1.一種薄膜上芯片封裝，其特征在于，包括：
薄膜基板，包括第一表面；
芯片，安置于所述第一表面上且沿所述芯片的第一軸線具有芯片長度；以及
散熱片材，包括覆蓋部及第一延伸部，所述第一延伸部連接至所述覆蓋部并貼附至所述第一表面，所述覆蓋部至少局部地覆蓋所述芯片并沿所述第一軸線具有第一長度，所述第一延伸部沿所述第一軸線具有第二長度，所述第二長度長于所述覆蓋部的所述第一長度，且所述覆蓋部暴露出所述芯片的側(cè)表面，其中所述側(cè)表面連接所述芯片的頂表面與底表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜上芯片封裝，其特征在于，所述第一長度等于或短于所述芯片長度，使得所述覆蓋部暴露出所述芯片的所述側(cè)表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜上芯片封裝，所述第一長度長于所述芯片長度，且所述覆蓋部在所述芯片的所述頂表面上方懸伸以暴露出所述芯片的所述側(cè)表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜上芯片封裝，所述芯片安置于所述薄膜基板的外圍區(qū)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜上芯片封裝，所述芯片安置于所述薄膜基板的中心區(qū)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜上芯片封裝，所述散熱片材還包括第二延伸部，且所述覆蓋部連接于所述第一延伸部與所述第二延伸部之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜上芯片封裝，所述散熱片材包括散熱層及保護層，所述散熱層貼附于所述薄膜基板及所述芯片上，且所述保護層完全覆蓋所述散熱層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的薄膜上芯片封裝，所述保護層包括絕緣膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的薄膜上芯片封裝，所述散熱層包括金屬箔或石墨薄膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的薄膜上芯片封裝，所述散熱片材還包括第一粘合層，且所述散熱層通過所述第一粘合層貼附至所述薄膜基板及所述芯片。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的薄膜上芯片封裝，所述保護層的尺寸大于所述散熱層的尺寸，且在所述保護層的輪廓線與所述散熱層的輪廓線之間保持有保護距離。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的薄膜上芯片封裝，所述散熱片材還包括第二粘合層，所述第二粘合層形成于所述保護層的附著表面上且粘著至所述散熱層。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的薄膜上芯片封裝，所述保護層包括邊界區(qū)，所述邊界區(qū)環(huán)繞所述保護層的所述附著表面的邊界，且所述第二粘合層暴露出所述保護層的所述邊界區(qū)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜上芯片封裝，還包括輔助散熱片材，所述輔助散熱片材安置于所述薄膜基板的第二表面上，其中所述第二表面與所述第一表面相對。