本發(fā)明涉及集成電路器件翹曲度檢驗(yàn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種自動(dòng)檢測(cè)集成電路器件翹曲度的方法及裝置。

背景技術(shù)：

在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，電子元器件的制造過(guò)程和集成電路的封裝過(guò)程，不可避免的要使用到化學(xué)加工、機(jī)械加工、熱加工等加工成型、表面處理等工藝制造手段；在封裝過(guò)程中，大到各種類型的基板，小到裸芯片的不同種類器件之間需要使用膠結(jié)或焊接等不同的工藝封裝方式。因此在電子元器件的制造過(guò)程和集成電路的封裝過(guò)程，將大量的機(jī)械應(yīng)力、溫度應(yīng)力和材料配備應(yīng)力等引入電子元器件中，造成元器件的變形失效，進(jìn)而嚴(yán)重影響了集成電路的功能實(shí)現(xiàn)。

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，大規(guī)模集成電路中的器件的微小型化是發(fā)展的必然趨勢(shì)，集成電路產(chǎn)品的微型化和大規(guī)?；鸵馕吨骷芏雀?。對(duì)高密度器件的進(jìn)行局部手工測(cè)量器件變形是無(wú)法滿足制造需求又是明顯無(wú)法實(shí)施的。在這樣的現(xiàn)狀面前，如何及時(shí)、高效得發(fā)現(xiàn)集成電路產(chǎn)品中封裝前后元器件由應(yīng)力變形等失效情況是實(shí)現(xiàn)高可靠、高一致、高效率制造集成電路產(chǎn)品的重要保障。通常的檢測(cè)設(shè)備是無(wú)法快速直接對(duì)即將封裝和封裝完成的元器件中的殘余應(yīng)力進(jìn)行檢測(cè)表征。但是，應(yīng)力的釋放途徑是材料的變形，可以通過(guò)測(cè)量元器件的變形翹曲度可以判斷該元器件是否存在變形，從而判定是否為失效件。因此，在高端集成電路制造領(lǐng)域急需能無(wú)損檢測(cè)和表征電子元器件翹曲度的自動(dòng)檢測(cè)翹曲度的方法，高效快速的實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路自動(dòng)化生產(chǎn)用物料和集成電路產(chǎn)品的失效變形的檢測(cè)及判定，從而提高產(chǎn)品的成品率和可靠性。目前的自動(dòng)檢測(cè)方法中，沒(méi)有針對(duì)電氣元器件翹曲度的自動(dòng)化方法，只有在產(chǎn)品出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)才進(jìn)行質(zhì)量問(wèn)題追溯，查找原因，此時(shí)產(chǎn)品已經(jīng)完成，只能報(bào)廢，浪費(fèi)了大量的人力和物力。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的首要目的在于提供一種能無(wú)損檢測(cè)和表征電子元器件翹曲度的自動(dòng)檢測(cè)翹曲度，高效快速的實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路自動(dòng)化生產(chǎn)用物料和集成電路產(chǎn)品的失效變形的檢測(cè)及判定，從而提高產(chǎn)品的成品率和可靠性的自動(dòng)檢測(cè)集成電路器件翹曲度的方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案：一種自動(dòng)檢測(cè)集成電路器件翹曲度的方法，該方法包括下列順序的步驟：

（1）獲取器件的表面特征圖像Fig0，在器件的表面特征圖像Fig0上截取待測(cè)區(qū)域F0作為翹曲度對(duì)比所用的標(biāo)準(zhǔn)區(qū)域圖Fig_F0；

（2）提取待測(cè)器件的表面特征圖像Fig1、Fig2、……FigN，逐個(gè)識(shí)別待測(cè)區(qū)域F1 、F2 、……Fn；

（3）對(duì)識(shí)別到的待測(cè)區(qū)域進(jìn)行翹曲量掃描并計(jì)算翹曲度數(shù)值γ；

（4）將計(jì)算得到的翹曲度數(shù)值γ與設(shè)定的翹曲度標(biāo)準(zhǔn)值L進(jìn)行比對(duì)，并計(jì)算容差；若待測(cè)器件計(jì)算得到的容差在設(shè)定的容差差值S的范圍內(nèi)，則判定該待測(cè)器件或集成電路產(chǎn)品為合格，否則，為不合格。

在步驟（1）中，將多個(gè)集成電路器件或集成電路成品置于夾持工裝上，傳送導(dǎo)軌將夾持工裝傳送到載物臺(tái)上；令白光光源產(chǎn)生光線，通過(guò)干涉顯微鏡照射到夾持工裝上其中一只元器件表面，通過(guò)顯示輸出系統(tǒng)調(diào)節(jié)待測(cè)區(qū)域灰度，運(yùn)用圖像處理系統(tǒng)采集接收到的元器件反射的光信號(hào)，生成器件的表面特征圖像Fig0，并由信號(hào)處理系統(tǒng)存儲(chǔ)起來(lái)；設(shè)置白光光源、干涉顯微鏡和圖像處理系統(tǒng)，在表面特征圖像Fig0上搜索待測(cè)區(qū)域，并在表面特征圖像Fig0上截取待測(cè)區(qū)域F0作為翹曲度對(duì)比所用的標(biāo)準(zhǔn)區(qū)域圖Fig_F0，存入信號(hào)處理系統(tǒng)。

在步驟（2）中，啟動(dòng)載物臺(tái)上的傳送導(dǎo)軌，將待測(cè)的夾持工裝逐個(gè)放置在干涉顯微鏡的下方；由圖像處理系統(tǒng)將圖像信號(hào)轉(zhuǎn)換生成對(duì)應(yīng)的器件的表面特征圖像FigN，N取1至n，并傳遞并儲(chǔ)存至信號(hào)處理系統(tǒng)，其中，第一個(gè)待測(cè)器件所對(duì)應(yīng)的表面特征圖像記為Fig1，第二個(gè)待測(cè)器件所對(duì)應(yīng)的表面特征圖像記為Fig2，以此類推，第n個(gè)待測(cè)的器件對(duì)應(yīng)的表面特征圖像記為FigN；信號(hào)處理系統(tǒng)提取圖像處理系統(tǒng)傳遞來(lái)的器件的表面特征圖像FigN，將白光光源和干涉顯微鏡移到器件上需要測(cè)量的位置并識(shí)別待測(cè)區(qū)域F1 、F2 、……、Fn。

在步驟（3）中，白光光源通過(guò)干涉顯微鏡分成參考光束和測(cè)量光束，其中測(cè)量光束照射元器件表面，在表面形成反射再次通過(guò)干涉顯微鏡與參考光束形成干涉圖像；該圖像被圖像處理系統(tǒng)采集，信號(hào)處理系統(tǒng)對(duì)采集的圖像進(jìn)行計(jì)算，顯示輸出系統(tǒng)顯示照射區(qū)域的翹曲圖像和數(shù)據(jù)，逐個(gè)進(jìn)行掃描獲得第N個(gè)器件的待測(cè)區(qū)域F1 、F2 、……、Fn的翹曲量并測(cè)算該區(qū)域翹曲度，獲得翹曲度數(shù)值，依次為第N器件的第一掃描位置的翹曲度數(shù)值γ1、第二掃描位置的翹曲度數(shù)值γ2、……、第n掃描位置的翹曲度數(shù)值γn；上述n個(gè)區(qū)域掃描位置的翹曲度數(shù)值γ1、γ2、……γn存儲(chǔ)在信號(hào)處理系統(tǒng)中等待調(diào)用；信號(hào)處理系統(tǒng)中按預(yù)設(shè)程序，設(shè)定待測(cè)區(qū)域F1 、F2 、……、Fn的翹曲度標(biāo)準(zhǔn)值L1、 L2、……Ln以及容差差值±S1、±S1、……±Sn。

在步驟（4）中，智能判定系統(tǒng)將器件上待測(cè)區(qū)域F1 、F2 、……、Fn的翹曲度數(shù)值γ1、γ2、……γn與系統(tǒng)設(shè)定的翹曲度標(biāo)準(zhǔn)值L1、 L2、……Ln進(jìn)行比對(duì)，若容差差值小于設(shè)定的容差差值±S1、 ±S1、……±Sn，則判定該處區(qū)域?yàn)楹细?，否則判定為不合格；器件盒中或集成電路中的所有待測(cè)元器件的待判定的位置翹曲度全部合格，則判定該器件或集成電路產(chǎn)品合格，否則，判定該器件或集成電路產(chǎn)品不合格。

所述信號(hào)處理系統(tǒng)尋找設(shè)定元器件或集成電路成品上多個(gè)需要測(cè)量翹曲度的待測(cè)區(qū)域F1 、F2 、……、Fn的方法如下：在元器件的表面特征圖像FigN中預(yù)設(shè)需尋找的待測(cè)區(qū)域F1的圖像搜索區(qū)FigF1，對(duì)待測(cè)區(qū)域F1進(jìn)行相似圖像對(duì)比定位，得到待測(cè)元器件或集成電路成品上需要測(cè)量翹曲度的待測(cè)區(qū)域F1，并通過(guò)此方法依次獲取元器件或集成電路成品上多個(gè)需要測(cè)量翹曲度的待測(cè)區(qū)域F1、F2 、F3 、……、Fn。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種自動(dòng)檢測(cè)集成電路器件翹曲度的裝置，包括載物臺(tái)，其上安裝用于傳送夾持工裝的傳送導(dǎo)軌，所述夾持工裝上夾持多個(gè)電子元器件或集成電路產(chǎn)品，夾持工裝的正上方設(shè)置用于采集器件表面翹曲量圖像的白光掃描干涉測(cè)量系統(tǒng)，白光掃描干涉測(cè)量系統(tǒng)的第一信號(hào)輸出端與用于對(duì)器件表面翹曲量圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)提取和存儲(chǔ)的信號(hào)處理系統(tǒng)的信號(hào)輸入端相連，信號(hào)處理系統(tǒng)的信號(hào)輸出端與用于對(duì)信號(hào)處理系統(tǒng)生成的數(shù)據(jù)特征進(jìn)行判定的智能判定系統(tǒng)的信號(hào)輸入端相連，智能判定系統(tǒng)的信號(hào)輸出端、白光掃描干涉測(cè)量系統(tǒng)的第二信號(hào)輸出端分別與顯示輸出系統(tǒng)的第一信號(hào)輸入端和第二信號(hào)輸入端相連。

所述白光掃描干涉測(cè)量系統(tǒng)由干涉顯微鏡、白光光源和圖像處理系統(tǒng)組成，所述干涉顯微鏡位于夾持工裝的正上方，所述白光光源位于干涉顯微鏡和圖像處理系統(tǒng)之間，圖像處理系統(tǒng)的信號(hào)輸出端與白光光源的控制端相連，所述圖像處理系統(tǒng)的輸出端作為白光掃描干涉測(cè)量系統(tǒng)的輸出端，所述圖像處理系統(tǒng)內(nèi)設(shè)有CCD圖像傳感器。

所述信號(hào)處理系統(tǒng)和智能判定系統(tǒng)均內(nèi)置于計(jì)算機(jī)內(nèi)，所述信號(hào)處理系統(tǒng)內(nèi)設(shè)一個(gè)存儲(chǔ)單元。

由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：第一，本發(fā)明利用自動(dòng)化機(jī)器識(shí)別技術(shù)對(duì)待測(cè)區(qū)域進(jìn)行識(shí)別定位，再利用白光掃描干涉技術(shù)對(duì)待測(cè)區(qū)域進(jìn)行掃描并進(jìn)行翹曲量測(cè)量并計(jì)算翹曲度，最后通過(guò)比對(duì)系統(tǒng)中預(yù)設(shè)的元器件待測(cè)范圍的翹曲度數(shù)值是否滿足設(shè)定容差閾值來(lái)判定元器件來(lái)料是否合格和集成電路成品是否達(dá)到制造要求，整個(gè)過(guò)程無(wú)需人工操作，能夠有效得自動(dòng)判定電子元器件或集成電路產(chǎn)品是否合格，有利于快速高效地排查出在軍品級(jí)、宇航級(jí)等可靠性要求苛刻的集成電路產(chǎn)品自動(dòng)化制造過(guò)程中出現(xiàn)的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題；第二，本發(fā)明能夠快速高效對(duì)批量電子元器件上需要測(cè)試的區(qū)域進(jìn)行識(shí)別定位并測(cè)試翹曲量，計(jì)算出翹曲度數(shù)據(jù)，判定該器件是否符合來(lái)料封裝要求和集成電路產(chǎn)品是否合格，不僅能在集成電路制造之前發(fā)現(xiàn)來(lái)料問(wèn)題，剔除不符合要求的器件，而且能在集成電路制造完畢后檢查產(chǎn)品的質(zhì)量隱患，及時(shí)返工，大大提高了產(chǎn)品的成品率和可靠性，節(jié)約大量資金和人力。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是一種LTCC低溫共燒陶瓷與AlSi合金基板焊接在一起的示意圖；

圖3是待測(cè)區(qū)域F1的翹曲量掃描圖和數(shù)據(jù)；

圖4是待測(cè)區(qū)域F2的翹曲量掃描圖和數(shù)據(jù)；

圖5是用測(cè)得的翹曲量計(jì)算得出翹曲度的原理示意圖；

圖6是不同合金成分的AlSi基板與LTCC焊接后待測(cè)區(qū)域F1和F2的翹曲度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)示意圖；

圖7是對(duì)不同產(chǎn)品的平均翹曲度進(jìn)行統(tǒng)計(jì)的示意圖；

圖8是本發(fā)明的方法流程圖。

具體實(shí)施方式

如圖8所示，一種自動(dòng)檢測(cè)集成電路器件翹曲度的方法，該方法包括下列順序的步驟：

（1）獲取器件的表面特征圖像Fig0，在器件的表面特征圖像Fig0上截取待測(cè)區(qū)域F0作為翹曲度對(duì)比所用的標(biāo)準(zhǔn)區(qū)域圖Fig_F0；

（2）提取待測(cè)器件的表面特征圖像Fig1、Fig2、……FigN，逐個(gè)識(shí)別待測(cè)區(qū)域F1 、F2 、……Fn；

（3）對(duì)識(shí)別到的待測(cè)區(qū)域進(jìn)行翹曲量掃描并計(jì)算翹曲度數(shù)值γ；

（4）將計(jì)算得到的翹曲度數(shù)值γ與設(shè)定的翹曲度標(biāo)準(zhǔn)值L進(jìn)行比對(duì)，并計(jì)算容差；若待測(cè)器件計(jì)算得到的容差在設(shè)定的容差差值S的范圍內(nèi)，則判定該待測(cè)器件或集成電路產(chǎn)品為合格，否則，為不合格。

如圖8所示，在步驟（1）中，將多個(gè)集成電路器件或集成電路成品置于夾持工裝上，傳送導(dǎo)軌將夾持工裝傳送到載物臺(tái)上；令白光光源產(chǎn)生光線，通過(guò)干涉顯微鏡照射到夾持工裝上其中一只元器件表面，通過(guò)顯示輸出系統(tǒng)調(diào)節(jié)待測(cè)區(qū)域灰度，運(yùn)用圖像處理系統(tǒng)采集接收到的元器件反射的光信號(hào)，生成器件的表面特征圖像Fig0，并由信號(hào)處理系統(tǒng)存儲(chǔ)起來(lái)；設(shè)置白光光源、干涉顯微鏡和圖像處理系統(tǒng)，在表面特征圖像Fig0上搜索待測(cè)區(qū)域，并在表面特征圖像Fig0上截取待測(cè)區(qū)域F0作為翹曲度對(duì)比所用的標(biāo)準(zhǔn)區(qū)域圖Fig_F0，存入信號(hào)處理系統(tǒng)。

如圖8所示，在步驟（2）中，啟動(dòng)載物臺(tái)上的傳送導(dǎo)軌，將待測(cè)的夾持工裝逐個(gè)放置在干涉顯微鏡的下方；由圖像處理系統(tǒng)將圖像信號(hào)轉(zhuǎn)換生成對(duì)應(yīng)的器件的表面特征圖像FigN，N取1至n，并傳遞并儲(chǔ)存至信號(hào)處理系統(tǒng)，其中，第一個(gè)待測(cè)器件所對(duì)應(yīng)的表面特征圖像記為Fig1，第二個(gè)待測(cè)器件所對(duì)應(yīng)的表面特征圖像記為Fig2，以此類推，第n個(gè)待測(cè)的器件對(duì)應(yīng)的表面特征圖像記為FigN；信號(hào)處理系統(tǒng)提取圖像處理系統(tǒng)傳遞來(lái)的器件的表面特征圖像FigN，將白光光源和干涉顯微鏡移到器件上需要測(cè)量的位置并識(shí)別待測(cè)區(qū)域F1 、F2 、……、Fn。

如圖8所示，在步驟（3）中，白光光源通過(guò)干涉顯微鏡分成參考光束和測(cè)量光束，其中測(cè)量光束照射元器件表面，在表面形成反射再次通過(guò)干涉顯微鏡與參考光束形成干涉圖像；該圖像被圖像處理系統(tǒng)采集，信號(hào)處理系統(tǒng)對(duì)采集的圖像進(jìn)行計(jì)算，顯示輸出系統(tǒng)顯示照射區(qū)域的翹曲圖像和數(shù)據(jù)，逐個(gè)進(jìn)行掃描獲得第N個(gè)器件的待測(cè)區(qū)域F1 、F2 、……、Fn的翹曲量并測(cè)算該區(qū)域翹曲度，獲得翹曲度數(shù)值，依次為第N器件的第一掃描位置的翹曲度數(shù)值γ1、第二掃描位置的翹曲度數(shù)值γ2、……、第n掃描位置的翹曲度數(shù)值γn；上述n個(gè)區(qū)域掃描位置的翹曲度數(shù)值γ1、γ2、……γn存儲(chǔ)在信號(hào)處理系統(tǒng)中等待調(diào)用；信號(hào)處理系統(tǒng)中按預(yù)設(shè)程序，設(shè)定待測(cè)區(qū)域F1 、F2 、……、Fn的翹曲度標(biāo)準(zhǔn)值L1、 L2、……Ln以及容差差值±S1、±S1、……±Sn。

如圖8所示，所述信號(hào)處理系統(tǒng)尋找設(shè)定元器件或集成電路成品上多個(gè)需要測(cè)量翹曲度的待測(cè)區(qū)域F1 、F2 、……、Fn的方法如下：在元器件的表面特征圖像FigN中預(yù)設(shè)需尋找的待測(cè)區(qū)域F1的圖像搜索區(qū)FigF1，對(duì)待測(cè)區(qū)域F1進(jìn)行相似圖像對(duì)比定位，得到待測(cè)元器件或集成電路成品上需要測(cè)量翹曲度的待測(cè)區(qū)域F1，并通過(guò)此方法依次獲取元器件或集成電路成品上多個(gè)需要測(cè)量翹曲度的待測(cè)區(qū)域F1、F2 、F3 、……、Fn。

如圖8所示，在步驟（4）中，智能判定系統(tǒng)將器件上待測(cè)區(qū)域F1 、F2 、……、Fn的翹曲度數(shù)值γ1、γ2、……γn與系統(tǒng)設(shè)定的翹曲度標(biāo)準(zhǔn)值L1、 L2、……Ln進(jìn)行比對(duì)，若容差差值小于設(shè)定的容差差值±S1、 ±S1、……±Sn，則判定該處區(qū)域?yàn)楹细?，否則判定為不合格；器件盒中或集成電路中的所有待測(cè)元器件的待判定的位置翹曲度全部合格，則判定該器件或集成電路產(chǎn)品合格，否則，判定該器件或集成電路產(chǎn)品不合格。

如圖1所示，本裝置包括載物臺(tái)，其上安裝用于傳送夾持工裝的傳送導(dǎo)軌，所述夾持工裝上夾持多個(gè)電子元器件或集成電路產(chǎn)品，夾持工裝的正上方設(shè)置用于采集器件表面翹曲量圖像的白光掃描干涉測(cè)量系統(tǒng)，白光掃描干涉測(cè)量系統(tǒng)的第一信號(hào)輸出端與用于對(duì)器件表面翹曲量圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)提取和存儲(chǔ)的信號(hào)處理系統(tǒng)的信號(hào)輸入端相連，信號(hào)處理系統(tǒng)的信號(hào)輸出端與用于對(duì)信號(hào)處理系統(tǒng)生成的數(shù)據(jù)特征進(jìn)行判定的智能判定系統(tǒng)的信號(hào)輸入端相連，智能判定系統(tǒng)的信號(hào)輸出端、白光掃描干涉測(cè)量系統(tǒng)的第二信號(hào)輸出端分別與顯示輸出系統(tǒng)的第一信號(hào)輸入端和第二信號(hào)輸入端相連。顯示輸出系統(tǒng)含有顯示器，負(fù)責(zé)顯示圖像處理系統(tǒng)所成像、信號(hào)處理系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理結(jié)果、智能判定系統(tǒng)的數(shù)據(jù)特征比較結(jié)果。

如圖1所示，所述白光掃描干涉測(cè)量系統(tǒng)由干涉顯微鏡、白光光源和圖像處理系統(tǒng)組成，所述干涉顯微鏡位于夾持工裝的正上方，所述白光光源位于干涉顯微鏡和圖像處理系統(tǒng)之間，圖像處理系統(tǒng)的信號(hào)輸出端與白光光源的控制端相連，所述圖像處理系統(tǒng)的輸出端作為白光掃描干涉測(cè)量系統(tǒng)的輸出端，所述圖像處理系統(tǒng)內(nèi)設(shè)有CCD圖像傳感器。所述信號(hào)處理系統(tǒng)和智能判定系統(tǒng)均內(nèi)置于計(jì)算機(jī)內(nèi)，所述信號(hào)處理系統(tǒng)內(nèi)設(shè)一個(gè)存儲(chǔ)單元。

如圖1所示，載物臺(tái)的上方設(shè)有傳送帶，可逐個(gè)連續(xù)移動(dòng)多個(gè)夾持工裝進(jìn)入白光光源和干涉顯微鏡的可拍攝范圍。夾持工裝的材質(zhì)為合金或塑料，夾持工裝上設(shè)有多個(gè)陣列式排布的空腔，可裝載多個(gè)元器件或者集成電路成品以供快速批量測(cè)量。白光光源和干涉顯微鏡可在系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)下沿X、Y和Z三軸方向運(yùn)動(dòng)，可以將光源聚焦在任何需要測(cè)量的區(qū)域，從而獲得清晰的區(qū)域圖像。顯示輸出系統(tǒng)與圖像處理系統(tǒng)、信號(hào)處理系統(tǒng)、智能判定系統(tǒng)連接，并可以實(shí)時(shí)顯示圖像處理系統(tǒng)所成圖像、信號(hào)處理系統(tǒng)所抓取并測(cè)量的結(jié)果、智能判定系統(tǒng)判定元器件或集成電路成品是否合格的結(jié)果。

如圖1所示，干涉顯微鏡和圖像處理系統(tǒng)可以對(duì)元器件整體或局部進(jìn)行翹曲度掃描計(jì)算，且不受元器件大小和形狀限制，可以肉眼進(jìn)行圖像和數(shù)據(jù)比對(duì)或通過(guò)和智能判定系統(tǒng)比對(duì)，在進(jìn)入生產(chǎn)線前可以首先判定來(lái)料質(zhì)量，翹曲度是否符合要求，在進(jìn)入生產(chǎn)線之后可以對(duì)元器件安裝完畢的集成電路產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，再次判定是否合格。

圖2中虛線區(qū)域?yàn)槁N曲度待測(cè)區(qū)域F1和F2；白光光源發(fā)射白光分別照射在待測(cè)區(qū)域F1和F2，通過(guò)干涉顯微鏡進(jìn)行翹曲度的測(cè)量。

圖3是待測(cè)區(qū)域F1的翹曲量掃描圖和數(shù)據(jù)，設(shè)備通過(guò)掃描待測(cè)區(qū)域，從而獲得該區(qū)域的3D位置情況，主要是掃描出Z軸方向相對(duì)基準(zhǔn)面的高度變化ΔZ，并計(jì)算出變化最大的變量值，即為待測(cè)區(qū)域F1的翹曲量h1。

圖4是待測(cè)區(qū)域F2的翹曲量掃描圖和數(shù)據(jù)，設(shè)備通過(guò)掃描待測(cè)區(qū)域，從而獲得該區(qū)域的3D位置情況，主要是掃描出Z軸方向相對(duì)基準(zhǔn)面的高度變化，并計(jì)算出變化最大的變量值，即為F2翹曲量h2。

圖5是用測(cè)得的翹曲量計(jì)算得出翹曲度的原理示意圖；利用裝置獲得翹曲量h的直接數(shù)據(jù)，通過(guò)計(jì)算翹曲度公式：γ=h/L來(lái)獲得待測(cè)區(qū)域的翹曲度。

圖6是不同合金成分的AlSi基板與LTCC焊接后待測(cè)區(qū)域F1和F2的翹曲度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)示意圖；提取設(shè)備中翹曲度的數(shù)據(jù)，通過(guò)容差比對(duì)，可以對(duì)元器件來(lái)料質(zhì)量和產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量進(jìn)行顯示和控制。

圖7是對(duì)不同產(chǎn)品的平均翹曲度進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，提取設(shè)備中的翹曲度數(shù)據(jù)，可以掌握不同產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和翹曲特點(diǎn)。

綜上所述，本發(fā)明利用自動(dòng)化機(jī)器識(shí)別技術(shù)對(duì)待測(cè)區(qū)域進(jìn)行識(shí)別定位，再利用白光掃描干涉技術(shù)對(duì)待測(cè)區(qū)域進(jìn)行掃描并進(jìn)行翹曲量測(cè)量并計(jì)算翹曲度，最后通過(guò)比對(duì)系統(tǒng)中預(yù)設(shè)的元器件待測(cè)范圍的翹曲度數(shù)值是否滿足設(shè)定容差閾值來(lái)判定元器件來(lái)料是否合格和集成電路成品是否達(dá)到制造要求，整個(gè)過(guò)程無(wú)需人工操作，能夠有效得自動(dòng)判定電子元器件或集成電路產(chǎn)品是否合格。