技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提出一種制作LED芯片的控制方法及控制器，包括：接收至少兩種晶粒模板的參數(shù)，晶粒模板的種類數(shù)為第一數(shù)量；根據(jù)晶粒模板的參數(shù)和光刻板的結(jié)構(gòu)參數(shù)設(shè)置區(qū)塊的結(jié)構(gòu)參數(shù)；按照區(qū)塊的結(jié)構(gòu)參數(shù)為光刻板的每個(gè)象限預(yù)設(shè)多個(gè)區(qū)塊的位置；按照光刻板上的區(qū)塊的排布數(shù)據(jù)和區(qū)塊內(nèi)的晶粒模板的排布數(shù)據(jù)為光刻板上所有位置預(yù)設(shè)Bin值；將晶粒模板的參數(shù)、區(qū)塊內(nèi)的晶粒模板的排布數(shù)據(jù)以及光刻板上的區(qū)塊的排布數(shù)據(jù)傳輸給刻板機(jī)，以便制作光刻板；將預(yù)設(shè)的Bin值傳輸給分選機(jī)，以便分選機(jī)按照Bin值對(duì)晶粒進(jìn)行分選，得到具有相同參數(shù)的LED芯片。本發(fā)明提高了分選的準(zhǔn)確度和工作效率，方便快速準(zhǔn)確地得出實(shí)驗(yàn)結(jié)果。

技術(shù)研發(fā)人員：徐平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：湘能華磊光電股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.19
技術(shù)公布日：2017.08.11