本發(fā)明涉及一種將電子零件封裝在作為被接合對(duì)象的基板上的封裝裝置的構(gòu)造。
背景技術(shù):
在組裝半導(dǎo)體裝置時(shí),會(huì)使用將半導(dǎo)體模具安裝在基板或引線框架上的模具接合裝置、或利用線(wire)將安裝在基板上的半導(dǎo)體模具的電極與基板的電極加以連接的打線接合裝置(wirebondingdevice)等接合裝置。打線接合裝置是將吸附固定在接合臺(tái)上的基板或安裝在基板上的半導(dǎo)體模具加熱至200℃~250℃左右,一面對(duì)這些電極施加超聲波激發(fā)(ultrasonicexcitation),一面利用毛細(xì)管(capillary)等接合工具使金、銀、銅等的細(xì)線熱壓接而將金屬細(xì)線接合在各電極上。又,模具接合裝置是使用如下方式的裝置:對(duì)吸附固定在涂布有粘合劑的接合臺(tái)上的基板進(jìn)行加熱,并在將半導(dǎo)體模具熱壓接至其上之后使粘合材料熱硬化而將半導(dǎo)體模具固定在基板上;或者將吸附固定在接合臺(tái)上的引線框架加熱至300℃~450℃左右,并使半導(dǎo)體模具共晶接合(eutecticbonding)至其上而將半導(dǎo)體模具固定在引線框架上。而且,近年來(lái),是使用如下倒裝接合(flipbonding)方法:預(yù)先在基板的電極上或半導(dǎo)體模具的電極上形成焊料等的凸塊(bump)(突起),使半導(dǎo)體模具反轉(zhuǎn),而在以電極位于基板側(cè)(下側(cè))的方式利用筒夾(collet)進(jìn)行保持的狀態(tài)下對(duì)半導(dǎo)體模具進(jìn)行加熱而使凸塊為熔融狀態(tài),另一方面,將吸附固定在接合臺(tái)上的基板加熱至200℃左右而使凸塊為熔融狀態(tài),使各凸塊彼此接觸而進(jìn)行金屬結(jié)合,將半導(dǎo)體模具接合在基板上。如上所述,在接合裝置中,有時(shí)需要在接合時(shí)將吸附固定在接合臺(tái)上的基板加熱至200℃左右的溫度。
當(dāng)將接合臺(tái)加熱至200℃左右時(shí),接合臺(tái)上方的空氣會(huì)因接合臺(tái)的熱而被加熱從而上升。于是,產(chǎn)生如下空氣的循環(huán),即,周圍的冷空氣進(jìn)入至接合臺(tái)上,被接合臺(tái)的熱所加熱而再次上升。此時(shí),在接合臺(tái)的上方,由于因上升氣流而溫度不同的空氣,即,密度不同的空氣的混合而會(huì)產(chǎn)生熱氣。
另一方面,在接合裝置中,對(duì)吸附固定在接合臺(tái)上的基板的表面或安裝在基板上的半導(dǎo)體模具的圖像進(jìn)行拍攝,并根據(jù)所拍攝的圖像來(lái)檢測(cè)基板的電極或半導(dǎo)體模具的電極的位置或者基板的接合位置,根據(jù)檢測(cè)到的位置進(jìn)行接合工具的位置控制。如前所述,當(dāng)在接合臺(tái)的上方產(chǎn)生熱氣時(shí),熱氣會(huì)進(jìn)入至對(duì)吸附固定在接合臺(tái)上的基板或半導(dǎo)體模具的圖像進(jìn)行拍攝的攝像裝置的視場(chǎng)中,從而產(chǎn)生圖像位置的檢測(cè)精度下降的問題。因此,已提出有對(duì)攝像裝置的視場(chǎng)區(qū)域內(nèi)噴附氮?dú)饣蚩諝舛鴮釟獯底?,從而提高攝像裝置的位置檢測(cè)精度的方法(例如,參照專利文獻(xiàn)1)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2003-7759號(hào)公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
發(fā)明所要解決的問題
但是,在如專利文獻(xiàn)1所述的現(xiàn)有技術(shù)的噴附氮?dú)饣蚩諝獾姆椒ㄖ?,存在需要大量的氮?dú)獾膯栴}。而且,在打線接合裝置中,是使放電電極與線前端之間產(chǎn)生放電,利用放電的熱而在線的前端形成無(wú)空氣焊球(freeairball),然而若噴附氮?dú)饣蚩諝鈩t無(wú)空氣焊球的溫度會(huì)急速下降,從而出現(xiàn)接合品質(zhì)下降的問題。
因此,本發(fā)明的目的是在封裝裝置中,利用簡(jiǎn)單的構(gòu)成來(lái)提高攝像器件的圖像位置檢測(cè)精度。
解決問題的技術(shù)手段
本發(fā)明的封裝裝置的特征在于包括:封裝臺(tái),對(duì)載置在上表面上的被接合對(duì)象及安裝在被接合對(duì)象上的電子零件進(jìn)行加熱;攝像器件,配置在封裝臺(tái)的上方,對(duì)載置在封裝臺(tái)上的被接合對(duì)象及的圖像或被接合對(duì)象及電子零件的圖像進(jìn)行拍攝;以及駐波產(chǎn)生器件,使封裝臺(tái)上表面與攝像器件之間的空間內(nèi)產(chǎn)生超聲波的駐波(standingwave)。
在本發(fā)明的封裝裝置中,也適合設(shè)定為如下,即,駐波產(chǎn)生器件包括:超聲波揚(yáng)聲器;以及反射面,使自超聲波揚(yáng)聲器放射的超聲波反射。
在本發(fā)明的封裝裝置中,也適合設(shè)定為如下,即,反射面是與超聲波揚(yáng)聲器相對(duì)向而配置的平板的表面。
在本發(fā)明的封裝裝置中,也適合設(shè)定為如下,即,攝像器件能夠沿xy方向移動(dòng),平板與攝像器件一并沿xy方向移動(dòng)。
在本發(fā)明的封裝裝置中,也適合設(shè)定為如下,即,對(duì)于平板,攝像器件的光軸與平板的表面的距離為超聲波的波長(zhǎng)λ的(2n-1)/4倍(n為正整數(shù)),以使駐波的波腹位于攝像器件的光軸附近。
在本發(fā)明的封裝裝置中,也適合設(shè)定為如下,即,包括:彎曲夾持器(windclamper),將被接合對(duì)象或在被接合對(duì)象上安裝有電子零件的被接合對(duì)象的表面向封裝臺(tái)按壓;且平板安裝在彎曲夾持器的遠(yuǎn)離超聲波揚(yáng)聲器側(cè)的端部的上表面。
在本發(fā)明的封裝裝置中,也適合設(shè)定為如下,即,反射面包括:半反射鏡(halfmirror)的表面,傾斜配置在攝像器件與封裝臺(tái)之間;以及被接合對(duì)象的表面,載置在封裝臺(tái)上。
在本發(fā)明的封裝裝置中,也適合設(shè)定為如下,即,反射面包括:曲面鏡的表面,與超聲波揚(yáng)聲器相對(duì)向而配置;以及平板的表面,隔著超聲波揚(yáng)聲器及封裝臺(tái)而與曲面鏡相對(duì)向而配置。
在本發(fā)明的封裝裝置中,也適合設(shè)定為如下,即,曲面鏡為拋物面鏡或橢球面鏡。
在本發(fā)明的封裝裝置中,也適合設(shè)定為如下,即,駐波產(chǎn)生器件為相對(duì)向而配置的2個(gè)超聲波揚(yáng)聲器。
在本發(fā)明的封裝裝置中,也適合設(shè)定為如下,即,駐波產(chǎn)生器件是以構(gòu)成朝向封裝臺(tái)而開口的筒的方式配置在攝像器件與封裝臺(tái)之間的壓電元件,且在開口與封裝臺(tái)上表面之間形成駐波區(qū)域。又,在本發(fā)明的封裝裝置中,也適合設(shè)定為如下,即,被接合對(duì)象為基板或引線框架。
發(fā)明的效果
本發(fā)明可獲得如下效果:在封裝裝置中,可利用簡(jiǎn)單的構(gòu)成來(lái)提高攝像器件的圖像位置檢測(cè)精度。
附圖說(shuō)明
圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)中的打線接合裝置的立體圖。
圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)中的打線接合裝置的攝像器件、超聲波揚(yáng)聲器及平板的配置的局部放大立體圖。
圖3是本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)中的打線接合裝置,即,利用超聲波揚(yáng)聲器及平板構(gòu)成駐波產(chǎn)生器件的打線接合裝置的側(cè)視圖。
圖4是表示利用攝像器件所拍攝的圖像的xy方向上的偏離的時(shí)間變化的圖表。
圖5是表示利用攝像器件所拍攝的圖像的xy方向上的偏離的區(qū)域的圖表。
圖6是表示相對(duì)于駐波的空間位置的圖像的檢測(cè)位置的變異的標(biāo)準(zhǔn)偏差的變化的圖表。
圖7是本發(fā)明的另一實(shí)施形態(tài)中的打線接合裝置,即,利用超聲波揚(yáng)聲器及安裝在攝像器件上的平板構(gòu)成駐波產(chǎn)生器件的打線接合裝置的前視圖。
圖8是本發(fā)明的另一實(shí)施形態(tài)中的打線接合裝置,即,將2個(gè)超聲波揚(yáng)聲器對(duì)向配置而構(gòu)成駐波產(chǎn)生器件的打線接合裝置的側(cè)視圖。
圖9是本發(fā)明的另一實(shí)施形態(tài)中的打線接合裝置,即,利用超聲波揚(yáng)聲器、半反射鏡及接合臺(tái)構(gòu)成駐波產(chǎn)生器件的打線接合裝置的側(cè)視圖。
圖10是本發(fā)明的另一實(shí)施形態(tài)中的打線接合裝置,即,利用超聲波揚(yáng)聲器及安裝在彎曲夾持器端部的平板構(gòu)成駐波產(chǎn)生器件的打線接合裝置的前視圖。
圖11是本發(fā)明的另一實(shí)施形態(tài)中的打線接合裝置,即,利用超聲波揚(yáng)聲器、拋物面鏡及平板構(gòu)成駐波產(chǎn)生器件的打線接合裝置的側(cè)視圖。
圖12是本發(fā)明的另一實(shí)施形態(tài)中的打線接合裝置,即,利用超聲波揚(yáng)聲器、橢球面鏡及平板構(gòu)成駐波產(chǎn)生器件的打線接合裝置的側(cè)視圖。
圖13是本發(fā)明的另一實(shí)施形態(tài)中的打線接合裝置,即,利用構(gòu)成朝向接合臺(tái)而開口的筒的壓電元件構(gòu)成駐波產(chǎn)生器件的打線接合裝置的側(cè)視圖。
圖14是表示本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)中的模具接合裝置的立體圖。
圖15是表示圖14所示的模具接合裝置的接合動(dòng)作的說(shuō)明圖。
圖16是表示本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)中的另一模具接合裝置的立體圖。
圖17是表示本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)中的另一模具接合裝置的立體圖。
圖18是表示本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)中的另一模具接合裝置的立體圖。
具體實(shí)施方式
以下,一面參照附圖,一面說(shuō)明將本發(fā)明應(yīng)用于將線封裝在半導(dǎo)體模具63與作為被接合對(duì)象的基板(引線框架)61之間的封裝裝置即打線接合裝置的情況。如圖1所示,打線接合裝置10包括:2條導(dǎo)軌81、導(dǎo)軌82,沿傳送方向(x方向)對(duì)在表面上安裝有半導(dǎo)體模具63的基板(引線框架)61進(jìn)行導(dǎo)引;接合臺(tái)83,是配置在導(dǎo)軌81、導(dǎo)軌82之間的下側(cè)而對(duì)基板(引線框架)61進(jìn)行真空吸附的封裝臺(tái);xy平臺(tái)12,在與接合臺(tái)83的基板61傳送方向(x方向)垂直的方向(y方向)上鄰接而配置;接合頭11,安裝在xy平臺(tái)12上;z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)18,安裝在接合頭11中沿上下方向(z方向)對(duì)夾持器(clamper)15及超聲波變幅桿(ultrasonichorn)13進(jìn)行驅(qū)動(dòng);攝像器件20,安裝在接合頭11上;平板40;超聲波揚(yáng)聲器30,配置成與平板40相對(duì)向;以及控制部100,對(duì)打線接合裝置10的各動(dòng)作進(jìn)行控制。
如圖1所示,接合臺(tái)83中包含有加熱器(heater)84,在接合時(shí),將真空吸附在接合臺(tái)83的表面上的基板(引線框架)61或安裝在基板(引線框架)61的表面上的半導(dǎo)體模具63加熱至200℃左右。在超聲波變幅桿13的前端安裝有作為接合工具的毛細(xì)管14,在毛細(xì)管14中插通有自安裝在接合頭11的上部的線軸(spool)17供給的接合用的線16。毛細(xì)管14的前端被z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)18在與基板(引線框架)61接觸或遠(yuǎn)離的方向(z方向)驅(qū)動(dòng),從而將線16接合在半導(dǎo)體模具63的電極(襯墊)或基板(引線框架)61的電極(引線)上。
如圖2所示,攝像器件20包括:導(dǎo)入部21,其前端延伸至接合臺(tái)83上為止,如圖2、圖3所示,沿光軸51自開口25導(dǎo)入來(lái)自被攝體即半導(dǎo)體模具63或基板(引線框架)61的光并利用棱鏡26使所述光折射90度;以及鏡筒22,在內(nèi)部包含透鏡27等光學(xué)零件而將經(jīng)棱鏡26折射的光沿光軸52導(dǎo)入至照相機(jī)24。進(jìn)入至照相機(jī)24的被攝體的光在照相機(jī)24中的攝像元件28的攝像面29上成像。攝像元件28將經(jīng)成像的圖像轉(zhuǎn)換成電氣信號(hào)而作為圖像信號(hào)輸出至后述的控制部100。
如圖2、圖3所示,平板40是安裝在攝像器件20的下側(cè)的xy平臺(tái)12的固定部分(不在xy方向上移動(dòng)的框架部分)上而可反射超聲波的剛體板,例如為金屬板。而且,在接合臺(tái)83的與xy平臺(tái)12相反側(cè),以與平板40相對(duì)向的方式配置有超聲波揚(yáng)聲器30。超聲波揚(yáng)聲器30包括:框體33;振動(dòng)體31,收納在框體33中并進(jìn)行超聲波振動(dòng);以及壓電元件32,對(duì)振動(dòng)體31進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。振動(dòng)體31例如為進(jìn)行超聲波振動(dòng)的圓板等。如后所述,自超聲波揚(yáng)聲器30放射的超聲波經(jīng)平板40的表面41反射,而使超聲波揚(yáng)聲器30與平板40之間的空間內(nèi)產(chǎn)生超聲波的駐波90。因此,表面41是使超聲波反射的反射面,超聲波揚(yáng)聲器30及平板40的表面41構(gòu)成駐波產(chǎn)生器件35。再者,所謂超聲波,是頻率高于人類的可聽區(qū)域的聲波,通常是指大于或等于2khz的聲波。在本實(shí)施形態(tài)中,超聲波揚(yáng)聲器30是設(shè)為放射頻率4khz的超聲波的裝置來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。
xy平臺(tái)12、z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)18、超聲波揚(yáng)聲器30與控制部100連接,并根據(jù)控制部100的指令來(lái)運(yùn)行??刂撇?00為計(jì)算機(jī),所述計(jì)算機(jī)包括進(jìn)行信號(hào)等的運(yùn)算處理的中央處理器(centralprocessingunit,cpu)及存儲(chǔ)部。而且,攝像器件20也與控制部100連接,被輸入來(lái)自攝像元件28的圖像信號(hào)。控制部100對(duì)自攝像元件28輸入的圖像信號(hào)進(jìn)行處理,而進(jìn)行基板(引線框架)61或半導(dǎo)體模具63的識(shí)別、以及基板(引線框架)61或半導(dǎo)體模具63的位置的檢測(cè)。
對(duì)如上所述構(gòu)成的打線接合裝置10的基本的接合動(dòng)作進(jìn)行簡(jiǎn)單說(shuō)明。打線接合裝置10的控制部100如圖2所示,通過xy平臺(tái)12而調(diào)整接合頭11的位置,以使攝像器件20的光軸51位于欲進(jìn)行位置檢測(cè)的半導(dǎo)體模具63或基板(引線框架)61的正上方。然后,當(dāng)攝像器件20的光軸51來(lái)到欲進(jìn)行位置檢測(cè)的半導(dǎo)體模具63或基板(引線框架)61的正上方之后,獲取半導(dǎo)體模具63或基板(引線框架)61的圖像,并根據(jù)所獲取的圖像來(lái)檢測(cè)半導(dǎo)體模具63的電極(襯墊)及基板(引線框架)61的電極(引線)的位置。其次,控制部100通過xy平臺(tái)12而使接合頭11移動(dòng),以使毛細(xì)管14的位置對(duì)準(zhǔn)半導(dǎo)體模具63上的電極(襯墊)的位置。然后,使z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)18運(yùn)行而沿z方向?qū)Π惭b在超聲波變幅桿13的前端的毛細(xì)管14進(jìn)行驅(qū)動(dòng),一面對(duì)插通至毛細(xì)管14中的線16與半導(dǎo)體模具63的電極(襯墊)或基板(引線框架)61的電極(引線)賦予超聲波振動(dòng)一面使其熱壓接(進(jìn)行接合)而利用線16將半導(dǎo)體模具63的電極(襯墊)與基板(引線框架)61的電極(引線)之間加以連接。在此期間,基板(引線框架)61或安裝在基板(引線框架)61上的半導(dǎo)體模具63利用組裝在接合臺(tái)83上的加熱器84而加熱至200℃左右。
打線接合裝置10的控制部100在1個(gè)半導(dǎo)體模具63的電極(襯墊)與基板(引線框架)61的電極(引線)的接合結(jié)束之后,通過xy平臺(tái)12而使毛細(xì)管14移動(dòng)至下一個(gè)電極(襯墊)上,與上述同樣地利用線16而將各電極(襯墊)與電極(引線)之間加以接合。然后,控制部100在利用線16將1個(gè)半導(dǎo)體模具63的所有電極(襯墊)與基板(引線框架)61的各電極(引線)連接之后,搬運(yùn)基板(引線框架)61,以使下一個(gè)半導(dǎo)體模具63來(lái)到接合位置。與前述同樣地,控制部100使攝像器件20的光軸51移動(dòng)至下一個(gè)半導(dǎo)體模具63的正上方而獲取半導(dǎo)體模具63及基板(引線框架)61的圖像,并根據(jù)所獲取的圖像進(jìn)行毛細(xì)管14的定位,其次進(jìn)行打線接合。以后,重復(fù)進(jìn)行相同的步驟,直至所有的半導(dǎo)體模具63的電極(襯墊)與基板(引線框架)61的電極(引線)的連接結(jié)束。
其次,對(duì)包含超聲波揚(yáng)聲器30及平板40的駐波產(chǎn)生器件35的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。打線接合裝置10的控制部100使超聲波揚(yáng)聲器30的壓電元件32運(yùn)行而使振動(dòng)體31振動(dòng),如圖3所示,自振動(dòng)體31向平板40的表面41沿箭頭91的方向放射超聲波的行波92。自超聲波揚(yáng)聲器30放射的超聲波的行波92經(jīng)平板40的表面41反射而成為超聲波的反射波93返回至超聲波揚(yáng)聲器30??刂撇?00對(duì)超聲波揚(yáng)聲器30的壓電元件32進(jìn)行控制而調(diào)整振動(dòng)體31的振動(dòng)頻率,以使超聲波揚(yáng)聲器30的振動(dòng)體31與平板40的表面41的距離為自超聲波揚(yáng)聲器30放射的超聲波的行波92的波長(zhǎng)的整數(shù)倍。由此,如圖3所示,在超聲波揚(yáng)聲器30的振動(dòng)體31與平板40的表面41之間產(chǎn)生駐波90。駐波90產(chǎn)生于吸附固定在接合臺(tái)83上的基板(引線框架)61與攝像器件20之間的空間94的區(qū)域內(nèi)。因此,光軸51通過駐波90產(chǎn)生的空間94而到達(dá)攝像器件20的開口25。再者,在圖3中,是設(shè)為振動(dòng)體31與表面41的距離與超聲波的波長(zhǎng)λ相同來(lái)示意性地進(jìn)行描述。而且,在圖3中,將空氣的疏密波(縱波)即超聲波設(shè)為正弦曲線(sinecurve)的橫波來(lái)示意性地進(jìn)行表示。再者,當(dāng)對(duì)振動(dòng)體31的振動(dòng)頻率進(jìn)行調(diào)整而產(chǎn)生駐波90時(shí),也可設(shè)為對(duì)超聲波揚(yáng)聲器30與平板40的表面41的距離進(jìn)行調(diào)整。
如前所述,基板61或安裝在基板(引線框架)61上的半導(dǎo)體模具63利用組裝在接合臺(tái)83上的加熱器84而加熱至200℃左右。因此,接合臺(tái)83或基板(引線框架)61的表面附近的空氣被加溫而上升。上升的空氣在上升至產(chǎn)生有駐波90的空間94附近時(shí),以避開空間94的方式沿y方向流去。當(dāng)在基板(引線框架)61的表面附近經(jīng)加溫的空氣向上流動(dòng)時(shí)周圍的冷空氣進(jìn)入至基板(引線框架)61的表面。如此一來(lái),在基板(引線框架)61的表面上經(jīng)加溫的空氣在不存在駐波90時(shí)在基板(引線框架)61的表面與其上方的空間之間進(jìn)行循環(huán),但是在存在駐波90時(shí)則穿過產(chǎn)生有駐波90的空間94而不循環(huán)。因此,在空間94內(nèi)不會(huì)產(chǎn)生因上升氣流而溫度不同的空氣,即,密度不同的空氣的混合,從而使熱氣的產(chǎn)生得到抑制。其結(jié)果為,如圖4~圖6所示,由攝像器件20檢測(cè)到的圖像的晃動(dòng)變少,從而圖像位置檢測(cè)精度提高。
圖4是表示使用攝像器件20而檢測(cè)到的圖像位置的偏離的時(shí)間變化的圖表。圖像位置的偏離的測(cè)定是利用如下所述的方法進(jìn)行。首先,對(duì)半導(dǎo)體模具63等攝像對(duì)象物的特定式樣(pattern)進(jìn)行模型(model)注冊(cè),利用歸一化相關(guān)(normalizedcorrelation)進(jìn)行圖像處理而追蹤模型式樣的位置變化。利用所述方法而獲得的模型式樣的位置識(shí)別精度為0.12μm。在圖4中,在實(shí)線上標(biāo)附有黑色三角形的標(biāo)記的線a表示使超聲波揚(yáng)聲器30接通而產(chǎn)生駐波90時(shí)的圖像的x方向上的偏離量的時(shí)間變化,在實(shí)線上標(biāo)附有黑色四邊形的標(biāo)記的線b表示使超聲波揚(yáng)聲器30接通而產(chǎn)生駐波90時(shí)的圖像的y方向上的偏離量的時(shí)間變化,在虛線上標(biāo)附有空心圓形的標(biāo)記的線c表示使超聲波揚(yáng)聲器30斷開而不產(chǎn)生駐波90時(shí)的圖像的x方向上的偏離量的時(shí)間變化,在虛線上標(biāo)附有空心菱形的標(biāo)記的線d表示使超聲波揚(yáng)聲器30斷開而不產(chǎn)生駐波90時(shí)的圖像的y方向上的偏離量的時(shí)間變化。如由圖4所知,表示使超聲波揚(yáng)聲器30接通而產(chǎn)生有駐波90時(shí)的xy方向上的各圖像的位置偏離的線a、線b均在零附近上下波動(dòng),xy方向上的位置偏離量的標(biāo)準(zhǔn)偏差分別為0.27μm、0.17μm,與此相對(duì),表示使超聲波揚(yáng)聲器30斷開而不產(chǎn)生駐波90時(shí)的xy方向上的各圖像的位置偏離的線c、線d則遠(yuǎn)離零而大幅起伏,xy方向上的位置偏離量的標(biāo)準(zhǔn)偏差分別為1.1μm、0.8μm。由此可知,若使超聲波揚(yáng)聲器30接通而產(chǎn)生駐波90,則利用攝像器件20檢測(cè)到的圖像的位置偏離的時(shí)間變化量大幅下降。又,圖5是將xy的各方向上的圖像的偏離量繪制成xy平面狀的區(qū)域的圖,圖中的以實(shí)線包圍且標(biāo)附有右上影線的區(qū)域a表示使超聲波揚(yáng)聲器30接通而產(chǎn)生有駐波90時(shí)的圖像的偏離區(qū)域,圖中的以一點(diǎn)劃線包圍且標(biāo)附有右下影線的區(qū)域b表示使超聲波揚(yáng)聲器30斷開而不產(chǎn)生駐波90時(shí)的圖像的偏離區(qū)域。如圖5所示,區(qū)域a的面積小于區(qū)域b的面積,從而可知若使超聲波揚(yáng)聲器30接通而產(chǎn)生駐波90,則利用攝像器件20檢測(cè)到的圖像的位置偏離量大幅下降。
而且,圖像的檢測(cè)位置的變異也根據(jù)駐波90的空間位置而發(fā)生變化。如圖6所示,可知當(dāng)在駐波90的波節(jié)的位置(雖空氣分子未移動(dòng)但空氣的密度發(fā)生變化的位置)、駐波90的波腹的位置(空氣分子雖移動(dòng)但空氣的密度未發(fā)生變化的位置)以及其中間位置上檢測(cè)到檢測(cè)位置的變異并計(jì)算出其標(biāo)準(zhǔn)偏差時(shí),如圖6所示,駐波90的波腹的位置與其他位置相比,變異的程度少。
根據(jù)以上所述,如圖3所示,利用超聲波揚(yáng)聲器30而產(chǎn)生駐波90,并對(duì)超聲波揚(yáng)聲器30的振動(dòng)頻率或超聲波揚(yáng)聲器30與平板40的表面41的距離進(jìn)行調(diào)整,以使駐波90的波腹的位置位于攝像器件20的光軸51的附近,由此可有效地抑制熱氣的產(chǎn)生而抑制攝像器件20的圖像檢測(cè)位置的時(shí)間性的偏離或晃動(dòng)。其結(jié)果為,本實(shí)施形態(tài)的打線接合裝置無(wú)需如現(xiàn)有技術(shù)的打線接合裝置噴附氮?dú)饣蚩諝?,而可利用?jiǎn)單的構(gòu)成來(lái)提高攝像器件20的圖像位置檢測(cè)精度,從而可實(shí)現(xiàn)接合品質(zhì)的提高。
以下,參照?qǐng)D7至圖13對(duì)本發(fā)明的另一實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。對(duì)與參照?qǐng)D1至圖6而說(shuō)明的部位相同的部位標(biāo)附相同的符號(hào)并省略說(shuō)明。
圖7所示的實(shí)施形態(tài)是將使自超聲波揚(yáng)聲器30放射的超聲波進(jìn)行反射的平板42安裝在攝像器件20上,并且將平板42的表面43與攝像器件20的光軸51的距離d1設(shè)為超聲波的波長(zhǎng)λ的1/4的形態(tài)。在本實(shí)施形態(tài)中,超聲波揚(yáng)聲器30及平板42的表面43構(gòu)成駐波產(chǎn)生器件35。根據(jù)所述構(gòu)成,表面43必定成為波節(jié),即使接合頭11沿xy方向移動(dòng),也可使駐波90的波腹的位置一直停留在攝像器件20的光軸51的附近,因此無(wú)需配合接合頭11的移動(dòng)來(lái)調(diào)整超聲波揚(yáng)聲器30的位置,即可有效地抑制基板(引線框架)61的上方的熱氣的產(chǎn)生而提高攝像器件20的圖像位置檢測(cè)精度。再者,在圖7中,是設(shè)為朝向x方向配置超聲波揚(yáng)聲器30,并將超聲波的反射面即平板42的表面43配置在yz平面上,以使得在x方向上產(chǎn)生駐波90,但也可與此相反,設(shè)為朝向y方向配置超聲波揚(yáng)聲器30,并將超聲波的反射面即平板42的表面43配置在xz平面上,以使得在y方向上產(chǎn)生駐波90。而且,平板42只要是以其表面43與光軸51的距離d1成為超聲波的波長(zhǎng)λ的1/4的方式而配置,且能夠與攝像器件20一并沿xy方向移動(dòng),則也可固定在接合頭11上而非攝像器件20上。此外,表面43與光軸51的距離d1只要是使駐波90的波腹來(lái)到光軸51的附近的距離即可,也可并非超聲波的波長(zhǎng)λ的1/4,而以n為正整數(shù),設(shè)為(2n-1)/4倍,即,3/4倍、5/4倍等。
圖8所示的實(shí)施形態(tài)是將參照?qǐng)D3而說(shuō)明的實(shí)施形態(tài)的平板40置換成超聲波揚(yáng)聲器30的形態(tài),使相對(duì)向而配置的2個(gè)超聲波揚(yáng)聲器30之間產(chǎn)生駐波90。在所述構(gòu)成中,相對(duì)向而配置的超聲波揚(yáng)聲器30構(gòu)成駐波產(chǎn)生器件35。與參照?qǐng)D3而說(shuō)明的打線接合裝置10同樣,若自圖中左側(cè)的超聲波揚(yáng)聲器30向圖中右側(cè)的超聲波揚(yáng)聲器30沿箭頭91的方向放射超聲波92’,且自圖中右側(cè)的超聲波揚(yáng)聲器30向圖中左側(cè)的超聲波揚(yáng)聲器30放射同一頻率的超聲波93’,則超聲波92’及超聲波93’會(huì)產(chǎn)生干涉而在2個(gè)超聲波揚(yáng)聲器30之間產(chǎn)生駐波90。利用所述駐波90來(lái)抑制熱氣的產(chǎn)生,而無(wú)需如現(xiàn)有技術(shù)的打線接合裝置噴附氮?dú)饣蚩諝?,可利用?jiǎn)單的構(gòu)成來(lái)提高攝像器件20的圖像位置檢測(cè)精度,從而可實(shí)現(xiàn)接合品質(zhì)的提高。
圖9所示的實(shí)施形態(tài)是在基板(引線框架)61與攝像器件20的開口25之間傾斜配置有半反射鏡44的形態(tài)。半反射鏡44是以表面45相對(duì)于光軸51或基板(引線框架)61的表面傾斜45度的方式而配置。如圖9所示,自超聲波揚(yáng)聲器30向箭頭91的方向放射的超聲波的行波92經(jīng)半反射鏡44的表面45反射而沿光軸51到達(dá)基板(引線框架)61或安裝在基板(引線框架)61的表面上的半導(dǎo)體模具63的表面。基板(引線框架)61吸附固定在接合臺(tái)83上,因此不振動(dòng),而使到達(dá)表面的超聲波反射。經(jīng)基板(引線框架)61的表面反射的超聲波作為反射波93沿光軸51向上行進(jìn),并經(jīng)半反射鏡44的表面45反射而向超聲波揚(yáng)聲器30行進(jìn)。如此一來(lái),自超聲波揚(yáng)聲器30放射的超聲波經(jīng)半反射鏡44的表面45及吸附固定在接合臺(tái)83上的基板(引線框架)61的表面反射,而如圖9所示,在超聲波揚(yáng)聲器30與接合臺(tái)83的表面之間呈90度彎曲的空間94內(nèi)產(chǎn)生駐波90。空氣的聲阻抗(acousticimpedance)與樹脂或金屬等相比數(shù)量級(jí)更小,故而使超聲波反射的主體為基板(引線框架)61表面。因此,在本實(shí)施形態(tài)中,超聲波揚(yáng)聲器30、半反射鏡44的表面45以及基板(引線框架)61的表面構(gòu)成駐波產(chǎn)生器件35。另一方面,基板(引線框架)61的表面或半導(dǎo)體模具63的表面的光通過半反射鏡44到達(dá)攝像器件20的開口25,在攝像面29上成像。本實(shí)施形態(tài)也與之前所述的實(shí)施形態(tài)同樣,利用駐波90來(lái)抑制熱氣的產(chǎn)生,而無(wú)需如現(xiàn)有技術(shù)的打線接合裝置噴附氮?dú)饣蚩諝?,可利用?jiǎn)單的構(gòu)成來(lái)提高攝像器件20的圖像位置檢測(cè)精度,從而可實(shí)現(xiàn)接合品質(zhì)的提高。
圖10所示的實(shí)施形態(tài)是以代替參照?qǐng)D3而說(shuō)明的實(shí)施形態(tài)的平板40,利用安裝在彎曲夾持器65的上表面上的平板68的表面69來(lái)使超聲波反射的方式而構(gòu)成的形態(tài)。如圖10所示,在本實(shí)施形態(tài)中,在基板(引線框架)61上沿y方向安裝有3列半導(dǎo)體模具63,彎曲夾持器65為金屬制,包括將各半導(dǎo)體模具63之間的基板(引線框架)61向接合臺(tái)83推按的按壓部66、以及設(shè)置在各半導(dǎo)體模具63的位置上的窗部67,平板68為金屬板,安裝在遠(yuǎn)離超聲波揚(yáng)聲器30側(cè)的按壓部60的端部的上表面。在本實(shí)施形態(tài)中,超聲波揚(yáng)聲器30及平板68的表面69構(gòu)成駐波產(chǎn)生器件35。
在本實(shí)施形態(tài)中,各半導(dǎo)體模具63的間隔為d2,因此將平板68的表面69與半導(dǎo)體模具63的中心的距離設(shè)為d2的一半的d1,以距離d1為超聲波的波長(zhǎng)λ的1/4的方式對(duì)超聲波的頻率進(jìn)行調(diào)整,由此使駐波90的波腹位于各半導(dǎo)體模具63的中心附近或定位識(shí)別點(diǎn)附近。如參照?qǐng)D6而說(shuō)明,關(guān)于駐波90的波腹的位置,由于圖像的檢測(cè)位置的變異小,因此在本實(shí)施形態(tài)中,即使在沿y方向安裝有多個(gè)半導(dǎo)體模具63的基板(引線框架)61上進(jìn)行打線接合的情況下,也可有效地抑制在各半導(dǎo)體模具63的中心附近產(chǎn)生熱氣,而無(wú)需如現(xiàn)有技術(shù)的打線接合裝置噴附氮?dú)饣蚩諝?,可利用?jiǎn)單的構(gòu)成來(lái)提高攝像器件20的圖像位置檢測(cè)精度,從而可實(shí)現(xiàn)接合品質(zhì)的提高。而且,通過將彎曲夾持器65的一部分零件用作超聲波的反射面,可實(shí)現(xiàn)零件個(gè)數(shù)的削減及構(gòu)造的簡(jiǎn)化。
圖11所示的實(shí)施形態(tài)是以與超聲波揚(yáng)聲器30的振動(dòng)體31相對(duì)向的方式而配置拋物面鏡46,且在隔著超聲波揚(yáng)聲器30及接合臺(tái)83的相反側(cè)配置有平板40的形態(tài)。圖11中以箭頭95表示的自超聲波揚(yáng)聲器30放射的超聲波經(jīng)拋物面鏡46的表面47反射而變?yōu)閳D11中以箭頭96表示的平行波而射向平板40,并經(jīng)平板40的表面41反射而返回至超聲波揚(yáng)聲器30。由此,在拋物面鏡46的表面47與平板40的表面41之間的空間94內(nèi)產(chǎn)生駐波90。在本實(shí)施形態(tài)中,超聲波揚(yáng)聲器30、拋物面鏡46的表面47及平板40的表面41構(gòu)成駐波產(chǎn)生器件35。本實(shí)施形態(tài)也與之前所述的實(shí)施形態(tài)同樣,利用駐波90來(lái)抑制熱氣的產(chǎn)生,而無(wú)需如現(xiàn)有技術(shù)的打線接合裝置噴附氮?dú)饣蚩諝猓衫煤?jiǎn)單的構(gòu)成來(lái)提高攝像器件20的圖像位置檢測(cè)精度,從而可實(shí)現(xiàn)接合品質(zhì)的提高。
圖12所示的實(shí)施形態(tài)是配置有橢球面鏡48來(lái)代替圖11所示的實(shí)施形態(tài)的拋物面鏡46的形態(tài)。超聲波揚(yáng)聲器30配置在橢球面鏡48的第1焦點(diǎn)上,平板40是以橢球面鏡48的第2焦點(diǎn)在表面41上位于上方的方式而配置。圖12中以箭頭95表示的自超聲波揚(yáng)聲器30放射的超聲波經(jīng)橢球面鏡48的表面49反射而變?yōu)閳D12中以箭頭97表示的聚焦波(focusedwave)而射向平板40,并聚焦在平板40的表面41的第2焦點(diǎn),并且經(jīng)表面41反射而返回至超聲波揚(yáng)聲器30。由此,在橢球面鏡48的表面49與平板40的表面41之間的空間94內(nèi)產(chǎn)生超聲波的駐波90。在本實(shí)施形態(tài)中,超聲波揚(yáng)聲器30、橢球面鏡48的表面49及平板40的表面41構(gòu)成駐波產(chǎn)生器件35。在本實(shí)施形態(tài)中,通過利用橢球面鏡48來(lái)使超聲波聚焦在平板40的表面41上,由此可提高在空間94內(nèi)產(chǎn)生的駐波90的強(qiáng)度,因此可更有效地抑制熱氣的產(chǎn)生,而無(wú)需如現(xiàn)有技術(shù)的打線接合裝置噴附氮?dú)饣蚩諝?,可利用?jiǎn)單的構(gòu)成來(lái)提高攝像器件20的圖像位置檢測(cè)精度,從而可實(shí)現(xiàn)接合品質(zhì)的提高。
圖13所示的實(shí)施形態(tài)是在朝向接合臺(tái)83而開口的攝像器件的開口25的下側(cè)呈筒狀配置有多個(gè)壓電元件70的形態(tài)。如圖13所示,在配置成筒狀的壓電元件70之間的空間94內(nèi)產(chǎn)生駐波90。所述駐波90自呈筒狀配置的壓電元件70的下側(cè)的開口71向接合臺(tái)83的上表面漏出,而在開口71與接合臺(tái)83的上表面之間形成疑似的駐波空間98。在本實(shí)施形態(tài)中,利用所述疑似的駐波空間98來(lái)抑制熱氣的產(chǎn)生,而無(wú)需如現(xiàn)有技術(shù)的打線接合裝置噴附氮?dú)饣蚩諝?,可利用?jiǎn)單的構(gòu)成來(lái)提高攝像器件20的圖像位置檢測(cè)精度,從而可實(shí)現(xiàn)接合品質(zhì)的提高。
在以上所述的各實(shí)施形態(tài)中,攝像器件20是設(shè)為由容納棱鏡26的導(dǎo)入部21、收納透鏡27的鏡筒22以及照相機(jī)24構(gòu)成來(lái)進(jìn)行說(shuō)明,但是也可應(yīng)用于利用沿在z軸方向上延伸的光軸51配置有收納透鏡27的鏡筒22及照相機(jī)24的攝像器件20的打線接合裝置10。
本發(fā)明不僅可應(yīng)用于打線接合裝置10,而且可應(yīng)用于對(duì)吸附固定基板(引線框架)61的接合臺(tái)83進(jìn)行加熱的倒裝芯片(flipchip)接合裝置等其他接合裝置(半導(dǎo)體模具63的封裝裝置)、或者例如將發(fā)光二極體(light-emittingdiode,led)等半導(dǎo)體模具63以外的電子零件封裝在基板(引線框架)61上的封裝裝置。以下,參照?qǐng)D14、圖15,對(duì)將本發(fā)明應(yīng)用于進(jìn)行共晶接合的模具接合裝置的實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。對(duì)與參照?qǐng)D1至圖13而說(shuō)明的部分相同的部分標(biāo)附相同的符號(hào)并省略說(shuō)明。
如圖14所示,本實(shí)施形態(tài)的模具接合裝置200包括:y方向框架201,沿x方向移動(dòng),設(shè)置有y方向?qū)Ъ?02;滑動(dòng)器203,被y方向?qū)Ъ?02導(dǎo)引而沿y方向移動(dòng);接合臂驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)205,被滑動(dòng)器203的z方向?qū)Ъ?04導(dǎo)引,使接合臂206及安裝在其前端的接合工具207沿z方向移動(dòng);滑動(dòng)器210,被y方向?qū)Ъ?02導(dǎo)引而沿y方向移動(dòng);以及攝像部驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)212,被滑動(dòng)器210的z方向?qū)Ъ?11導(dǎo)引而使攝像器件213沿z方向移動(dòng)。而且,實(shí)施形態(tài)的模具接合裝置200包括:左框架221及右框架222,配置在y方向框架201的下側(cè)而沿x方向延伸;導(dǎo)軌81、導(dǎo)軌82,分別安裝在左框架221及右框架222上而對(duì)引線框架261沿x方向進(jìn)行導(dǎo)引;接合臺(tái)83,配置在導(dǎo)軌81、導(dǎo)軌82之間,即配置在引線框架261的下側(cè);蓋體230,配置在接合臺(tái)83的上側(cè)且設(shè)置有開口231;平板40,安裝在開口231的y方向側(cè)的左框架221的側(cè)面;以及超聲波揚(yáng)聲器30,與平板40的表面41相對(duì)向而配置。
其次,對(duì)圖14所示的模具接合裝置200的基本動(dòng)作進(jìn)行簡(jiǎn)單說(shuō)明。圖14所示的引線框架261通過未圖示的傳送機(jī)構(gòu)而沿x方向傳送,當(dāng)將形成在引線框架261的表面上的島狀物(island)262傳送至蓋體230的開口231的位置時(shí),如圖15所示被吸附固定在接合臺(tái)83上。在接合臺(tái)83中配置有加熱器84,對(duì)吸附固定在接合臺(tái)83上的引線框架261進(jìn)行加熱。其次,使攝像器件213移動(dòng)至引線框架261的島狀物262的正上方,獲取引線框架261的圖像,對(duì)島狀物262進(jìn)行識(shí)別,而指定其位置。接著,使接合臂206移動(dòng)至經(jīng)攝像器件213進(jìn)行位置檢測(cè)的島狀物262的正上方。在安裝在接合臂206的前端的接合工具207上保持有半導(dǎo)體模具63。如圖15所示,半導(dǎo)體模具63在搭載在引線框架261的島狀物262上的面上形成有鍍金面64。當(dāng)在半導(dǎo)體模具63的下表面上形成有鍍金時(shí),引線框架261被加熱器84加熱至400℃~450℃左右為止。當(dāng)將引線框架261加熱至所述溫度為止后,使接合臂206、接合工具207降落而將保持在前端的半導(dǎo)體模具63的下側(cè)的面(鍍敷面)推按至引線框架261的島狀物262。引線框架261是在銅制或鐵鎳合金的表面上實(shí)施有鍍銅或鍍銀的構(gòu)件,因此若在高溫下與半導(dǎo)體模具63的下表面的鍍金面相接觸,則彼此的金屬會(huì)產(chǎn)生共晶,而將半導(dǎo)體模具63接合在引線框架261的島狀物262上。在所述說(shuō)明中,是對(duì)在半導(dǎo)體模具63的下表面上實(shí)施有鍍金的情況進(jìn)行說(shuō)明,當(dāng)在半導(dǎo)體模具63的下表面上進(jìn)行有焊接處理時(shí),則在引線框架261的加熱溫度為300℃~350℃左右的條件下進(jìn)行接合。
如圖14所示,本實(shí)施形態(tài)的模具接合裝置200包括:平板40,安裝在開口231的y方向側(cè)的左框架221的側(cè)面;以及超聲波揚(yáng)聲器30,與平板40的表面41相對(duì)向而配置,與之前參照?qǐng)D3所述同樣,使超聲波揚(yáng)聲器30與平板40的表面41之間產(chǎn)生超聲波的駐波90。如之前參照?qǐng)D3所述,在引線框架261的表面上經(jīng)加溫的空氣在不存在駐波90時(shí)在引線框架261的表面與其上方的空間之間進(jìn)行循環(huán),而在存在駐波90時(shí)則穿過產(chǎn)生有駐波90的空間而不循環(huán)。因此,在產(chǎn)生有駐波90的空間內(nèi),不會(huì)產(chǎn)生因上升氣流而溫度不同的空氣,即,密度不同的空氣的混合,從而使熱氣的產(chǎn)生得到抑制。其結(jié)果為,如參照?qǐng)D4~圖6所述,由攝像器件213檢測(cè)到的圖像的晃動(dòng)變少而圖像位置檢測(cè)精度提高。
如以上所述,本實(shí)施形態(tài)的模具接合裝置200也與之前所說(shuō)明的打線接合裝置10同樣,無(wú)需如現(xiàn)有技術(shù)的打線接合裝置噴附氮?dú)饣蚩諝?,而可利用?jiǎn)單的構(gòu)成來(lái)提高攝像器件20的圖像位置檢測(cè)精度,從而可實(shí)現(xiàn)接合品質(zhì)的提高。
其次,參照?qǐng)D15至圖18對(duì)本實(shí)施形態(tài)的模具接合裝置200的另一實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。對(duì)與參照?qǐng)D1至圖14而說(shuō)明的實(shí)施形態(tài)相同的部分標(biāo)附相同的符號(hào)并省略說(shuō)明。
在參照?qǐng)D14而說(shuō)明的模具接合裝置200中,是以沿y方向軸相對(duì)向的方式而配置超聲波揚(yáng)聲器30及平板40,以使得沿y方向產(chǎn)生駐波90,但在圖16所示的實(shí)施形態(tài)中,是構(gòu)成為以沿x方向軸相對(duì)向的方式而配置超聲波揚(yáng)聲器30及平板40,以使得沿x方向產(chǎn)生超聲波的駐波90。在本實(shí)施形態(tài)中,平板40的y方向長(zhǎng)度形成為與開口231的y方向長(zhǎng)度大致相同的長(zhǎng)度,以使得駐波90的形成區(qū)域能夠覆蓋可抽出插入接合工具207的蓋體230的開口231的y方向整個(gè)區(qū)域。而且,超聲波揚(yáng)聲器30是以可在y方向上配置多個(gè)振動(dòng)體31而在與平板40相對(duì)向的面積內(nèi)放射超聲波的方式而構(gòu)成。根據(jù)所述構(gòu)成,除了之前所述的實(shí)施形態(tài)的效果以外,也可在開口231的上側(cè)的整個(gè)區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生超聲波的駐波90。而且,通過對(duì)平板40與開口231的距離或超聲波的頻率進(jìn)行調(diào)整,來(lái)使駐波90的波腹一直來(lái)到進(jìn)行攝像、接合的開口231的附近,由此可更有效地抑制熱氣。
圖17所示的模具接合裝置200是在參照?qǐng)D14而說(shuō)明的模具接合裝置200中,將使超聲波反射的平板242固定在滑動(dòng)器210的下表面上,以使得可與攝像器件213一并沿y方向移動(dòng)。平板242是以位于與安裝在未圖示的框架上的超聲波揚(yáng)聲器30相對(duì)向的位置的方式,利用臂244而固定在滑動(dòng)器210的下側(cè)。本實(shí)施形態(tài)是與參照?qǐng)D7而說(shuō)明的打線接合裝置10同樣,將平板242的表面243與攝像器件213的光軸的距離設(shè)為超聲波的波長(zhǎng)λ的1/4的形態(tài)。根據(jù)所述構(gòu)成,表面243必定成為波節(jié),即使滑動(dòng)器210沿y方向移動(dòng),也可使駐波90的波腹的位置一直停留在攝像器件213的光軸的附近,因而無(wú)需配合滑動(dòng)器210的移動(dòng)來(lái)調(diào)整超聲波揚(yáng)聲器30的位置,即可有效地抑制引線框架261的上方的熱氣的產(chǎn)生而提高攝像器件213的圖像位置檢測(cè)精度。
圖17所示的模具接合裝置200是設(shè)為朝向y方向配置超聲波揚(yáng)聲器30,且將超聲波的反射面即平板242的表面243配置在xz平面上,以使得在y方向上產(chǎn)生駐波90,但也可如圖18所示,設(shè)為朝向x方向配置超聲波揚(yáng)聲器30,且將超聲波的反射面即平板245的表面246配置在yz平面,以使得在x方向上產(chǎn)生駐波90。而且,平板245是以其表面246與攝像器件213的光軸的x方向距離成為超聲波的波長(zhǎng)λ的1/4的方式而配置,只要能夠與攝像器件213一并沿x方向移動(dòng),便也可固定在y方向框架201上而非攝像器件213上。本實(shí)施形態(tài)可獲得與之前參照?qǐng)D17而說(shuō)明的實(shí)施形態(tài)相同的效果。
[符號(hào)的說(shuō)明]
10:打線接合裝置
11:接合頭
12:xy平臺(tái)
13:超聲波變幅桿
14:毛細(xì)管
15:夾持器
16:線
17:線軸
18:z方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)
20、213:攝像器件
21:導(dǎo)入部
22:鏡筒
24:照相機(jī)
25、71、231:開口
26:棱鏡
27:透鏡
28:攝像元件
29:攝像面
30:超聲波揚(yáng)聲器
31:振動(dòng)體
32、70:壓電元件
33:框體
35:駐波產(chǎn)生器件
40、42、68、242、245:平板
41、43、45、47、49、69、243、246:表面
44:半反射鏡
46:拋物面鏡
48:橢球面鏡
51、52:光軸
61:基板
63:半導(dǎo)體模具
65:彎曲夾持器
66:按壓部
67:窗部
81、82:導(dǎo)軌
83:接合臺(tái)
84:加熱器
90:駐波
91、95~97:箭頭
92:行波
92’、93’:超聲波
93:反射波
94:空間
98:駐波空間
100:控制部
200:模具接合裝置
201:y方向框架
202:y方向?qū)Ъ?/p>
203、210:滑動(dòng)器
204、211:z方向?qū)Ъ?/p>
205:接合臂驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)
206:接合臂
207:接合工具
212:攝像部驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)
213:攝像器件
221:左框架
222:右框架
230:蓋體
244:臂
261:引線框架
262:島狀物
λ:波長(zhǎng)