1.LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
殼體，所述殼體上設(shè)有可供部件進入其內(nèi)部的開口；
導(dǎo)線架，所述導(dǎo)線架設(shè)于所述殼體內(nèi)，且所述導(dǎo)線架上設(shè)有若干個呈規(guī)則排列的晶片固定區(qū)；
若干個LED晶片，若干個所述LED晶片分設(shè)于若干個所述晶片固定區(qū)上；
封裝膠水，所述封裝膠水設(shè)于所述殼體上，并密封封裝若干個所述LED晶片。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：若干個所述晶片固定區(qū)呈矩形陣列布置。
3.如權(quán)利要求1所述的LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)線架上還設(shè)有供若干個所述LED晶片的引腳連接固定的引腳固定區(qū)，且所述引腳固定區(qū)與所述晶片固定區(qū)之間設(shè)有用以防潮的防潮結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求3所述的LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述防潮結(jié)構(gòu)包括一防潮臺階，所述防潮臺階包括第一防潮平面及相對于所述第一防潮平面向上延伸的第二防潮平面，所述引腳固定區(qū)設(shè)于所述第一防潮平面上，所述晶片固定區(qū)設(shè)于所述第二防潮平面上。
5.如權(quán)利要求4所述的LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二防潮平面相對于所述第一防潮平面的高度差距離為0.5-1.0mm。
6.如權(quán)利要求1所述的LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：位于所述導(dǎo)線架之上的所述殼體內(nèi)部的位置處設(shè)有用以增加若干個所述LED晶片的發(fā)光角度的發(fā)光角度增加結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求6所述的LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述發(fā)光角度增加結(jié)構(gòu)包括一臺階部，所述臺階部至少包括自內(nèi)往外朝上傾斜延伸以將由若干個所述LED晶片照射其上的光線進行折射而增大光線發(fā)光角度的第一光線發(fā)散面、及與所述第一光線發(fā)散面相交連接并沿所述殼體的水平方向延伸設(shè)置以將由若干個所述LED晶片照射其上的光線進行折射而增大光線發(fā)光角度的第二光線發(fā)散面。
8.如權(quán)利要求7所述的LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述臺階部相對于所述開口始端的距離為0.2-0.3mm。
9.如權(quán)利要求7所述的LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述臺階部的表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求1-9任一項所述的LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)線架上相對于設(shè)有所述晶片固定區(qū)的一端面的另一端面上設(shè)有用以增加所述導(dǎo)線架與所述殼體的結(jié)合面積的結(jié)合結(jié)構(gòu)。