技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種裸晶封裝光引擎，包括基板(1)、驅(qū)動電路以及多個裸晶LED芯片(3)，驅(qū)動電路包括整流橋(21)和恒流芯片(22)，整流橋(21)以及恒流芯片(22)以裸晶形式通過固晶膠固定在基板(1)上，多個LED芯片(3)環(huán)繞驅(qū)動電路排布在基板(1)上。本實用新型采用裸晶形式的整流橋和恒流芯片，具有占據(jù)基板空間小，不易吸光，提高生產(chǎn)效率以及延長使用壽命等優(yōu)點。

技術(shù)研發(fā)人員：李建勝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海鼎暉科技股份有限公司
文檔號碼：201720421643
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.21
技術(shù)公布日：2017.11.07