本實用新型涉及電子加工技術領域，具體涉及一種用于芯片封裝焊盤和芯片。

背景技術：

本部分向讀者介紹可能與本實用新型的各個方面相關的背景技術，相信能夠向讀者提供有用的背景信息，從而有助于讀者更好地理解本實用新型的各個方面。因此，可以理解，本部分的說明是用于上述目的，而并非構成對現(xiàn)有技術的承認。

在印制板上，數(shù)字電路芯片工作時體現(xiàn)在供電管腳上就是對電流需求的瞬態(tài)變化，電容通過感知這種變化，及時補償所需瞬態(tài)電流以保證芯片正常工作，這稱為電容的補償作用或濾波作用。一般電容設置在供電電源管腳處，工程上可近似認為電容補償電流與需求電流同相，電容的補償效果最好；距離越遠，則電容的補償效果越差。由于距離過大造成補償電流與需求電流達到180度反相，則電容補償完全失效。因此，實際工程設計原則上要求電容離對應的供電管腳應越近越好。

以目前常用的0402封裝、容值為0.01uF的電容為例，其等效電感為L約為4nH，則電容離管腳距離r至少為也就是工程上認為對于0402封裝、容值為0.01uF的電容來說，最遠也只能放置在離對應供電管腳大約400mil(mil為英制長度單位，1mm≈39.4mil)的距離，否則工程上視同該電容無效。

如圖1所示管腳的通常所用扇出方式，目前很多BGA(Ball Grid Array，焊球陣列封裝)封裝的管腳之間的距離H為39.4mil。1為扇出過孔；H為扇出過孔之間的距離，數(shù)值等于BGA封裝的管腳之間的距離，為39.4mil。考慮到規(guī)模生產(chǎn)條件，目前制板所用的最小過孔最小孔內徑為8mil，外徑為18mil，現(xiàn)有常用0402封裝的主要參數(shù)如圖2所示，H為焊盤之間的中心距離，數(shù)值為39.4mil；H為焊盤的邊長，數(shù)值為21.7mil。

在現(xiàn)有的一種方案中，如圖3所示，對于39行39列管腳的BGA封裝芯片，如果將電容3放置到BGA封裝外，其與供電管腳2的距離最大可達約700mil，對于0402封裝、容值為0.01uF的電容而言，已超過400mil的最大放置距離要求。對于管腳數(shù)量比較多、封裝比較大的BGA封裝芯片來說，電容與供電管腳的距離可能超過400mil，也即意味著所放置的電容所起的效果很差甚至是認為無效的，因此電氣性能不好?，F(xiàn)有的方案中，0402封裝的任何一個焊盤邊到過孔邊的距離G，僅有3.5mil。一般的制板廠要求這個距離應在4mil以上，否則印制板制造難度很大，無法保證此類印制板能大規(guī)模制造。

技術實現(xiàn)要素：

要解決的技術問題是如何提供一種用于芯片封裝焊盤和芯片。

針對現(xiàn)有技術中的缺陷，本實用新型提供一種用于芯片封裝焊盤和芯片，使電容的電氣性能最優(yōu)化的同時降低了印制板制造難度。

第一方面，本實用新型提供了一種用于芯片封裝的焊盤，所示焊盤為多邊形；

所示多邊形的邊數(shù)為偶數(shù)；

所述邊數(shù)大于4。

可選地，所述多邊形為正八邊形。

可選地，所述焊盤與過孔之間的最小距離為8.4mil。

另一方面本實用新型還提供一種封裝芯片，所述封裝芯片包括上述的焊盤；

所述焊盤設置在所述封裝芯片的供電管腳的背面。

可選地，所述焊盤設置在所述供電管腳背面的鏡像處。

可選地，所述焊盤的中心與所述芯片的管腳中心對齊。

由上述技術方案可知，本實用新型提供的用于芯片封裝焊盤和芯片，通過改進焊盤形狀，實現(xiàn)將0402封裝電容放置于BGA封裝芯片對應供電管腳背面鏡像處，使電容的電氣性能最優(yōu)化，增大了0402封裝的焊盤邊到過孔邊的距離，降低了印制板制造難度，容易實現(xiàn)印制板的大規(guī)模制造。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術中焊盤與芯片管腳連接示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術中焊盤結構示意圖；

圖3為現(xiàn)有技術中新片封裝補償電容結構示意圖；

圖4為本實用新型一個實施例中一種用于芯片封裝焊盤結構示意圖；

圖5為本實用新型另一個實施例中一種用于芯片封裝焊盤結構示意圖；

圖6為本實用新型另一個實施例中一種用于芯片封裝焊盤結構示意圖；

圖7為本實用新型一個用于芯片封裝焊盤和芯片意圖。

具體實施方式

為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖4所示，本實用新型提供一種用于芯片封裝的焊盤，所示焊盤1為多邊形；所示多邊形的邊數(shù)為偶數(shù)，邊數(shù)大于4。如圖4至圖6所示，焊盤的形狀可以根據(jù)實際情況確定相應的邊數(shù)，可以是正六邊形、正八邊形、正十邊形等。例如，通過將焊盤的形狀設置為正八邊形，這種形狀的設計可以使焊盤與過孔之間的最小距離為8.4mil。增大了封裝的焊盤邊到過孔邊之間的距離，降低了印制板制造難度。當然可以理解，本實用新型不僅限于此，其它能增大焊盤與過孔之間的距離的各種多邊形形狀也可以實現(xiàn)本實用新型。

如圖7所示，為了進一步體現(xiàn)本實用新型提供過的用于芯片封裝的焊盤的優(yōu)越性，本法實用新型還提供一種封裝芯片，該封裝芯片包括上述的焊盤；焊盤1設置在封裝芯片的供電管腳的背面。通過這種設置可以有效地縮短了焊盤與供電管腳之間的距離，電容的電流補償效果更好，因此電氣性能更優(yōu)，使焊接在焊盤的封裝電容的電氣性能最優(yōu)化。

另外，焊盤可以設置在封裝芯片供電管腳背面的鏡像處。為了方便焊接，焊盤1的中心與芯片的供電管腳中心對齊。

綜上所述，本實用新型提供的用于芯片封裝焊盤和芯片，通過改進焊盤形狀，實現(xiàn)將0402封裝電容放置于BGA封裝芯片對應供電管腳背面鏡像處，使電容的電氣性能最優(yōu)化，增大了0402封裝的焊盤邊到過孔邊的距離，降低了印制板制造難度，容易實現(xiàn)印制板的大規(guī)模制造。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。術語“上”、“下”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。

本實用新型的說明書中，說明了大量具體細節(jié)。然而能夠理解的是，本實用新型的實施例可以在沒有這些具體細節(jié)的情況下實踐。在一些實例中，并未詳細示出公知的方法、結構和技術，以便不模糊對本說明書的理解。類似地，應當理解，為了精簡本實用新型公開并幫助理解各個實用新型方面中的一個或多個，在上面對本實用新型的示例性實施例的描述中，本實用新型的各個特征有時被一起分組到單個實施例、圖、或者對其的描述中。然而，并不應將該公開的方法解釋呈反映如下意圖：即所要求保護的本實用新型要求比在每個權利要求中所明確記載的特征更多的特征。更確切地說，如權利要求書所反映的那樣，實用新型方面在于少于前面公開的單個實施例的所有特征。因此，遵循具體實施方式的權利要求書由此明確地并入該具體實施方式，其中每個權利要求本身都作為本實用新型的單獨實施例。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。本實用新型并不局限于任何單一的方面，也不局限于任何單一的實施例，也不局限于這些方面和/或實施例的任意組合和/或置換。而且，可以單獨使用本實用新型的每個方面和/或實施例或者與一個或更多其他方面和/或其實施例結合使用。

最后應說明的是：以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的范圍，其均應涵蓋在本實用新型的權利要求和說明書的范圍當中。