本實(shí)用新型涉及壓敏電阻領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種帶 TCO 的管狀MOV。

背景技術(shù)：

MOV即壓敏電阻，壓敏電阻是一種具有非線性伏安特性的電阻器件，主要用于在電路承受過壓時(shí)進(jìn)行電壓鉗位，吸收多余的電流以保護(hù)敏感器件。英文名稱叫“Voltage Dependent Resistor”簡寫為“VDR”, 或者叫做“Varistor”。壓敏電阻器的電阻體材料是半導(dǎo)體，所以它是半導(dǎo)體電阻器的一個(gè)品種?，F(xiàn)在大量使用的“氧化鋅”（ZnO）壓敏電阻器，它的主體材料有二價(jià)元素鋅（Zn）和六價(jià)元素氧（O）所構(gòu)成。所以從材料的角度來看，氧化鋅壓敏電阻器是一種“Ⅱ-Ⅵ族氧化物半導(dǎo)體”。

壓敏電阻是一種限壓型保護(hù)器件。利用壓敏電阻的非線性特性，當(dāng)過電壓出現(xiàn)在壓敏電阻的兩極間，壓敏電阻可以將電壓鉗位到一個(gè)相對固定的電壓值，從而實(shí)現(xiàn)對后級(jí)電路的保護(hù)。壓敏電阻的主要參數(shù)有：壓敏電壓、通流容量、結(jié)電容、響應(yīng)時(shí)間等。

為了保護(hù)壓敏電阻，通常使用TCO（溫度切斷保險(xiǎn)絲），在使用過程中，TCO與壓敏電阻串聯(lián)，當(dāng)流過的電流過高產(chǎn)品發(fā)熱嚴(yán)重時(shí)，TCO斷開，從而保護(hù)壓敏電阻不會(huì)因?yàn)槌掷m(xù)的過電流而起火燃燒。然而，現(xiàn)有之壓敏電阻與TCO分開焊接安裝在電路板不同位置上，焊接工序多，不方便，并占據(jù)了電路板的安裝空間，使電路板的尺寸面積大，不利于產(chǎn)品的小型化的發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種帶 TCO 的管狀MOV，其集成了TCO，結(jié)構(gòu)緊湊，并減少占據(jù)空間。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種帶 TCO 的管狀MOV，包括有管狀MOV芯片、TCO以及包封層；該管狀MOV芯片包括有主體，該主體具有一容置腔，該容置腔的內(nèi)壁通過噴涂、濺射、沉積或印刷的方式形成有第一環(huán)形電極，容置腔內(nèi)填充有熱熔膠，該主體的外壁通過噴涂、濺射、沉積或印刷的方式形成有第二環(huán)形電極，該第二環(huán)形電極上焊接有第一引腳；該TCO鑲嵌成型在熱熔膠內(nèi)并位于容置腔內(nèi)，TCO的一端連接有第二引腳，TCO的另一端連接有第三引腳，該第三引腳與第一環(huán)形電極接觸電連接；該包封層完全包裹住管狀MOV芯片，第一引腳的尾端、第二引腳的尾端和第三引腳的尾端均伸出包封層外。

優(yōu)選的，所述主體的兩端開口，主體的一端封裝有蓋子，該包封層包裹住蓋子。

優(yōu)選的，所述蓋子為陶瓷或者工程塑料。

優(yōu)選的，所述主體的一端開口，另一端封閉，該第一環(huán)形電極覆蓋至容置腔的內(nèi)底面。

優(yōu)選的，所述第一引腳的一端環(huán)繞在第二環(huán)形電極的外表面。

優(yōu)選的，所述TCO位于容置腔的中心位置處。

優(yōu)選的，所述第一引腳為銅的線材、棒材、片材，或者銅包鋼的線材、棒材、片材；第二引腳為銅的線材、棒材、片材，或者銅包鋼的線材、棒材、片材；第三引腳為銅的線材、棒材、片材，或者銅包鋼的線材、棒材、片材。

優(yōu)選的，所述包封層為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂或硅樹脂。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：

通過采用管狀MOV芯片，TCO鑲嵌成型在熱熔膠內(nèi)并位于容置腔內(nèi)，使得TCO能夠合理地集成在管狀MOV芯片中，在使用過程中，用戶只需一步焊接安裝即可，無需將管狀MOV芯片和TCO分別安裝在電路板的不同位置上，焊接安裝工序少，操作方便，并減少電路板的占據(jù)空間，使電路板的尺寸面積更小，利于產(chǎn)品的小型化的發(fā)展。

為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型之第一較佳實(shí)施例的立體示意圖；

圖2是本實(shí)用新型之第一較佳實(shí)施例的截面圖；

圖3是本實(shí)用新型之第二較佳實(shí)施例的立體示意圖；

圖4是本實(shí)用新型之第二較佳實(shí)施例的截面圖。

附圖標(biāo)識(shí)說明：

10、管狀MOV芯片 11、主體

12、第一環(huán)形電極 13、第二環(huán)形電極

14、蓋子 101、容置腔

20、TCO 30、包封層

40、熱熔膠 51、第一引腳

52、第二引腳 53、第三引腳。

具體實(shí)施方式

請參照圖1至圖2所示，其顯示出了本實(shí)用新型之第一較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有管狀MOV芯片10、TCO 20以及包封層30。

該管狀MOV芯片10包括有主體11，該主體11為金屬氧化物，該主體11具有一容置腔101，該容置腔101的內(nèi)壁通過噴涂、濺射、沉積或印刷等方式形成有第一環(huán)形電極12，容置腔101內(nèi)填充有熱熔膠40，該主體11的外壁通過噴涂、濺射、沉積或印刷等方式形成有第二環(huán)形電極13，該第二環(huán)形電極13上焊接有第一引腳51；電極材料可以是銀、銅等導(dǎo)電性能好的材料；也可以是先制備一層鋁等廉價(jià)金屬（為了提高附著力或者匹配性等目的），再在其上制備一層銀、銅等導(dǎo)電性能好的材料。在本實(shí)施例中，所述主體11的兩端開口，主體11的一端封裝有蓋子14，所述蓋子14為陶瓷材質(zhì)，如氧化鋁，或者其它種類的陶瓷；也可以是工程塑料（例如PPS）。所述第一引腳51的一端環(huán)繞在第二環(huán)形電極13的外表面，所述第一引腳51的一端環(huán)繞在第二環(huán)形電極13的外表面是為了追求更好的浪涌保護(hù)性能，也可以是直線與環(huán)形電極連接，所述第一引腳51為銅的線材、棒材、片材，或者銅包鋼的線材、棒材、片材。

該TCO 20鑲嵌成型在熱熔膠40內(nèi)并位于容置腔101內(nèi)，TCO 20的一端連接有第二引腳52，TCO 20的另一端連接有第三引腳43，該第三引腳53與第一環(huán)形電極12接觸電連接；在本實(shí)施例中，所述TCO 20位于容置腔101的中心位置處。該第二引腳52為銅的線材、棒材、片材，或者銅包鋼的線材、棒材、片材；第三引腳53為銅的線材、棒材、片材，或者銅包鋼的線材、棒材、片材。

該包封層30完全包裹住管狀MOV芯片10，第一引腳51的尾端、第二引腳52的尾端和第三引腳53的尾端均伸出包封層30外，并且該包封層30包裹住蓋子14和第一引腳51的環(huán)繞段。在本實(shí)施例中，所述包封層30為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂或硅樹脂。

制作時(shí)，首先，成型出主體11，接著，在主體11的容置腔101的內(nèi)壁噴涂形成有第一環(huán)形電極12，并在主體11的外壁面噴涂形成有第二環(huán)形電極13；然后，將蓋子14封蓋住主體11的一端開口；接著，TCO 20的一端連接第二引腳52，另一端連接第三引腳53，并且TCO 20置于容置腔101中，同時(shí)使第三引腳53與第一環(huán)形電極12焊接而接觸電連接，然后，往容置腔101填充熱熔膠40，待熱熔膠40固化后，TCO 20即鑲嵌在熱熔膠40內(nèi)，然后，在管狀MOV芯片10涂覆環(huán)氧樹脂而形成包封層30，包封層30將管狀MOV芯片10完全包裹住，僅有第一引腳51的尾端、第二引腳52的尾端和第三引腳53的尾端伸出。

詳述本實(shí)施例的工作原理如下：

使用時(shí)，將第一引腳51和第二引腳52外部電路焊接電連接時(shí)，管狀MOV芯片10和TCO 20以串聯(lián)的方式接入電路；在正常過電壓條件下，TCO 20不會(huì)動(dòng)作，雷擊浪涌正常通過元件；在異常過電壓條件下，TCO 20的溫度異常升高，TCO 20發(fā)生動(dòng)作斷開，端子和TCO 20之間的電連接切斷，從而保護(hù)管狀MOV芯片10不會(huì)因?yàn)槌掷m(xù)的過電流而起火燃燒，第二引腳52和第三引腳53之間接適合電路可以監(jiān)控TCO 20是否斷開。

請參照圖3至圖4所示，其顯示出了本實(shí)用新型之第二較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)與前述第一較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)基本相同，其所不同的是：

在本實(shí)施例中，所述主體11的一端開口，另一端封閉并呈拱形結(jié)構(gòu)，該第一環(huán)形電極12覆蓋至容置腔101的內(nèi)底面。

本實(shí)施例的工作原理與前述第一較佳實(shí)施例的工作原理相同，在此對本實(shí)施例的工作原理不作詳細(xì)敘述。

本實(shí)施例在制作時(shí)，省去了安裝蓋子14，制作更加簡單方便，本實(shí)施例的其他制作步驟與前述第一較佳實(shí)施例的相同，在此不做詳細(xì)敘述。本實(shí)施例的使用方法與第一較佳實(shí)施例的使用方法相同，在此對本實(shí)施例的使用方法不做詳細(xì)敘述。

本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)是：通過采用管狀MOV芯片，TCO鑲嵌成型在熱熔膠內(nèi)并位于容置腔內(nèi)，使得TCO能夠合理地集成在管狀MOV芯片中，在使用過程中，用戶只需一步焊接安裝即可，無需將管狀MOV芯片和TCO分別安裝在電路板的不同位置上，焊接安裝工序少，操作方便，并減少電路板的占據(jù)空間，使電路板的尺寸面積更小，利于產(chǎn)品的小型化的發(fā)展。

以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本實(shí)用新型的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本實(shí)用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制。基于此處的解釋，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)即可聯(lián)想到本實(shí)用新型的其它具體實(shí)施方式，這些方式都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。