技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供可以利用先供給型倒裝芯片接合工藝來抑制在底部填充用樹脂組合物中產(chǎn)生孔隙的倒裝芯片安裝體的制造方法。該倒裝芯片安裝體的制造方法包括：(1)在設置于半導體元件的連接用銅凸點電極和設置于電路基板的連接用電極中的至少一者上設置焊料層的工序；(2)向電路基板上供給包含(A)環(huán)氧樹脂、(B)芳香族胺固化劑、(C)無機填充劑、(D)硅烷偶聯(lián)劑及(E)焊劑的先供給型底部填充用樹脂組合物的工序；(3)將半導體元件和電路基板熱壓接，并將連接用銅凸點電極和連接用電極以焊料熔點溫度以上的溫度加熱1秒以上后，達到樹脂組合物的特定范圍的反應率時，進行焊料連接的工序；以及(4)在特定的加壓下使樹脂組合物固化的工序。

技術(shù)研發(fā)人員：宗村真一;池田行宏;明道太樹
受保護的技術(shù)使用者：納美仕有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.03.15
技術(shù)公布日：2017.10.13