技術編號：12773655
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體激光器領域，尤其涉及一種巴條類半導體激光器。背景技術目前市場上大量應用的半導體激光器結構如圖1所示。芯片前端、匹配層前端與熱沉前端平齊封裝，整個結構中需要將熱沉、匹配層和芯片鍵合在一起，因此需要兩層焊料來實現(xiàn)；這樣，鍵合質(zhì)量就成為影響半導體激光器輸出性能指標的關鍵因素。目前除了應用高精度探傷設備來探測鍵合界面的缺陷以外，還有一個方法就是在顯微鏡下觀察焊料的形貌及溢出情況：如果焊料無溢出，且在顯微鏡下觀察到兩個界面層之間有縫隙，則說明鍵合效果不理想；反之，焊料溢出情況較好，且焊料熔...
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