本實用新型屬于LED照明技術領域，尤其涉及一種裸晶封裝光引擎。

背景技術：

LED光引擎即包含LED封裝元件或LED陣列(模組)、LED驅(qū)動器以及其他光度、熱學、機械和電子元器件的集成式光源?？梢酝ㄟ^與LED燈具匹配的常規(guī)連接器直接連接到分支電路上。能有效的提高LED室內(nèi)燈具的穩(wěn)定性，提高各性能參數(shù)，因而在LED照明領域得到廣泛的應用和重視。使用光引擎可以簡化燈具的研發(fā)時間，減少燈具的裝配時間，提供系統(tǒng)可靠性。

然而傳統(tǒng)光引擎結(jié)構都是采用塑封貼片形式，內(nèi)部的電子元氣件體積大，占據(jù)的基板空間大；并且傳統(tǒng)塑封貼片形式的整流橋和恒流芯片表面為黑色容易吸光，影響出光效率和散熱。此外，在制作工藝上，傳統(tǒng)采用貼片式電子元器件的光引擎(DOB)，COB封裝制作和電子元器件(SMT)需分步進行，影響生產(chǎn)效率。因此，有必要提供一種組裝方便、不易吸光，空間利用率高、散熱好的光引擎結(jié)構。

技術實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術存在的技術缺陷，本實用新型的目的是提供一種裸晶封裝光引擎，包括基板1、驅(qū)動電路以及多個裸晶LED芯片3，所述驅(qū)動電路包括整流橋21和恒流芯片22，所述整流橋21以及所述恒流芯片22以裸晶形式通過固晶膠固定在所述基板1上，多個所述裸晶LED芯片3環(huán)繞所述驅(qū)動電路排布在所述基板1上。

優(yōu)選地，所述整流橋21、所述恒流芯片22以及多個所述LED芯片3串聯(lián)連接。

優(yōu)選地，多個所述裸晶LED芯片3表面涂覆有熒光膠層。

優(yōu)選地，所述固晶膠包括如下材料中的任意一種：

硅樹脂；

環(huán)氧樹脂；或者

聚酰亞胺樹脂。

優(yōu)選地，所述基板1為鋁基板或陶瓷基板。

優(yōu)選地，所述基板1的形狀為圓形，多個所述裸晶LED芯片3呈環(huán)形陣列排布。

本實用新型采用裸晶形式的整流橋和恒流芯片，具有占據(jù)基板空間小，不易吸光，提高生產(chǎn)效率以及延長使用壽命等優(yōu)點。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯：

圖1示出了本實用新型的具體實施方式的，一種裸晶封裝光引擎的結(jié)構示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清晰，下面結(jié)合附圖及其實施例對本實用新型的技術方案進行描述。

本實用新型所提供的技術方案，提供一種集成封裝的LED光電一體化引擎，采用裸晶封裝技術，在結(jié)構設計上合理布局，以提高發(fā)光和散熱效率，并且安裝方便。

圖1示出了本實用新型的具體實施方式的，一種裸晶封裝光引擎的結(jié)構示意圖。在這樣的實施例中，所屬裸晶封裝光引擎包括基板1、驅(qū)動電路以及多個裸晶LED芯片3.其中，所述基板1上形成有絕緣層，所述絕緣層形成有金屬圖案的電路，所述基板1為金屬基板，其材料優(yōu)選為鋁基板，也可以是銅、鎳、銀或它們的合金材料組成，以具有良好的剛性和導熱性。對所述基板1通過表面處理工藝，利用酸、堿等化學物質(zhì)進行刻蝕。進一步地，在所述基板1上設置有裸晶形式的LED芯片，在本實用新型中，采用裸晶封裝技術，直接將LED芯片以及驅(qū)動電路中的各電子元器件進行裝連后，再進行封裝。具體地，所述驅(qū)動電路利用外部交流電源通過AC/DC轉(zhuǎn)換，或者通過DC/DC轉(zhuǎn)換，為所述裸晶LED芯片3提供電能，所述裸晶LED芯片，在驅(qū)動電路的驅(qū)動下，將電能轉(zhuǎn)化為光能進行照明。進一步地，所述裸晶LED芯片的數(shù)目為多個，通過與所述驅(qū)動電路在所述基板1上實現(xiàn)電氣連接。多個所述裸晶LED芯片3在所述基板1上的排布方式可以有多種，在圖1所示的具體實施例中，多個所述裸晶LED芯片3形成圓環(huán)形，所述驅(qū)動電路中的各電子元器件集成在所述基板1的中央，多個所述LED芯片3環(huán)繞所述驅(qū)動電路排布在所述基板1上。

進一步地，所述驅(qū)動電路中至少包括整流橋21和恒流芯片22，所述整流橋21優(yōu)選為全橋結(jié)構，具體地，全橋是由4只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并通過絕緣塑料材料封裝為一體構成的，從而實現(xiàn)將輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的直流電壓；所述恒流芯片22連接所述整流橋21，其用于維持所述裸晶LED芯片3的電流穩(wěn)定。具體地，所述恒流芯片22優(yōu)選為脈沖驅(qū)動控制芯片，可以降低所述裸晶LED芯片3的結(jié)溫，避免工作時過熱，保證工作穩(wěn)定并降低光衰。

本領域技術人員理解，所述整流橋21、所述恒流芯片22以及所述裸晶LED芯片3均以裸晶形式通過固晶膠固定在所述基板1上。具體地，如圖1所示，利用導熱導電材料，即所述固晶膠分別將所述整流橋21、所述恒流芯片22以及所述裸晶LED芯片3固定在特定位置，并進行烘烤固化。進一步地，在固定在所述基板1上特定位置的所述整流橋21、所述恒流芯片22以及所述裸晶LED芯片3的所述基板1焊接金屬導線，與所述基板1上的印刷電路連接，從而實現(xiàn)各電子元器件的電路連通。

進一步地，在本實用新型的電路結(jié)構中，所述整流橋21，所述恒流芯片22以及多個所述LED芯片3之間串聯(lián)連接。更進一步地，多個所述LED芯片之間串聯(lián)連接，可以有效減少發(fā)熱量。

進一步地，在本發(fā)明的又一具體實施例中，多個所述裸晶LED芯片(3)表面涂覆有熒光膠層，所述熒光膠層由透明的環(huán)氧樹脂或硅樹脂基體中混合熒光微粒形成，涂覆時，選擇整個所述基板1面積進行涂覆，可以使所述LED芯片發(fā)出的光更加均勻，提高顯示效果。而在所述基板1的其他位置還可以涂覆有透明膠層對所述基板1中各電子元器件進行保護。

進一步地，所述固晶膠中包括硅樹脂、環(huán)氧樹脂或者聚酰亞胺樹脂中的任意一種。本領域技術人員理解，所述固晶膠是一種既能有效地膠接各種材料又具有導電性能的膠粘劑，在基體樹脂中填充有導電顆粒如，金、銀、銅、鋁等金屬粒子。需要說明的是，通過硅樹脂基、環(huán)氧樹脂基或者聚酰亞胺樹脂基的膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結(jié)構，提供了力學性能和粘接性能保障，并使導電填料粒子形成通道，在散熱、配方設計、抗老化方面具有優(yōu)異的性能。

進一步地，所述基板(1)為優(yōu)選為金屬材質(zhì)的鋁基板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。而在另一個具體實施例中，所述基板1為陶瓷基板，具體地，陶瓷基板相對于金屬基板具有更高的反射率，有助于提高光效，抗氧化，耐酸堿、耐磨、耐老化等特性，同時，由于陶瓷基板導熱系數(shù)較高，同等功率設計可以節(jié)省空間。

進一步地，在本實用新型中，所述基板1的形狀為圓形，多個所述裸晶LED芯片3呈環(huán)形陣列排布，采用環(huán)形陣列排布的所述裸晶LED芯片3可以保證每一個LED芯片均具有各自的橫向散熱通道，提高散熱效果。在另一個具體變化例中，本領域技術人員理解，隨著所述裸晶LED芯片3數(shù)目的增加還可以在環(huán)形陣列的基礎上采用雙排環(huán)形陣列排布，保證每一個所述裸晶LED芯片3的出光通道的通常并保持散熱效果。

以上對本實用新型的具體實施例進行了描述。需要理解的是，本實用新型并不局限于上述特定實施方式，本領域技術人員可以在權利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本實用新型的實質(zhì)內(nèi)容。