一種半導(dǎo)體器件的回流承載工裝的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種半導(dǎo)體器件的回流承載工裝，包括與回流爐軌道直接接觸固定的底塊、用于裝載功率模塊半成品的載體、以及用于連接底塊和載體的頂柱；其中，載體上設(shè)置至少兩個boat承載位，每一boat承載位設(shè)置至少一功率模塊半成品放置位；并且，底塊的寬度與回流爐軌道寬度一致。本實用新型在原來一個回流boat的位置可以排布設(shè)置多個boat承載位，回流效率提高，保證回流爐前后設(shè)備、軌道不變，并且回流焊接工藝良好的前提下，大大提升回流爐的產(chǎn)能效率。
【專利說明】
一種半導(dǎo)體器件的回流承載工裝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體器件回流焊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及的是IMS智能功率模塊的回流承載工裝設(shè)計。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體器件回流焊技術(shù)領(lǐng)域，特別是IMS智能功率模塊的回流領(lǐng)域，一般都采用回流boat承載產(chǎn)品過回流軌道的形式，其中，boat原意單木舟，在半導(dǎo)體IC制造過程中，常需要用一種工具作芯片傳送，清洗及加工，這種承載芯片的工具，稱之為boat。
[0003]目前回流爐有單軌道回流爐，雙軌道回流爐和三軌道回流爐，其中以單軌道回流爐應(yīng)用最廣，為保證焊接工藝控制回流空洞率，必須設(shè)定一條回流曲線，一條裝載有產(chǎn)品的回流boat要通過回流爐是需要花費較長時間的，如圖1所示，單軌回流模式設(shè)備包括回流爐軌道I，回流boat2和智能功率模塊半成品3，受回流軌道長度及運行速度限制，半成品過回流的效率緩慢，產(chǎn)能受到極大影響，目前解決此問題的方法為增加回流爐軌道，由單軌改為雙軌或三軌，這樣會造成很大的損耗，回流爐前面需要加移載機(jī)將回流boat移載到各個軌道，回流后又需要加移載機(jī)將多軌道回流boat移載回同一軌道，另外增加軌道會更耗能，對溫度，氮氣濃度管控也有不同程度影響。
[0004]因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種回流效率高，并且，使用單軌道回流模式的半導(dǎo)體器件的回流承載工裝。
[0006]本實用新型的技術(shù)方案如下:一種半導(dǎo)體器件的回流承載工裝，包括與回流爐軌道直接接觸固定的底塊、用于裝載功率模塊半成品的載體、以及用于連接底塊和載體的頂柱;其中，載體上設(shè)置至少兩個boat承載位，每一 boat承載位設(shè)置至少一功率模塊半成品放置位;并且，底塊的寬度與回流爐軌道寬度一致。
[0007]應(yīng)用于上述技術(shù)方案，所述的回流承載工裝中，載體上設(shè)置兩個boat承載位，并且，每一 boat承載位設(shè)置三個功率模塊半成品放置位。
[0008]應(yīng)用于各個上述技術(shù)方案，所述的回流承載工裝中，底塊與頂柱一體加工設(shè)置;或者，底塊與頂柱通過卡槽形式或者開孔鉚入固定設(shè)置。
[0009]應(yīng)用于各個上述技術(shù)方案，所述的回流承載工裝中，載體與頂柱通過卡槽形式固定設(shè)置。
[0010]應(yīng)用于各個上述技術(shù)方案，所述的回流承載工裝中，設(shè)置有四個頂柱，底塊和載體通過四個頂柱連接。
[0011]采用上述方案，本實用新型通過重新設(shè)置單軌道回流爐的回流承載工裝結(jié)構(gòu)，使在原來一個回流boat的位置可以排布設(shè)置多個boat承載位，回流效率提高，保證回流爐前后設(shè)備、軌道不變，并且回流焊接工藝良好的前提下，大大提升回流爐的產(chǎn)能效率。
【附圖說明】

[0012]圖1是現(xiàn)有單軌回流模式示意圖；
[0013]圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3是本發(fā)明的單軌回流模式示意圖。
[0015]具體實施例方式
[0016]以下結(jié)合附圖和具體實施例，對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0017]本實施例提供了一種半導(dǎo)體器件的回流承載工裝，如圖2所示，回流承載工裝底塊4和載體6，其中，底塊4的寬度與回流爐軌道寬度一致，以使底塊4能夠接觸固定在回流爐軌道上，并沿著回流軌道進(jìn)行移動;載體6用于承載功率模塊半成品，底塊4和載體6通過頂柱來進(jìn)行連接。
[0018]其中，底塊4和載體6通過四個頂柱51、頂柱52、頂柱53和頂柱54進(jìn)行連接;頂柱可以通過任意形式與底塊4連接固定好，頂柱推薦與底塊4連接固定可采用卡槽形式，便于拆卸。載體6以卡槽形式與頂柱固定好，載體6的寬度可根據(jù)實際情況設(shè)定。
[0019]并且，載體上設(shè)置兩個或者兩個以上的boat承載位，boat承載位用于承載回流boat，例如，載體6上設(shè)置有兩個boat承載位71和boat承載位72，每一boat承載位設(shè)置一個或一個以上的功率模塊半成品放置位，例如，boat承載位71設(shè)置有三個功率模塊半成品放置位711、功率模塊半成品放置位712和功率模塊半成品放置位713。
[0020]如圖3所示，回流承載工裝22設(shè)置有boat承載位221和boat承載位222，將三個功率模塊半成品231放入boat承載位221中對應(yīng)的功率模塊半成品放置位內(nèi)，并將三個三個功率模塊半成品232放入boat承載位222中對應(yīng)的功率模塊半成品放置位內(nèi)，然后將該回流承載工裝22放入回流軌道21進(jìn)行回流焊接。這樣，在不改變其他任何條件的情況下，通過該回流承載工裝可以使回流效率成倍提升。另外，底塊4一定是與回流軌道配合一致的，但載體是可以改變的，在回流爐寬度滿足的前提下，可以設(shè)置多個boat承載位，boat承載位也可以兼容承載不同長寬的回流boat，該回流承載工裝可靈活拆卸組裝，且該工裝需求量不大，僅僅作用于從回流爐前端回流boat上工裝到回流爐后端回流boat下工裝，完成一次回流后該工裝又可以返回回流爐前端重復(fù)使用。
[0021]以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種半導(dǎo)體器件的回流承載工裝，其特征在于: 包括與回流爐軌道直接接觸固定的底塊、用于裝載功率模塊半成品的載體、以及用于連接底塊和載體的頂柱； 其中，載體上設(shè)置至少兩個boat承載位，每一 boat承載位設(shè)置至少一功率模塊半成品放置位； 并且，底塊的寬度與回流爐軌道寬度一致。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流承載工裝，其特征在于:載體上設(shè)置兩個boat承載位，并且，每一 boat承載位設(shè)置三個功率模塊半成品放置位。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流承載工裝，其特征在于:底塊與頂柱一體加工設(shè)置;或者，底塊與頂柱通過卡槽形式或者開孔鉚入固定設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的回流承載工裝，其特征在于:載體與頂柱通過卡槽形式固定設(shè)置。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的回流承載工裝，其特征在于:設(shè)置有四個頂柱，底塊和載體通過四個頂柱連接。
【文檔編號】H01L21/60GK205723487SQ201620560974
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年6月13日
【發(fā)明人】尹曦曦
【申請人】深圳市鑫宇鵬電子科技有限公司