本發(fā)明涉及搬送裝置，其對晶片或支承晶片的環(huán)狀框架進(jìn)行保持而搬送。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體制造中的后續(xù)工序中，對于由分割預(yù)定線劃分而在正面上形成有ic、lsi等多個器件的晶片，例如，在背面被磨削裝置磨削并形成為規(guī)定的厚度之后，通過具有切削刀具的切削裝置來進(jìn)行分割而成為各個芯片，并應(yīng)用于各種電子設(shè)備等。

并且，例如，通過對磨削裝置、將粘合帶粘貼在晶片上的貼帶機和切削裝置進(jìn)行連結(jié)的、或具有這些裝置的全部的功能的集群型裝置，能夠連續(xù)地進(jìn)行磨削工序、帶粘貼工序和切削工序。并且，在各工序之間，通過搬送裝置對晶片進(jìn)行搬送并實施各種加工(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。關(guān)于各工序間的晶片的移動，存在使收納了多張晶片的盒移動的情況和將一張晶片直接搬送到各裝置上而不用相對盒進(jìn)行搬出搬入等的情況。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2013-98288號公報

在磨削工序中對晶片進(jìn)行搬送的搬送裝置例如具有對晶片進(jìn)行吸附的吸附面，能夠通過與搬送裝置連接的吸引源所產(chǎn)生的吸引力對晶片進(jìn)行吸附保持。并且，該搬送裝置具有能夠使吸附面反轉(zhuǎn)的反轉(zhuǎn)構(gòu)件。在磨削工序中，由于在晶片上僅粘貼有保護(hù)帶，所以在進(jìn)行將晶片搬出搬入到盒等的情況下，優(yōu)選通過吸附保持來搬送晶片。

例如，收納了磨削后的晶片的盒被從磨削裝置搬送到貼帶機上。在貼帶機中，通過搬送裝置對晶片進(jìn)行吸附保持并從盒內(nèi)搬送到粘貼工作臺上(還存在之前進(jìn)行用于將保護(hù)帶剝離的uv照射的情況)。進(jìn)而，通過與對晶片進(jìn)行吸附保持而搬送的搬送裝置不同的搬送裝置(例如，能夠?qū)Νh(huán)狀框架進(jìn)行夾持的搬送裝置)將環(huán)狀框架以晶片位于其開口部的中心的方式載置在粘貼工作臺上。并且，在粘貼工作臺上通過加壓輥等將粘合帶按壓并粘貼在晶片的背面。同時，將粘合帶的粘合面的外周部也粘貼在環(huán)狀框架上，由此，晶片成為隔著粘合帶被環(huán)狀框架支承的狀態(tài)(成為框架單元的狀態(tài))，并成為隔著環(huán)狀框架的能夠操作的狀態(tài)。

該框架單元例如被收納在盒內(nèi)，并從貼帶機搬送到切削裝置上。在切削裝置內(nèi)，通過對環(huán)狀框架進(jìn)行保持而搬送的搬送裝置將框架單元搬送到卡盤工作臺上，并在該框架單元被吸引保持在卡盤工作臺上的狀態(tài)下實施針對晶片的切削加工。并且，由于對晶片實施了切削加工的框架單元成為晶片被分割成芯片的狀態(tài)，所以在環(huán)狀框架被搬送裝置保持的狀態(tài)下進(jìn)行搬送。

如上述那樣，以往，通過在各加工裝置中具有能夠?qū)M(jìn)行吸附保持的搬送構(gòu)件、或能夠?qū)Νh(huán)狀框架進(jìn)行夾持的搬送構(gòu)件的任意一種或兩種來進(jìn)行晶片的圓滑的操作。然而，例如，在集群型半導(dǎo)體制造裝置中，當(dāng)為了圓滑地進(jìn)行晶片和框架單元等的操作而具有對晶片進(jìn)行吸附保持而搬送的晶片搬送裝置和對環(huán)狀框架進(jìn)行夾持而搬送的環(huán)狀框架搬送裝置的兩者時，需要對各搬送裝置的配設(shè)位置進(jìn)行合適的設(shè)定，并且，還需要增設(shè)使各搬送裝置分別移動的移動機構(gòu)等，因此還導(dǎo)致了裝置結(jié)構(gòu)的大型化。

因此，存在如下課題：例如，在從磨削加工到切削加工的一系列的晶片的加工工藝中，在通過搬送裝置在各裝置之間或各裝置上對晶片進(jìn)行搬送的情況下，通過具有對晶片、環(huán)狀框架和框架單元進(jìn)行搬送的搬送裝置來解決裝置結(jié)構(gòu)變大的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種搬送裝置，解決裝置結(jié)構(gòu)整體大型化。

用于解決上述課題的本發(fā)明是一種搬送裝置，該搬送裝置具有對晶片進(jìn)行保持的晶片保持構(gòu)件和對環(huán)狀框架進(jìn)行保持的環(huán)狀框架保持構(gòu)件，該搬送裝置能夠?qū)铜h(huán)狀框架進(jìn)行選擇而搬送，其中，該晶片保持構(gòu)件具有：晶片保持部，其對晶片的面進(jìn)行吸引保持；以及第1臂，其對該晶片保持部進(jìn)行支承，該環(huán)狀框架保持構(gòu)件具有：環(huán)狀框架夾持部，其從上下對環(huán)狀框架進(jìn)行夾持；以及第2臂，其對該環(huán)狀框架夾持部進(jìn)行支承，該搬送裝置具有對該晶片保持構(gòu)件和該環(huán)狀框架保持構(gòu)件中的任意構(gòu)件進(jìn)行選擇的選擇構(gòu)件。

并且，優(yōu)選所述選擇構(gòu)件具有：第1回旋軸，其使所述第1臂回旋；以及第2回旋軸，其與該第1回旋軸為相同軸并使所述第2臂回旋，該選擇構(gòu)件將該第1臂與該第2臂上下連接并使所述晶片保持構(gòu)件與所述環(huán)狀框架保持構(gòu)件上下分開而配設(shè)，根據(jù)對晶片進(jìn)行搬送或是對環(huán)狀框架進(jìn)行搬送而選擇出使該第1臂或該第2臂相對于搬送物回旋，使所選擇的臂以回旋軸為軸進(jìn)行回旋而對該晶片保持構(gòu)件和該環(huán)狀框架保持構(gòu)件進(jìn)行選擇。

并且，優(yōu)選所述選擇構(gòu)件具有：連結(jié)部，其使所述晶片保持構(gòu)件與所述環(huán)狀框架保持構(gòu)件在水平方向上分開而配設(shè)；以及回旋軸，其使該連結(jié)部在水平方向上回旋，

根據(jù)對晶片進(jìn)行搬送或是對環(huán)狀框架進(jìn)行搬送而相對于搬送物利用該回旋軸使該連結(jié)部回旋而對該晶片保持構(gòu)件和該環(huán)狀框架保持構(gòu)件進(jìn)行選擇。

本發(fā)明的搬送裝置具有：晶片保持構(gòu)件，其對晶片進(jìn)行保持；以及環(huán)狀框架保持構(gòu)件，其對環(huán)狀框架進(jìn)行保持，該搬送裝置能夠?qū)铜h(huán)狀框架進(jìn)行選擇而搬送，其中，該晶片保持構(gòu)件具有：晶片保持部，其對晶片的面進(jìn)行吸引保持；以及第1臂，其對該晶片保持部進(jìn)行支承，該環(huán)狀框架保持構(gòu)件具有：環(huán)狀框架夾持部，其從上下對環(huán)狀框架進(jìn)行夾持；以及第2臂，其對該環(huán)狀框架夾持部進(jìn)行支承，該搬送裝置具有對該晶片保持構(gòu)件和該環(huán)狀框架保持構(gòu)件中的任意構(gòu)件進(jìn)行選擇的選擇構(gòu)件，所以能夠僅通過該一個搬送裝置來選擇性地進(jìn)行晶片搬送和環(huán)狀框架搬送，在將搬送裝置組裝到集群型半導(dǎo)體制造裝置中的情況下和在連接了各裝置的情況下的任意情況下，也能夠作為整體來實現(xiàn)裝置結(jié)構(gòu)的小型化。即，例如，通過對磨削裝置、本發(fā)明的搬送裝置和貼帶機進(jìn)行排列，能夠僅通過本發(fā)明的搬送裝置來圓滑地實施磨削裝置內(nèi)的晶片搬送和貼帶機內(nèi)的環(huán)狀框架的搬送以及貼帶機內(nèi)的晶片搬送。

附圖說明

圖1是示出實施方式1的搬送裝置、收納了晶片的盒和環(huán)狀框架的一例的立體圖。

圖2是從側(cè)面觀察實施方式1的搬送裝置的內(nèi)部構(gòu)造的情況下的說明圖。

圖3是示出通過實施方式1的搬送裝置所具有的晶片保持構(gòu)件對晶片進(jìn)行吸引保持的狀態(tài)的立體圖。

圖4的(a)是示出使實施方式1的搬送裝置所具有的環(huán)狀框架保持構(gòu)件接近環(huán)狀框架的狀態(tài)的立體圖。圖4的(b)是從側(cè)面觀察使實施方式1的搬送裝置所具有環(huán)狀框架保持構(gòu)件接近環(huán)狀框架的狀態(tài)的情況下的說明圖。

圖5是從側(cè)面觀察使實施方式1的搬送裝置所具有的環(huán)狀框架保持構(gòu)件的下板與環(huán)狀框架的下表面接觸的狀態(tài)的情況下的說明圖。

圖6是使實施方式1的搬送裝置所具有的環(huán)狀框架保持構(gòu)件的上板下降，并從側(cè)面觀察通過環(huán)狀框架夾持部對環(huán)狀框架進(jìn)行夾持的狀態(tài)的情況下的說明圖。

圖7是示出通過實施方式1的搬送裝置所具有的環(huán)狀框架保持構(gòu)件的環(huán)狀框架夾持部對環(huán)狀框架進(jìn)行夾持的狀態(tài)的立體圖。

圖8是示出實施方式2的搬送裝置和收納了晶片的盒的一例的立體圖。

標(biāo)號說明

1：搬送裝置；2：移動構(gòu)件；10：晶片保持構(gòu)件；100：晶片保持部；100a：晶片保持部的吸引面；100b：晶片保持部的背面；100c：吸引口；100f：吸引路；90：吸引源；101：第1臂；101a：支座；101b：主軸；101c：外殼；101d：電動機；101e：驅(qū)動電動機；101f：驅(qū)動軸；101g：驅(qū)動帶輪；101h：驅(qū)動帶；101i：從動帶輪；113：夾持缸；114：映射傳感器；11：環(huán)狀框架保持構(gòu)件；110：環(huán)狀框架夾持部；110a：上板；110b：下板；110c、110d：抵接塊；112：上板送出構(gòu)件；112a：缸管；112b：活塞桿；112c：支承部件；112d：導(dǎo)軌；111：第2臂；111a：外殼；111e：驅(qū)動電動機；111f：驅(qū)動軸；111g：驅(qū)動帶輪；111h：驅(qū)動帶；111i：從動帶輪；113：夾持缸；114：映射傳感器；12：選擇構(gòu)件；129：指示部；129a：配線；121：第1回旋軸；121a：軸承；121b：小徑前端部；122：第2回旋軸；122a：軸承；122b：小徑前端部；14：驅(qū)動部；141：第1腕部；142：第2腕部；143：第1腕部回旋構(gòu)件；144：第2腕部回旋構(gòu)件；w：晶片；wa：晶片的正面；wb：晶片的背面；f：環(huán)狀框架；fc：平坦面；8：盒；80：開口；81：擱板部；5：搬送裝置；50：晶片保持構(gòu)件；500：晶片保持部；500a：晶片保持部的吸引面；500b：晶片保持部的背面；500c：吸引口；500f：吸引路；501：第1臂；501a：支座；501b：主軸；501c：外殼；52：選擇構(gòu)件；520：連結(jié)部；521：回旋軸；521a：電動機；529：指示部；529a：配線。

具體實施方式

(實施方式1)

圖1、2所示的搬送裝置1至少具有：晶片保持構(gòu)件10，其對晶片w進(jìn)行保持；以及環(huán)狀框架保持構(gòu)件11，其對環(huán)狀框架f進(jìn)行保持，該搬送裝置1是能夠?qū)瑆和環(huán)狀框架f進(jìn)行選擇而搬送的搬送裝置。例如通過在排列設(shè)置的未圖示的磨削裝置、貼帶機和切削裝置之間一個個地配設(shè)搬送裝置1，能夠僅通過搬送裝置1在各裝置之間和各裝置上進(jìn)行晶片w或環(huán)狀框架f、或者由晶片w和環(huán)狀框架f等構(gòu)成的框架單元的圓滑的操作。

圖1、2所示的晶片保持構(gòu)件10至少具有：晶片保持部100，其對晶片w的面(正面wa或背面wb)進(jìn)行吸引保持；以及第1臂101，其對晶片保持部100進(jìn)行支承。晶片保持部100例如形成為大致長方形的平板狀，吸引路100f在該晶片保持部100的內(nèi)部形成為在長度方向上延伸。吸引路100f的一端與由真空產(chǎn)生裝置和壓縮機等構(gòu)成的吸引源90連通，另一端在晶片保持部100的前端側(cè)的吸引面100a上開口(在圖示的例中，成為在兩個部位上開口的吸引口100c。)。另外，也可以在吸引口100c上配設(shè)由橡膠樹脂等構(gòu)成的用于提高吸附力的吸附墊。

晶片保持部100的一端被第1臂101所具有的支座101a保持(圖示的例中的支座101a是能夠?qū)Σ迦氲街ё?01a的內(nèi)部的晶片保持部100進(jìn)行夾持固定的類型的支座。)。

如圖2所示，軸向與晶片保持部100的長度方向同向的主軸101b的一端與支座101a連接。主軸101b被外殼101c支承為能夠旋轉(zhuǎn)，電動機101d與主軸101b的另一端連接。在第1臂101中，通過電動機101d來使主軸101b旋轉(zhuǎn)，由此，能夠使經(jīng)由支座101a而與主軸101b連接的晶片保持部100旋轉(zhuǎn)，并能夠使晶片保持部100的吸引面100a與背面100b上下反轉(zhuǎn)。

圖1、2所示的環(huán)狀框架保持構(gòu)件11至少具有：環(huán)狀框架夾持部110，其從上下對圖1所示的環(huán)狀框架f進(jìn)行夾持；以及第2臂111，其對環(huán)狀框架夾持部110進(jìn)行支承。環(huán)狀框架夾持部110例如具有用于將環(huán)狀框架f夾入兩板之間的上板110a和下板110b。例如，通過將平板狀的鋼板的外周的一部分切成大致圓弧狀，下板110b的外周的一部分形成為大致沿著環(huán)狀的環(huán)狀框架f的外周的形狀。

圖1所示的大致環(huán)狀的環(huán)狀框架f例如由不銹鋼等金屬材料形成為大致圓環(huán)板狀，在中央處形成從正面貫通到背面的開口部。在環(huán)狀框架f的外周中，通過將其外周的一部分切成平的而形成定位用的平坦面fc(在圖示的例中形成有3面)。

如圖1所示，在環(huán)狀框架夾持部110的下板110b的上表面(與晶片w接觸的面)上，以下板110b的上表面的中心線l1為基準(zhǔn)對稱地各配設(shè)一個而共配設(shè)有兩個與環(huán)狀框架f抵接的抵接塊110c、110d。由金屬、陶瓷或合成樹脂等構(gòu)成的抵接塊110c、110d例如其外形形成為大致長方體狀，與環(huán)狀框架f抵接的面(在圖1所示的例中，為-x方向側(cè)的側(cè)面)形成為平坦。在環(huán)狀框架保持構(gòu)件11中，使抵接塊110c、110d的抵接面與環(huán)狀框架f的定位用的平坦面fc抵接，由此，能夠進(jìn)行環(huán)狀框架f的定位。

在下板110b的上表面配設(shè)有上板送出構(gòu)件112，該上板送出構(gòu)件112在與環(huán)狀框架f接近的方向(在圖1的例中，x軸方向)上將上板110a送出。上板送出構(gòu)件112例如為氣缸，在其內(nèi)部具有：有底圓筒狀的缸管112a，其具有未圖示的活塞；以及活塞桿112b，其插入到缸管112a內(nèi)且其一端安裝在活塞上。活塞桿112b的另一端與對上板110a進(jìn)行支承的支承部件112c連接。支承部件112c的底部相對于與活塞桿112b平行地配設(shè)在下板110b的上表面上的一對導(dǎo)軌112d松弛嵌合，并能夠在一對導(dǎo)軌112d上滑動接觸。

從未圖示的空氣提供源向缸管112a提供(或排出)空氣而使缸管112a的內(nèi)部的內(nèi)壓變化，由此，活塞桿112b在x軸方向上移動，與此相伴支承部件112c相對于環(huán)狀框架f接近或分開。另外，上板送出構(gòu)件112并不僅限于氣缸，例如，也可以是通過電動機等進(jìn)行動作的滾珠絲杠機構(gòu)。

在支承部件112c的長度方向(在圖示的例中，y軸方向)的兩端分別配設(shè)有夾持缸113。夾持缸113所具有的在z軸方向上可動的各活塞桿的下端與形成為平板狀的各上板110a的上表面連接。通過將大致長方形的外周的一部分切成圓弧狀，上板110a的外周的一部分形成為大致沿著環(huán)狀框架f的外周的形狀。通過將環(huán)狀框架f定位在上板110a與下板110b之間并通過夾持缸113使上板110a下降，環(huán)狀框架保持構(gòu)件11能夠通過上板110a和下板110b來夾入環(huán)狀框架f從而進(jìn)行保持。

上板110a和下板110b例如由鋼板或丙烯酸板等樹脂板構(gòu)成。并且，例如，如圖1所示，也可以在下板110b的被切成大致圓弧狀的外周的側(cè)面部分(即，環(huán)狀框架夾持部11的前端部分)配設(shè)用于確認(rèn)環(huán)狀框架f的有無的映射傳感器114。映射傳感器114例如是反射型或透過型的光傳感器，能夠通過環(huán)狀框架f是否遮住在投光器與受光器之間所投光/受光的光來確認(rèn)環(huán)狀框架f的有無。

對環(huán)狀框架夾持部110進(jìn)行支承的第2臂111具有外殼111a，在外殼111a的前表面安裝有環(huán)狀框架夾持部110。

搬送裝置1具有對晶片保持構(gòu)件10和環(huán)狀框架保持構(gòu)件11進(jìn)行選擇的選擇構(gòu)件12，例如，選擇構(gòu)件12具有：第1回旋軸121，其使第1臂101回旋；以及第2回旋軸122，其與第1回旋軸121同軸并使第2臂111回旋。

如圖2所示，第2回旋軸122例如被配設(shè)成在第2臂111的外殼111a與第1臂101的外殼101c之間將兩者連結(jié)。即，第2回旋軸122的下端被固定在外殼101c的上表面上，該第2回旋軸122從外殼101c上朝向上方(+z方向)延伸并借助軸承122a貫穿插入到外殼111a內(nèi)。因此，在搬送裝置1中，第1臂101與第2臂111上下連接而晶片保持構(gòu)件10和環(huán)狀框架保持構(gòu)件11上下分開而配設(shè)，環(huán)狀框架保持構(gòu)件11能夠以固定的第2回旋軸122為軸進(jìn)行回旋。

在第2回旋軸122的上端形成有能夠相對于第2回旋軸122軸旋轉(zhuǎn)的小徑前端部122b，在小徑前端部122b上配設(shè)有從動帶輪111i。小徑前端部122b經(jīng)由未圖示的連接部件而與外殼111a連接，并能夠?qū)鬟f到小徑前端部122b的回旋力傳遞到外殼111a。并且，在外殼111a的內(nèi)部固定并配設(shè)有驅(qū)動電動機111e，驅(qū)動電動機111e與軸向為鉛直方向的驅(qū)動軸111f連接。在驅(qū)動軸111f的上端安裝有驅(qū)動帶輪111g，環(huán)狀的驅(qū)動帶111h卷繞在驅(qū)動帶輪111g上。驅(qū)動帶111h也卷繞在從動帶輪111i上，通過驅(qū)動電動機111e對驅(qū)動軸111f進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動，從動帶輪111i也隨之旋轉(zhuǎn)。因從動帶輪111i旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)力作為用于使第2臂111以第2回旋軸122為軸按照箭頭r1方向回旋的回旋力而傳遞到外殼111a。

第1回旋軸121例如被配設(shè)成在第1臂101的外殼101c與驅(qū)動部14之間將兩者連結(jié)，其中，該驅(qū)動部14使晶片保持構(gòu)件10和環(huán)狀框架保持構(gòu)件11移動至規(guī)定的位置。即，第1回旋軸121的下端被固定在構(gòu)成驅(qū)動部14的第1腕部141的上表面上，該第1回旋軸121從第1腕部141上朝向上方(+z方向)延伸并借助軸承121a貫穿插入到外殼101c內(nèi)。因此，在搬送裝置1中，晶片保持構(gòu)件10能夠以固定的第1回旋軸121為軸進(jìn)行回旋。

在第1回旋軸121的上端形成有能夠相對于第1回旋軸121軸旋轉(zhuǎn)的小徑前端部121b，在小徑前端部121b上配設(shè)有從動帶輪101i。小徑前端部121b經(jīng)由未圖示的連接部件而與外殼101c連接，并能夠?qū)鬟f到小徑前端部121b的回旋力傳遞到外殼101c。并且，在外殼101c的內(nèi)部固定并配設(shè)有驅(qū)動電動機101e，驅(qū)動電動機101e與軸向為鉛直方向的驅(qū)動軸101f連接。在驅(qū)動軸101f的上端安裝有驅(qū)動帶輪101g，環(huán)狀的驅(qū)動帶101h卷繞在驅(qū)動帶輪101g上。驅(qū)動帶101h也卷繞在從動帶輪101i上，通過驅(qū)動電動機101e對驅(qū)動軸101f進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動，從動帶輪101i也隨之旋轉(zhuǎn)。因從動帶輪101i旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)力作為用于使第1臂101以第1回旋軸121為軸按照箭頭r1方向回旋的回旋力而經(jīng)由小徑前端部121b傳遞到外殼101c。

選擇構(gòu)件12例如具有指示部129，該指示部129至少具有cpu和存儲器等存儲元件，指示部129經(jīng)由配線129a而分別與第2臂111的驅(qū)動電動機111e和第1臂101的驅(qū)動電動機101e連接。指示部129通過執(zhí)行預(yù)先記錄在存儲器中的程序，根據(jù)對晶片w進(jìn)行搬送或是對環(huán)狀框架f進(jìn)行搬送而選擇出使第1臂101或第2臂111相對于搬送物回旋，并將選擇內(nèi)容作為電信號發(fā)送至驅(qū)動電動機101e或驅(qū)動電動機111e。即，例如，在驅(qū)動電動機101e(驅(qū)動電動機111e)是根據(jù)脈沖信號使驅(qū)動軸101f(驅(qū)動軸111f)僅旋轉(zhuǎn)規(guī)定的角度的脈沖電動機的情況下，從指示部129對驅(qū)動電動機101e(驅(qū)動電動機111e)發(fā)送規(guī)定的量的脈沖信號。

在第1回旋軸121的下端配設(shè)有使晶片保持構(gòu)件10和環(huán)狀框架保持構(gòu)件11移動至規(guī)定的位置的驅(qū)動部14。驅(qū)動部14例如由第1腕部141、第2腕部142、第1腕部回旋構(gòu)件143和第2腕部回旋構(gòu)件144構(gòu)成，通過由處理器或存儲器等構(gòu)成的未圖示的控制部對其動作進(jìn)行控制。

第1回旋軸121的下端與第1腕部141的一端的上表面連結(jié)。第1腕部141的另一端的下表面經(jīng)由第1腕部回旋構(gòu)件143而與第2腕部142的一端的上表面連結(jié)。第2腕部142的另一端的下表面與第2腕部回旋構(gòu)件144連結(jié)。并且，第2腕部回旋構(gòu)件144配設(shè)在移動構(gòu)件2上。

在搬送裝置1中，第1腕部回旋構(gòu)件143通過由未圖示的回旋驅(qū)動源產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)力來使第1腕部141相對于第2腕部142水平回旋。第2腕部回旋構(gòu)件144通過由未圖示的回旋驅(qū)動源產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)力來使第2腕部142相對于移動構(gòu)件2水平回旋。移動構(gòu)件2使搬送裝置1在x軸方向上平行移動或在z軸方向上進(jìn)行上下動作，起到了相對于成為保持對象的晶片w或環(huán)狀框架f將搬送裝置1定位在規(guī)定的位置的作用。移動構(gòu)件2例如由通過電動機等進(jìn)行動作的滾珠絲杠機構(gòu)構(gòu)成。

以下，使用圖1～7來說明在搬送裝置1對晶片w和環(huán)狀框架f進(jìn)行選擇而搬送的情況下的搬送裝置1的動作。

圖1所示的盒8具有開口80，該盒8采用了能夠從開口80對晶片w進(jìn)行搬出搬入的結(jié)構(gòu)。在盒8的內(nèi)部，在上下方向上隔著規(guī)定的間隔形成有多個擱板部81，能夠?qū)⒕瑆以水平的狀態(tài)一張張地收納在擱板部81上。例如，各擱板部81由其中央?yún)^(qū)域被切成大致長方形狀的平板形成，能夠以對晶片w的外周部wc進(jìn)行支承的狀態(tài)將晶片w收納在盒8中。另外，盒8例如也可以采用能夠以載置在未圖示的盒載臺上的狀態(tài)在z軸方向上進(jìn)行往復(fù)移動的結(jié)構(gòu)。收納在盒8中的晶片w例如是外形為圓形的半導(dǎo)體晶片。

以下對由晶片保持構(gòu)件10來保持晶片w的情況進(jìn)行說明。首先，圖1所示的移動構(gòu)件2使搬送裝置1在x軸方向和z軸方向上移動，并且，驅(qū)動部14使搬送裝置1回旋而將搬送裝置1定位成位于盒8的開口80的正面。

進(jìn)而，為了通過搬送裝置1對晶片w進(jìn)行搬送，從選擇構(gòu)件12的指示部129向圖2所示的驅(qū)動電動機101e發(fā)送規(guī)定的電信號(例如，脈沖信號)。通過由該電信號使驅(qū)動電動機101e產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動力來使該第1臂101以第1回旋軸121為軸進(jìn)行回旋，并使晶片保持部100的長度方向與盒8的晶片w的插入方向一致。

這里，使晶片w的直徑與晶片保持部100的中心線一致而使第1臂101以第1回旋軸121為軸進(jìn)行回旋。進(jìn)而，圖2所示的電動機101d使主軸101b旋轉(zhuǎn)，將晶片保持部100的吸引面100a設(shè)置成朝向上側(cè)的狀態(tài)。

并且，為了防止環(huán)狀框架保持構(gòu)件11會妨礙晶片保持部100進(jìn)入到盒8的內(nèi)部，從選擇構(gòu)件12的指示部129對驅(qū)動電動機111e發(fā)送規(guī)定的電信號(例如，脈沖信號)。即，如圖3所示，通過由該電信號使驅(qū)動電動機111e產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動力來使第2臂111以第2回旋軸122為軸進(jìn)行回旋，例如，環(huán)狀框架夾持部110從晶片保持部100分開以使環(huán)狀框架夾持部110的突出方向(即，上板110的行進(jìn)方向)相對于晶片保持部100的長度方向垂直。

接著，移動構(gòu)件2使晶片保持部100接近盒8而使晶片保持部100從開口80進(jìn)入到盒8的內(nèi)部的規(guī)定的位置。即，例如，晶片保持部100以連接兩個吸引口100c的線段的中點與晶片w的中心大致一致的方式相對于晶片w定位。

并且，如圖3所示，晶片保持部100上升而使吸引面100a與晶片w的背面wb接觸。并且，因吸引源90吸引而產(chǎn)生的吸引力通過吸引路100f并傳遞到吸引口100c，由此，通過晶片保持部100對晶片w進(jìn)行吸引保持。另外，在圖3中，省略了搬送裝置1的驅(qū)動部14等和盒8而示出。

接著，吸引保持著晶片w的晶片保持部100從盒8的內(nèi)部移動至盒8的外部，晶片w被搬送裝置1從盒8的內(nèi)部搬出。例如通過搬送裝置1將搬出的晶片w搬送到未圖示的貼帶機的帶粘貼工作臺等。

以下對由環(huán)狀框架保持構(gòu)件11來保持環(huán)狀框架f的情況進(jìn)行說明。例如，環(huán)狀框架f以環(huán)狀框架保持構(gòu)件11能夠?qū)Νh(huán)狀框架f的外周部進(jìn)行夾持保持的方式收納在未圖示的框架存放裝置等中。首先，圖1所示的移動構(gòu)件2使搬送裝置1在x軸方向和z軸方向上移動，并且，驅(qū)動部14使搬送裝置1回旋而將搬送裝置1定位在環(huán)狀框架f的附近。

進(jìn)而，為了通過搬送裝置1對環(huán)狀框架f進(jìn)行搬送，從選擇構(gòu)件12的指示部129對圖2所示的驅(qū)動電動機111e發(fā)送規(guī)定的電信號(例如，脈沖信號)。通過由該電信號使驅(qū)動電動機111e產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動力來使第2臂111以第2回旋軸122為軸進(jìn)行回旋，環(huán)狀框架夾持部110被定位成下板110b的上表面的中心線l1與環(huán)狀框架f的直徑大致一致。并且，在該定位中，環(huán)狀框架夾持部110的抵接塊110c、110d的抵接面與環(huán)狀框架f的定位用的平坦面fc相對。

并且，為了防止晶片保持構(gòu)件10會妨礙環(huán)狀框架夾持部110對環(huán)狀框架f進(jìn)行夾持，從選擇構(gòu)件12的指示部129對驅(qū)動電動機101e發(fā)送規(guī)定的電信號(例如，脈沖信號)。即，通過由該電信號使驅(qū)動電動機101e產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動力來使第1臂101以第1回旋軸121為軸進(jìn)行回旋，例如，晶片保持部100從環(huán)狀框架夾持部110分開以使晶片保持部100的長度方向相對于環(huán)狀框架夾持部110的上板110a的行進(jìn)方向垂直。

接著，如圖4的(a)、(b)所示，使環(huán)狀框架夾持部110接近環(huán)狀框架f直到環(huán)狀框架f的平坦面fc與抵接塊110c、110d的抵接面接觸(在圖示的例中，環(huán)狀框架夾持部110在-x方向上移動)。通過使抵接塊110c、110d的抵接面與環(huán)狀框架f的平坦面fc接觸而進(jìn)行環(huán)狀框架夾持部110對環(huán)狀框架f的定位，并且，使環(huán)狀框架夾持部110停止。另外，以下，在圖4～圖7中，省略了搬送裝置1的晶片保持構(gòu)件10和驅(qū)動部14等而示出。

進(jìn)而，如圖4所示，通過上板送出構(gòu)件112例如使上板110a在-x方向上在下板110b上移動，直到上板110a的前端位置(在圖示的例中，-x方向上的位置)到達(dá)下板110b的被切成大致圓弧狀的外周的位置。

當(dāng)上板110a移動至達(dá)到x軸方向上的規(guī)定的位置之后，如圖5所示，環(huán)狀框架夾持部110在+z方向上上升直到下板110b的上表面與環(huán)狀框架f的下表面接觸。

接著，如圖6所示，通過夾持缸113使上板110a在-z方向上下降，由此，如圖7所示，通過上板110a和下板110b來夾入環(huán)狀框架f，由此，完成由環(huán)狀框架夾持部110進(jìn)行的環(huán)狀框架f的保持。然后，例如通過搬送裝置1將被環(huán)狀框架夾持部110夾持保持的環(huán)狀框架f搬送到未圖示的貼帶機的帶粘貼工作臺等。

如上述那樣，本發(fā)明的搬送裝置1具有：晶片保持構(gòu)件10，其對晶片w進(jìn)行保持；以及環(huán)狀框架保持構(gòu)件11，其對環(huán)狀框架f進(jìn)行保持，該搬送裝置1是能夠?qū)瑆和環(huán)狀框架f進(jìn)行選擇而搬送的搬送裝置，晶片保持構(gòu)件10具有：晶片保持部100，其對晶片w的面進(jìn)行吸引保持；以及第1臂101，其對晶片保持部100進(jìn)行支承，環(huán)狀框架保持構(gòu)件11具有：環(huán)狀框架夾持部110，其從上下對環(huán)狀框架f進(jìn)行夾持；以及第2臂111，其對環(huán)狀框架夾持部110進(jìn)行支承，由于搬送裝置具有對晶片保持構(gòu)件10和環(huán)狀框架保持構(gòu)件11進(jìn)行選擇的選擇構(gòu)件12，所以能夠僅利用該一個搬送裝置來選擇性地進(jìn)行晶片w的搬送和環(huán)狀框架f的搬送，能夠?qū)崿F(xiàn)裝置結(jié)構(gòu)(例如，具有搬送裝置1的集群型半導(dǎo)體制造裝置的裝置結(jié)構(gòu))的小型化。即，例如，通過對磨削裝置、搬送裝置1和貼帶機進(jìn)行排列，能夠僅通過搬送裝置1來圓滑地進(jìn)行為了將環(huán)狀框架f設(shè)置在貼帶機的帶粘貼工作臺上而進(jìn)行的環(huán)狀框架f的搬送、在磨削裝置內(nèi)磨削后的晶片w的朝向設(shè)置有環(huán)狀框架f的貼帶機的帶粘貼工作臺上的搬送、以及利用貼帶機制作的框架單元(由環(huán)狀框架f、晶片w和粘合帶構(gòu)成的單元)的操作等。

并且，選擇構(gòu)件12具有：第1回旋軸121，其使第1臂101回旋；以及第2回旋軸122，其與第1回旋軸121同軸并使第2臂111回旋，通過使第1臂101與第2臂111上下連接而將晶片保持構(gòu)件10與環(huán)狀框架保持構(gòu)件11配設(shè)成上下分開，根據(jù)對晶片w進(jìn)行搬送或是對環(huán)狀框架f進(jìn)行搬送，而選擇使第1臂101或第2臂111中的任意臂相對于搬送物回旋，并使所選擇的臂以回旋軸為軸進(jìn)行回旋而對晶片保持構(gòu)件10和環(huán)狀框架保持構(gòu)件11進(jìn)行選擇，并能夠僅通過搬送裝置1來更圓滑地進(jìn)行晶片w和環(huán)狀框架f等的操作。

(實施方式2)

圖8所示的搬送裝置5至少具有：晶片保持構(gòu)件50，其對晶片進(jìn)行保持；以及環(huán)狀框架保持構(gòu)件11，其對環(huán)狀框架進(jìn)行保持，該搬送裝置5是能夠?qū)铜h(huán)狀框架進(jìn)行選擇而搬送的搬送裝置。環(huán)狀框架保持構(gòu)件11是與在實施方式1中說明的搬送裝置1所具有的環(huán)狀框架保持構(gòu)件相同的構(gòu)件。例如通過在排列設(shè)置的未圖示的磨削裝置、貼帶機和切削裝置之間一個個地配設(shè)搬送裝置5，能夠僅通過搬送裝置5在各裝置之間和各裝置上進(jìn)行晶片或環(huán)狀框架或框架單元的圓滑的操作。

圖8所示的晶片保持構(gòu)件50至少具有：晶片保持部500，其對晶片w的面(正面wa或背面wb)進(jìn)行吸引保持；以及第1臂501，其對晶片保持部500進(jìn)行配設(shè)。晶片保持部500例如其外形形成為平板狀大致y字狀，吸引口500c在該晶片保持部500的兩個前端的吸引面500a上開口。在圖示的例中，吸引口500c在各前端的吸引面500a上形成為每三個排成一列。另外，也可以在吸引口500c上配設(shè)由橡膠樹脂等構(gòu)成的用于提高吸附力的吸附墊。

如圖8所示，吸引口500c與吸引路500f連通。吸引路500f例如以通過晶片保持部500的內(nèi)部的方式配設(shè)在晶片保持部500中，例如其一端與由真空產(chǎn)生裝置和壓縮機等構(gòu)成的吸引源90連接。通過吸引源90吸引而產(chǎn)生的吸引力穿過吸引路500f而傳遞到吸引面500a。

配設(shè)有晶片保持部500的第1臂501例如具有支座501a。晶片保持部500的基端側(cè)被支座501a夾持，支座501a與主軸501b的一端連接。主軸501b的軸向與晶片保持部500的突出方向為同向。主軸501b被第1臂501所具有的外殼501c支承為能夠旋轉(zhuǎn)，主軸501b的另一端與未圖示的電動機連接。隨著未圖示的電動機使主軸501b旋轉(zhuǎn)，與主軸501b連接的晶片保持部500旋轉(zhuǎn)而能夠使晶片保持部500的正面(吸引面)500a與晶片保持部500的背面500b上下反轉(zhuǎn)。另外，主軸501b例如也可以構(gòu)成為能夠從外殼501c朝向水平方向移動。

搬送裝置5具有對晶片保持構(gòu)件50和環(huán)狀框架保持構(gòu)件11中的任意構(gòu)件進(jìn)行選擇的選擇構(gòu)件52，選擇構(gòu)件52具有：連結(jié)部520，其將晶片保持構(gòu)件50與環(huán)狀框架保持構(gòu)件11配設(shè)成在水平方向上分開；以及回旋軸521，其使連結(jié)部520在水平方向上回旋。

回旋軸521被配設(shè)在驅(qū)動部14上，該驅(qū)動部14與在實施方式1中說明的搬送裝置1所具有的驅(qū)動部相同。在本實施方式中，例如，在驅(qū)動部14的第1腕部141的內(nèi)部內(nèi)設(shè)有電動機521a，回旋軸521的下端與該電動機521a連接。并且，回旋軸521經(jīng)由未圖示的軸承而與第1腕部141連接，軸向為z軸方向。

在回旋軸521的上端配設(shè)有連結(jié)部520。連結(jié)部520例如外形形成為90度彎曲的彎塊狀，在其大致中央部分處設(shè)置有供回旋軸521嵌合插入或螺合的插入孔520a。配設(shè)于回旋軸521的上端的連結(jié)部520的一端與晶片保持構(gòu)件50的第1臂501連接，另一端與環(huán)狀框架保持構(gòu)件11的第2臂111連接，由此，成為將晶片保持構(gòu)件50與環(huán)狀框架保持構(gòu)件11配設(shè)成在水平方向上分開的狀態(tài)。隨著電動機521a對回旋軸521進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動，與連結(jié)部520連接的環(huán)狀框架保持構(gòu)件11和晶片保持構(gòu)件50回旋。另外，在本實施方式中，并沒有在第2臂111的內(nèi)部配設(shè)在實施方式1中說明的驅(qū)動電動機111e等。

選擇構(gòu)件52例如具有指示部529，該指示部529至少具有cpu和存儲器等存儲元件，指示部529經(jīng)由配線529a而與電動機521a連接。指示部529執(zhí)行預(yù)先記錄在存儲器中的程序從而根據(jù)對晶片進(jìn)行搬送或是對環(huán)狀框架進(jìn)行搬送而選擇回旋軸521的回旋方向，并將該選擇作為電信號發(fā)送至電動機521a。

搬送裝置5與在實施方式1中說明的搬送裝置1同樣，經(jīng)由驅(qū)動部14而與移動構(gòu)件2連接，并能夠在x軸方向上平行移動或在z軸方向上上下動作。

以下，使用圖8來說明在通過搬送裝置5對晶片和環(huán)狀框架進(jìn)行選擇而搬送的情況下的、搬送裝置5的動作。

以下，對由晶片保持構(gòu)件50來保持圖8所示的晶片w的情況進(jìn)行說明。首先，移動構(gòu)件2使搬送裝置5在x軸方向和z軸方向上移動，并且，驅(qū)動部14使搬送裝置5回旋而將搬送裝置5定位成位于在實施方式1中說明的盒8的開口80的正面。

進(jìn)而，為了通過晶片保持構(gòu)件50對晶片w進(jìn)行搬送，從選擇構(gòu)件52的指示部529對電動機521a發(fā)送規(guī)定的電信號(例如，脈沖信號)。通過由該電信號使電動機521a產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動力來使第1臂501以回旋軸521為軸進(jìn)行回旋，并使晶片保持部500的前端位于盒8的開口80的正面且將晶片保持部500定位成晶片w的直徑與晶片保持部500的中心線l2大致一致。進(jìn)而，未圖示的電動機使主軸501b旋轉(zhuǎn)，并將晶片保持部500的吸引面500a設(shè)置成朝向上側(cè)的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，由于環(huán)狀框架保持構(gòu)件11從晶片保持部500以回旋軸521為軸呈90度分開，所以環(huán)狀框架保持構(gòu)件11不會妨礙晶片保持部500進(jìn)入到盒8的內(nèi)部。

接著，移動構(gòu)件2使晶片保持部500接近盒8而使晶片保持部500從開口80進(jìn)入到盒8的內(nèi)部的規(guī)定的位置，將晶片保持部500相對于晶片w定位。

然后，晶片保持部500上升而使吸引面500a與晶片w的背面wb接觸。并且，通過吸引源90吸引而產(chǎn)生的吸引力通過吸引路500f并一直傳遞到吸引口500c，由此，通過晶片保持部500對晶片w進(jìn)行吸引保持。

接著，吸引保持著晶片w的晶片保持部500從盒8的內(nèi)部一直移動至盒8的外部，并通過搬送裝置5將晶片w從盒8的內(nèi)部搬出。例如通過搬送裝置5將被搬出的晶片w搬送至未圖示的貼帶機的帶粘貼工作臺等。

在環(huán)狀框架保持構(gòu)件11對圖1所示的環(huán)狀框架f進(jìn)行保持的情況下，首先，圖8所示的移動構(gòu)件2使搬送裝置5在x軸方向和z軸方向上移動，并且，驅(qū)動部14使搬送裝置5回旋而將搬送裝置5定位成位于環(huán)狀框架f的附近。進(jìn)而，從選擇構(gòu)件52的指示部529對電動機521a發(fā)送規(guī)定的電信號(例如，脈沖信號)。通過由電信號使電動機521a產(chǎn)生的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動力來使第1臂501以回旋軸521為軸進(jìn)行回旋，將環(huán)狀框架保持構(gòu)件11的前端相對于環(huán)狀框架f定位。之后的環(huán)狀框架保持構(gòu)件11的動作與在實施方式1的搬送裝置1的動作中說明的動作同樣。

如上述那樣，本發(fā)明的搬送裝置5具有：晶片保持構(gòu)件50，其對晶片w進(jìn)行保持；以及環(huán)狀框架保持構(gòu)件11，其對環(huán)狀框架f進(jìn)行保持，該搬送裝置5是能夠?qū)瑆和環(huán)狀框架f進(jìn)行選擇而搬送的搬送裝置，晶片保持構(gòu)件50具有：晶片保持部500對晶片w的面進(jìn)行吸引保持；以及第1臂501，其對晶片保持部500進(jìn)行支承，環(huán)狀框架保持構(gòu)件11具有：環(huán)狀框架夾持部110，其從上下對環(huán)狀框架f進(jìn)行夾持；以及第2臂111，其對環(huán)狀框架夾持部110進(jìn)行支承，由于該搬送裝置5具有對晶片保持構(gòu)件50和環(huán)狀框架保持構(gòu)件11進(jìn)行選擇的選擇構(gòu)件52，所以能夠僅通過一個該搬送裝置5來選擇性地進(jìn)行晶片w的搬送和環(huán)狀框架f的搬送，并能夠?qū)崿F(xiàn)裝置結(jié)構(gòu)(例如，具有搬送裝置5的集群型半導(dǎo)體制造裝置的裝置結(jié)構(gòu))的小型化。即，例如，通過對磨削裝置、搬送裝置5和貼帶機進(jìn)行排列，由此，例如，能夠僅通過搬送裝置5來圓滑地進(jìn)行為了將環(huán)狀框架f設(shè)置在貼帶機的帶粘貼工作臺上而進(jìn)行的環(huán)狀框架f的搬送、在磨削裝置內(nèi)磨削后的晶片w的朝向設(shè)置有環(huán)狀框架f的貼帶機的帶粘貼工作臺上的搬送、以及利用貼帶機制作的框架單元(由環(huán)狀框架f、晶片w和粘合帶構(gòu)成的單元)的操作等。

并且選擇構(gòu)件52具有：連結(jié)部520，其將晶片保持構(gòu)件50與環(huán)狀框架保持構(gòu)件11配設(shè)成在水平方向上分開；以及回旋軸521，其使連結(jié)部520在水平方向上回旋，由此，能夠根據(jù)對晶片w進(jìn)行搬送或是對環(huán)狀框架f進(jìn)行搬送而利用回旋軸521使連結(jié)部520相對于搬送物回旋并對晶片保持構(gòu)件50和環(huán)狀框架保持構(gòu)件11進(jìn)行選擇，并能夠僅通過搬送裝置5來更圓滑地進(jìn)行晶片w和環(huán)狀框架f等的操作。

另外，本發(fā)明的搬送裝置并不僅限于上述實施方式1和2，并且，在附圖中圖示的搬送裝置的各結(jié)構(gòu)的大小或形狀等也并不僅限于此，能夠在可以發(fā)揮本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)進(jìn)行適當(dāng)變更。例如，在搬送裝置5中，晶片保持構(gòu)件50也可以采用利用伯努利的原理對晶片w進(jìn)行吸引保持的結(jié)構(gòu)。在該情況下，晶片保持部500例如與高壓氣體提供源等連接。