專(zhuān)利名稱(chēng)：表面貼片電容的pcb封裝及其方法、印刷電路板和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板領(lǐng)域，具體而言，涉及一種表面貼片電容的PCB封裝及其 方法、印刷電路板和設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品集成度的不斷提高，電子元器件已不斷微型化，半導(dǎo)體技術(shù)和 SMT(Surface Mount Tech，表面貼片)技術(shù)發(fā)展至今，采用球柵陣列封裝技術(shù)(Ball Grid Array Package，BGA封裝)的芯片已大量應(yīng)用。這種技術(shù)在使電子產(chǎn)品不斷小型化的同時(shí)， 也給設(shè)計(jì)制造的實(shí)現(xiàn)帶來(lái)了各種新的技術(shù)挑戰(zhàn)。例如BGA芯片的電源濾波處理，為了達(dá)到 電源完整性的設(shè)計(jì)指標(biāo)，確保芯片工作的穩(wěn)定可靠，會(huì)要求每個(gè)電源管腳放置一個(gè)濾波電 容，一般選用濾波性能良好的SMT陶瓷電容(容值一般為0. IuF或O.OluF，器件封裝為0603 或0402，如

圖1所示)，放置在BGA芯片的另一 PCB(PrintedCircuit Board，印刷電路板) 板面上，并盡量靠近電源管腳。但是，特別像大規(guī)模集成電路芯片(如芯片管腳數(shù)量達(dá)到大 幾百或上千個(gè))，且BGA的陣列間距現(xiàn)已做到很小(如目前主流應(yīng)用的BGA，其陣列間距已 大多是1.27毫米或1.0毫米。)。BGA管腳還須在PCB板上打過(guò)孔到內(nèi)層走線或連接到電 源層或地層，這樣在BGA芯片的另一 PCB板面上就有很多密集的過(guò)孔，難以有空間來(lái)放置足 夠數(shù)量的濾波電容(如圖2和圖3所示)?，F(xiàn)有技術(shù)采用的方法是修改0402電容焊盤(pán)的形狀(如八邊形等)，使得焊盤(pán)的 邊緣與與其相鄰的信號(hào)過(guò)孔邊緣的距離大于5mil，從而實(shí)現(xiàn)放置足夠數(shù)量濾波電容的目 的。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問(wèn)題1)在BGA芯片的另一 PCB板面上，密 集的過(guò)孔和電容焊盤(pán)占滿(mǎn)了該區(qū)域，已無(wú)法再走BGA的信號(hào)扇出線，導(dǎo)致PCB板層數(shù)需至少 增加2層來(lái)走線(一層為信號(hào)走線層，另一層為走線參考層)，使得PCB成本大幅增加；2)每 個(gè)濾波電容的兩個(gè)焊盤(pán)，還都需要人工在PCB板上走線到空余地方打過(guò)孔，才能連接到PCB 內(nèi)層的電源和地鋪銅面上，從而大幅增加了設(shè)計(jì)工作量；3)電容的焊盤(pán)到鄰近的過(guò)孔有一 段PCB走線長(zhǎng)度，使電容到電源或地平面的分布電感增大，導(dǎo)致電容的濾波效果降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種表面貼片電容的PCB封裝及其方法、印刷電路板和設(shè)備，能 夠解決現(xiàn)有技術(shù)存在的電容到電源或地平面的分布電感增大，導(dǎo)致電容的濾波效果降低等 問(wèn)題。在本發(fā)明的實(shí)施例中，提供了一種表面貼片電容的PCB封裝方法，表面貼片電容 的PCB封裝用于設(shè)置在球柵陣列芯片的印刷電路板上，該P(yáng)CB封裝方法包括在表面貼片 電容的兩個(gè)焊盤(pán)上設(shè)置過(guò)孔；其中，過(guò)孔的個(gè)數(shù)根據(jù)表面貼片電容的焊盤(pán)的尺寸進(jìn)行確定； 過(guò)孔的位置根據(jù)表面貼片電容的焊盤(pán)的尺寸和球柵陣列芯片的焊盤(pán)間距進(jìn)行確定。在本發(fā)明的實(shí)施例中，還提供了一種表面貼片電容的PCB封裝，該表面貼片電容的PCB封裝用于設(shè)置在球柵陣列芯片的印刷電路板上，該表面貼片電容的PCB封裝采用上 述實(shí)施例的PCB封裝方法。在本發(fā)明的實(shí)施例中，還提供了 一種印刷電路板，該印刷電路板具有球柵陣列芯 片封裝，球柵陣列芯片的每個(gè)電源管腳通過(guò)一個(gè)信號(hào)過(guò)孔與背面的濾波電容相連接，濾波 電容的PCB封裝采用上述實(shí)施例的PCB封裝方法。在本發(fā)明的實(shí)施例中，還提供了一種設(shè)備，該設(shè)備包括具有球柵陣列芯片封裝的 印刷電路板，球柵陣列芯片的每個(gè)電源管腳通過(guò)一個(gè)信號(hào)過(guò)孔與背面的濾波電容相連接， 濾波電容的PCB封裝采用上述實(shí)施例的PCB封裝方法。因?yàn)樵赟MT電容的兩個(gè)焊盤(pán)上均設(shè)置過(guò)孔，使得焊盤(pán)和過(guò)孔形成一種新的PCB封 裝整體，電容PCB封裝的焊盤(pán)自帶了過(guò)孔，將該種SMT電容的PCB封裝應(yīng)用于BGA芯片，解 決了 BGA的管腳扇出信號(hào)打過(guò)孔后，由于空間限制而造成的濾波電容無(wú)法布置或數(shù)量不足 的問(wèn)題的同時(shí)解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的電容到電源或地平面的分布電感增大，導(dǎo)致電容的濾 波效果降低等問(wèn)題，從而實(shí)現(xiàn)BGA芯片的每個(gè)電源管腳配置一個(gè)濾波電容，而且電容PCB封 裝的焊盤(pán)自帶了過(guò)孔，無(wú)需額外長(zhǎng)度的PCB走線，降低了電容連接到電源或地平面的分布 電感，進(jìn)一步提升了電源濾波的效果；電容焊盤(pán)不需要人工在PCB板上走線連接到鄰近的 電源或地過(guò)孔，大量節(jié)省了設(shè)計(jì)工作量；BGA芯片的電源或地管腳不需要再打過(guò)孔，直接連 接到電容焊盤(pán)的過(guò)孔上即可，可騰出空間給BGA的信號(hào)扇出線，PCB板層數(shù)至少可減少2層， 大幅降低PCB成本。
附 圖說(shuō)明此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本發(fā) 明的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)的表面貼片電容的器件封裝示意圖；圖2示出了現(xiàn)有技術(shù)的焊盤(pán)間距為1. Omm的BGA芯片的PCB封裝示意圖；圖3示出了現(xiàn)有技術(shù)的0402電容的標(biāo)準(zhǔn)PCB封裝焊盤(pán)與其四周的信號(hào)過(guò)孔的邊 緣的間距就會(huì)因過(guò)小而導(dǎo)致無(wú)法放入電容的示意圖；圖4示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的SMT電容的PCB封裝方法的流程圖；圖5示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例一的0402表貼電容的PCB封裝的示意圖；圖6示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的導(dǎo)通孔和盲孔的示意圖；圖7示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例一的網(wǎng)板上0402電容的相應(yīng)開(kāi)孔尺寸的調(diào)整 示意圖；圖8示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例一的有益效果的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。圖4示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的SMT電容的PCB封裝方法的流程圖，該SMT電容 的PCB封裝用于設(shè)置在BGA芯片的印刷電路板上，該SMT電容的PCB封裝方法包括步驟S102，在表面貼片電容的兩個(gè)焊盤(pán)上設(shè)置過(guò)孔；其中，過(guò)孔的個(gè)數(shù)根據(jù)表面貼片電容的焊盤(pán)的尺寸進(jìn)行確定；過(guò)孔的位置根據(jù)表面貼片電容的焊盤(pán)的尺寸和球柵陣列芯片的焊盤(pán)間距進(jìn)行確定。該實(shí)施例因?yàn)樵赟MT電容的兩個(gè)焊盤(pán)上均設(shè)置過(guò)孔，使得焊盤(pán)和過(guò)孔形成一種新 的PCB封裝整體，電容PCB封裝的焊盤(pán)自帶了過(guò)孔，將該種SMT電容的PCB封裝應(yīng)用于BGA 芯片，解決了 BGA的管腳扇出信號(hào)打過(guò)孔后，由于空間限制而造成的濾波電容無(wú)法布置或 數(shù)量不足的問(wèn)題的同時(shí)解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的電容到電源或地平面的分布電感增大，導(dǎo)致 電容的濾波效果降低等問(wèn)題，從而實(shí)現(xiàn)BGA芯片的每個(gè)電源管腳配置一個(gè)濾波電容，而且 電容PCB封裝的焊盤(pán)自帶了過(guò)孔，無(wú)需額外長(zhǎng)度的PCB走線，降低了電容連接到電源或地平 面的分布電感，進(jìn)一步提升了電源濾波的效果。優(yōu)選地，上述步驟S102中的過(guò)孔的制作工藝采用以下方式之一方式一、采用機(jī)械導(dǎo)通孔，并在孔內(nèi)填塞阻焊介質(zhì)，其中填塞的阻焊介質(zhì)低于表面 貼片電容的焊盤(pán)；方式二、采用激光盲孔；此時(shí)，還需增大網(wǎng)板上表面貼片電容的相應(yīng)開(kāi)孔尺寸。過(guò) 孔采用激光盲孔方式時(shí)，電容的焊盤(pán)上的盲孔會(huì)有凹坑，使焊料不足而導(dǎo)致焊接不良。此 時(shí)，需改進(jìn)網(wǎng)板的設(shè)計(jì)?？赏ㄟ^(guò)調(diào)整增大網(wǎng)板相應(yīng)位置的開(kāi)孔尺寸，以增加錫膏量、印刷到 采用這種封裝的PCB焊盤(pán)上，用于填補(bǔ)盲孔的凹坑。優(yōu)選地，在上述的SMT電容的PCB封裝方法中，在步驟S102之前還包括步驟S101，根據(jù)所設(shè)置的過(guò)孔的尺寸以及制作工藝，調(diào)整標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸的表面貼 片電容的焊盤(pán)的尺寸；其中，當(dāng)過(guò)孔的制作工藝采用過(guò)孔盤(pán)外徑大于或等于20mil的機(jī)械導(dǎo)通孔時(shí)，調(diào) 整表面貼片電容的兩個(gè)焊盤(pán)的寬度、長(zhǎng)度以及兩個(gè)焊盤(pán)的間距；或者當(dāng)過(guò)孔的制作工藝采用激光盲孔或者采用盤(pán)外徑為ISmil的機(jī)械導(dǎo)通孔時(shí)，保持 表面貼片電容的焊盤(pán)的尺寸。注mil為英制長(zhǎng)度單位，Iinch(英寸)=IOOOmil = 2. 54mm(毫米)。采用上述優(yōu)選實(shí)施例的SMT電容的PCB封裝可以實(shí)現(xiàn)BGA的每個(gè)電源管腳配置一 個(gè)濾波電容。同時(shí)，電容焊盤(pán)也不再需要人工在PCB板上走線連接到鄰近的電源或地過(guò)孔， 極大地節(jié)省了設(shè)計(jì)工作量。另外，BGA芯片的電源或地管腳不需要再打過(guò)孔，直接連接到電 容焊盤(pán)的過(guò)孔上即可，可騰出空間給BGA的信號(hào)扇出線，PCB板層數(shù)至少可減少2層，大幅 降低PCB成本。優(yōu)選地，上述SMT電容的PCB封裝方法中的表面貼片電容可以為0402表面貼片電 容、0603表面貼片電容、0805表面貼片電容或者1206表面貼片電容等；球柵陣列芯片的焊 盤(pán)間距包括1. Omm和1. 27mm等。優(yōu)選地，當(dāng)表面貼片電容為0402表面貼片電容，球柵陣列芯片的焊盤(pán)間距為 1. 0mm，過(guò)孔工藝采用過(guò)孔盤(pán)外徑為20mil的機(jī)械導(dǎo)通孔時(shí)，步驟SlOl包括將標(biāo)準(zhǔn)0402表面貼片電容的焊盤(pán)的取值調(diào)整為寬度A = 22mil, 長(zhǎng)度 B = 26mil,間距 G = 18mil ；步驟S102包括分別在兩個(gè)焊盤(pán)上各設(shè)置一個(gè)過(guò)孔，并調(diào)整兩個(gè)過(guò)孔的中心距為 1. Omm0該優(yōu)選實(shí)施例提供了當(dāng)SMT電容為0402表面貼片電容，BGA芯片的焊盤(pán)間距為 1. 0mm，過(guò)孔工藝采用過(guò)孔盤(pán)外徑為20mil的機(jī)械導(dǎo)通孔時(shí)，SMT電容的PCB封裝方法的一種具體實(shí)施方案。優(yōu)選地，當(dāng)表面貼片電容為0603表面貼片電容，球柵陣列芯片的焊盤(pán)間距為 1. 27mm時(shí)，步驟S102還包括分別在兩個(gè)焊盤(pán)上各設(shè)置一個(gè)過(guò)孔，并調(diào)整兩個(gè)過(guò)孔的中心 距為 1. 27mm。該優(yōu)選實(shí)施例提供了當(dāng)SMT電容為0603表面貼片電容，BGA芯片的焊盤(pán)間距為 1. 27mm時(shí)，在兩個(gè)焊盤(pán)上設(shè)置過(guò)孔的具體實(shí)施方案。優(yōu)選地，當(dāng)表面貼片電容為0402表面貼片電容且球柵陣列芯片的焊盤(pán)間距為 1. Omm時(shí)，步驟S102還包括分別在兩個(gè)焊盤(pán)上各設(shè)置一個(gè)過(guò)孔，并調(diào)整兩個(gè)過(guò)孔的中心距 為1. Omm ；其中，當(dāng)所設(shè)置的過(guò)孔的制作工藝采用激光盲孔時(shí)，將網(wǎng)板上0402表面貼片電容 的相應(yīng)的開(kāi)孔尺寸調(diào)整為單邊各增加2mil。該優(yōu)選實(shí)施例提供了當(dāng)表面貼片電容為標(biāo)準(zhǔn)0402表面貼片電容且球柵陣列芯片 的焊盤(pán)間距為1.0mm，過(guò)孔的制作工藝采用激光盲孔時(shí)，SMT電容的PCB封裝方法的一種具 體實(shí)施方案。此時(shí)，無(wú)需調(diào)整電容的焊盤(pán)的尺寸。將網(wǎng)板上0402表面貼片電容的相應(yīng)的開(kāi) 孔尺寸調(diào)整為單邊各增加2mil，則增加了 27%的開(kāi)孔面積，從而增加錫膏量、印刷到采用 這種封裝的PCB焊盤(pán)上，用于填補(bǔ)盲孔的凹坑。優(yōu)選地，當(dāng)表面貼片電容為0805表面貼片電容或者1206表面貼片電容時(shí)，步驟 S102還包括分別在兩個(gè)焊盤(pán)上各設(shè)置一個(gè)或者多個(gè)過(guò)孔。該優(yōu)選實(shí)施例提供了當(dāng)SMT電容為更大封裝尺寸的電容(用于球間距更大的 BGA)，如0805表面貼片電容或者1206表面貼片電容時(shí)，其焊盤(pán)較大，故設(shè)置在電容焊盤(pán)上 的過(guò)孔的數(shù)量可以是多個(gè)。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例，還提供了一種表面貼片電容的PCB封裝，該表面 貼片電容的PCB封裝用于設(shè)置在球柵陣列芯片的印刷電路板上，且該表面貼片電容的PCB 封裝采用上述的SMT電容的PCB封裝方法。圖5示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例一的0402表貼 電容的PCB封裝的示意圖。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例，還提供了一種印刷電路板，該P(yáng)CB具有球柵陣列 芯片封裝，球柵陣列芯片的每個(gè)電源管腳通過(guò)一個(gè)信號(hào)過(guò)孔與背面的濾波電容相連接，濾 波電容的PCB封裝采用上述的SMT電容的PCB封裝方法。根據(jù)本發(fā)明的又一優(yōu)選實(shí)施例，還提供了一種設(shè)備，該設(shè)備包括具有球柵陣列芯 片封裝的印刷電路板，球柵陣列芯片的每個(gè)電源管腳通過(guò)一個(gè)信號(hào)過(guò)孔與背面的濾波電容 相連接，濾波電容的PCB封裝采用上述的SMT電容的PCB封裝方法。為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本發(fā)明涉及SMT電容的PCB封裝、焊接網(wǎng)板、PCB 制作和BGA濾波電容的布局及信號(hào)走線的設(shè)計(jì)，本發(fā)明的SMT電容的PCB封裝方法具體包 括內(nèi)容如下創(chuàng)建一種新的SMT電容的PCB封裝設(shè)計(jì)調(diào)整電容的標(biāo)準(zhǔn)PCB封裝的取值，得到一 個(gè)具有新的焊盤(pán)寬度、焊盤(pán)長(zhǎng)度以及兩焊盤(pán)間距值的封裝，以便在焊盤(pán)上增加過(guò)孔；在電容 的兩個(gè)焊盤(pán)上各增加一個(gè)過(guò)孔，須根據(jù)不同封裝尺寸的電容(如0603或0402封裝)和BGA 焊盤(pán)間距(如1. 27mm或1. Omm)，來(lái)調(diào)整過(guò)孔的位置；過(guò)孔與表貼焊盤(pán)結(jié)合起來(lái)形成一個(gè)新 的PCB封裝整體，在PCB布局設(shè)計(jì)時(shí)調(diào)用，電容焊盤(pán)就自帶有過(guò)孔了。采用這種設(shè)計(jì)的PCB封裝，若按常規(guī)制作工藝的過(guò)孔，可能存在如下問(wèn)題而導(dǎo)致焊接的缺陷如導(dǎo)通孔未做阻焊處理，則焊料可能會(huì)流失而不足；或者是采用綠油阻焊覆 蓋過(guò)孔表面的工藝，則過(guò)孔可能會(huì)藏氣體、焊接時(shí)產(chǎn)生氣泡，且綠油阻焊也很可能會(huì)污染焊 盤(pán)面。為了確保電容焊接達(dá)到可靠性要求，須改進(jìn)PCB板的過(guò)孔制作工藝。方案1)采用導(dǎo) 通孔空內(nèi)塞阻焊介質(zhì)(如環(huán)氧樹(shù)脂(一種印刷電路板板材的介質(zhì)材料))的工藝，不得高 出焊盤(pán)，以免影響焊接；方案2)過(guò)孔采用激光盲孔；如圖6所示。優(yōu)選實(shí)施例一以0402 SMT電容、BGA芯片的焊盤(pán)間距為1. Omm為例，本發(fā)明的 SMT電容的PCB封裝方法主要包括下列步驟步驟1，創(chuàng)建一種新的0402的PCB封裝設(shè)計(jì)調(diào)整標(biāo)準(zhǔn)0402焊盤(pán)的取值，得到一 個(gè)具有新的焊盤(pán)寬度、焊盤(pán)長(zhǎng)度以及兩焊盤(pán)間距的值的封裝，以便在焊盤(pán)上增加過(guò)孔。若過(guò) 孔采用激光盲孔或過(guò)孔盤(pán)外徑為ISmil的機(jī)械導(dǎo)通孔時(shí)，可以不用調(diào)整0402的標(biāo)準(zhǔn)PCB封 裝尺寸；若由于PCB板厚大，需要過(guò)孔盤(pán)外徑> 20mil的機(jī)械導(dǎo)通孔時(shí)，則需要相應(yīng)的調(diào)整 兩個(gè)焊盤(pán)的寬度、長(zhǎng)度及其間距。步驟2，在電容的兩個(gè)焊盤(pán)上各增加一個(gè)過(guò)孔，根據(jù)0402的PCB封裝尺寸和BGA焊 盤(pán)間距1.0mm，來(lái)調(diào)整過(guò)孔的位置。過(guò)孔可采用機(jī)械導(dǎo)通孔，在孔內(nèi)塞阻焊介質(zhì)，不得高出焊 盤(pán)，以免影響焊接；或者過(guò)孔采用激光盲孔，電容的焊盤(pán)上有盲孔凹坑，可通過(guò)增大網(wǎng)板上 0402電容的相應(yīng)開(kāi)孔尺寸，以增加印刷到采用0402的PCB焊盤(pán)上的錫膏量，來(lái)于填補(bǔ)盲孔 的凹坑。過(guò)孔與表貼焊盤(pán)結(jié)合起來(lái)，形成一個(gè)新的PCB封裝整體。例如，當(dāng)過(guò)孔采用盤(pán)外徑為20mil的機(jī)械導(dǎo)通孔時(shí)，將焊盤(pán)寬度A由20mil調(diào)整為 22mil，焊盤(pán)長(zhǎng)度B由25mil調(diào)整為26mil，焊盤(pán)間距G由20mil調(diào)整為18mil ；根據(jù)BGA焊 盤(pán)間距1. 0mm，將兩個(gè)過(guò)孔的中心距也相應(yīng)調(diào)整為1. 0mm，如圖5所示。當(dāng)過(guò)孔采用激光盲孔時(shí)，網(wǎng)板上0402電容的相應(yīng)開(kāi)孔尺寸，可按如圖7所示的尺 寸進(jìn)行調(diào)整，單邊各增加2mi 1，則增加了 27 %的開(kāi)口面積(正常情況下，網(wǎng)板開(kāi)口與PCB封 裝是等大的)。不限于以上尺寸調(diào)整，可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況來(lái)進(jìn)一步調(diào)整，以達(dá)到最佳的焊 接可靠性。PCB布局設(shè)計(jì)時(shí)，對(duì)于1. Omm間距的BGA芯片的電源管腳的0402濾波電容，就可調(diào) 用這種新的PCB封裝，放置在BGA芯片的另一 PCB板面上，且緊鄰電源管腳，可實(shí)現(xiàn)每個(gè)電 源管腳都各配置一個(gè)濾波電容。同時(shí)，電容焊盤(pán)自帶了過(guò)孔，沒(méi)有額外長(zhǎng)度的走線，降低了 電容到電源或地平面的分布電感，進(jìn)一步提升了濾波效果。另外，電容的兩個(gè)焊盤(pán)各自帶的 過(guò)孔，即可連接到了 PCB內(nèi)層的電源或地鋪銅面上，不需另外由人工在PCB板上走線到空余 地方打過(guò)孔，從而大幅減少了設(shè)計(jì)工作量。如圖8所示，PCB布局設(shè)計(jì)時(shí)，在1. Omm間距的BGA芯片的另一 PCB板面區(qū)域內(nèi)布 置這種SMT電容的新PCB封裝；電容焊盤(pán)已帶有過(guò)孔，那么BGA芯片的電源或地管腳不需要 再打過(guò)孔，直接連接到電容焊盤(pán)的過(guò)孔上即可，騰出空間給BGA的信號(hào)扇出線，PCB板層數(shù) 可減少2層，大幅降低PCB成本?？芍景l(fā)明并不局限于上述的優(yōu)選實(shí)施例一。同樣方法可應(yīng)用于0603表貼電容 的PCB封裝以及用于1. 27mm間距BGA芯片電源濾波的實(shí)施例中。其他封裝尺寸的表貼電 容，如0805、1206等更大封裝尺寸的電容也可采用這種PCB封裝設(shè)計(jì)，過(guò)孔數(shù)量不局限于1 個(gè)，可根據(jù)焊盤(pán)尺寸允許，根據(jù)大封裝電容的濾波需求，增加過(guò)孔數(shù)量，調(diào)整過(guò)孔位置。從以上的描述中，可以看出，本發(fā)明上述的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了如下技術(shù)效果
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(1)實(shí)現(xiàn)了 BGA的每個(gè)電源管腳配置一個(gè)濾波電容，解決了 BGA的管腳扇出信號(hào)打 過(guò)孔后，由于空間限制而造成的濾波電容無(wú)法布置或數(shù)量不足的問(wèn)題；(2)電容PCB封裝的焊盤(pán)自帶了過(guò)孔，沒(méi)有額外長(zhǎng)度的PCB走線，降低了電容連接 到電源或地平面的分布電感，進(jìn)一步提升了電源濾波效果；(3)電容焊盤(pán)不需要人工在PCB板上走線連接到鄰近的電源或地過(guò)孔，大量節(jié)省 了設(shè)計(jì)工作量；(4)BGA芯片的電源或地管腳不需要再打過(guò)孔，直接連接到電容焊盤(pán)的過(guò)孔上即 可，可騰出空間給BGA的信號(hào)扇出線，PCB板層數(shù)至少可減少2層，大幅降低PCB成本。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的本發(fā)明的各模塊或各步驟可以用通用 的計(jì)算裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)，它們可以集中在單個(gè)的計(jì)算裝置上，或者分布在多個(gè)計(jì)算裝置所組成 的網(wǎng)絡(luò)上，可選地，它們可以用計(jì)算裝置可執(zhí)行的程序代碼來(lái)實(shí)現(xiàn)，從而可以將它們存儲(chǔ)在 存儲(chǔ)裝置中由計(jì)算裝置來(lái)執(zhí)行，或者將它們分別制作成各個(gè)集成電路模塊，或者將它們中 的多個(gè)模塊或步驟制作成單個(gè)集成電路模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)。這樣，本發(fā)明不限制于任何特定的硬 件和軟件結(jié)合。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技 術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修 改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種表面貼片電容的PCB封裝方法，所述表面貼片電容的PCB封裝用于設(shè)置在球柵陣列芯片的印刷電路板上，其特征在于，所述PCB封裝方法包括在所述表面貼片電容的兩個(gè)焊盤(pán)上設(shè)置過(guò)孔；其中，所述過(guò)孔的個(gè)數(shù)根據(jù)所述表面貼片電容的焊盤(pán)的尺寸進(jìn)行確定；所述過(guò)孔的位置根據(jù)所述表面貼片電容的焊盤(pán)的尺寸和所述球柵陣列芯片的焊盤(pán)間距進(jìn)行確定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述過(guò)孔的制作工藝采用以下方式之一 采用機(jī)械導(dǎo)通孔，并在孔內(nèi)填塞阻焊介質(zhì)，其中填塞的阻焊介質(zhì)低于所述表面貼片電容的焊盤(pán)；采用激光盲孔；其中，當(dāng)過(guò)孔的制作工藝采用激光盲孔時(shí)，增大網(wǎng)板上表面貼片電容的相應(yīng)開(kāi)孔尺寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，在在所述表面貼片電容的兩個(gè)焊盤(pán)上設(shè) 置過(guò)孔之前還包括根據(jù)所設(shè)置的過(guò)孔的尺寸以及制作工藝，調(diào)整標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸的表面貼片電容的焊盤(pán)的 尺寸；其中，當(dāng)過(guò)孔的制作工藝采用過(guò)孔盤(pán)外徑大于或等于20mil的機(jī)械導(dǎo)通孔時(shí)，調(diào)整所 述表面貼片電容的兩個(gè)焊盤(pán)的寬度、長(zhǎng)度以及兩個(gè)焊盤(pán)的間距；或者當(dāng)過(guò)孔的制作工藝采用激光盲孔或者采用盤(pán)外徑為18mil的機(jī)械導(dǎo)通孔時(shí)，保持所述 表面貼片電容的焊盤(pán)的尺寸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述表面貼片電容為0402表面貼片電容、 0603表面貼片電容、0805表面貼片電容或者1206表面貼片電容；所述球柵陣列芯片的焊盤(pán) 間距包括1. 0mm和1. 27mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述表面貼片電容為0402表面貼片電 容，所述球柵陣列芯片的焊盤(pán)間距為1. 0mm，過(guò)孔工藝采用過(guò)孔盤(pán)外徑為20mil的機(jī)械導(dǎo)通 孔時(shí)，根據(jù)過(guò)孔的制作工藝，調(diào)整標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸的表面貼片電容的焊盤(pán)的尺寸包括 將標(biāo)準(zhǔn)0402表面貼片電容的焊盤(pán)的取值調(diào)整為寬度A = 22mil，長(zhǎng)度B = 26mil，間距 G = 18mil ；在所述表面貼片電容的兩個(gè)焊盤(pán)上設(shè)置過(guò)孔包括分別在所述兩個(gè)焊盤(pán)上各設(shè)置一個(gè)過(guò)孔，并調(diào)整兩個(gè)過(guò)孔的中心距為1. 0mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述表面貼片電容為0603表面貼片電 容，所述球柵陣列芯片的焊盤(pán)間距為1. 27mm時(shí)，在所述表面貼片電容的兩個(gè)焊盤(pán)上設(shè)置過(guò) 孔還包括分別在所述兩個(gè)焊盤(pán)上各設(shè)置一個(gè)過(guò)孔，并調(diào)整兩個(gè)過(guò)孔的中心距為1. 27mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述表面貼片電容為0402表面貼片電 容且所述球柵陣列芯片的焊盤(pán)間距為1. 0mm時(shí)，在所述表面貼片電容的兩個(gè)焊盤(pán)上設(shè)置過(guò) 孔還包括分別在所述兩個(gè)焊盤(pán)上各設(shè)置一個(gè)過(guò)孔，并調(diào)整兩個(gè)過(guò)孔的中心距為1. 0mm ； 其中，當(dāng)所設(shè)置的過(guò)孔的制作工藝采用激光盲孔時(shí)，將網(wǎng)板上0402表面貼片電容的相應(yīng)的開(kāi)孔尺寸調(diào)整為單邊各增加2mil。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述表面貼片電容為0805表面貼片電 容或者1206表面貼片電容時(shí)，在所述表面貼片電容的兩個(gè)焊盤(pán)上設(shè)置過(guò)孔還包括分別在所述兩個(gè)焊盤(pán)上各設(shè)置一個(gè)或者多個(gè)過(guò)孔。
9.一種表面貼片電容的PCB封裝，所述表面貼片電容的PCB封裝用于設(shè)置在球柵陣列 芯片的印刷電路板上，其特征在于，所述表面貼片電容的PCB封裝采用權(quán)利要求1至8任一 項(xiàng)所述的PCB封裝方法。
10.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板具有球柵陣列芯片封裝，所述球柵 陣列芯片的每個(gè)電源管腳通過(guò)一個(gè)信號(hào)過(guò)孔與背面的濾波電容相連接，所述濾波電容的 PCB封裝采用權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的PCB封裝方法。
11.一種設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括具有球柵陣列芯片封裝的印刷電路板，所述 球柵陣列芯片的每個(gè)電源管腳通過(guò)一個(gè)信號(hào)過(guò)孔與背面的濾波電容相連接，所述濾波電容 的PCB封裝采用權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的PCB封裝方法。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種表面貼片電容的PCB封裝及其方法、印刷電路板和設(shè)備，其中，表面貼片電容的PCB封裝用于設(shè)置在球柵陣列芯片的印刷電路板上，該P(yáng)CB封裝方法包括根據(jù)所設(shè)置的過(guò)孔的尺寸以及制作工藝，調(diào)整標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸的表面貼片電容的焊盤(pán)的尺寸；在表面貼片電容的兩個(gè)焊盤(pán)上設(shè)置過(guò)孔；其中，過(guò)孔的個(gè)數(shù)根據(jù)表面貼片電容的焊盤(pán)的尺寸進(jìn)行確定；過(guò)孔的位置根據(jù)表面貼片電容的焊盤(pán)的尺寸和球柵陣列芯片的焊盤(pán)間距進(jìn)行確定。
文檔編號(hào)H05K3/30GK101883472SQ20091024143
公開(kāi)日2010年11月10日 申請(qǐng)日期2009年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月2日
發(fā)明者張華民 申請(qǐng)人:北京星網(wǎng)銳捷網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司