本申請涉及OLED器件封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種薄膜封裝方法。

背景技術(shù)：

薄膜封裝方法繁多，目前主要采用形成有機無機復(fù)合結(jié)構(gòu)作為基本的薄膜封裝方法。采用這種薄膜封裝方法得到的薄膜封裝結(jié)構(gòu)中，發(fā)揮水氧阻隔作用的主要是無機層，因此提高無機層的水氧阻隔效果對于薄膜封裝的封裝效果來說至關(guān)重要。早期無機層采用物理氣相沉積(PVD)的方式成膜，薄膜致密性比較差，異物覆蓋性能不好，逐漸被其他成膜方式取代。目前采用的原子層沉積(ALD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)方式獲得的薄膜具有良好的水氧阻隔效果，應(yīng)用較為廣泛。

但是采用上述成膜方式形成的薄膜大多數(shù)都是整面成膜，而且無法使用掩膜版(mask)預(yù)留引線區(qū)，封裝后，器件被整面成膜的薄膜覆蓋，引線區(qū)無法露出，導(dǎo)致無法在薄膜上進行綁定驅(qū)動芯片(IC)/柔性電路板(FPC)、點屏等操作。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本申請?zhí)峁┝艘环N薄膜封裝方法，其有效解決了現(xiàn)有的薄膜封裝方法存在無法在薄膜上進行綁定驅(qū)動芯片(IC)/柔性電路板(FPC)、點屏的問題。

本申請?zhí)峁┝艘环N薄膜封裝方法，待封裝的器件包括引線區(qū)；

封裝方法包括以下步驟：

(1)在所述待封裝的器件的所述引線區(qū)上涂覆有機膠層，以形成第一中間體；

(2)由所述第一中間體的上方對所述第一中間體進行封裝，以使所述第一中間體的上方覆蓋封裝膜后形成第二中間體；

(3)去除所述第二中間體的所述引線區(qū)的上方覆蓋的所述封裝膜和所述有機膠層，露出所述引線區(qū)。

優(yōu)選的，所述待封裝的器件還包括OLED器件，步驟(2)包括：

(21)由所述第一中間體的上方對所述第一中間體涂鍍無機層，以及由所述第一中間體的上方針對對應(yīng)所述OLED器件的區(qū)域涂鍍有機層，形成第二中間體；

(22)將所述第二中間體的所述有機膠層除去，露出所述引線區(qū)。

優(yōu)選的，步驟(2)中所形成的所述第二中間體中，所述有機膠層至少一個側(cè)面的部分區(qū)域暴露在外。

優(yōu)選的，步驟(2)中所形成的所述第二中間體中，所述有機膠層的頂面高于最后涂鍍形成的所述無機層的頂面。

優(yōu)選的，步驟(3)中，采用濕法去膠除去有機膠層。

優(yōu)選的，步驟(3)中，所述濕法去膠采用的去膠液為堿液。

優(yōu)選的，步驟(3)中，首先采用激光干刻去除所述第二中間體的所述有機膠層上所涂鍍的所述無機層，然后采用氧氣等離子體干刻灰化所述有機膠層。

優(yōu)選的，步驟(2)中，涂鍍所述有機層和涂鍍所述無機層交替進行。

優(yōu)選的，步驟(2)中，首先涂鍍無機層，之后涂鍍有機層，最后再涂鍍無機層。

優(yōu)選的，步驟(1)所形成的所述第一中間體中，所述有機膠層的側(cè)面與所述引線區(qū)的表面所形成的夾角為直角或鈍角。

本申請?zhí)峁┑募夹g(shù)方案可以達到以下有益效果：

本申請所提供的薄膜封裝方法無需使用mask，通過先在引線區(qū)設(shè)置有機膠層將引線區(qū)覆蓋保護，然后進行薄膜封裝操作，最后除去有機膠層的方法使引線區(qū)暴露出來，進而能夠進行綁定集成電路/柔性電路板、點屏等操作。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本申請。

附圖說明

圖1為本申請實施例所提供的在引線區(qū)設(shè)置有機膠層的器件結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請實施例所提供的去除引線區(qū)內(nèi)有機膠層后的器件的示意圖。

1、基板；2、薄膜晶體管；3、引線區(qū)；4、OLED器件；5、無機層；6、有機層；7、有機膠層。

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本申請的實施例，并與說明書一起用于解釋本申請的原理。

具體實施方式

下面通過具體的實施例并結(jié)合附圖對本申請做進一步的詳細描述。文中“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”均以附圖中的器件的放置狀態(tài)為參照。

現(xiàn)有的薄膜封裝基本為無機有機復(fù)合結(jié)構(gòu)，發(fā)揮水氧阻隔作用的主要是無機層，因此提高無機層的水氧阻隔效果對于薄膜封裝的封裝效果來說至關(guān)重要?，F(xiàn)有的薄膜封裝的無機層主要采用CVD/ALD的成膜方式，但是采用上述成膜方式形成的薄膜大多數(shù)都是整面成膜，封裝后器件被整面成膜的薄膜覆蓋，導(dǎo)致無法在薄膜上進行綁定驅(qū)動芯片/柔性電路板(IC/FPC)、點屏等操作。

為了解決上述技術(shù)問題，本申請?zhí)峁┝艘环N薄膜封裝方法，如圖1-2所示，其中，待封裝的器件包括基板1、薄膜晶體管2、引線區(qū)3以及OLED器件4，薄膜晶體管2設(shè)置在基板1上，引線區(qū)3嵌設(shè)在薄膜晶體管2的所在區(qū)域內(nèi)并與基板1相接觸，可將引線區(qū)看成是薄膜晶體管的一部分，OLED器件4設(shè)置在薄膜晶體管2上且避讓引線區(qū)3設(shè)置在引線區(qū)3的一側(cè)。本申請中待封裝的器件可以是柔性器件或剛性器件。

該封裝方法具體包括以下步驟：

首先，在引線區(qū)3上涂覆有機膠層7，具體的，有機膠層7采用涂覆制程，與薄膜晶體管2制程中的像素定義層或平坦化層一起成型，不增加光刻制程。涂覆有機膠層7后形成了第一中間體。具體的，本申請的有機膠層7可以選擇光刻膠。

然后，由前述第一中間體的上方對第一中間體進行封裝，以使第一中間體的上方覆蓋封裝膜后形成第二中間體。具體的封裝方法可以參考現(xiàn)有技術(shù)。

接著，去除第二中間體的引線區(qū)3的上方覆蓋的封裝膜和有機膠層7，露出引線區(qū)3。

上述薄膜封裝方法無需使用mask，通過先在引線區(qū)3設(shè)置有機膠層7將引線區(qū)3覆蓋保護，然后進行薄膜封裝操作，最后除去有機膠層7的方法使引線區(qū)3暴露出來，進而能夠進行綁定集成電路/柔性電路板、點屏等操作。

進一步地，上述薄膜封裝方法中，對第一中間體進行封裝的步驟具體可包括：

首先，由第一中間體的上方對第一中間體涂鍍無機層5，以及由第一中間體的上方針對對應(yīng)OLED器件4的區(qū)域涂鍍有機層6，形成第二中間體，具體的，步驟(2)中有機層6和無機層5的涂鍍先后順序不限，涂鍍有機層6和涂鍍無機層5交替進行，有機層6只涂鍍在OLED器件4對應(yīng)的區(qū)域，無機層5涂鍍是針對待封裝的器件進行整體涂鍍并形成整膜，通過涂鍍有機層6和無機層5形成具有多層結(jié)構(gòu)的薄膜封裝層。無機層5的作用是阻隔水氧，有機層6的作用是使薄膜封裝層更加平坦，致密性更好，同時可以釋放無機層5的膜層應(yīng)力。具體的涂鍍順序可以是首先涂鍍無機層5，之后涂鍍有機層6，最后再涂鍍無機層5。在本申請中，涂鍍完成后，對應(yīng)OLED器件4的薄膜封裝層是無機層5、有機層6、無機層5三層依次疊放形成的結(jié)構(gòu)。而在OLED器件4對應(yīng)的區(qū)域之外，形成的薄膜封裝層是無機層5、無機層5依次疊放形成的結(jié)構(gòu)。

最后，將第二中間體中的有機膠層7除去，使引線區(qū)3暴露出來。具體的，本申請?zhí)峁┝藘煞N除去有機膠層7的方法。其一為采用濕法去膠除去有機膠層7，為了使去膠液能夠接觸到有機膠層7，在前一步驟中形成的第二中間體中，需要確保有機膠層7至少一個側(cè)面的部分區(qū)域暴露在外，優(yōu)選的，在形成第二中間體的一步中，所形成的第二中間體中，有機膠層7的頂面高于最后涂鍍形成的無機層5的頂面，能夠便于去膠液與有機膠層7接觸進而將有機膠層7除去，使引線區(qū)3暴露在外，以便于進行綁定驅(qū)動芯片/柔性電路板(IC/FPC)、點屏等操作。本申請中的去膠液可以是堿液。

在進行濕法去膠時，本申請在涂覆有機膠形成有機膠層7的步驟中，所形成的第一中間體中，需要將有機膠層7涂覆成側(cè)面與引線區(qū)3的表面形成有鈍角或直角的結(jié)構(gòu)，如果將有機膠層7涂覆成側(cè)面與引線區(qū)3的表面形成銳角的結(jié)構(gòu)，那么涂鍍的無機層5就會將有機膠層7完全覆蓋，從而導(dǎo)致濕法去膠無法實現(xiàn)，因為去膠液無法滲透至完全被無機層5完全包覆的有機膠層7，進而導(dǎo)致無法將無機層5與有機膠層7剝離。

本申請的另一去除有機膠層7的方法是采用激光去除法。具體的，首先采用激光干刻去除有機膠層7上的無機層5，然后采用氧氣等離子體干刻灰化有機膠層7。由于激光干刻存在選擇性差的問題，在進行激光干刻的過程中，容易發(fā)生激光干刻過度刻蝕而腐蝕引線區(qū)3的金屬，而本申請設(shè)置有機膠層7的目的就是使有機膠層7能夠為激光干刻提供過度刻蝕的緩沖區(qū)域，在去除無機層5后，再利用氧氣等離子體有選擇性的刻蝕有機膠層7，從而將引線區(qū)3暴露出來。本申請中采用普通激光干刻，優(yōu)選1064nm紅外光去除無機層5，使有機膠層7暴露。采用激光去膠方法對有機膠層7的結(jié)構(gòu)要求比較低，有機膠層7的側(cè)面與引線區(qū)3的表面所形成的夾角可以不是直角或鈍角，也無需令有機膠層7的頂面高于最后涂鍍形成的無機層5的頂面。

以上僅為本申請的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本申請，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本申請的保護范圍之內(nèi)。