技術(shù)編號：12598979
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明大體來說涉及一種芯片封裝。更具體來說，本發(fā)明涉及一種薄膜上芯片封裝。背景技術(shù)在半導(dǎo)體生產(chǎn)中，集成電路(integratedcircuit，IC)的制造可被劃分為三個不同的階段，即，晶片制作階段、集成電路制作階段及例如應(yīng)用薄膜上芯片(chip-on-film，COF)封裝等的集成電路封裝階段。為加快自薄膜上芯片封裝的晶片散熱，在將芯片通過凸塊(bump)電連接至薄膜基板之后，通常利用導(dǎo)熱膠(thermalconductiveglue)將散熱片材貼附至薄膜基板的頂表面以覆蓋整個芯片或貼附至薄膜...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。