本發(fā)明涉及片材粘附裝置及粘附方法以及粘接片材料。

背景技術(shù)：

目前，已知有如下的片材粘附裝置，通過檢測粘接片而反復(fù)進行材料片的抽出和停止的所謂的間歇動作，將粘接片一張張地抽出并粘附在被粘接體上(例如參照文獻1：日本特開2005－116928號公報)。

但是，在文獻1記載的現(xiàn)有的片材粘附裝置中，為了檢測在材料片形成的粘接片與多余片的細邊界，必須采用特殊且昂貴的檢測單元。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種片材粘附裝置及粘附方法以及粘接片材料，不采用特殊且昂貴的檢測單元，能夠可靠地進行材料片的間歇動作。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的片材粘附裝置反復(fù)進行間歇動作而將規(guī)定形狀的粘接片粘附在被粘接體上，其中，具有：抽出單元，其將材料片抽出，該材料片通過設(shè)置環(huán)狀的第一切口而在該第一切口的內(nèi)側(cè)形成所述規(guī)定形狀的粘接片，且在該第一切口的外側(cè)形成多余片，并且設(shè)有貫通該多余片的環(huán)狀或非環(huán)狀的第二切口，所述第一切口貫通在帶狀的剝離片的一面上臨時粘接的帶狀的原粘接片且不貫通所述剝離片；剝離單元，其將所述材料片彎折且將所述規(guī)定形狀的粘接片從所述剝離片剝離；按壓單元，其將被剝離的所述規(guī)定形狀的粘接片按壓并粘附在被粘接體上；檢測單元，其對利用所述剝離單元使所述材料片的包含所述第二切口的部分彎折而顯露出的檢測部進行檢測，所述抽出單元基于所述檢測單元的檢測結(jié)果將所述材料片間歇地抽出。

另一方面，本發(fā)明的片材粘附方法，反復(fù)進行間歇動作而將規(guī)定形狀的粘接片粘附在被粘接體上，其中，具有如下的工序：抽出工序，將材料片抽出，該材料片通過設(shè)置環(huán)狀的第一切口而在該第一切口的內(nèi)側(cè)形成所述規(guī)定形狀的粘接片，且在該第一切口的外側(cè)形成多余片，并且設(shè)有貫通該多余片的環(huán)狀或非環(huán)狀的第二切口，所述第一切口貫通在帶狀的剝離片的一面上臨時粘接的帶狀的原粘接片且不貫通所述剝離片；剝離工序，利用剝離單元將所述材料片彎折，從所述剝離片將所述規(guī)定形狀的粘接片剝離；粘附工序，將剝離的所述規(guī)定形狀的粘接片按壓并粘附在所述被粘接體上，并且實施抽出工序，對利用所述剝離單元將所述材料片的包含所述第二切口的部分彎折時顯露的檢測部進行檢測，基于該檢測結(jié)果將所述材料片間歇地抽出。

另外，本發(fā)明的粘接片材料，在帶狀的剝離片的一面臨時粘接有帶狀的原粘接片，其中，通過設(shè)置貫通所述原粘接片且不貫通所述剝離片的環(huán)狀的第一切口而在該第一切口的內(nèi)側(cè)可形成規(guī)定形狀的粘接片且在該第一切口的外側(cè)可形成多余片，并且設(shè)置貫通該多余片的環(huán)狀或非環(huán)狀的第二切口，從而在將包含該第二切口的部分彎折時，使檢測部可顯露出。

根據(jù)以上的本發(fā)明，檢測在將材料片的包含第二切口的部分彎折時顯露出的檢測部，基于該檢測結(jié)果將材料片間歇地抽出，故而不采用特殊且昂貴的檢測單元，能夠可靠地進行材料片的間歇動作。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一實施方式的片材粘附裝置的側(cè)面圖；

圖2是圖1的aa－aa截面bb向視圖，是片材粘附裝置的動作說明圖；

圖3是本發(fā)明的變形例的片材粘附裝置的動作說明圖。

具體實施方式

以下，基于附圖說明本發(fā)明的一實施方式。

另外，本實施方式中的x軸、y軸、z軸為分別正交的關(guān)系，x軸及y軸設(shè)為規(guī)定平面內(nèi)的軸，z軸設(shè)為與所述規(guī)定平面正交的軸。另外，在本實施方式中，在從與y軸平行的圖1中跟前方向觀察到的情況為基準而表示方向的情況下，“上”為z軸的箭頭標記方向，“下”為其相反方向，“左”為x軸的箭頭標記方向，“右”為其相反方向，“前”為與y軸平行的圖1中的跟前方向，“后”為其相反方向。

在圖1中，片材粘附裝置10反復(fù)進行間歇動作而將規(guī)定形狀的粘接片as1粘附在作為被粘接體的半導(dǎo)體晶片(以下也簡稱為“晶片”)wf上，其中，具有：抽出單元20，其將作為粘接片材料的材料片rs抽出，該材料片rs通過設(shè)置環(huán)狀的第一切口cu1而在該第一切口cu1的內(nèi)側(cè)形成規(guī)定形狀的粘接片as1且在該第一切口cu1的外側(cè)形成多余片us，并且設(shè)置貫通該多余片us及剝離片rl的非環(huán)狀的u形的第二切口cu2，所述第一切口cu1貫通在帶狀的剝離片rl的一面臨時粘接的基材bs及粘接劑ad層構(gòu)成的帶狀的原粘接片as且不貫通剝離片rl；作為剝離單元的剝離板30，其將材料片rs彎折且從剝離片rl將規(guī)定形狀的粘接片as1剝離；作為按壓單元的按壓輥40，其將剝離的規(guī)定形狀的粘接片as1按壓并粘附在晶片wf上；光學(xué)傳感器及撮像單元等檢測單元50(參照圖2)，其對通過利用剝離板30的彎曲部31將材料片rs的包含第二切口cu2的部分彎折而顯露的作為檢測部的貫通孔dh進行檢測；支承單元60，其支承晶片wf且使該晶片wf和按壓輥40相對移動。

抽出單元20具有：支承輥21，其支承材料片rs；導(dǎo)向輥22，其引導(dǎo)材料片rs；驅(qū)動輥24，其通過作為驅(qū)動設(shè)備的轉(zhuǎn)動電機23被驅(qū)動；夾緊輥25，將帶多余片us的剝離片rl夾入其與驅(qū)動輥24之間；回收輥26，其將帶多余片us的剝離片rl回收，抽出單元20整體被支承在框架27上。

檢測單元50如圖2所示地配置在形成于剝離板30的收納槽32中。

支承單元60具有臺62，其被作為驅(qū)動設(shè)備的線性電機61的滑塊61a支承，具有通過減壓泵及真空注射器等未圖示的減壓單元可吸附保持晶片wf的支承面62a。

在以上的片材粘附裝置10中，對將粘接片as1粘附在晶片wf上的順序進行說明。

首先，如圖1所示，相對于將各部件配置在初始位置的狀態(tài)的片材粘附裝置10，操作者設(shè)置了材料片rs之后，經(jīng)由操作面板及個人電腦等未圖示的輸入單元輸入自動運轉(zhuǎn)開始的信號，則抽出單元20驅(qū)動轉(zhuǎn)動電機23，將材料片rs抽出。之后，若通過剝離板30的彎曲部31將材料片rs的包含第二切口cu2的部分彎折，則如圖2所示地，第二切口cu2的內(nèi)側(cè)向按壓輥40側(cè)突出，形成突出部dt，并且在材料片rs顯現(xiàn)貫通孔dh。而且，若檢測單元50檢測貫通孔dh的外緣，則抽出單元20停止轉(zhuǎn)動電機23的驅(qū)動且成為待機狀態(tài)，將粘接片as1配置在粘附準備位置。

之后，通過人手或多關(guān)節(jié)機械手及傳送帶等未圖示的搬送單元，將晶片wf載置在處于初始位置的臺62的支承面62a上，則支承單元60驅(qū)動未圖示的減壓單元，將晶片wf吸附保持之后，驅(qū)動線性電機61，使臺62向左方向移動。接著，光學(xué)傳感器及撮像單元等未圖示的檢測單元檢測到晶片wf到達規(guī)定位置，則抽出單元20驅(qū)動轉(zhuǎn)動電機23，配合臺62的移動速度而將材料片rs抽出。而且，粘接片as1通過彎曲部31被從剝離片rl剝離且通過按壓輥40按壓而粘附在晶片wf上。在粘接片as1整體粘附在晶片wf上之后，抽出單元20也繼續(xù)驅(qū)動轉(zhuǎn)動電機23，若檢測單元50檢測下一個貫通孔dh，則抽出單元20停止轉(zhuǎn)動電機23的驅(qū)動，再次成為待機狀態(tài)。

若粘接片as1向晶片wf的粘附完成，則支承單元60將線性電機61及未圖示的減壓單元的驅(qū)動停止之后，未圖示的搬送單元將晶片wf向下一工序搬送。而且，支承單元60驅(qū)動線性電機61，使臺62回歸到初始位置，之后反復(fù)進行上述同樣的動作。

根據(jù)以上那樣的實施方式，檢測在將材料片rs的包含第二切口cu2的部分彎折時顯現(xiàn)的貫通孔dh，基于該檢測結(jié)果間歇地抽出材料片rs，故而不采用特殊且昂貴的檢測單元50，能夠可靠地進行材料片的間歇動作。

以上，由上述記載公開了用于實施本發(fā)明的最佳的構(gòu)成、方法等，但本發(fā)明不限于此。即，本發(fā)明主要對特定的實施方式進行了特別地圖示和說明，但不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想及目的的范圍，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)ι鲜龅膶嵤┓绞剑谛螤?、材質(zhì)、數(shù)量、其他詳細的構(gòu)成上進行各種變形。另外，上述公開的限定了形狀、材質(zhì)等的記載是為了容易理解本發(fā)明而示例性的記載，不限定本發(fā)明，故而除了這些形狀、材質(zhì)等的限定的一部分或者全部的限定之外的部件的基于名稱的記載包含在本發(fā)明中。

例如，作為材料片，采用了在帶狀的剝離片rl的一面臨時粘接有帶狀的原粘接片as的構(gòu)成的情況下，也可以具有在該材料片形成第一、第二切口cu1、cu2的切口單元70。切口單元70具有：切割輥74，其如圖1中雙點劃線所示地，位于材料片的基材bs側(cè)，通過作為驅(qū)動設(shè)備的轉(zhuǎn)動電機71被旋轉(zhuǎn)驅(qū)動，并且設(shè)有第一切割刀72及第二切割刀73，所述第一切割刀72形成貫通原粘接片as且不貫通剝離片rl的第一切口cu1，第二切割刀73形成貫通原粘接片as及剝離片rl的第二切口cu2；切割承受輥75，其將材料片夾入其間而與切割輥74相對配置。

另外，切口單元70也可以利用激光切割機、熱切割機、氣體切割機、壓縮水切割機等在材料片上形成第一、第二切口cu1、cu2。

作為第二切口，既可以采用如圖3的右圖中實線所示地，從多余片us的外緣向抽出方向的相反方向傾斜地延伸的直線狀的第二切口cu20，也可以采用如圖3的右圖中雙點劃線所示地從多余片us的外緣沿著與抽出方向正交的方向向內(nèi)側(cè)延伸之后，朝向抽出方向后側(cè)的l形的第二切口cu21。在采用了第二切口cu20的情況下，如圖3的左圖中實線所示，檢測單元50檢測三角形的突出部dt1由剝離板30剝離規(guī)定長度而顯露出的貫通孔dh1，在采用了第二切口cu21的情況下，如圖3的左圖中雙點劃線所示地，只要檢測單元50檢測到將四邊形的突出部dt2由剝離板30剝離規(guī)定長度而顯露出的貫通孔dh2即可。

作為第二切口的形狀，可采用v形、コ形等。

第二切口可以為環(huán)狀的切口，該情況下，檢測部既可以為通過剝離單元將包含該第二切口的材料片部分彎折，通過將第二切口的內(nèi)側(cè)部分剝離而顯露出的貫通孔，也可以為從材料片剝離的第二切口的內(nèi)側(cè)部分。另外，第二切口的內(nèi)側(cè)部分既可以在通過剝離單元彎折之前由未圖示的除去單元除去，也可以在材料片的狀態(tài)下被除去。

如圖2中雙點劃線所示，可以在剝離板30的彎曲部31設(shè)置輔助檢測部的形成的檢測部形成輔助單元80。檢測部形成輔助單元80也可以利用氣體的噴附、基于銷的擠出、剝離板30的振動等輔助突出部dt的剝離。

剝離單元也可以由圓棒及輥等構(gòu)成。

按壓單元既可以利用圓棒、板材、橡膠、樹脂、海綿等采用按壓部件，也可以通過氣體噴附將粘接片as1按壓在被粘接體上。

檢測部既可以采用突出部，檢測單元50也可以如圖1中雙點劃線所示地，設(shè)置在可檢測突出部的外緣的位置。在檢測部為突出部的情況下，第二切口與第一切口cu1同樣地，貫通原粘接片as且不貫通剝離片rl。

檢測單元50也可以為限制開關(guān)等接觸型的傳感器。

支承單元60也可以為利用機械夾具及夾具缸等夾具單元、庫侖力、粘接劑、粘著劑、磁力、伯努利吸附等支承被粘接體的構(gòu)成。

支承單元60既可以將臺62的位置固定且使片材粘附裝置10移動，也可以使臺62及片材粘附裝置10雙方移動。

相對于片材粘附裝置10，利用其他裝置使晶片wf相對移動的情況下，也可以不具有支承單元60。

另外，本發(fā)明的粘接片as1及被粘接體的材質(zhì)、種類、形狀等不特別限定。例如，粘接片as1既可以為圓形、橢圓形、三角形及四邊形等多邊形、其他形狀，也可以為壓感粘接性、熱感粘接性等粘接方式，在采用了熱感粘接性的粘接片as1的情況下，只要利用設(shè)置將該粘接片加熱的適當?shù)木€圈加熱器、加熱管等加熱側(cè)等的加熱單元的適當方法粘接即可。另外，這樣的粘接片as1也可以為例如僅粘接劑層的單層構(gòu)成、在基材與粘接劑層之間具有中間層的構(gòu)成、在基材的上面具有罩層等三層以上的構(gòu)成、能夠?qū)⒒膹恼辰觿觿冸x的所謂雙面粘接片的構(gòu)成，雙面粘接片也可以為具有單層或多層的中間層的構(gòu)成、不具有中間層的單層或多層的構(gòu)成。另外，作為被粘接體，例如能夠?qū)⑹称贰渲萜?、硅半?dǎo)體晶片及化合物半導(dǎo)體晶片等半導(dǎo)體晶片、電路基板、光盤等信息存儲基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂板等任意形態(tài)的部件及物品等也作為對象。另外，將粘接片as1更換功能上、用途上的讀法，例如能夠?qū)⑿畔⒋鎯τ脴撕?、裝飾用標簽、保護片、切割帶、芯片粘接膜、接合帶、存儲層形成樹脂片等任意形狀的任意片材、薄膜、帶等粘附在上述那樣的任意的被粘接體上。

作為基材及粘接劑層，不作特別限制，基材例如由優(yōu)質(zhì)紙、玻璃紙、涂層紙等紙類、在這些紙類上層積聚乙烯等熱可塑性樹脂的層積紙、聚酯纖維(例如聚乙烯對苯二酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯)、聚烯烴(例如聚丙烯、聚乙烯)、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、乙烯醇、聚氨酯、丙烯樹脂等塑料、三醋酸纖維素、纖維素三乙酸酯、玻璃紙等纖維素、天然橡膠及硅橡膠等橡膠、木材、金屬、陶器、玻璃、石材等構(gòu)成，具有1μm～100mm的厚度，粘接劑層由丙烯類、橡膠類、硅酮類的粘接劑構(gòu)成，具有1μm～5mm的厚度。另外，這些基材及粘接劑層的厚度既可以參照技術(shù)常識為上述示例的厚度以上，也可以為示例的厚度以下。

本發(fā)明的單元及工序只要能夠起到對上述單元及工序說明的動作、功能或工序，則不進行限定，而且，不完全限定在上述實施方式所示的簡單的一實施方式的構(gòu)成物及工序。例如，剝離單元只要為將材料片彎折且從剝離片將規(guī)定形狀的粘接片剝離，則參照申請當初的技術(shù)常識，只要在其技術(shù)范圍內(nèi)，則不進行限定(省略對其他單元及工序的說明)。

另外，上述實施方式中的驅(qū)動單元及驅(qū)動設(shè)備不僅可采用轉(zhuǎn)動電機、直動電機、線性電機、單軸機械臂、多關(guān)節(jié)機械臂等電動設(shè)備、氣缸、油壓缸、無桿缸及旋轉(zhuǎn)缸等促動器等，而且還可采用將上述設(shè)備直接或間接組合的構(gòu)成(也與實施方式示例的重復(fù))。