技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種芯片及其封裝方法，該芯片封裝方法包括：在晶片的電極上形成導(dǎo)電凸點(diǎn)，將晶片貼附在貼片膜上并將晶片切割為多個(gè)芯片，其中，電極位于晶片的正面，晶片的正面與貼片膜貼合；拉伸貼片膜以使貼附在貼片膜上的任意相鄰兩個(gè)芯片之間具有間隙；在多個(gè)芯片的背離貼片膜的第一表面上形成第一絕緣層，以及去除貼片膜并在多個(gè)芯片的面向貼片膜的第二表面上形成第二絕緣層且露出導(dǎo)電凸點(diǎn)；在多個(gè)芯片上布線且布線完成后切割以形成多個(gè)芯片產(chǎn)品。本發(fā)明實(shí)施例中，減少了封裝工藝流程，降低了封裝成本，消除了因貼片工藝誤差導(dǎo)致的重構(gòu)芯片位置精度的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：陳峰;陸原
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
文檔號(hào)碼：201611246746
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.29
技術(shù)公布日：2017.05.31