本發(fā)明涉及到LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種LED封裝支架。

背景技術(shù)：

由于LED具有低功耗、高亮度，目前被廣泛應用于照明、指示、以及顯示背光行業(yè)。由于技術(shù)的進步產(chǎn)品趨向于微型化、緊湊型發(fā)展，同時對亮度要求也越來越高。

市面上有3806、3808規(guī)格的燈珠，全部為側(cè)邊發(fā)光，功率小，一般在0.1W以下，只能用于手機以及尺寸小于10寸的pad上面通過側(cè)發(fā)光給屏幕提供背光。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種LED封裝支架，其包括塑膠圍堰(3)、正極導電/導熱基板(1)、負極導電/導熱基板(4)以及絕緣塑料間隔(2)；所述塑膠圍堰(3)繞所述正極導電/導熱基板(1)、負極導電/導熱基板(4)以及絕緣塑料間隔(2)的上表面形成一凹形槽；

所述絕緣塑料間隔(2)將所述正極導電/導熱基板(1)與負極導電/導熱基板(4)隔開，所述負極導電/導熱基板(4)上粘貼有l(wèi) ed晶片(7)，l ed晶片(7)正極引線至正極導電/導熱基板(3)上，作為正極連接線路，l ed晶片(7)負極引線至負極導電/導熱基板(4)上，作為負極連接線路，將混合有熒光粉的封裝膠灌封由所述凹形槽內(nèi)經(jīng)烘烤使其固化。

較佳地，支架長度方向塑膠圍堰(3)與正極導電/導熱基板(1)、負極導電/導熱基板(4)組成的夾角(5)大于90度小于130度，支架寬度方向塑膠圍堰(3)與正極導電/導熱基板(1)、負極導電/導熱基板(4)組成的夾角(6)大于90度小于160度。

較佳地，所述正極導電/導熱基板(1)、負極導電/導熱基板(4)的材料為金屬、石墨導熱導電材料。

較佳地，塑膠圍堰為PPA、PCT、EMC或SMC材質(zhì)。

本發(fā)明具有以下有益效果：

本發(fā)明通過頂部發(fā)光，實現(xiàn)大角度、大出光口，實現(xiàn)光有效輸出；同時底部電極/導熱基板與晶片完全接觸，在smt焊接時，晶片工作時產(chǎn)生的熱量直接通過電極/導熱基板傳導至印刷線路板上，將熱量散發(fā)出去。

當然，實施本發(fā)明的任一產(chǎn)品并不一定需要同時達到以上所述的所有優(yōu)點。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例描述所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例提供的LED封裝支架示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供的LED封裝支架的B-B向剖視圖；

圖3為發(fā)明實施例提供的LED封裝支架的A-A向剖視圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明實施例提供了一種LED封裝支架，其包括塑膠圍堰3、正極導電/導熱基板1、負極導電/導熱基板4以及絕緣塑料間隔2；所述塑膠圍堰3繞所述正極導電/導熱基板1、負極導電/導熱基板4以及絕緣塑料間隔2的上表面形成一凹形槽；

所述絕緣塑料間隔2將所述正極導電/導熱基板1與負極導電/導熱基板4隔開，所述負極導電/導熱基板4上粘貼有l(wèi) ed晶片7，l ed晶片7正極引線至正極導電/導熱基板3上，作為正極連接線路，l ed晶片7負極引線至負極導電/導熱基板4上，作為負極連接線路，將混合有熒光粉的封裝膠灌封由所述凹形槽內(nèi)經(jīng)烘烤使其固化。

本實施例中支架長度方向塑膠圍堰3與正極導電/導熱基板1、負極導電/導熱基板4組成的夾角5大于90度小于130度，支架寬度方向塑膠圍堰3與正極導電/導熱基板1、負極導電/導熱基板4組成的夾角6大于90度小于160。

本發(fā)明實施例中所述正極導電/導熱基板1、負極導電/導熱基板4的材料為金屬、石墨導熱導電材料，當然本發(fā)明提供的正極導電/導熱基板1、負極導電/導熱基板4也可以采用其他導熱導電材料，本實施例僅舉例說明。

其中塑膠圍堰為PPA、PCT、EMC或SMC材質(zhì)，也可以采用其他材質(zhì)代替，本實施例僅舉例進行說明。

本發(fā)明通過頂部發(fā)光，實現(xiàn)大角度、大出光口，實現(xiàn)光有效輸出；同時底部電極/導熱基板與晶片完全接觸，在smt焊接時，晶片工作時產(chǎn)生的熱量直接通過電極/導熱基板傳導至印刷線路板上，將熱量散發(fā)出去。

以上公開的本發(fā)明優(yōu)選實施例只是用于幫助闡述本發(fā)明。優(yōu)選實施例并沒有詳盡敘述所有的細節(jié)，也不限制該發(fā)明僅為所述的具體實施方式。顯然，根據(jù)本說明書的內(nèi)容，可作很多的修改和變化。本說明書選取并具體描述這些實施例，是為了更好地解釋本發(fā)明的原理和實際應用，從而使所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員能很好地理解和利用本發(fā)明。本發(fā)明僅受權(quán)利要求書及其全部范圍和等效物的限制。