技術(shù)編號(hào)：11990247
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種軟性材料夾裝式頂針系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)目前機(jī)臺(tái)關(guān)于頂針系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)中有一種防止磁性針飛針的頂針裝置，針底有凸臺(tái)結(jié)構(gòu)，凸臺(tái)結(jié)構(gòu)的截面寬度大于頂針帽上針孔直徑，可以防止飛針情況發(fā)生（參見圖1）。已有技術(shù)有以下缺點(diǎn)：1、頂針針尾凸臺(tái)結(jié)構(gòu)面積極小，磁鐵對(duì)頂針的吸附作用力仍舊很??；2、當(dāng)頂針在膜下一步位移前還未落回磁鐵底座上使時(shí)，膜會(huì)帶動(dòng)頂針?biāo)椒较虻囊苿?dòng)，使頂針產(chǎn)生橫向偏移，致使頂針對(duì)應(yīng)與芯片的位置與著力點(diǎn)偏移，容易使芯片頂起時(shí)產(chǎn)生傾斜的現(xiàn)象，造成吸晶不良的問(wèn)題。實(shí)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。