1.一種LED芯片倒裝結(jié)構(gòu)，包括芯片基板，其特征在于，所述芯片基板的正反兩面均安裝有芯片發(fā)光組件；
所述芯片發(fā)光組件包括電路連接銅片與LED芯片，所述電路連接銅片設(shè)有多個且相鄰兩個所述電路連接銅片之間設(shè)有間隙，所述電路連接銅片的一面貼合于所述芯片基板上，相鄰兩個所述電路連接銅片通過所述LED芯片進(jìn)行連接；
所述LED芯片的兩端均設(shè)有電極焊盤，所述LED芯片通過所述電極焊盤貼合于相鄰兩個所述電路連接銅片上；
所述電極焊盤與所述電路連接銅片之間設(shè)有助焊劑層，所述LED芯片上覆蓋有封裝膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片倒裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，相鄰兩個所述封裝膠層之間設(shè)有間隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED芯片倒裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠層呈圓形結(jié)構(gòu)覆蓋在所述LED芯片上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED芯片倒裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠層呈條形結(jié)構(gòu)覆蓋在所述LED芯片上。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED芯片倒裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠層為封裝硅膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片倒裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片基板為氧化鋁陶瓷底板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片倒裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述助焊劑層為錫膏層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片倒裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片為發(fā)光共晶晶片。