本發(fā)明涉及l(fā)ed芯片制備領(lǐng)域，更具體地，涉及一種制作led芯片的控制方法及控制器。

背景技術(shù)：

不同規(guī)格和圖形的led芯片具有不同的光電特性。在設(shè)計不同規(guī)格和不同圖形的led芯片的實驗過程中，更換不同的光刻板是必不可少的步驟。在研發(fā)過程中，采取在一片光刻板上設(shè)計多種不同規(guī)格和圖形的辦法，方便不同光電特性的晶粒的對比，提高對比準(zhǔn)確性，同時可以降低光刻板的使用數(shù)量，降低研發(fā)成本。

但是這會給后續(xù)流程的作業(yè)帶來極大的操作難度。以點分為例來說明，大多數(shù)情況下，點分的測試與分選設(shè)備上所配備的ccd攝像頭的辨識能力都存在一定的局限性，無法非常準(zhǔn)確地區(qū)分尺寸和finger線差異小的產(chǎn)品。所以在研發(fā)產(chǎn)品流入點分的過程中，遇到此類產(chǎn)品，經(jīng)常需要人員用鑷子夾出晶粒擺放在一起，重排后再行測試分選。這樣的方法無法保證選取的為同一種圖形和規(guī)格的芯片，并且操作繁瑣，夾取過程中可能對晶粒造成損傷，并且人力成本較高，效率低，不利于快速準(zhǔn)確得出實驗結(jié)果。

因此，提供一種有制作led芯片的控制方法及控制器，提高分選的準(zhǔn)確性和工作效率、避免損傷晶粒并降低人力成本是本領(lǐng)域亟待解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種制作led芯片的控制方法及控制器，解決了現(xiàn)有技術(shù)中分選準(zhǔn)確性和工作效率低、容易損傷晶粒并且人力成本高的技術(shù)問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出一種制作led芯片的控制方法，包括：

接收至少兩種晶粒模板的參數(shù)，晶粒模板的種類數(shù)為第一數(shù)量；參數(shù)包括晶粒模板的規(guī)格和圖形；

根據(jù)晶粒模板的參數(shù)和光刻板的結(jié)構(gòu)參數(shù)設(shè)置區(qū)塊的結(jié)構(gòu)參數(shù)，具體包括：

在光刻板上預(yù)設(shè)兩條彼此垂直的分割線，將光刻板均分成四個象限，并將兩條分割線分別作為橫坐標(biāo)線和縱坐標(biāo)線，形成第一坐標(biāo)系；其中，第一坐標(biāo)系的每個象限為方形區(qū)域；

根據(jù)第一預(yù)設(shè)公式計算第一數(shù)量的多個因數(shù)對，每個因數(shù)對包括第一因數(shù)和第二因數(shù)，第一因數(shù)和第二因數(shù)的乘積為第一數(shù)量；

針對每個因數(shù)對，按照預(yù)設(shè)的排布方向計算每個象限中可容納因數(shù)對的數(shù)量，形成第四數(shù)量；其中，排布方向包括第一因數(shù)的晶粒模板沿第一坐標(biāo)系的橫坐標(biāo)線延伸和第一因數(shù)的晶粒模板沿第一坐標(biāo)系的縱坐標(biāo)線延伸；

選取第四數(shù)量的最大值，并根據(jù)最大值所對應(yīng)的因數(shù)對及其排布方向形成方形的區(qū)塊；區(qū)塊的結(jié)構(gòu)參數(shù)包括最大值所對應(yīng)的因數(shù)對及其排布方向；

按照區(qū)塊的結(jié)構(gòu)參數(shù)為光刻板的每個象限預(yù)設(shè)多個區(qū)塊的位置；

按照光刻板上的區(qū)塊的排布數(shù)據(jù)和區(qū)塊內(nèi)的晶粒模板的排布數(shù)據(jù)為光刻板上所有位置預(yù)設(shè)bin值；

將晶粒模板的參數(shù)、區(qū)塊內(nèi)的晶粒模板的排布數(shù)據(jù)以及光刻板上的區(qū)塊的排布數(shù)據(jù)傳輸給刻板機(jī)，以便制作光刻板；

將預(yù)設(shè)的bin值傳輸給分選機(jī)，以便分選機(jī)按照bin值對晶粒進(jìn)行分選，得到具有相同參數(shù)的led芯片。

進(jìn)一步地，預(yù)設(shè)多個區(qū)塊的位置，包括如下步驟：

在每個象限中，以第一坐標(biāo)系的坐標(biāo)原點為基點設(shè)置第一區(qū)塊，使第一區(qū)塊的第一行和第一列的晶粒模板的位置分別與第一坐標(biāo)系的第一行和第一列的模板位置對應(yīng)；

沿著第一坐標(biāo)系的橫坐標(biāo)方向和縱坐標(biāo)方向緊靠第一區(qū)塊依次設(shè)置第二區(qū)塊的位置。

進(jìn)一步地，為光刻板上所有位置預(yù)設(shè)bin值，包括如下步驟：

將區(qū)塊作為第二坐標(biāo)系，為區(qū)塊內(nèi)每個晶粒模板設(shè)置相應(yīng)的第二坐標(biāo)；其中，第二坐標(biāo)的橫坐標(biāo)為晶粒模板的列號，第二坐標(biāo)的縱坐標(biāo)為晶粒模板的行號；其中，第二坐標(biāo)系的原點位置為區(qū)塊的左下角；

根據(jù)第二預(yù)設(shè)公式計算光刻板上具有相同第二坐標(biāo)的晶粒模板所對應(yīng)的第一坐標(biāo)，其中第一坐標(biāo)的橫坐標(biāo)的絕對值為區(qū)塊的列數(shù)的整數(shù)倍與第二坐標(biāo)的橫坐標(biāo)之和，第一坐標(biāo)的縱坐標(biāo)的絕對值為區(qū)塊的行數(shù)的整數(shù)倍與第二坐標(biāo)的縱坐標(biāo)之和；

為具有相同第二坐標(biāo)值的第一坐標(biāo)所對應(yīng)的模板位置預(yù)設(shè)相同的bin號。

進(jìn)一步地，為光刻板上所有位置預(yù)設(shè)bin值，包括如下步驟：

根據(jù)第三預(yù)設(shè)公式為第一坐標(biāo)系下的每個第一坐標(biāo)值計算余數(shù)坐標(biāo)，其中，余數(shù)坐標(biāo)的橫坐標(biāo)為第一坐標(biāo)的橫坐標(biāo)除以區(qū)塊的列數(shù)獲得的余數(shù)；余數(shù)坐標(biāo)的縱坐標(biāo)為第一坐標(biāo)的縱坐標(biāo)除以區(qū)塊的行數(shù)獲得的余數(shù)；

為具有相同余數(shù)坐標(biāo)值的第一坐標(biāo)所對應(yīng)的模板位置預(yù)設(shè)相同的bin號。

本發(fā)明還提出了一種制作led芯片的控制器，包括：參數(shù)接收模塊、區(qū)塊設(shè)置模塊、光刻板設(shè)置模塊、bin值設(shè)置模塊、刻板機(jī)控制數(shù)據(jù)發(fā)送模塊以及分選機(jī)控制數(shù)據(jù)發(fā)送模塊；其中：

參數(shù)接收模塊，用于接收至少兩種晶粒模板的參數(shù)，晶粒模板的種類數(shù)為第一數(shù)量；

區(qū)塊設(shè)置模塊與參數(shù)接收模塊連接，用于根據(jù)晶粒模板的參數(shù)和光刻板的結(jié)構(gòu)參數(shù)設(shè)置區(qū)塊的結(jié)構(gòu)參數(shù)；

光刻板設(shè)置模塊與區(qū)塊設(shè)置模塊連接，用于按照區(qū)塊的結(jié)構(gòu)參數(shù)為光刻板的每個象限預(yù)設(shè)多個區(qū)塊的位置；

bin值設(shè)置模塊與區(qū)塊設(shè)置模塊和光刻板設(shè)置模塊連接，用于按照光刻板上的區(qū)塊的排布數(shù)據(jù)和區(qū)塊內(nèi)的晶粒模板的排布數(shù)據(jù)為光刻板上所有位置預(yù)設(shè)bin值；

刻板機(jī)控制數(shù)據(jù)發(fā)送模塊與參數(shù)接收模塊、區(qū)塊設(shè)置模塊和光刻板設(shè)置模塊連接，用于將晶粒模板的參數(shù)、區(qū)塊內(nèi)的晶粒模板的排布數(shù)據(jù)以及光刻板上的區(qū)塊的排布數(shù)據(jù)傳輸給刻板機(jī)，以便制作光刻板；

分選機(jī)控制數(shù)據(jù)發(fā)送模塊與bin值設(shè)置模塊連接，用于將預(yù)設(shè)的bin值傳輸給分選機(jī)，以便分選機(jī)按照bin值對晶粒進(jìn)行分選，得到具有相同參數(shù)的led芯片；

其中，區(qū)塊設(shè)置模塊包括第一坐標(biāo)系設(shè)置模塊、因數(shù)對計算模塊、容量計算模塊和區(qū)塊形成模塊；其中：

第一坐標(biāo)系設(shè)置模塊，用于在光刻板上預(yù)設(shè)兩條彼此垂直的分割線，將光刻板均分成四個象限，并將兩條分割線分別作為橫坐標(biāo)線和縱坐標(biāo)線，形成第一坐標(biāo)系；其中，第一坐標(biāo)系的每個象限為方形區(qū)域；

因數(shù)對計算模塊與參數(shù)接收模塊連接，用于根據(jù)第一預(yù)設(shè)公式計算第一數(shù)量的多個因數(shù)對，每個因數(shù)對包括第一因數(shù)和第二因數(shù)，第一因數(shù)和第二因數(shù)的乘積為第一數(shù)量；

容量計算模塊與第一坐標(biāo)系設(shè)置模塊和因數(shù)對計算模塊連接，用于針對每個因數(shù)對，按照預(yù)設(shè)的排布方向計算每個象限中可容納因數(shù)對的數(shù)量，形成第四數(shù)量；其中，排布方向包括第一因數(shù)的晶粒模板沿第一坐標(biāo)系的橫坐標(biāo)線延伸和第一因數(shù)的晶粒模板沿第一坐標(biāo)系的縱坐標(biāo)線延伸；

區(qū)塊形成模塊與容量計算模塊連接，用于選取第四數(shù)量的最大值，并根據(jù)最大值所對應(yīng)的因數(shù)對及其排布方向形成方形的區(qū)塊；區(qū)塊的結(jié)構(gòu)參數(shù)包括最大值所對應(yīng)的因數(shù)對及其排布方向。

進(jìn)一步地，光刻板設(shè)置模塊包括第一區(qū)塊定位模塊和第二區(qū)塊定位模塊；其中：

第一區(qū)塊定位模塊與第一坐標(biāo)系設(shè)置模塊和區(qū)塊形成模塊連接，用于在每個象限中，以第一坐標(biāo)系的坐標(biāo)原點為基點設(shè)置第一區(qū)塊，使第一區(qū)塊的第一行和第一列的晶粒模板的位置分別與第一坐標(biāo)系的第一行和第一列的模板位置對應(yīng)；

第二區(qū)塊定位模塊與第一區(qū)塊定位模塊連接，用于沿著第一坐標(biāo)系的橫坐標(biāo)方向和縱坐標(biāo)方向緊靠第一區(qū)塊依次設(shè)置第二區(qū)塊的位置。

進(jìn)一步地，bin值設(shè)置模塊包括第二坐標(biāo)系設(shè)置模塊、第一坐標(biāo)值計算模塊以及bin號賦值模塊；其中：

第二坐標(biāo)系設(shè)置模塊與區(qū)塊形成模塊連接，用于將區(qū)塊作為第二坐標(biāo)系，為區(qū)塊內(nèi)每個晶粒模板設(shè)置相應(yīng)的第二坐標(biāo)；其中，第二坐標(biāo)的橫坐標(biāo)為晶粒模板的列號，第二坐標(biāo)的縱坐標(biāo)為晶粒模板的行號；其中，第二坐標(biāo)系的原點位置為區(qū)塊的左下角；

第一坐標(biāo)值計算模塊與區(qū)塊形成模塊和第二坐標(biāo)系設(shè)置模塊連接，用于根據(jù)第二預(yù)設(shè)公式計算光刻板上具有相同第二坐標(biāo)的晶粒模板所對應(yīng)的第一坐標(biāo)，其中第一坐標(biāo)的橫坐標(biāo)的絕對值為區(qū)塊的列數(shù)的整數(shù)倍與第二坐標(biāo)的橫坐標(biāo)之和，第一坐標(biāo)的縱坐標(biāo)的絕對值為區(qū)塊的行數(shù)的整數(shù)倍與第二坐標(biāo)的縱坐標(biāo)之和；

bin號賦值模塊與第二坐標(biāo)系設(shè)置模塊和第一坐標(biāo)值計算模塊連接，用于為具有相同第二坐標(biāo)值的第一坐標(biāo)所對應(yīng)的模板位置預(yù)設(shè)相同的bin號。

進(jìn)一步地，bin值設(shè)置模塊包括余數(shù)坐標(biāo)值計算模塊和bin號賦值模塊；其中：

余數(shù)坐標(biāo)值計算模塊與第一坐標(biāo)系設(shè)置模塊和區(qū)塊形成模塊連接，用于根據(jù)第三預(yù)設(shè)公式為第一坐標(biāo)系下的每個第一坐標(biāo)值計算余數(shù)坐標(biāo)，其中，余數(shù)坐標(biāo)的橫坐標(biāo)為第一坐標(biāo)的橫坐標(biāo)除以區(qū)塊的列數(shù)獲得的余數(shù)；余數(shù)坐標(biāo)的縱坐標(biāo)為第一坐標(biāo)的縱坐標(biāo)除以區(qū)塊的行數(shù)獲得的余數(shù)；

bin號賦值模塊與余數(shù)坐標(biāo)值計算模塊和第一坐標(biāo)系設(shè)置模塊連接，用于為具有相同余數(shù)坐標(biāo)值的第一坐標(biāo)所對應(yīng)的模板位置預(yù)設(shè)相同的bin號。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的一種制作led芯片的控制方法及控制器，實現(xiàn)了如下的有益效果：

(1)通過控制器自動為刻板機(jī)提供晶粒模板的參數(shù)、區(qū)塊結(jié)構(gòu)參數(shù)及光刻板上區(qū)塊的排布方式，準(zhǔn)確地在光刻板上做出多種類型的晶粒模板；并且控制器自動借助第一坐標(biāo)系和第二坐標(biāo)系為光刻板上所有位置準(zhǔn)確地分配bin號，為分選機(jī)提供bin號分布，提高了分選的準(zhǔn)確度和工作效率，方便快速準(zhǔn)確地得出實驗結(jié)果。

(2)在分選過程中沒有人工的參與，避免損傷晶粒。

(3)無需人工的參與，降低了人力成本。

附圖說明

被結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出了本發(fā)明的實施例，并且連同其說明一起用于解釋本發(fā)明的原理。

圖1為本發(fā)明的實施例1的制作led芯片的控制方法的流程圖。

圖2為本發(fā)明的實施例1的制作led芯片的控制方法中設(shè)置區(qū)塊的結(jié)構(gòu)的流程圖。

圖3為本發(fā)明的實施例1的制作led芯片的控制方法中預(yù)設(shè)多個區(qū)塊的位置的流程圖。

圖4為本發(fā)明的實施例1的制作led芯片的控制方法中預(yù)設(shè)bin值的一個實施例的流程圖。

圖5為本發(fā)明的實施例1的制作led芯片的控制方法中預(yù)設(shè)bin值的另一個實施例的流程圖。

圖6為本發(fā)明的實施例2的制作led芯片的控制器的結(jié)構(gòu)圖。

圖7為本發(fā)明的實施例2的制作led芯片的控制器中的區(qū)塊設(shè)置模塊的結(jié)構(gòu)圖。

圖8為本發(fā)明的實施例2的制作led芯片的控制器中的光刻板設(shè)置模塊的結(jié)構(gòu)參數(shù)圖。

圖9為本發(fā)明的實施例2的制作led芯片的控制器中的bin值設(shè)置模塊的一個實施例的結(jié)構(gòu)圖。

圖10為本發(fā)明的實施例2的制作led芯片的控制器中的bin值設(shè)置模塊的另一個實施例的結(jié)構(gòu)圖。

圖11為本發(fā)明的一個實施例的光刻板的區(qū)塊排布圖。

圖12為圖11所示的實施例中區(qū)塊形成的第二坐標(biāo)系的結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的各種示例性實施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進(jìn)行進(jìn)一步討論。

本發(fā)明在光刻板上同時制作不同類型的led芯片，并自動為刻板機(jī)和分選機(jī)傳輸相關(guān)數(shù)據(jù)。

實施例1

圖1為本發(fā)明的實施例1的制作led芯片的控制方法的流程圖。如圖1所示，控制方法包括如下步驟：

s101：接收至少兩種晶粒模板的參數(shù)，晶粒模板的種類數(shù)為第一數(shù)量。

作為一個實施例，該參數(shù)包括晶粒模板的規(guī)格和圖形，規(guī)格和圖形有區(qū)別的晶粒模板視為不同類型的晶粒模板。

s102：根據(jù)晶粒模板的參數(shù)和光刻板的結(jié)構(gòu)參數(shù)設(shè)置區(qū)塊的結(jié)構(gòu)參數(shù)。光刻板的結(jié)構(gòu)參數(shù)包括光刻板的橫向和縱向所能容納的模板位置的數(shù)量。

s103：按照區(qū)塊的結(jié)構(gòu)參數(shù)為光刻板的每個象限預(yù)設(shè)多個區(qū)塊的位置。

s104：按照光刻板上的區(qū)塊的排布數(shù)據(jù)和區(qū)塊內(nèi)的晶粒模板的排布數(shù)據(jù)為光刻板上所有位置預(yù)設(shè)bin值。

為光刻板上所有位置設(shè)置bin值，方便分選機(jī)將相同類型的晶粒準(zhǔn)確地分選出來。

s105：將晶粒模板的參數(shù)、區(qū)塊內(nèi)的晶粒模板的排布數(shù)據(jù)以及光刻板上的區(qū)塊的排布數(shù)據(jù)傳輸給刻板機(jī)，以便制作光刻板。

自動為刻板機(jī)提供晶粒模板的參數(shù)和光刻板的排布方案，方便刻板機(jī)快速準(zhǔn)確地制作光刻板。

在光刻板制成后，需要以該光刻板為光掩膜板將晶片加工為晶粒。

s106：將預(yù)設(shè)的bin值傳輸給分選機(jī)，以便分選機(jī)按照bin值對晶粒進(jìn)行分選，得到具有相同參數(shù)的led芯片。

自動為分選機(jī)提供準(zhǔn)確的bin值及其對應(yīng)位置，方便分選機(jī)準(zhǔn)確地進(jìn)行分選。

具體地，如圖2所示，設(shè)置區(qū)塊的結(jié)構(gòu)參數(shù)包括如下步驟：

s1021：在光刻板上預(yù)設(shè)兩條彼此垂直的分割線，將光刻板均分成四個象限，并將兩條分割線分別作為橫坐標(biāo)線和縱坐標(biāo)線，形成第一坐標(biāo)系。其中，第一坐標(biāo)系的每個象限為方形區(qū)域，如圖11所示。

將光刻板均分成四個相同大小的象限，方便后續(xù)區(qū)塊的劃分，提高了準(zhǔn)確度和工作效率。

s1022：根據(jù)第一預(yù)設(shè)公式計算第一數(shù)量的多個因數(shù)對，每個因數(shù)對包括第一因數(shù)和第二因數(shù)，第一因數(shù)和第二因數(shù)的乘積為第一數(shù)量。

按照晶粒模板的種類數(shù)量進(jìn)行因數(shù)分解，便于找到合適的區(qū)塊結(jié)構(gòu)參數(shù)。以輸入六種類型的晶粒模板為例，第一數(shù)量為6，則因數(shù)對可以是1和6，也可以是2和3。

s1023：針對每個因數(shù)對，按照預(yù)設(shè)的排布方向計算每個象限中可容納因數(shù)對的數(shù)量，形成第四數(shù)量；其中，排布方向包括第一因數(shù)的晶粒模板沿第一坐標(biāo)系的橫坐標(biāo)線延伸和第一因數(shù)的晶粒模板沿第一坐標(biāo)系的縱坐標(biāo)線延伸。

對于同一結(jié)構(gòu)參數(shù)的區(qū)塊，在象限上的兩種排布方向會產(chǎn)生不同的區(qū)塊容量。

以2×3的區(qū)塊為例。在圖11所示的象限中，若區(qū)塊為兩行三列，則該象限中可設(shè)置9個區(qū)塊，第四數(shù)量為9。若區(qū)塊為三行兩列，則該象限中可設(shè)置8個區(qū)塊，第四數(shù)量為8。

s1024：選取第四數(shù)量的最大值，并根據(jù)最大值所對應(yīng)的因數(shù)對及其排布方向形成方形的區(qū)塊。區(qū)塊的結(jié)構(gòu)參數(shù)包括最大值所對應(yīng)的因數(shù)對及其排布方向。在上述的實施例中，選擇第四數(shù)量為9的區(qū)塊結(jié)構(gòu)，即區(qū)塊為兩行三列。

選取最大容量的區(qū)塊劃分方式，有利于提高光刻板上晶粒的生產(chǎn)量和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

如圖3所示，具體地，預(yù)設(shè)多個區(qū)塊的位置包括如下步驟：

s1031：在每個象限中，以第一坐標(biāo)系的坐標(biāo)原點為基點設(shè)置第一區(qū)塊1101，使第一區(qū)塊的第一行和第一列的晶粒模板的位置分別與第一坐標(biāo)系的第一行和第一列的模板位置對應(yīng)，如圖11所示。

以坐標(biāo)系的原點為統(tǒng)一的參考點，方便區(qū)塊的定位。

s1032：沿著第一坐標(biāo)系的橫坐標(biāo)方向和縱坐標(biāo)方向緊靠第一區(qū)塊依次設(shè)置第二區(qū)塊1102的位置，如圖11所示。

如圖4所示，具體地，作為一個實施例，預(yù)設(shè)bin值包括如下步驟：

s1041：將區(qū)塊作為第二坐標(biāo)系，為區(qū)塊內(nèi)每個晶粒模板設(shè)置相應(yīng)的第二坐標(biāo)；其中，第二坐標(biāo)的橫坐標(biāo)為晶粒模板的列號，第二坐標(biāo)的縱坐標(biāo)為晶粒模板的行號；其中，第二坐標(biāo)系的原點位置為區(qū)塊的左下角。

圖12為圖11所示的實施例中區(qū)塊形成的第二坐標(biāo)系的結(jié)構(gòu)參數(shù)圖。區(qū)塊1201為兩行三列的方形區(qū)域，每個晶粒模板的第二坐標(biāo)如圖12所示。

s1042：根據(jù)第二預(yù)設(shè)公式計算光刻板上具有相同第二坐標(biāo)的晶粒模板所對應(yīng)的第一坐標(biāo)，其中第一坐標(biāo)的橫坐標(biāo)的絕對值為區(qū)塊的列數(shù)的整數(shù)倍與第二坐標(biāo)的橫坐標(biāo)之和，第一坐標(biāo)的縱坐標(biāo)的絕對值為區(qū)塊的行數(shù)的整數(shù)倍與第二坐標(biāo)的縱坐標(biāo)之和。

以圖12中第二坐標(biāo)(2，1)為例，第一區(qū)塊1101右側(cè)的第二區(qū)塊1102中相應(yīng)位置的晶粒模板的第一坐標(biāo)(x，y)為：

x＝3×1+2＝5

y＝2×0+1＝1

即獲得第一坐標(biāo)(5，1)。

以此類推，第一區(qū)塊1101上側(cè)的第二區(qū)塊1102中相應(yīng)位置的晶粒模板的第一坐標(biāo)(x，y)為(2，3)。因此，第一坐標(biāo)為(2，3)和第一坐標(biāo)為(5，1)的晶粒模板被賦予相同的bin號。

s1043：為具有相同第二坐標(biāo)值的第一坐標(biāo)所對應(yīng)的模板位置預(yù)設(shè)相同的bin號。

按照第二坐標(biāo)系下區(qū)塊上每個晶粒模板的坐標(biāo)來計算區(qū)塊放置在光刻板上所對應(yīng)的第一坐標(biāo)系下的坐標(biāo)值，方便快速進(jìn)行bin號的標(biāo)記。

如圖5所示，具體地，作為另一個實施例，預(yù)設(shè)bin值包括如下步驟：

s1044：根據(jù)第二預(yù)設(shè)公式為第一坐標(biāo)系下的每個第一坐標(biāo)值計算余數(shù)坐標(biāo)，其中，余數(shù)坐標(biāo)的橫坐標(biāo)為第一坐標(biāo)的橫坐標(biāo)除以區(qū)塊的列數(shù)獲得的余數(shù)；余數(shù)坐標(biāo)的縱坐標(biāo)為第一坐標(biāo)的縱坐標(biāo)除以區(qū)塊的行數(shù)獲得的余數(shù)。

圖11的象限中，第一坐標(biāo)為(5，2)的余數(shù)坐標(biāo)為(2，0)；第一坐標(biāo)為(5，4)的余數(shù)坐標(biāo)為(2，0)。因此，第一坐標(biāo)為(5，2)和第一坐標(biāo)為(5，4)的晶粒模板被賦予相同的bin號。

s1045：為具有相同余數(shù)坐標(biāo)值的第一坐標(biāo)所對應(yīng)的模板位置預(yù)設(shè)相同的bin號。

根據(jù)余數(shù)坐標(biāo)值為光刻板上的模板位置設(shè)置bin號，余數(shù)坐標(biāo)值短小精煉，方便模板位置與bin號的快速匹配。

實施例2

圖6為本發(fā)明的實施例2的制作led芯片的控制器的結(jié)構(gòu)圖。如圖6所示，控制器包括參數(shù)接收模塊601、區(qū)塊設(shè)置模塊602、光刻板設(shè)置模塊603、bin值設(shè)置模塊604、刻板機(jī)控制數(shù)據(jù)發(fā)送模塊605以及分選機(jī)控制數(shù)據(jù)發(fā)送模塊606。

其中，參數(shù)接收模塊601用于接收至少兩種晶粒模板的參數(shù)，晶粒模板的種類數(shù)為第一數(shù)量。

區(qū)塊設(shè)置模塊602與參數(shù)接收模塊601連接，用于根據(jù)晶粒模板的參數(shù)和光刻板的結(jié)構(gòu)參數(shù)設(shè)置區(qū)塊的結(jié)構(gòu)參數(shù)。

光刻板設(shè)置模塊603與區(qū)塊設(shè)置模塊602連接，用于按照區(qū)塊的結(jié)構(gòu)參數(shù)為光刻板的每個象限預(yù)設(shè)多個區(qū)塊的位置。

bin值設(shè)置模塊604與區(qū)塊設(shè)置模塊602和光刻板設(shè)置模塊603連接，用于按照光刻板上的區(qū)塊的排布數(shù)據(jù)和區(qū)塊內(nèi)的晶粒模板的排布數(shù)據(jù)為光刻板上所有位置預(yù)設(shè)bin值。

刻板機(jī)控制數(shù)據(jù)發(fā)送模塊605與參數(shù)接收模塊601、區(qū)塊設(shè)置模塊602和光刻板設(shè)置模塊603連接，用于將晶粒模板的參數(shù)、區(qū)塊內(nèi)的晶粒模板的排布數(shù)據(jù)以及光刻板上的區(qū)塊的排布數(shù)據(jù)傳輸給刻板機(jī)，以便制作光刻板。

在光刻板制成后，需要以該光刻板為光掩膜板將晶片加工為晶粒。

分選機(jī)控制數(shù)據(jù)發(fā)送模塊606與bin值設(shè)置模塊604連接，用于將預(yù)設(shè)的bin值傳輸給分選機(jī)，以便分選機(jī)按照bin值對晶粒進(jìn)行分選，得到具有相同參數(shù)的led芯片。

具體地，如圖7所示，區(qū)塊設(shè)置模塊602包括第一坐標(biāo)系設(shè)置模塊6021、因數(shù)對計算模塊6022、容量計算模塊6023和區(qū)塊形成模塊6024。

其中，第一坐標(biāo)系設(shè)置模塊6021，用于在光刻板上預(yù)設(shè)兩條彼此垂直的分割線，將光刻板均分成四個象限，并將兩條分割線分別作為橫坐標(biāo)線和縱坐標(biāo)線，形成第一坐標(biāo)系；其中，第一坐標(biāo)系的每個象限為方形區(qū)域。

因數(shù)對計算模塊6022與參數(shù)接收模塊601連接，用于根據(jù)第一預(yù)設(shè)公式計算第一數(shù)量的多個因數(shù)對，每個因數(shù)對包括第一因數(shù)和第二因數(shù)，第一因數(shù)和第二因數(shù)的乘積為第一數(shù)量。

容量計算模塊6023與第一坐標(biāo)系設(shè)置模塊6021和因數(shù)對計算模塊6022連接，用于針對每個因數(shù)對，按照預(yù)設(shè)的排布方向計算每個象限中可容納因數(shù)對的數(shù)量，形成第四數(shù)量；其中，排布方向包括第一因數(shù)的晶粒模板沿第一坐標(biāo)系的橫坐標(biāo)線延伸和第一因數(shù)的晶粒模板沿第一坐標(biāo)系的縱坐標(biāo)線延伸。

區(qū)塊形成模塊6024與容量計算模塊6023連接，用于選取第四數(shù)量的最大值，并根據(jù)最大值所對應(yīng)的因數(shù)對及其排布方向形成方形的區(qū)塊；區(qū)塊的結(jié)構(gòu)參數(shù)包括最大值所對應(yīng)的因數(shù)對及其排布方向。

具體地，如圖8所示，光刻板設(shè)置模塊603包括第一區(qū)塊定位模塊6031和第二區(qū)塊定位模塊6032。

其中，第一區(qū)塊定位模塊6031與第一坐標(biāo)系設(shè)置模塊6021和區(qū)塊形成模塊6024連接，用于在每個象限中，以第一坐標(biāo)系的坐標(biāo)原點為基點設(shè)置第一區(qū)塊，使第一區(qū)塊的第一行和第一列的晶粒模板的位置分別與第一坐標(biāo)系的第一行和第一列的模板位置對應(yīng)。

第二區(qū)塊定位模塊6032與第一區(qū)塊定位模塊6031連接，用于沿著第一坐標(biāo)系的橫坐標(biāo)方向和縱坐標(biāo)方向緊靠第一區(qū)塊依次設(shè)置第二區(qū)塊的位置。

具體地，如圖9所示，作為一個實施例，bin值設(shè)置模塊604包括第二坐標(biāo)系設(shè)置模塊6041、第一坐標(biāo)值計算模塊6042以及bin號賦值模塊6043。

其中，第二坐標(biāo)系設(shè)置模塊6041與區(qū)塊形成模塊6024連接，用于將區(qū)塊作為第二坐標(biāo)系，為區(qū)塊內(nèi)每個晶粒模板設(shè)置相應(yīng)的第二坐標(biāo)；其中，第二坐標(biāo)的橫坐標(biāo)為晶粒模板的列號，第二坐標(biāo)的縱坐標(biāo)為晶粒模板的行號；其中，第二坐標(biāo)系的原點位置為區(qū)塊的左下角。

第一坐標(biāo)值計算模塊6042與區(qū)塊形成模塊6024和第二坐標(biāo)系設(shè)置模塊6041連接，用于根據(jù)第二預(yù)設(shè)公式計算光刻板上具有相同第二坐標(biāo)的晶粒模板所對應(yīng)的第一坐標(biāo)，其中第一坐標(biāo)的橫坐標(biāo)的絕對值為區(qū)塊的列數(shù)的整數(shù)倍與第二坐標(biāo)的橫坐標(biāo)之和，第一坐標(biāo)的縱坐標(biāo)的絕對值為區(qū)塊的行數(shù)的整數(shù)倍與第二坐標(biāo)的縱坐標(biāo)之和。

bin號賦值模塊6043與第二坐標(biāo)系設(shè)置模塊6041和第一坐標(biāo)值計算模塊6042連接，用于為具有相同第二坐標(biāo)值的第一坐標(biāo)所對應(yīng)的模板位置預(yù)設(shè)相同的bin號。

具體地，如圖10所示，作為另一個實施例，bin值設(shè)置模塊604包括余數(shù)坐標(biāo)值計算模塊6044和bin號賦值模塊6045。

其中，余數(shù)坐標(biāo)值計算模塊6044與第一坐標(biāo)系設(shè)置模塊6021和區(qū)塊形成模塊6024連接，用于根據(jù)第二預(yù)設(shè)公式為第一坐標(biāo)系下的每個第一坐標(biāo)值計算余數(shù)坐標(biāo)，其中，余數(shù)坐標(biāo)的橫坐標(biāo)為第一坐標(biāo)的橫坐標(biāo)除以區(qū)塊的列數(shù)獲得的余數(shù)；余數(shù)坐標(biāo)的縱坐標(biāo)為第一坐標(biāo)的縱坐標(biāo)除以區(qū)塊的行數(shù)獲得的余數(shù)。

bin號賦值模塊6045與余數(shù)坐標(biāo)值計算模塊6044和第一坐標(biāo)系設(shè)置模塊6021連接，為具有相同余數(shù)坐標(biāo)值的第一坐標(biāo)所對應(yīng)的模板位置預(yù)設(shè)相同的bin號。

通過上述實施例可知，本發(fā)明的制作led芯片的控制方法及控制器，達(dá)到了如下的有益效果：

(1)通過控制器自動為刻板機(jī)提供晶粒模板的參數(shù)、區(qū)塊結(jié)構(gòu)參數(shù)及光刻板上區(qū)塊的排布方式，準(zhǔn)確地在光刻板上做出多種類型的晶粒模板；并且控制器自動借助第一坐標(biāo)系和第二坐標(biāo)系為光刻板上所有位置準(zhǔn)確地分配bin號，為分選機(jī)提供bin號分布，提高了分選的準(zhǔn)確度和工作效率，方便快速準(zhǔn)確地得出實驗結(jié)果。

(2)在分選過程中沒有人工的參與，避免損傷晶粒。

(3)無需人工的參與，降低了人力成本。

雖然已經(jīng)通過例子對本發(fā)明的一些特定實施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上例子僅是為了進(jìn)行說明，而不是為了限制本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下，對以上實施例進(jìn)行修改。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求來限定。