本實用新型涉及一種軟性材料夾裝式頂針系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術：

目前機臺關于頂針系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)中有一種防止磁性針飛針的頂針裝置，針底有凸臺結(jié)構(gòu)，凸臺結(jié)構(gòu)的截面寬度大于頂針帽上針孔直徑，可以防止飛針情況發(fā)生（參見圖1）。

已有技術有以下缺點：

1、頂針針尾凸臺結(jié)構(gòu)面積極小，磁鐵對頂針的吸附作用力仍舊很??；

2、當頂針在膜下一步位移前還未落回磁鐵底座上使時，膜會帶動頂針水平方向的移動，使頂針產(chǎn)生橫向偏移，致使頂針對應與芯片的位置與著力點偏移，容易使芯片頂起時產(chǎn)生傾斜的現(xiàn)象，造成吸晶不良的問題。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現(xiàn)有技術提供一種軟性材料夾裝式頂針系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，它能夠很好的控制頂針多個方向，使頂針在頂針座系統(tǒng)中受各方向的約束不易產(chǎn)生傾斜與位移情況發(fā)生，另一方面頂針材質(zhì)與型號不用改變可降低成本。

本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為：一種軟性材料夾裝式頂針系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，它包括頂針座系統(tǒng)、頂針和頂針帽，所述頂針座系統(tǒng)包括上層金屬平臺、軟性材料層和下層磁性平臺，所述軟性材料層上下兩面的周圍分別粘結(jié)上層金屬平臺和下層磁鐵平臺，所述上層金屬平臺上設置有至少一個第一通孔，所述軟性材料層上設置有至少一個第二通孔，所述第一通孔與第二通孔的位置相對應，所述頂針插裝于第一通孔和第二通孔內(nèi)。

所述第二通孔的直徑略小于頂針直徑。

所述頂針尾部設置有鎖定槽。

所述軟性材料層的材料為有機塑料或者有機玻璃。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于：

1、本實用新型下層磁鐵平臺對上層金屬平及頂針都有吸引力，可以使整個結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定，再加之可軟性材料層對頂針的夾持作用，可有效的控制頂針的偏移量，防止頂針飛針的同時保證長時間工作后頂針保持在同一高度和平面位置；

2、本實用新型可根據(jù)不同需求做對應尺寸的頂針座，頂針規(guī)格不用變更，使用靈活度上升；

3、本實用新型其結(jié)構(gòu)簡單，系統(tǒng)和工藝不變，節(jié)省耗品頂針的生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有頂針系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2為本實用新型一種軟性材料夾裝式頂針系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖3為圖2中頂針座系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為圖3中軟性材料層內(nèi)通孔的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為圖2中頂針尾部的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：

頂針座系統(tǒng)1

上層金屬平臺1.1

軟性材料層1.2

下層磁性平臺1.3

第一通孔1.4

第二通孔1.5

頂針2

鎖定槽2.1

頂針帽3

膜4。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。

如圖2~4所示，本實施例中的一種軟性材料夾裝式頂針系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，它包括頂針座系統(tǒng)1、頂針2和頂針帽3，所述頂針座系統(tǒng)1包括上層金屬平臺1.1、軟性材料層1.2和下層磁性平臺1.3，所述軟性材料層1.2上下兩面的周圍分別粘結(jié)上層金屬平臺1.1和下層磁鐵平臺1.3，上下層順序不可逆反；所述上層金屬平臺1.1上設置有至少一個第一通孔1.4，所述軟性材料層1.2上設置有至少一個第二通孔1.5，所述第一通孔1.4與第二通孔1.5的位置相對應，所述第二通孔1.5的孔徑略小于頂針2直徑，所述頂針2插裝于第一通孔1.4和第二通孔1.5內(nèi)，頂針2插入后能夠做到平面方向沒有偏移；所述頂針2透過頂針帽3頂起膜4上的芯片；

所述軟性材料層的材料為有機塑料或者有機玻璃。

此結(jié)構(gòu)主要特點在于在原磁性頂針的基礎上增加軟性材料層，只改變頂針座的結(jié)構(gòu)；中間夾有軟性材料層起到固定頂針及緩沖因頂針受力而產(chǎn)生的位移，主要其具備彈性，能夠在產(chǎn)生形變后立即回復原位置，保證了頂針位置固定，不受外力影響；同時防止膜的帶拉引起頂針的飛針情況。

對于頂針局部樣式不做限制，也可在頂針尾部增加類似鎖定槽。

除上述實施例外，本實用新型還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術方案，均應落入本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。