技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種薄膜上芯片封裝，包括薄膜基板、芯片及散熱片材。所述薄膜基板包括第一表面。所述芯片安置于所述第一表面上且沿所述芯片的第一軸線具有芯片長(zhǎng)度。所述散熱片材包括覆蓋部及第一延伸部，所述第一延伸部連接至所述覆蓋部并貼附至所述第一表面。所述覆蓋部至少局部地覆蓋所述芯片并沿所述第一軸線具有第一長(zhǎng)度。所述第一延伸部沿所述第一軸線具有第二長(zhǎng)度，所述第二長(zhǎng)度實(shí)質(zhì)上長(zhǎng)于所述覆蓋部的所述第一長(zhǎng)度，且所述覆蓋部暴露出所述芯片的側(cè)表面，其中所述側(cè)表面連接所述芯片的頂表面與底表面。

技術(shù)研發(fā)人員：黃文靜;林泰宏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：聯(lián)詠科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201611099295
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.02
技術(shù)公布日：2017.06.09