技術(shù)總結(jié)
一種LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體、導(dǎo)線(xiàn)架、若干個(gè)LED晶片及封裝膠水，殼體上設(shè)有開(kāi)口；導(dǎo)線(xiàn)架設(shè)于殼體內(nèi)，且其上設(shè)有若干個(gè)呈規(guī)則排列的晶片固定區(qū)；若干個(gè)LED晶片分設(shè)于若干個(gè)晶片固定區(qū)上；封裝膠水設(shè)于殼體上，并密封封裝若干個(gè)LED晶片。由于導(dǎo)線(xiàn)架上設(shè)有若干個(gè)呈規(guī)則排列的晶片固定區(qū)，除了有利于沖壓加工，保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性，還可于封裝膠水封裝若干個(gè)LED晶片時(shí)使到封裝膠水均勻流至每個(gè)晶片固定區(qū)上，以此保證設(shè)于若干個(gè)晶片固定區(qū)上的若干個(gè)LED晶片能夠被密封封裝，提高LED燈的封裝結(jié)構(gòu)的整體防潮可靠性，同時(shí)，還可有利于減少封裝膠水的使用，降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：吳香輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市安普光光電科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620660529
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.28
技術(shù)公布日：2016.12.14