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包含脲化合物的用于封裝薄膜的共交聯(lián)劑體系的制作方法

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包含脲化合物的用于封裝薄膜的共交聯(lián)劑體系的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及第一組合物(A),其包含(i)至少一種選自異氰脲酸三烯丙酯、氰脲酸 三烯丙酯的化合物(I),其中化合物(I)優(yōu)選是異氰脲酸三烯丙酯,和(ii)至少一種脲化 合物。此外,本發(fā)明還涉及第二組合物(B),其包含第一組合物(A)和至少一種聚烯烴共聚 物。最后,本發(fā)明涉及組合物⑶用于制造用于封裝電子器件,尤其是太陽(yáng)能電池的薄膜的 用途。
【背景技術(shù)】
[0002] 光伏模塊(光伏="PV")通常由焊接到保護(hù)薄膜的兩個(gè)子層中的對(duì)稱布置的硅電池子 層構(gòu)成。這種保護(hù)薄膜本身又通過(guò)其背面上的"背板"和其正面上的"前板"穩(wěn)定化。背板 和前板可以是合適的塑料薄膜,也可以由玻璃構(gòu)成。封裝材料的功能基本是保護(hù)PV模塊免 受氣候影響和機(jī)械負(fù)荷,因此各種封裝材料的機(jī)械穩(wěn)定性是重要的性質(zhì)。此外,良好的封裝 材料具有快速固化速度、高的凝膠含量、高透射、小的溫度誘發(fā)和熱誘發(fā)變色的傾向和高粘 附(即小的UV誘發(fā)的脫層傾向)。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)(例如W0 2008/036708 A2)中為此目的描述的封裝材料通?;诶?硅酮樹(shù)脂、聚乙烯醇縮丁醛樹(shù)脂、離子交聯(lián)聚合物、聚烯烴薄膜或乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 ("EVA")之類(lèi)的材料。
[0004] 用于制造此類(lèi)封裝薄膜的方法是本領(lǐng)域技術(shù)人員熟悉的(EP 1 164 167 A1)。在 這些方法中,交聯(lián)劑與聚烯烴共聚物(和可能的其它添加劑)一起在例如擠出機(jī)中均勻混 合,然后擠出成為薄膜。EP 1 164 167 A1中描述的方法涉及基于EVA的封裝薄膜,但也可 用于由其它材料,例如上文提到的那些材料制成的薄膜。
[0005] 硅電池的封裝通常在真空層壓爐中進(jìn)行(EP 2 457 728 A1)。為此,準(zhǔn)備PV模塊 的層結(jié)構(gòu)并首先在層壓爐(由被膜隔開(kāi)的兩個(gè)室構(gòu)成)中緩慢加熱。這使聚烯烴共聚物(例 如EVA)軟化。同時(shí)將該爐抽真空以除去層之間的空氣。這一步驟最關(guān)鍵并花費(fèi)4至6分 鐘。隨后,經(jīng)由第二室破壞真空,并通過(guò)施加壓力將該模塊的層互相焊接。同時(shí)繼續(xù)加熱直 至交聯(lián)溫度,由此然后在該最終步驟中發(fā)生該薄膜的交聯(lián)。
[0006] 在制造用于太陽(yáng)能模塊的封裝薄膜中的標(biāo)準(zhǔn)做法正是使用EVA。但是, EVA也具有比例如聚稀經(jīng)薄膜更低的比體積電阻(spezifischer elektrischer Durchgangswiderstand)p。這導(dǎo)致使用EVA薄膜作為封裝材料的吸引力較低,因?yàn)橛绕湫?要具有高的比體積電阻 P的封裝材料。
[0007] 這是因?yàn)樵赑V模塊的情況下,所謂的"PID"效應(yīng)(PID =電勢(shì)誘導(dǎo)衰減)目前是 主要品質(zhì)問(wèn)題。術(shù)語(yǔ)"PID"被理解為是指在PV模塊內(nèi)由所謂的"漏泄電流"造成的電壓相 關(guān)的性能裝減。
[0008] 除太陽(yáng)能電池的結(jié)構(gòu)外,破壞性漏泄電流的成因是各個(gè)PV模塊相對(duì)于地電位的 電壓水平-在大多數(shù)未接地PV系統(tǒng)的情況下,PV模塊受到正或負(fù)電壓。PID通常在相對(duì) 于地電位的負(fù)電壓下發(fā)生并經(jīng)由高的系統(tǒng)電壓、高溫和高空氣濕度加速。因此,鈉離子從PV 模塊的蓋板玻璃迀移到太陽(yáng)能電池的界面處并在此造成破壞("分流"),這可造成性能損失 或甚至造成PV模塊的完全損失。
[0009] 通過(guò)提高封裝薄膜的比體積電阻P,可以明顯降低發(fā)生PID效應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)。
[0010] 比體積電阻P或電阻率("體積電阻率",在下文也縮寫(xiě)為"VR")是依賴于溫度的 材料常數(shù)。其用于計(jì)算均質(zhì)電導(dǎo)體的電阻。根據(jù)本發(fā)明借助ASTM-D257測(cè)定比體積電阻。
[0011] 材料的比體積電阻P越高,光伏模塊越不容易發(fā)生PID效應(yīng)。提高封裝薄膜的比 體積電阻P的顯著有利作用因此是提高PV模塊的壽命和效率?,F(xiàn)有技術(shù)在CN 103525321 A中論述了與用于PV模塊的封裝薄膜相關(guān)的PID效應(yīng)的問(wèn)題。這一文獻(xiàn)描述了用于封裝太 陽(yáng)能電池的基于EVA的薄膜,其包含異氰脲酸三烯丙酯("TAIC")和三羥甲基丙烷三甲基丙 烯酸酯("TMPTMA")作為共交聯(lián)劑,以及優(yōu)選包含用于疏水化的聚烯烴離子交聯(lián)聚合物和聚 硅氧烷作為附加添加劑。這種薄膜具有降低的PID效應(yīng)。但是,其缺點(diǎn)在于聚烯烴離子交 聯(lián)聚合物相對(duì)昂貴。聚硅氧烷還對(duì)粘附性質(zhì)具有不利作用。此外,實(shí)施例沒(méi)有給出關(guān)于用 何種濃度可實(shí)現(xiàn)何種改進(jìn)的具體信息。
[0012] JP 2007-281135 A也描述了來(lái)自TAIC和TMPTMA的交聯(lián)劑組合。TMPTMA在此使 交聯(lián)反應(yīng)加速并因此帶來(lái)提高的生產(chǎn)率。
[0013] JP 2012-067174 A和JP 2012-087260 A描述了基于EVA和基于聚烯烴的用于太 陽(yáng)能電池的封裝薄膜,其除TAIC外還包含例如乙二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙 烯酸酯、己-1,6-二醇二甲基丙烯酸酯作為交聯(lián)劑。這些共交聯(lián)劑一開(kāi)始稍微減慢交聯(lián)反 應(yīng)并因此提尚加工時(shí)間窗口。
[0014] JP 2009-135200 A同樣描述了包含TAIC和各種多官能醇的(甲基)丙烯酸酯衍 生物的交聯(lián)劑,其中在這種情況中描述了基于EVA的封裝的改進(jìn)的耐熱性以及較小的脫層 傾向。
[0015] JP 2007-281135 A和JP 2007-305634 A描述了用于制造用于太陽(yáng)能電池的多層 共擠EVA封裝薄膜的來(lái)自TAIC和三羥甲基丙烷三丙烯酸酯("TMPTA")的交聯(lián)劑組合。
[0016] 例如 JP 2013-138094 A、JPHll-20094、JPHll-20095、JPHll-20096、JPHll-20097、 JPH11-20098、 JPH11-21541、 CN 102391568 A、 CN 102504715 A、 CN 102863918 A、 CN 102911612 A、CN 103045105 A、CN 103755876 A、CN 103804774 A、US 2011/0160383 Al、 WO 2014/129573 A1描述了用于太陽(yáng)能電池封裝薄膜的類(lèi)似的交聯(lián)劑組合。
[0017] 因此需要尤其用于制造太陽(yáng)能電池封裝薄膜的新型共交聯(lián)劑體系,其導(dǎo)致與根據(jù) 現(xiàn)有技術(shù)交聯(lián)的薄膜相比明顯提高的體積電阻,以由此在光伏模塊中使用時(shí)導(dǎo)致PID風(fēng)險(xiǎn) 降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0018] 本發(fā)明要解決的問(wèn)題因此是提供可用于制造具有盡可能高比體積電阻P的薄膜 并因此特別適用于封裝電子器件例如太陽(yáng)能電池的新型組合物。這些組合物應(yīng)另外可用于 既有方法中并且不應(yīng)明顯提高薄膜的成本。特別地,其不應(yīng)具有在現(xiàn)有技術(shù)的共交聯(lián)劑體 系,在此特別是在CN 103525321 A中提到的組合物的那些中所觀察到的缺點(diǎn)。
[0019] 現(xiàn)在已經(jīng)令人驚訝地發(fā)現(xiàn),借助特定組合物可以獲得符合這些要求的用于太陽(yáng)能 電池的封裝薄膜。在此發(fā)現(xiàn)的組合物在相對(duì)少的使用量的情況下明顯提高體積電阻,而不 會(huì)不利地影響其它薄膜性質(zhì)。該薄膜具有優(yōu)異的可加工性、高透明度和優(yōu)異的UV和熱老化 性質(zhì)。
[0020] 本發(fā)明的共交聯(lián)劑體系可驚人地用于制造具有高比體積電阻的用于封裝電子器 件例如太陽(yáng)能電池的薄膜。
[0021] 相應(yīng)地,本發(fā)明的共交聯(lián)劑體系是組合物(A),其包含(i)至少一種選自異氰脲酸 三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯的化合物(I);其中化合物(I)更優(yōu)選是異氰脲酸三烯丙酯;和 (ii)至少一種化合物(II),其中化合物(II) 一般由選自(II-A)、(II-B)、(II-C)、 (II-D)的化學(xué)結(jié)構(gòu)式定義:
且其中 n = 0 或 1 ; 分別相互獨(dú)立地選自甲基丙烯?;⒈;?、支化或非支化 的具有3-18個(gè)碳原子和具有至少一個(gè)末端雙鍵的烯基; R1、R2、R3、R4、R5分別相互獨(dú)立地選自 氫, 非支化或支化的具有1-20個(gè)碳原子的烷基,其中一個(gè)或多個(gè)氫可以分別被鹵素替代 且其中此外一個(gè)或兩個(gè)氫可以分別被選自-〇R6、_C(=0)NR7Rs的基團(tuán)替代,其中R 6、R7、Rs 分別相互獨(dú)立地選自氫、支化和非支化的具有1-10個(gè)碳原子的烷基, 具有3-12個(gè)碳原子的環(huán)烷基,其中一個(gè)或多個(gè)氫可以分別被鹵素替代且其中此外一 個(gè)或兩個(gè)氫可以分別被選自-OR9、-CbC^NI^R11的基團(tuán)替代,其中R'R'R 11分別相互獨(dú) 立地選自氫、支化和非支化的具有1-10個(gè)碳原子的烷基, 且其中所述基團(tuán)R1和R2也可以分別選自甲基丙烯酰基、丙烯酰基、支化或非支化的具 有3-18個(gè)碳原子和具有至少一個(gè)末端雙鍵的烯基; 且其中組合物(A)包含的至少一種化合物(II)的存在含量為至少1重量%,基于組合 物(A)包含的所有化合物(I)的總重量計(jì)。
[0022] 在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方案中,組合物(A)包含的至少一種化合物(II)的存在含量為 至少1-10重量%,優(yōu)選2-
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