的外部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型的爆炸圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1-3，本實用新型提供一種技術(shù)方案：一種RGBLED結(jié)構(gòu),包括外殼1、芯片2、導(dǎo)線3、膠水層4、支架引腳5、極柱6和導(dǎo)電層7；所述支架引腳5插設(shè)在外殼1的四角位置；所述芯片2設(shè)置在外殼1內(nèi)，且芯片2通過導(dǎo)線3連接；所述極柱6固定安裝在導(dǎo)電層7上。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)線3共設(shè)有5根。

進(jìn)一步，芯片2包括兩個半透明色芯片和一個棕色芯片。

作為本實用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案，所述的步驟一中，新增的用于紅光芯片的底部與藍(lán)、綠芯片同性電極的連接。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。