技術總結
本實用新型提供一種巴條類半導體激光器，所述半導體激光器包括：激光器芯片、基礎熱沉；其中，通過焊料將所述激光器芯片以及基礎熱沉鍵合到一起，所述基礎熱沉前端面設置有紋理結構；基于本實用新型提供的半導體激光器，能夠有效地阻止溢出焊料繼續(xù)流動，進一步提高了半導體激光器的可靠性，降低了失效的風險。

技術研發(fā)人員：劉亞龍;王警衛(wèi);李小寧;穆建飛;劉興勝
受保護的技術使用者：西安炬光科技股份有限公司
文檔號碼：201620843203
技術研發(fā)日：2016.08.05
技術公布日：2017.01.25