技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種自動檢測集成電路器件翹曲度的方法，包括：獲取器件的表面特征圖像Fig0；提取待測器件的表面特征圖像Fig1、Fig2、……FigN，逐個識別待測區(qū)域F1、F2、……Fn；對識別到的待測區(qū)域進行翹曲量掃描并計算翹曲度γ；將計算得到的翹曲度γ與設(shè)定的翹曲度標準值L進行比對，并計算容差；若待測器件計算得到的容差在設(shè)定的容差差值S的范圍內(nèi)，則判定該待測器件或集成電路產(chǎn)品為合格，否則，為不合格。本發(fā)明還公開了一種自動檢測集成電路器件翹曲度的裝置。本發(fā)明利用白光掃描干涉技術(shù)對待測區(qū)域進行掃描并進行翹曲量測量并計算翹曲度，整個過程無需人工操作，能夠有效得自動判定電子元器件或集成電路產(chǎn)品是否合格。

技術(shù)研發(fā)人員：吳偉;邱穎霞;閔志先;林文海;劉建軍
受保護的技術(shù)使用者：中國電子科技集團公司第三十八研究所
文檔號碼：201710130120
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.07
技術(shù)公布日：2017.06.30