本實(shí)用新型涉及LED燈具技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種LED芯片倒裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前LED燈絲的一般生產(chǎn)工藝流程為：將LED芯片采用固晶機(jī)固定到藍(lán)寶石支架上，藍(lán)寶石支架兩端用銀漿絲印上電極，再用焊線機(jī)將LED芯片利用金線使電極和芯片將其串聯(lián)或者并聯(lián)，接著調(diào)配熒光粉和硅膠將芯片和藍(lán)寶石支架進(jìn)行封裝。采用這種結(jié)構(gòu)方式制作LED燈絲需要將LED芯片利用固晶機(jī)固定在藍(lán)寶石支架上，再用焊線機(jī)使用金線進(jìn)行焊接，造成制作工藝流程復(fù)雜，產(chǎn)品制造成本較高，良品率較低。且這種LED燈條在工作時，LED芯片是通過金線將熱量傳遞到燈珠的管腳，再通過LED燈珠的管腳將熱傳遞到線路板上，導(dǎo)熱面積很小，熱量不能有效的散發(fā)，造成LED芯片光衰比較高，產(chǎn)品可靠性較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種LED芯片倒裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

一種LED芯片倒裝結(jié)構(gòu)，包括芯片基板，所述芯片基板的正反兩面均安裝有芯片發(fā)光組件；

所述芯片發(fā)光組件包括電路連接銅片與LED芯片，所述電路連接銅片設(shè)有多個且相鄰兩個所述電路連接銅片之間設(shè)有間隙，所述電路連接銅片的一面貼合于所述芯片基板上，相鄰兩個所述電路連接銅片通過所述LED芯片進(jìn)行連接；

所述LED芯片的兩端均設(shè)有電極焊盤，所述LED芯片通過所述電極焊盤貼合于相鄰兩個所述電路連接銅片上；

所述電極焊盤與所述電路連接銅片之間設(shè)有助焊劑層，所述LED芯片上覆蓋有封裝膠層。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的方案，相鄰兩個所述封裝膠層之間設(shè)有間隙。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的方案，所述封裝膠層呈圓形結(jié)構(gòu)覆蓋在所述LED芯片上。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的方案，所述封裝膠層呈條形結(jié)構(gòu)覆蓋在所述LED芯片上。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的方案，所述封裝膠層為封裝硅膠。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的方案，所述芯片基板為氧化鋁陶瓷底板。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的方案，所述助焊劑層為錫膏層。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的方案，所述LED芯片為發(fā)光共晶晶片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型的LED芯片倒裝結(jié)構(gòu)采用LED芯片倒裝的方式安裝在芯片基板的電路連接銅片上，從而簡化了生產(chǎn)工藝，大大提高了生產(chǎn)效率。而且，通過在芯片基板對稱兩面均設(shè)置芯片發(fā)光組件，保證燈泡周邊的亮度均勻，提高產(chǎn)品的品質(zhì)。相鄰兩個封裝膠層之間設(shè)有間隙使得整體散熱性能更好。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的LED芯片倒裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對本實(shí)用新型的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

如圖1所示，為本實(shí)用新型一實(shí)施例的LED芯片倒裝結(jié)構(gòu)10的結(jié)構(gòu)圖。

一種LED芯片倒裝結(jié)構(gòu)10，包括芯片基板100，芯片基板100的正反兩面均安裝有芯片發(fā)光組件200。

芯片發(fā)光組件200包括電路連接銅片210與LED芯片220，電路連接銅片210設(shè)有多個且相鄰兩個電路連接銅片210之間設(shè)有間隙，電路連接銅片210的一面貼合于芯片基板100上，相鄰兩個電路連接銅片210通過LED芯片220進(jìn)行連接。

進(jìn)一步的，LED芯片220的兩端均設(shè)有電極焊盤230，LED芯片220通過電極焊盤230貼合于相鄰兩個電路連接銅片210上。

電極焊盤230與電路連接銅片210之間設(shè)有助焊劑層240，LED芯片220上覆蓋有封裝膠層250。在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，助焊劑層240為錫膏層，LED芯片220為發(fā)光共晶晶片。

在本實(shí)施例中，封裝膠層250為封裝硅膠，相鄰兩個封裝膠層250之間設(shè)有間隙，封裝膠層250呈圓形結(jié)構(gòu)或條形結(jié)構(gòu)覆蓋在LED芯片220上。

要說明的是，相鄰兩個電路連接銅片210之間通過LED芯片220進(jìn)行連通，LED芯片220通過設(shè)置電極焊盤230進(jìn)行導(dǎo)通連接，通過在電極焊盤230與電路連接銅片210之間設(shè)置助焊劑層240，采用倒裝芯片的方式能快速將LED芯片220進(jìn)行安裝，從而簡化加工工藝，提高生產(chǎn)效率。

每個LED芯片220上單獨(dú)覆蓋有封裝膠層250，通過設(shè)置不同形狀的封裝膠層250能改變LED芯片220的配光曲線，如設(shè)置條形狀的封裝膠層250能是光線散光程度更加均勻，通過設(shè)置圓形狀結(jié)構(gòu)的封裝膠層250使得光線呈對等散發(fā)，由此適應(yīng)不同客戶的生產(chǎn)要求。

相鄰兩個封裝膠層250之間設(shè)有間隙，一方面能方便對封裝膠層250的形狀進(jìn)行設(shè)置，另一方存在間隙能使電路連接銅片210直接去燈泡內(nèi)的惰性氣體接觸，使得散熱效率更好。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，芯片基板100為氧化鋁陶瓷底板，半透明的氧化鋁陶瓷底板使得燈泡整體的透光性能剛好，使得燈泡周邊的光亮度均勻。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型的LED芯片倒裝結(jié)構(gòu)10采用LED芯片220倒裝的方式安裝在芯片基板100的電路連接銅片210上，從而簡化了生產(chǎn)工藝，大大提高了生產(chǎn)效率。而且，通過在芯片基板100對稱兩面均設(shè)置芯片發(fā)光組件200，保證燈泡周邊的亮度均勻，提高產(chǎn)品的品質(zhì)。相鄰兩個封裝膠層250之間設(shè)有間隙使得整體散熱性能更好。

以上所述實(shí)施方式僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。