1.一種帶 TCO 的管狀MOV，其特征在于：包括有管狀MOV芯片、TCO以及包封層；該管狀MOV芯片包括有主體，該主體具有一容置腔，該容置腔的內(nèi)壁通過噴涂、濺射、沉積或印刷的方式形成有第一環(huán)形電極，容置腔內(nèi)填充有熱熔膠，該主體的外壁通過噴涂、濺射、沉積或印刷的方式形成有第二環(huán)形電極，該第二環(huán)形電極上焊接有第一引腳；該TCO鑲嵌成型在熱熔膠內(nèi)并位于容置腔內(nèi)，TCO的一端連接有第二引腳，TCO的另一端連接有第三引腳，該第三引腳與第一環(huán)形電極接觸電連接；該包封層完全包裹住管狀MOV芯片，第一引腳的尾端、第二引腳的尾端和第三引腳的尾端均伸出包封層外；所述主體的兩端開口，主體的一端封裝有蓋子，該包封層包裹住蓋子，所述蓋子為陶瓷或者工程塑料，所述主體的一端開口，另一端封閉，該第一環(huán)形電極覆蓋至容置腔的內(nèi)底面，所述主體的一端開口，另一端封閉，該第一環(huán)形電極覆蓋至容置腔的內(nèi)底面，所述第一引腳的一端環(huán)繞在第二環(huán)形電極的外表面，所述TCO位于容置腔的中心位置處，所述第一引腳為銅的線材、棒材、片材，或者銅包鋼的線材、棒材、片材；第二引腳為銅的線材、棒材、片材，或者銅包鋼的線材、棒材、片材；第三引腳為銅的線材、棒材、片材，或者銅包鋼的線材、棒材、片材，所述包封層為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂或硅樹。