技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)一種LED芯片倒裝結(jié)構(gòu)，包括芯片基板，芯片基板的正反兩面均安裝有芯片發(fā)光組件。芯片發(fā)光組件包括電路連接銅片與LED芯片，電路連接銅片設(shè)有多個(gè)且相鄰兩個(gè)電路連接銅片之間設(shè)有間隙，電路連接銅片的一面貼合于芯片基板上，相鄰兩個(gè)電路連接銅片通過(guò)LED芯片進(jìn)行連接。LED芯片的兩端均設(shè)有電極焊盤(pán)，LED芯片通過(guò)電極焊盤(pán)貼合于相鄰兩個(gè)電路連接銅片上。電極焊盤(pán)與電路連接銅片之間設(shè)有助焊劑層，LED芯片上覆蓋有封裝膠層。本實(shí)用新型采用LED芯片倒裝的方式安裝在芯片基板的電路連接銅片上，從而簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，大大提高了生產(chǎn)效率。而且，通過(guò)在芯片基板對(duì)稱(chēng)兩面均設(shè)置芯片發(fā)光組件，保證燈泡周邊的亮度均勻，提高產(chǎn)品的品質(zhì)。

技術(shù)研發(fā)人員：蘇睿
受保護(hù)的技術(shù)使用者：惠州市圣士照明有限公司
文檔號(hào)碼：201621428857
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.24
技術(shù)公布日：2017.09.08