本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種帶自清洗功能的脫模設(shè)備。

背景技術(shù)：

LED熒光粉涂覆是LED封裝的重要步驟之一，對(duì)LED產(chǎn)品發(fā)光效果有著巨大的影響。LED熒光粉膠霧化噴涂是近年來新興的一種LED熒光粉涂覆方法，對(duì)提高涂覆面積和涂覆精度有著重要的作用。其中，優(yōu)質(zhì)的脫模設(shè)備為涂覆提供了平臺(tái)，更是大面積高精度的LED熒光粉膠霧化噴涂的保障。所以，目前人們迫切需要一種自動(dòng)化程度高、能滿足大面積高精度涂覆、且能針對(duì)不同尺寸涂覆要求的脫模設(shè)備。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)與不足，本實(shí)用新型提供一種帶自清洗功能的脫模設(shè)備。

本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種帶自清洗功能的脫模設(shè)備，包括脫模平臺(tái)模塊、傳送模塊、清洗模塊及計(jì)算機(jī)；

所述脫模平臺(tái)模塊由上模結(jié)構(gòu)、下模結(jié)構(gòu)及脫模承重臺(tái)構(gòu)成，所述上模結(jié)構(gòu)包括塞板、塞板固定板、快速鎖緊裝置及上模固定架，所述快速鎖緊裝置由兩條滑動(dòng)桿和鎖緊螺旋把手構(gòu)成，所述塞板固定在塞板固定板上，所述快速鎖緊裝置在上模固定架上左右移動(dòng)，移動(dòng)到合適位置將裝有塞板的塞板固定板鎖緊在快速鎖緊裝置的滑動(dòng)桿上，然后將滑動(dòng)桿固定在上模固定架上，此時(shí)上模固定架與塞板固定板之間形成預(yù)留空間，所述上模固定架設(shè)置在脫模承重臺(tái)上；

所述下模結(jié)構(gòu)包括下模固定板、螺旋桿、第一步進(jìn)電機(jī)及下模頂起面板，所述下模固定板固定在脫模承重臺(tái)上，所述下模固定板位于下模頂起面板的下方，所述下模頂起面板在塞板下方，所述下模固定板設(shè)置四個(gè)導(dǎo)柱與下模頂起面板連接，導(dǎo)柱運(yùn)動(dòng)與螺旋桿運(yùn)動(dòng)相互配合，所述螺旋桿穿過下模固定板與所述第一步進(jìn)電機(jī)連接，并帶動(dòng)下模頂起面板上下移動(dòng)；

所述傳送模塊包括設(shè)有多組基準(zhǔn)點(diǎn)的傳送帶、第二伺服電機(jī)，所述陶瓷LED芯片基板放置在傳送帶上，通過上模固定架與塞板固定板之間的預(yù)留空間將陶瓷LED芯片基板送入下模頂起面板與塞板之間，且位于塞板的正下方，所述第二伺服電機(jī)與傳送帶連接；

所述清洗模塊包括第三伺服電機(jī)、帶清洗刷的機(jī)械臂、穿孔管道、泵及清洗液箱，所述第三伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)帶清洗刷的機(jī)械臂移動(dòng)，清洗液箱通過泵與穿孔管道連通，所述清洗刷與穿孔管道連通；

所述計(jì)算機(jī)分別與第一步進(jìn)電機(jī)、第二及第三伺服電機(jī)連接。

所述傳送帶的兩端均設(shè)有傳送滾筒。

所述下模頂起面板設(shè)有兩個(gè)固定桿，所述塞板設(shè)有兩個(gè)孔，分別設(shè)在塞板的兩側(cè)，所述固定桿與塞板的兩個(gè)孔匹配。

所述塞板按照1.4mm*1.4mm間距排布多個(gè)孔。

還包括激光發(fā)射器及激光接收器，分別設(shè)置在兩條滑動(dòng)桿的同側(cè)。

所述塞板采用不銹鋼304線切割獲得。

所述上模固定架與塞板固定板是矩形框，上模固定架大于塞板固定板的尺寸。

一種帶自清洗功能的脫模設(shè)備的脫模方法，包括如下步驟：

根據(jù)陶瓷LED芯片基板的尺寸，選擇合適的塞板及塞板固定板，選擇合適的基準(zhǔn)點(diǎn)組，利用該基準(zhǔn)點(diǎn)組固定陶瓷LED芯片基板于傳送帶上，清洗液箱中存儲(chǔ)清洗液，上位機(jī)設(shè)置各參數(shù)開啟；

第二伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)傳送帶將陶瓷LED芯片基板通過預(yù)留空間位置把陶瓷LED芯片基板送入脫模平臺(tái)模塊，利用激光發(fā)射器和激光接收器定位，陶瓷LED芯片基板移動(dòng)到塞板正下方，所述第一步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)螺旋桿推動(dòng)下模頂起面板向上頂起，導(dǎo)柱跟隨向上移動(dòng)以保持下模頂起面板的水平，直至傳送帶上的陶瓷LED芯片基板與塞板完全吻合；

待LED熒光粉涂覆完成后，第一步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)螺旋桿和導(dǎo)柱向下移動(dòng)，下模頂起面板跟隨以預(yù)設(shè)速度緩慢向下移動(dòng)，避免移動(dòng)對(duì)涂覆效果的影響，傳送帶恢復(fù),塞板與陶瓷LED芯片基板分離，第二伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)傳送帶再次以預(yù)設(shè)慢速移動(dòng)，通過預(yù)留空間位置把陶瓷LED芯片基板送出脫模平臺(tái)，將陶瓷LED芯片基板傳送至后續(xù)工序；

第三伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)帶清洗刷的機(jī)械臂移動(dòng)至脫模平臺(tái)塞板位置，泵將清洗液箱里的清洗液向上抽至穿孔管道內(nèi)，清洗液從孔中下流，同時(shí)，第三伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)清洗刷以設(shè)定速度和次數(shù)從塞板左側(cè)至右側(cè)沖刷剩余的熒光粉膠顆粒。

本實(shí)用新型的有益效果：

本實(shí)用新型有效地保證了涂覆平臺(tái)的水平，基板上排布的芯片得到完整的涂覆，自動(dòng)清洗功能和傳送帶的傳送實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化生產(chǎn)，適用于晶圓級(jí)LED封裝生產(chǎn)過程，且本實(shí)用新型適用于不同尺寸大小的陶瓷LED芯片基板涂覆，為大面積高精度的LED熒光粉霧化涂覆提供了新型方法和平臺(tái)。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型一種帶自清洗功能的脫模設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中下模結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖3是本實(shí)用新型的工作流程圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例及附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)說明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。

實(shí)施例

圖1-圖3所示，一種帶自清洗功能的脫模設(shè)備，包括脫模平臺(tái)模塊、傳送模塊、清洗模塊及計(jì)算機(jī)14；

所述脫模平臺(tái)模塊由上模結(jié)構(gòu)、下模結(jié)構(gòu)6及脫模承重臺(tái)5構(gòu)成，所述上模結(jié)構(gòu)包括塞板1、塞板固定板2、快速鎖緊裝置3及上模固定架4，所述塞板1固定在塞板固定板2上，所述快速鎖緊裝置3在上模固定架4上左右移動(dòng)，移動(dòng)到合適位置將裝有塞板的塞板固定板鎖緊在上模固定架上，所述上模固定架設(shè)置在脫模承重臺(tái)5上，所述上模固定架4與塞板固定板2之間設(shè)有預(yù)留空間即上模固定架與塞板固定板之間的距離，由快速鎖緊裝置隔開兩者的空間；

所述塞板和塞板固定板都有多個(gè)尺寸，由所需涂覆的陶瓷LED芯片基板尺寸大小選擇合適的塞板及塞板固定板，快速鎖緊裝置在上模固定架上左右移動(dòng)，移動(dòng)調(diào)整到合適位置后，所述快速鎖緊裝置在上模固定架上左右移動(dòng)，移動(dòng)到合適位置將裝有塞板的塞板固定板鎖緊在快速鎖緊裝置的滑動(dòng)桿上，然后將滑動(dòng)桿固定在上模固定架上，此時(shí)上模固定架與塞板固定板之間形成預(yù)留空間，所述快速鎖緊裝置的兩條滑動(dòng)桿的同側(cè)一端分別設(shè)有激光發(fā)射器16和激光接收器17，用于定位。

所述下模結(jié)構(gòu)6包括下模固定板18、螺旋桿19、第一步進(jìn)電機(jī)V1及下模頂起面板20，所述下模固定板固定在脫模承重臺(tái)上，所述下模固定板位于下模頂起面板的下方，所述下模頂起面板20在塞板下方，所述下模固定板設(shè)置四個(gè)導(dǎo)柱與下模頂起面板連接，導(dǎo)柱可以上下移動(dòng)，導(dǎo)柱運(yùn)動(dòng)與螺旋桿運(yùn)動(dòng)相互配合，從而保證下模頂起面板在上下移動(dòng)過程中保持水平，所述螺旋桿穿過下模固定板與所述第一步進(jìn)電機(jī)連接，并帶動(dòng)下模頂起面板上下移動(dòng)，與下模固定板上的導(dǎo)柱運(yùn)動(dòng)相互配合，從而保證下模頂起面板在上下移動(dòng)過程中保持水平。

所述下模頂起面板設(shè)有兩個(gè)固定桿，塞板上設(shè)有兩個(gè)孔，孔與固定桿相匹配。

所述傳送模塊包括設(shè)有多組基準(zhǔn)點(diǎn)的傳送帶7、第二伺服電機(jī)V2，所述陶瓷LED芯片基板8放置在傳送帶上，通過上模固定架與塞板固定板之間的預(yù)留空間將陶瓷LED芯片基板送入下模頂起面板與塞板之間，且位于塞板的正下方，所述第二伺服電機(jī)與傳送帶連接，所述傳送帶兩端設(shè)有傳送滾筒9；

設(shè)有多組基準(zhǔn)點(diǎn)的傳送帶的目的是用于固定不同尺寸大小的陶瓷LED芯片基板在傳送帶，從而設(shè)備可用于不同尺寸大小的陶瓷LED芯片涂覆的作用。

所述清洗模塊包括第三伺服電機(jī)V3、帶清洗刷10的機(jī)械臂13、穿孔管道11、泵15及清洗液箱12，所述第三伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)帶清洗刷的機(jī)械臂移動(dòng)，清洗液箱通過泵與穿孔管道連通。第三伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)帶清洗刷的機(jī)械臂移動(dòng)至塞板位置，泵將清洗液箱里的清洗液向上抽至穿孔管道內(nèi)，清洗液從孔中下流，同時(shí)，第三伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)清洗刷以設(shè)定速度和次數(shù)從塞板左側(cè)至右側(cè)沖刷剩余的熒光粉膠顆粒。

所述計(jì)算機(jī)14分別與第一步進(jìn)電機(jī)V1、第二及第三伺服電機(jī)V2、V3連接。

所述快速鎖緊裝置由兩條滑動(dòng)桿及鎖緊螺旋把手構(gòu)成，快速鎖緊裝置位于上模固定架上，由兩條滑動(dòng)桿和鎖緊螺旋把手組成，滑動(dòng)桿可以在上模固定架上左右滑動(dòng)，滑動(dòng)到合適位置后，將安裝了塞板的塞板固定板放置在快速鎖緊裝置上，利用鎖緊螺旋把手將塞板固定板與滑動(dòng)桿連接；快速鎖緊裝置的兩條滑動(dòng)桿的同側(cè)一端分別安裝有激光發(fā)射器和激光接收器，當(dāng)只有傳送帶通過脫膜平臺(tái)時(shí)，激光接收器能接收到激光發(fā)射器發(fā)射的信號(hào)，當(dāng)安裝有陶瓷LED芯片基板的一段傳送帶通過脫膜平臺(tái)時(shí)，激光發(fā)射器發(fā)射的信號(hào)被擋住，激光接收器無法接收到信號(hào)，再根據(jù)傳送帶運(yùn)動(dòng)速度判斷陶瓷LED芯片基板是否運(yùn)動(dòng)到塞板正下方位置。

所述塞板采用不銹鋼304線切割獲得，本實(shí)施例中塞板固定板及上模固定架為矩形結(jié)構(gòu)，所述上模固定架大于塞板固定板的尺寸，所述塞板上設(shè)有多個(gè)孔，其孔徑略大于對(duì)應(yīng)的陶瓷LED芯片基板的大小，孔按照1.4mm*1.4mm間距排布，保證芯片被完整涂覆。

一種帶自清洗功能的脫模設(shè)備的脫模方法，包括如下步驟：

根據(jù)陶瓷LED芯片基板的尺寸，選擇合適的塞板及塞板固定板，選擇合適的基準(zhǔn)點(diǎn)組，利用該基準(zhǔn)點(diǎn)組固定陶瓷LED芯片基板于傳送帶上，清洗液箱中存儲(chǔ)清洗液，上位機(jī)設(shè)置各參數(shù)開啟；

第二伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)傳送帶將陶瓷LED芯片基板通過預(yù)留空間位置把陶瓷LED芯片基板送入脫模平臺(tái)模塊，利用激光發(fā)射器和激光接收器定位，陶瓷LED芯片基板移動(dòng)到塞板正下方，所述第一步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)螺旋桿推動(dòng)下模頂起面板向上頂起，導(dǎo)柱跟隨向上移動(dòng)以保持下模頂起面板的水平，直至傳送帶上的陶瓷LED芯片基板與塞板完全吻合；

待LED熒光粉涂覆完成后，第一步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)螺旋桿和導(dǎo)柱向下移動(dòng)，下模頂起面板跟隨以預(yù)設(shè)速度緩慢向下移動(dòng)，避免移動(dòng)對(duì)涂覆效果的影響，傳送帶恢復(fù),塞板與LED芯片陶瓷基板分離，第二伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)傳送帶再次以預(yù)設(shè)慢速移動(dòng)，通過預(yù)留空間位置把陶瓷LED芯片基板送出脫模平臺(tái)，將陶瓷LED芯片基板傳送至后續(xù)工序。

第三伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)帶清洗刷的機(jī)械臂移動(dòng)至脫模平臺(tái)塞板位置，泵將清洗液箱里的清洗液向上抽至穿孔管道內(nèi)，清洗液從孔中下流，同時(shí)，第三伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)清洗刷以設(shè)定速度和次數(shù)從塞板左側(cè)至右側(cè)沖刷剩余的熒光粉膠顆粒。

本實(shí)用新型有效地保證了涂覆平臺(tái)的水平，基板上排布的芯片得到完整的涂覆，自動(dòng)清洗功能和傳送帶的傳送實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化生產(chǎn)，適用于晶圓級(jí)LED封裝生產(chǎn)過程，且本實(shí)用新型適用于不同尺寸大小的LED芯片陶瓷基板涂覆，為大面積高精度的LED熒光粉霧化涂覆提供了新型方法和平臺(tái)。

上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受所述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。