本實用新型涉及一種半導體電子元器件的制造技術領域，特別是一種全包封形式的塑封引線框架。

背景技術：

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結(jié)構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。但目前的全包封形式的塑封引線框架散熱效果差，而且散熱片為一體結(jié)構，導致整體生產(chǎn)成本提高。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是為了解決上述現(xiàn)有技術的不足而提供一種散熱效果好、降低生產(chǎn)成本的一種全包封形式的塑封引線框架。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型所設計的一種全包封形式的塑封引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，引線框單元包括散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，所述散熱片的上部包括一塊以上的散熱鱗片，且每一個散熱鱗片呈“C”形結(jié)構，且散熱鱗片的開口朝同一方向，相鄰兩個散熱鱗片之間間距相同，在每一個靠近散熱鱗片的頭部位置處設有“V”形內(nèi)凹槽，所述“V”形內(nèi)凹槽“V”形內(nèi)凹槽的長度與散熱鱗片長度相同，且每一根散熱鱗片上的“V”形內(nèi)凹槽在同一條水平直線上，在引線框單元設有定位孔。

為了進一步提高散熱效果，所述散熱鱗片的背部均勻分布有散熱凸起。

作為優(yōu)選，所述散熱鱗片和引線腳的厚度為0.6±0.01mm。

為了進一步提高散熱效果，在散熱鱗片上設有散熱通孔，所述散熱通孔的背部設有翻邊結(jié)構。

本實用新型得到的一種全包封形式的塑封引線框架，此框架為全包封形式，散熱片上部包括多塊散熱鱗片，兩側(cè)的引線腳通過散熱片下部與上部的散熱鱗片相連，節(jié)約了散熱片的生產(chǎn)成本，且散熱鱗片為“C”結(jié)構以及在散熱鱗片上設置散熱凸起結(jié)構最終提高了散熱效果，同時在散熱鱗片的端部設置“V”形內(nèi)凹槽，使得該塑封引線框架在塑封時塑封材料會深入到“V”形內(nèi)凹槽內(nèi)，最終提高了與外界的隔離效果，實現(xiàn)良好的密封性。

附圖說明

圖1是本實施例所提供一種全包封形式的塑封引線框架的正面結(jié)構示意圖；

圖2是本實施例所提供一種全包封形式的塑封引線框架的背面結(jié)構示意圖；

圖3是圖1中沿A-A處的局部剖面圖。

附圖標記中：1.引線框單元；2.散熱片；3.引線腳；2-1.散熱鱗片；2-2.散熱凸起；2-3.散熱通孔；4.“V”形內(nèi)凹槽；5.定位孔。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

實施例：

如圖1-圖3所示，本實施例中所提供的一種全包封形式的塑封引線框架，由多個引線框單元1單排組成，各引線框單元1之間通過連接筋相互連接，引線框單元1包括散熱片2和引線腳3，散熱片2和引線腳3連接處打彎，其所述散熱片2的上部包括一塊以上的散熱鱗片2-1，且每一個散熱鱗片2-1呈“C”形結(jié)構，且散熱鱗片2-1的開口朝同一方向，相鄰兩個散熱鱗片2-1之間間距相同，在每一個靠近散熱鱗片2-1的頭部位置處設有“V”形內(nèi)凹槽4，所述“V”形內(nèi)凹槽“V”形內(nèi)凹槽4的長度與散熱鱗片2-1長度相同，且每一根散熱鱗片2-1上的“V”形內(nèi)凹槽4在同一條水平直線上，在引線框單元1設有定位孔5。在本實施例中每一個散熱片2上設有4片散熱鱗片2-1。

為了進一步提高散熱效果，所述散熱鱗片2-1的背部均勻分布有散熱凸起2-2。

作為優(yōu)選，所述散熱鱗片2-1和引線腳3的厚度為0.6±0.01mm。

為了進一步提高散熱效果，在散熱鱗片2-1上設有散熱通孔2-3，所述散熱通孔2-3的背部設有翻邊結(jié)構。

該塑封引線框架采用全包封形式，散熱片2上部包括多塊散熱鱗片2-1，兩側(cè)的引線腳3通過散熱片2下部與上部的散熱鱗片2-1相連，節(jié)約了散熱片2的生產(chǎn)成本，且散熱鱗片2-1為“C”結(jié)構以及在散熱鱗片2-1上設置散熱凸起2-2的結(jié)構，最終提高了散熱效果，同時在散熱鱗片2-1的端部設置“V”形內(nèi)凹槽4，使得該塑封引線框架在塑封時塑封材料會深入到“V”形內(nèi)凹槽內(nèi)4，最終提高了與外界的隔離效果，實現(xiàn)良好的密封性。