技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開一種帶?TCO?的管狀MOV，包括有管狀MOV芯片、TCO以及包封層；該管狀MOV芯片包括有主體，該主體具有一容置腔，該容置腔的內(nèi)壁形成有第一環(huán)形電極，容置腔內(nèi)填充有熱熔膠，該主體的外壁形成有第二環(huán)形電極，該第二環(huán)形電極上焊接有第一引腳；該TCO鑲嵌成型在熱熔膠內(nèi)并位于容置腔內(nèi)，TCO的一端連接有第二引腳。通過采用管狀MOV芯片，TCO鑲嵌成型在熱熔膠內(nèi)并位于容置腔內(nèi)，使得TCO能夠合理地集成在管狀MOV芯片中，在使用過程中，用戶只需一步焊接安裝即可，無需將管狀MOV芯片和TCO分別安裝在電路板的不同位置上，焊接安裝工序少，操作方便，并減少電路板的占據(jù)空間，使電路板的尺寸面積更小，利于產(chǎn)品的小型化的發(fā)展。

技術(shù)研發(fā)人員：舒夏;李彥春;王喜女
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞令特電子有限公司
文檔號(hào)碼：201621368557
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.14
技術(shù)公布日：2017.10.20