預(yù)防薄芯片破損的頂針帽裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開一般涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，具體涉及半導(dǎo)體封裝過程中的裝片工序，尤其涉及裝片工序中預(yù)防薄芯片破損的頂針帽裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成電路封裝密度的提高，傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)已經(jīng)無法滿足要求，倒裝焊技術(shù)能夠適應(yīng)集成電路封裝密度高的要求，目前得到了廣泛的應(yīng)用，近年來消費類電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢要求產(chǎn)品體積越來越小，厚度越來越薄，這對裝片行業(yè)是個很大的挑戰(zhàn)，特別是倒裝行業(yè)薄芯片在拾取過程中存在很大的破損風(fēng)險。
[0003]半導(dǎo)體封裝倒裝焊產(chǎn)品在裝片的過程中，避免不了從整張圓片上把芯片拾取起來，然后貼到基板或者框架上形成電路的連接，為了把薄芯片從劃片膜上脫離，在芯片的下面會用頂針頂起芯片，如圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中頂針帽頂起芯片脫離劃片膜的流程圖，當(dāng)頂針系統(tǒng)上升接觸到劃片膜后，通過真空吸附劃片膜底部，隨后頂針上升頂起芯片，過程如圖2至圖4所示，頂針上升穿過真空孔頂起芯片幫助芯片脫離劃片膜，但芯片較薄，加上劃片膜又有一定的粘性，在頂起的過程中芯片很容易破損；目前常規(guī)做法是加長劃片膜照射UV的時間，使劃片膜粘性降低，但是粘性降低后，芯片在運轉(zhuǎn)的過程中很容易使芯片脫落，另一種做法是把頂針的頂部變細(xì)，方便芯片從劃片膜上脫離，但是芯片太薄，頂針很細(xì)的情況下，頂起過程中更容易造成芯片的破損。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷或不足，期望提供一種預(yù)防薄芯片破損的頂針帽裝置。
[0005]一方面提供一種預(yù)防薄芯片破損的頂針帽裝置，頂針帽與頂針座配合使用，所述頂針帽包括:頂針帽本體和設(shè)置在所述頂針帽本體上表面的凸臺，所述頂針帽本體上均勻設(shè)有多個真空孔，所述真空孔穿透所述凸臺和所述頂針帽本體。
[0006]本發(fā)明提供的預(yù)防薄芯片破損的頂針帽可以在頂針還沒有開始頂起芯片的時候，通過頂針帽上的凸臺頂起芯片和劃片膜，使得芯片的邊緣預(yù)先從劃片膜上分離，頂針頂起芯片的時候就會很容易；通過預(yù)先分離芯片的邊緣，在頂針頂起芯片的時候減少劃片膜粘力的影響，頂針頂起芯片的時候就會很容易，從根本上解決了芯片破損的問題，大大提升了產(chǎn)品的良率，同時可以提高封裝合格率、降低封裝的成本和周期。
【附圖說明】
[0007]通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細(xì)描述，本申請的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
[0008]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中頂針帽頂起芯片脫離劃片膜流程圖；
[0009]圖2-4為現(xiàn)有技術(shù)頂針帽和頂針使用過程示意圖；
[0010]圖5為本實用新型中頂針帽頂起芯片脫離劃片膜流程圖；
[0011]圖6-7為本實用新型中頂針帽結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖8為本實用新型中頂針座結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖9-11為本實用新型中頂針帽和頂針使用過程示意圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和實施例對本申請作進一步的詳細(xì)說明?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋相關(guān)發(fā)明，而非對該發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與發(fā)明相關(guān)的部分。
[0015]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細(xì)說明本申請。
[0016]請參考圖6至圖7所示，本實用新型提供了一種預(yù)防薄芯片破損的頂針帽裝置，頂針帽3與頂針座5配合使用，其特征在于，所述頂針帽3包括:頂針帽本體和設(shè)置在所述頂針帽本體上表面的凸臺32，所述頂針帽本體上均勻設(shè)有多個真空孔31，所述真空孔31穿透所述凸臺32和所述頂針帽本體。
[0017]本實用新型提供的頂針帽裝置在頂針帽本體上設(shè)置了凸臺，頂針座和頂針帽頂起芯片和劃片膜時，由于頂針帽上凸臺的設(shè)置，芯片的邊緣預(yù)先與劃片膜分離，在頂針繼續(xù)上升頂起芯片的時候減少了劃片膜粘力的影響，芯片與劃片膜的分離較為容易，芯片的破損問題得到了解決。
[0018]可選的，所述凸臺32具體設(shè)置在所述頂針帽本體上表面中間。
[0019]可選的，所述凸臺32寬度小于芯片I寬度。頂針帽上設(shè)置凸臺32是為了保證先將芯片I的邊緣與劃片膜2預(yù)分離，因此將凸臺32設(shè)置在頂針帽本體上表面的中間能夠更好的保證芯片I邊緣的分離;并且將凸臺的寬度設(shè)置的小于芯片的寬度保證了芯片的邊緣完全與劃片膜分離，有效降低了劃片膜對芯片粘著的影響，接下來芯片與劃片膜的分離更加容易，減少了芯片的破損。
[0020]如圖8所示為頂針座結(jié)構(gòu)示意圖，可選的，所述頂針座5側(cè)面頂端安裝有密封圈6。
[0021]可選的，所述頂針帽本體下表面設(shè)有凹槽，所述凹槽與所述密封圈6配合安裝。頂針帽與頂針座配合使用，通過頂針座的上下運動帶動所述頂針帽的上下運動，以此頂起芯片，因此需要頂針座與所述頂針帽密切配合，通過在頂針座上設(shè)置密封圈，并將頂針帽本體下表面的凹槽直徑設(shè)置的小于密封圈的直徑，因為密封圈為橡膠等材料制成，具有一定的彈性，頂針座與頂針帽安裝好后不易分離，符合半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域需要的精密性。
[0022]可選的，所述凹槽內(nèi)壁設(shè)有定位槽33。
[0023]可選的，所述頂針座5側(cè)面設(shè)有定位銷7，所述定位銷7與所述定位槽33配合。本實用新型中為了保證頂針座與頂針帽的正確配合，在頂針帽上設(shè)定位槽，同時在頂針座上與頂針帽對應(yīng)的位置設(shè)置定位銷，通過定位銷與定位槽的配合使得頂針帽和頂針座不會發(fā)生旋轉(zhuǎn)偏移。
[0024]如圖4、圖9至圖11所示，本實用新型中的頂針帽3上表面設(shè)置了凸臺32，當(dāng)頂針座5和頂針4向上運動，帶動所述頂針帽3向上;頂針帽3上的凸臺32首先與劃片膜2接觸，在頂針座5和頂針帽3繼續(xù)向上運動時，凸臺32頂起劃片膜2和芯片I，因為凸臺的寬度設(shè)計的小于芯片的寬度，使得芯片的邊緣首先與劃片膜分開，形成如圖10所示的結(jié)構(gòu)，隨后頂針座帶動頂針繼續(xù)向上運動，頂針穿過所述頂針帽和凸臺，將芯片頂起脫離劃片膜。
[0025]本實用新型中的頂針帽裝置通過在頂針帽上設(shè)置凸臺，在頂針還沒有開始頂起芯片的時候，通過頂針帽上的凸臺頂起芯片和劃片膜，使得芯片的邊緣預(yù)先從劃片膜上分離，頂針頂起芯片的時候就會很容易；通過預(yù)先分離芯片的邊緣，在頂針頂起芯片的時候減少劃片膜粘力的影響，頂針頂起芯片的時候就會很容易，從根本上解決了芯片破損的問題，大大提升了產(chǎn)品的良率，同時可以提高封裝合格率、降低封裝的成本和周期。
[0026]以上描述僅為本申請的較佳實施例以及對所運用技術(shù)原理的說明。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本申請中所涉及的發(fā)明范圍，并不限于上述技術(shù)特征的特定組合而成的技術(shù)方案，同時也應(yīng)涵蓋在不脫離所述發(fā)明構(gòu)思的情況下，由上述技術(shù)特征或其等同特征進行任意組合而形成的其它技術(shù)方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術(shù)特征進行互相替換而形成的技術(shù)方案。
【主權(quán)項】
1.一種預(yù)防薄芯片破損的頂針帽裝置，頂針帽與頂針座配合使用，其特征在于，所述頂針帽包括:頂針帽本體和設(shè)置在所述頂針帽本體上表面的凸臺，所述頂針帽本體上均勻設(shè)有多個真空孔，所述真空孔穿透所述凸臺和所述頂針帽本體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)防薄芯片破損的頂針帽裝置，其特征在于，所述凸臺具體設(shè)置在所述頂針帽本體上表面中間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)防薄芯片破損的頂針帽裝置，其特征在于，所述凸臺寬度小于芯片寬度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)防薄芯片破損的頂針帽裝置，其特征在于，所述頂針座側(cè)面頂端安裝有密封圈。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的預(yù)防薄芯片破損的頂針帽裝置，其特征在于，所述頂針帽本體下表面設(shè)有凹槽，所述凹槽與所述密封圈配合安裝。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的預(yù)防薄芯片破損的頂針帽裝置，其特征在于，所述凹槽內(nèi)壁設(shè)有定位槽。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的預(yù)防薄芯片破損的頂針帽裝置，其特征在于，所述頂針座側(cè)面設(shè)有定位銷，所述定位銷與所述定位槽配合。
【專利摘要】本申請公開了一種預(yù)防薄芯片破損的頂針帽裝置，頂針帽與頂針座配合使用，所述頂針帽包括：頂針帽本體和設(shè)置在所述頂針帽本體上表面的凸臺，所述頂針帽本體上均勻設(shè)有多個真空孔，所述真空孔穿透所述凸臺和所述頂針帽本體。本實用新型提供的預(yù)防薄芯片破損的頂針帽可以在頂針還沒有開始頂起芯片的時候，通過頂針帽上的凸臺頂起芯片和劃片膜，使得芯片的邊緣預(yù)先從劃片膜上分離，頂針頂起芯片的時候就會很容易；通過預(yù)先分離芯片的邊緣，在頂針頂起芯片的時候減少劃片膜粘力的影響，頂針頂起芯片的時候就會很容易，從根本上解決了芯片破損的問題，大大提升了產(chǎn)品的良率，同時可以提高封裝合格率、降低封裝的成本和周期。
【IPC分類】H01L21/50, H01L21/67, H01L21/687
【公開號】CN205355015
【申請?zhí)枴緾N201521066080
【發(fā)明人】盧海倫, 周鋒, 洪勝平, 李城毅
【申請人】南通富士通微電子股份有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2015年12月18日