技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種量子點(diǎn)白光LED器件，包括有倒裝芯片、量子點(diǎn)層、透明封裝層、反射層和電極層；倒裝芯片的上表面設(shè)有凹槽，凹槽的內(nèi)表面設(shè)有第一紋路，量子點(diǎn)層設(shè)于凹槽內(nèi)；電極層設(shè)于倒裝芯片的底部；反射層包覆倒裝芯片的側(cè)壁、倒裝芯片的上表面的非凹槽區(qū)、以及電極層的側(cè)壁，反射層還填充于電極層的電極之間；反射層的上表面和內(nèi)壁設(shè)有第二紋路；透明封裝層包覆量子點(diǎn)層的裸露區(qū)域、以及反射層的上表面。對于本實(shí)用新型，產(chǎn)品的氣密性好、散熱性佳且可靠性高，具有高顯色性；而對于其制備方法，免去了封裝環(huán)節(jié)，制備工藝簡單易行、成熟，制備效率高。

技術(shù)研發(fā)人員：曾照明;萬垂銘;李真真;姜志榮;區(qū)偉能;姚述光;侯宇;肖國偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東晶科電子股份有限公司
文檔號碼：201621300460
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.30
技術(shù)公布日：2017.07.11