本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，具體涉及單片式歧管掩模和基板構(gòu)思。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體制造工藝?yán)帽仨氁跃_的定時(shí)以及準(zhǔn)確的數(shù)量和/或精確的輸送速率輸送的多種不同類型的處理氣體。在一些情況下，半導(dǎo)體處理工具可以利用十種或更多種處理氣體，例如，14種不同的處理氣體，其每一種都必須有自己?jiǎn)为?dú)的控制硬件?？刂朴布募?，其可包括閥、質(zhì)量流量控制器(MFC)、管、連接件等，通常容納在“氣體箱”中，所述氣體箱是通常被典型地安裝在半導(dǎo)體處理工具上(或在附近的其他位置)的箱體或其他結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

在一些實(shí)現(xiàn)方式中，提供了一種用于定位要與陶瓷基板組裝的零件的裝置。所述陶瓷基板可具有在燒結(jié)陶瓷基板之前在所述陶瓷基板的第一側(cè)中形成的多個(gè)第一放置孔，在所述陶瓷基板已經(jīng)被燒結(jié)之后在陶瓷中還形成一個(gè)或多個(gè)參考特征。所述參考特征可定義基板參考坐標(biāo)系，并且每個(gè)第一放置孔可與多個(gè)第一流體流部件中的一個(gè)第一流體流部件的端口相關(guān)聯(lián)。在這些實(shí)現(xiàn)方式中，所述裝置可包括模板，模板包括：一個(gè)或多個(gè)模板定位特征，其配置為與所述陶瓷基板的一個(gè)或多個(gè)參考特征接口，以便當(dāng)所述模板被抵靠在所述陶瓷基板的第一側(cè)上放置時(shí)相對(duì)于所述陶瓷基板定位所述模板。在這些實(shí)現(xiàn)方式中，所述模板定位特征可定義模板參考坐標(biāo)系，當(dāng)所述模板被抵靠所述陶瓷基板的第一側(cè)放置并且所述一個(gè)或多個(gè)模板定位特征與所述一個(gè)或多個(gè)參考特征接口時(shí)，所述模板參考坐標(biāo)系與所述基板參考坐標(biāo)系對(duì)準(zhǔn)。所述模板還可包括一個(gè)或多個(gè)部件定位特征，其至少部分地基于所述第一放置孔相對(duì)于所述基板參考坐標(biāo)系的測(cè)得的位置定位在相對(duì)于模板參考坐標(biāo)系的位置。

在所述裝置的一些這樣的實(shí)現(xiàn)方式中，所述模板可由材料片材制成。在裝置的一些這樣的實(shí)現(xiàn)方式中，所述材料片材的材料可以是：不銹鋼合金、鋁合金、塑料、玻璃纖維、印刷電路板基板材料、或陶瓷。

在所述裝置的一些實(shí)現(xiàn)方式中，所述模板還可包括電阻加熱器層。

在所述裝置的一些實(shí)現(xiàn)方式中，所述模板還可包括電互連層，所述電互連層包括在所述電互連層內(nèi)彼此電隔離并且被配置為在所述模板的不同位置之間傳送電信號(hào)的多個(gè)導(dǎo)電通路。

在所述裝置的一些實(shí)現(xiàn)方式中，所述模板還可包括指示一個(gè)或多個(gè)第一流體流部件的安裝位置的一個(gè)或多個(gè)文本或圖形指示器。

在所述裝置的一些實(shí)現(xiàn)方式中，所述陶瓷基板在第一側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)位置可具有防錯(cuò)裝置接受器并且所述模板在相對(duì)于所述模板參考坐標(biāo)系的至少一些位置上可不具有開口，所述至少一些位置對(duì)應(yīng)于所述防錯(cuò)裝置接受器相對(duì)于所述基板參考坐標(biāo)系的位置。

在裝置的一些實(shí)現(xiàn)方式中，所述陶瓷基板還可具有在所述陶瓷基板的相對(duì)于所述第一側(cè)的第二側(cè)上形成的多個(gè)第二放置孔。在這些實(shí)現(xiàn)方式中，相對(duì)于所述裝置，至少一些部件定位特征被定位在基于成對(duì)的第一和第二放置孔相對(duì)于所述基板參考坐標(biāo)系的平均測(cè)量位置的位置上。

在一些實(shí)現(xiàn)方式中，提供了一種包括陶瓷基板和第一模板的裝置。所述陶瓷基板可包括在燒結(jié)所述陶瓷基板之前在所述陶瓷基板的第一側(cè)上形成的多個(gè)第一放置孔，以及在陶瓷基板已經(jīng)被燒結(jié)之后形成的一個(gè)或多個(gè)參考特征。所述第一模板可包括一個(gè)或多個(gè)第一模板定位特征，其配置為與所述陶瓷基板的一個(gè)或多個(gè)參考特征接口，以便當(dāng)所述第一模板被抵靠在所述陶瓷基板的第一側(cè)上放置時(shí)相對(duì)于所述陶瓷基板定位所述第一模板，以及一個(gè)或多個(gè)第一部件定位特征，其至少部分地基于所述第一放置孔相對(duì)于由所述一個(gè)或多個(gè)參考特征定義的基板參考坐標(biāo)系的測(cè)得的位置，相對(duì)于由所述一個(gè)或多個(gè)第一模板定位特征定義的模板參考坐標(biāo)系來定位。在這樣的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一模板可被抵靠所述陶瓷基板的第一側(cè)放置并且所述一個(gè)或多個(gè)第一模板定位特征可以與所述一個(gè)或多個(gè)參考特征接口，每個(gè)第一部件定位特征可以被定位在所述第一放置孔中的一個(gè)之上，以及每個(gè)第一部件定位特征被配置為當(dāng)?shù)谝涣黧w流部件被安裝到所述裝置時(shí)相對(duì)于一個(gè)或多個(gè)第一放置孔定位多個(gè)第一流體流部件中的一個(gè)。

在一些這樣的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一模板可由材料片材制成。在一些進(jìn)一步的這樣的實(shí)現(xiàn)方式中，所述材料片材的材料可以是：不銹鋼合金、鋁合金、塑料、玻璃纖維、印刷電路板基板材料、或陶瓷。

在裝置的一些實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一模板還可包括電阻加熱器層。

在裝置的一些實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一模板還可包括電互連層，所述電互連層包括在所述電互連層內(nèi)彼此電隔離并且被配置為當(dāng)所述第一流體流部件被安裝到所述陶瓷基板并且所述第一模板被插入在一個(gè)或多個(gè)第一流體流部件中的一個(gè)或多個(gè)和陶瓷基板之間時(shí)傳送電信號(hào)到一個(gè)或多個(gè)第一流體流部件中的一個(gè)或多個(gè)的多個(gè)導(dǎo)電通路。

在裝置的一些實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一模板還可包括指示第一流體流部件中的一個(gè)或多個(gè)的安裝位置的一個(gè)或多個(gè)文本或圖形指示器。

在裝置的一些實(shí)現(xiàn)方式中，所述陶瓷基板在第一側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)位置具有防錯(cuò)裝置接受器并且所述第一模板在相對(duì)于所述模板參考坐標(biāo)系的至少一些位置上可不具有開口，所述至少一些位置對(duì)應(yīng)于所述防錯(cuò)裝置接受器相對(duì)于所述基板參考坐標(biāo)系的位置。

在裝置的一些實(shí)現(xiàn)方式中，所述陶瓷基板還可包括一組或多組的第一部件安裝特征，每個(gè)第一部件安裝特征可以與所述第一部件定位特征中的一個(gè)相關(guān)聯(lián)，以及所述第一模板還可以包括一組或多組的第一部件安裝特征穿通孔。每個(gè)第一部件安裝特征穿通孔可與所述第一部件定位特征中的不同的一個(gè)相關(guān)聯(lián)，并且每個(gè)第一部件安裝特征穿通孔可被定位成使得當(dāng)利用所述一個(gè)或多個(gè)第一模板定位特征與所述一個(gè)或多個(gè)參考特征接口將所述模板抵靠所述陶瓷基板放置時(shí)第一部件安裝特征穿通孔與相關(guān)的第一部件定位特征并置(collocate)。

在裝置的一些實(shí)現(xiàn)方式中，所述陶瓷基板還可包括在所述陶瓷基板的與所述陶瓷基板的所述第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)中的多個(gè)第二放置孔。在這些實(shí)現(xiàn)方式中，所述裝置還可包括第二模板，并且所述第二模板可包括一個(gè)或多個(gè)第二模板定位特征，其配置為與所述陶瓷基板的一個(gè)或多個(gè)參考特征接口，以便相對(duì)于所述陶瓷基板定位所述第二模板，以及一個(gè)或多個(gè)第二部件定位特征，其至少部分地基于所述第二放置孔相對(duì)于所述基板參考坐標(biāo)系的測(cè)得的位置，相對(duì)于由所述一個(gè)或多個(gè)第二模板定位特征定義的第二模板參考坐標(biāo)系來定位。在這些實(shí)現(xiàn)方式中，每個(gè)第二部件定位特征可被配置為當(dāng)?shù)诙黧w流部件被安裝到所述裝置時(shí)相對(duì)于一個(gè)或多個(gè)第二放置孔定位所述第二流體流部件。

在裝置的一些實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一模板和所述第二模板可以分別相對(duì)于所述第一和第二模板定位特征以及所述第一和第二部件定位特征的位置匹配。

在一些實(shí)現(xiàn)方式中，可提供一種方法。所述方法可包括：在陶瓷基板的第一側(cè)中形成多個(gè)第一放置孔；在所述陶瓷基板的第一側(cè)上形成多個(gè)第一放置孔之后燒結(jié)所述陶瓷基板；在所述陶瓷基板已經(jīng)燒結(jié)之后在所述陶瓷基板中形成一個(gè)或多個(gè)參考特征；測(cè)量每個(gè)第一放置孔相對(duì)于由所述一個(gè)或多個(gè)參考特征定義的基板參考坐標(biāo)系的兩維位置；在模板中形成一個(gè)或多個(gè)模板定位特征，所述一個(gè)或多個(gè)模板定位特征被配置為與所述一個(gè)或多個(gè)參考特征接口，以便允許通過使所述一個(gè)或多個(gè)模板定位特征與所述一個(gè)或多個(gè)參考特征接口，所述模板能抵靠所述陶瓷基板放置并在至少兩個(gè)維度上相對(duì)于所述陶瓷基板固定；以及在所述模板中形成一個(gè)或多個(gè)部件定位特征，至少部分地基于第一放置孔中的一個(gè)相對(duì)于所述基板參考坐標(biāo)系的測(cè)量位置，每個(gè)部件定位特征相對(duì)于由所述一個(gè)或多個(gè)模板定位特征定義的模板參考坐標(biāo)系定位。

在所述方法的一些這樣的實(shí)現(xiàn)方式中，所述方法還可包括在非易失性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中存儲(chǔ)每個(gè)部件定位特征相對(duì)于所述模板參考坐標(biāo)系的位置；接收用于更換模板的請(qǐng)求；響應(yīng)于用于更換模板的請(qǐng)求，從所述非易失性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)檢索每個(gè)部件定位特征相對(duì)于所述模板參考坐標(biāo)系的位置；在替換模板中形成一個(gè)或多個(gè)替換模板定位特征，所述一個(gè)或多個(gè)替換模板定位特征被配置成與所述一個(gè)或多個(gè)參考特征接口，以便允許所述替換模板能被放置在所述陶瓷基板上并在至少兩個(gè)維度上相對(duì)于所述陶瓷基板固定，以及在所述替換模板中形成一個(gè)或多個(gè)替換部件定位特征，每個(gè)替換部件定位特征相對(duì)于由所述一個(gè)或多個(gè)替換模板定位特征所定義的替換模板參考坐標(biāo)系被定位在對(duì)應(yīng)于從所述非易失性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)檢索到的所述部件定位特征相對(duì)于所述模板參考坐標(biāo)系的位置的位置上。

在所述方法的一些實(shí)現(xiàn)方式中，所述方法還可包括在燒結(jié)所述陶瓷基板之前，在所述陶瓷基板的相對(duì)于所述陶瓷基板的所述第一側(cè)的第二側(cè)中形成多個(gè)第二放置孔，其中存在至少一些成對(duì)的第一放置孔和第二放置孔，其中在燒結(jié)之前所述對(duì)中的第二放置孔被定位在對(duì)應(yīng)于所述對(duì)中的第一放置孔的位置的位置上；測(cè)量每個(gè)第二放置孔相對(duì)于一個(gè)或多個(gè)參考特征的位置；以及針對(duì)每個(gè)成對(duì)的第一放置孔和第二放置孔，通過插入在所述對(duì)中的第一放置孔相對(duì)于所述基板參考坐標(biāo)系的位置和所述對(duì)中的第二放置孔相對(duì)于所述基板參考坐標(biāo)系的位置之間，確定成對(duì)的第一放置孔和第二放置孔的平均位置，其中在所述模板中形成一個(gè)或多個(gè)部件定位特征包括在相對(duì)于所述模板參考坐標(biāo)系的對(duì)應(yīng)于成對(duì)的第一放置孔和第二放置孔的相應(yīng)平均位置的位置上形成至少一些部件定位特征。

具體而言，本發(fā)明的一些方面可以闡述如下：

1.一種用于定位要與陶瓷基板組裝的零件的裝置，其中所述陶瓷基板具有在燒結(jié)所述陶瓷基板之前在所述陶瓷基板的第一側(cè)中形成的多個(gè)第一放置孔，所述陶瓷基板具有在所述陶瓷基板已經(jīng)被燒結(jié)之后在其中形成的一個(gè)或多個(gè)參考特征，所述參考特征定義基板參考坐標(biāo)系，并且每個(gè)第一放置孔與多個(gè)第一流體流部件中的一個(gè)第一流體流部件的端口相關(guān)聯(lián)，所述裝置包括：

模板，其包括：

一個(gè)或多個(gè)模板定位特征，其配置為與所述陶瓷基板的一個(gè)或多個(gè)參考特征接口，以便當(dāng)所述模板被抵靠在所述陶瓷基板的所述第一側(cè)上放置時(shí)相對(duì)于所述陶瓷基板定位所述模板，以及

一個(gè)或多個(gè)部件定位特征，其至少部分地基于所述第一放置孔相對(duì)于所述基板參考坐標(biāo)系的測(cè)得的位置定位在相對(duì)于模板參考坐標(biāo)系的位置，其中所述模板定位特征定義所述模板參考坐標(biāo)系，并且當(dāng)所述模板被抵靠所述陶瓷基板的所述第一側(cè)放置并且所述一個(gè)或多個(gè)模板定位特征與所述一個(gè)或多個(gè)參考特征接口時(shí)，所述模板參考坐標(biāo)系與所述基板參考坐標(biāo)系對(duì)準(zhǔn)。

2.如條款1所述的裝置，其中所述模板是由材料片材制成的。

3.如條款2所述的裝置，其中所述材料片材的材料選自：不銹鋼合金、鋁合金、塑料、玻璃纖維、印刷電路板基板材料、和陶瓷。

4.如條款1所述的裝置，其中所述模板還包括電阻加熱器層。

5.如條款1所述的裝置，其中所述模板還包括電互連層，所述電互連層包括在所述電互連層內(nèi)彼此電隔離并且被配置為在所述模板的不同位置之間傳送電信號(hào)的多個(gè)導(dǎo)電通路。

6.如條款1所述的裝置，其中所述模板還包括指示所述第一流體流部件中的一個(gè)或多個(gè)的安裝位置的一個(gè)或多個(gè)文本或圖形指示器。

7.如條款1所述的裝置，其中所述陶瓷基板在所述第一側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)位置具有防錯(cuò)裝置接受器并且所述模板在相對(duì)于所述模板參考坐標(biāo)系的至少一些位置上不具有開口，所述至少一些位置對(duì)應(yīng)于所述防錯(cuò)裝置接受器相對(duì)于所述基板參考坐標(biāo)系的位置。

8.如條款1所述的裝置，其中所述陶瓷基板還具有在所述陶瓷基板的相對(duì)于所述第一側(cè)的第二側(cè)上形成的多個(gè)第二放置孔，并且其中，相對(duì)于所述裝置，所述部件定位特征中的至少一些被定位在基于成對(duì)的第一和第二放置孔相對(duì)于所述基板參考坐標(biāo)系的平均測(cè)得位置的位置上。

9.一種裝置，其包括：

陶瓷基板，所述陶瓷基板包括：

在燒結(jié)所述陶瓷基板之前在所述陶瓷基板的第一側(cè)上形成的多個(gè)第一放置孔，以及

在陶瓷基板已經(jīng)被燒結(jié)之后形成的一個(gè)或多個(gè)參考特征；以及

第一模板，所述第一模板包括：

一個(gè)或多個(gè)第一模板定位特征，其配置為與所述陶瓷基板的一個(gè)或多個(gè)參考特征接口，以便當(dāng)所述第一模板被抵靠在所述陶瓷基板的所述第一側(cè)上放置時(shí)相對(duì)于所述陶瓷基板定位所述第一模板，以及

一個(gè)或多個(gè)第一部件定位特征，其至少部分地基于所述第一放置孔相對(duì)于由所述一個(gè)或多個(gè)參考特征定義的基板參考坐標(biāo)系的測(cè)得的位置，相對(duì)于由所述一個(gè)或多個(gè)第一模板定位特征定義的模板參考坐標(biāo)系來定位，其中：

所述第一模板被抵靠所述陶瓷基板的所述第一側(cè)放置并且所述一個(gè)或多個(gè)第一模板定位特征與所述一個(gè)或多個(gè)參考特征接口，

每個(gè)第一部件定位特征被定位在所述第一放置孔中的一個(gè)之上，以及

每個(gè)第一部件定位特征被配置為當(dāng)?shù)谝涣黧w流部件被安裝到所述裝置時(shí)相對(duì)于所述第一放置孔中的一個(gè)或多個(gè)定位多個(gè)第一流體流部件中的一個(gè)。

10.如條款9所述的裝置，其中所述第一模板是由材料片材制成的。

11.如條款10所述的裝置，其中所述材料片材的材料選自：不銹鋼合金、鋁合金、塑料、玻璃纖維、印刷電路板基板材料、和陶瓷。

12.如條款9所述的裝置，其中所述第一模板還包括電阻加熱器層。

13.如條款9所述的裝置，其中所述第一模板還包括電互連層，所述電互連層包括在所述電互連層內(nèi)彼此電隔離并且被配置為當(dāng)所述第一流體流部件被安裝到所述陶瓷基板并且所述第一基板被插入在所述一個(gè)或多個(gè)第一流體流部件中的一個(gè)或多個(gè)和陶瓷基板之間時(shí)傳送電信號(hào)到所述第一流體流部件中的一個(gè)或多個(gè)的多個(gè)導(dǎo)電通路。

14.如條款9所述的裝置，其中所述第一模板還包括指示所述第一流體流部件中的一個(gè)或多個(gè)的安裝位置的一個(gè)或多個(gè)文本或圖形指示器。

15.如條款9所述的裝置，其中所述陶瓷基板在所述第一側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)位置具有防錯(cuò)裝置接受器并且所述第一模板在相對(duì)于所述模板參考坐標(biāo)系的至少一些位置上不具有開口，所述至少一些位置對(duì)應(yīng)于所述防錯(cuò)裝置接受器相對(duì)于所述基板參考坐標(biāo)系的位置。

16.如條款9所述的裝置，其中：

所述陶瓷基板還包括一組或多組的第一部件安裝特征，每個(gè)第一部件安裝特征與所述第一部件定位特征中的一個(gè)相關(guān)聯(lián)，以及

所述第一模板還包括一組或多組的第一部件安裝特征穿通孔，

每個(gè)第一部件安裝特征穿通孔與所述第一部件定位特征的不同的一個(gè)相關(guān)聯(lián)，以及

每個(gè)第一部件安裝特征穿通孔被定位成使得當(dāng)利用所述一個(gè)或多個(gè)第一模板定位特征與所述一個(gè)或多個(gè)參考特征接口將所述模板抵靠所述陶瓷基板放置時(shí)第一部件安裝特征穿通孔與相關(guān)的第一部件定位特征并置。

17.如條款16所述的裝置，其中所述陶瓷基板還包括在所述陶瓷基板的與所述陶瓷基板的所述第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)中的第二放置孔中的多個(gè)第二放置孔，所述裝置還包括：

第二模板，所述第二模板包括：

一個(gè)或多個(gè)第二模板定位特征，其配置為與所述陶瓷基板的所述一個(gè)或多個(gè)參考特征接口，以便相對(duì)于所述陶瓷基板定位所述第二模板，以及

一個(gè)或多個(gè)第二部件定位特征，其至少部分地基于所述第二放置孔相對(duì)于所述基板參考坐標(biāo)系的測(cè)得的位置，相對(duì)于由所述一個(gè)或多個(gè)第二模板定位特征定義的第二模板參考坐標(biāo)系來定位，其中：

每個(gè)第二部件定位特征被配置為當(dāng)?shù)诙黧w流部件被安裝到所述裝置時(shí)相對(duì)于所述第二放置孔中的一個(gè)或多個(gè)定位所述第二流體流部件。

18.如條款17所述的裝置，其中：

所述第一模板和所述第二模板分別相對(duì)于所述第一和第二模板定位特征以及所述第一和第二部件定位特征的位置是匹配的。

19.一種方法，其包括：

在陶瓷基板的第一側(cè)中形成多個(gè)第一放置孔；

在所述陶瓷基板的所述第一側(cè)上形成所述多個(gè)第一放置孔之后燒結(jié)所述陶瓷基板；

在所述陶瓷基板已經(jīng)燒結(jié)之后在所述陶瓷基板中形成一個(gè)或多個(gè)參考特征；

測(cè)量每個(gè)第一放置孔相對(duì)于由所述一個(gè)或多個(gè)參考特征定義的基板參考坐標(biāo)系的兩維位置；

在模板中形成一個(gè)或多個(gè)模板定位特征，所述一個(gè)或多個(gè)模板定位特征被配置為與所述一個(gè)或多個(gè)參考特征接口，以便允許通過使所述一個(gè)或多個(gè)模板定位特征與所述一個(gè)或多個(gè)參考特征接口，所述模板能抵靠所述陶瓷基板放置并在至少兩個(gè)維度上相對(duì)于所述陶瓷基板固定；以及

在所述模板中形成一個(gè)或多個(gè)部件定位特征，至少部分地基于所述第一放置孔中的一個(gè)相對(duì)于所述基板參考坐標(biāo)系的測(cè)得的位置，每個(gè)部件定位特征相對(duì)于由所述一個(gè)或多個(gè)模板定位特征定義的模板參考坐標(biāo)系定位。

20.如條款19所述的方法，還包括：

在非易失性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中存儲(chǔ)每個(gè)部件定位特征相對(duì)于所述模板參考坐標(biāo)系的位置；

接收用于更換模板的請(qǐng)求；

響應(yīng)于用于更換模板的請(qǐng)求，從所述非易失性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)檢索每個(gè)部件定位特征相對(duì)于所述模板參考坐標(biāo)系的位置；

在替換模板中形成一個(gè)或多個(gè)替換模板定位特征，所述一個(gè)或多個(gè)替換模板定位特征被配置成與所述一個(gè)或多個(gè)參考特征接口，以便允許所述替換模板能被放置在所述陶瓷基板上并在至少兩個(gè)維度上相對(duì)于所述陶瓷基板固定，以及

在所述替換模板中形成一個(gè)或多個(gè)替換部件定位特征，每個(gè)替換部件定位特征相對(duì)于由所述一個(gè)或多個(gè)替換模板定位特征所定義的替換模板參考坐標(biāo)系被定位在對(duì)應(yīng)于從所述非易失性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)檢索到的所述部件定位特征相對(duì)于所述模板參考坐標(biāo)系的位置的位置上。

21.如條款19所述的方法，還包括：

在燒結(jié)所述陶瓷基板之前，在所述陶瓷基板的相對(duì)于所述陶瓷基板的所述第一側(cè)的第二側(cè)中形成多個(gè)第二放置孔，其中存在至少一些成對(duì)的第一放置孔和第二放置孔，其中在所述燒結(jié)之前所述對(duì)中的所述第二放置孔被定位在對(duì)應(yīng)于所述對(duì)中的所述第一放置孔的位置的位置上；

測(cè)量每個(gè)第二放置孔相對(duì)于所述一個(gè)或多個(gè)參考特征的位置；以及

針對(duì)每個(gè)成對(duì)的第一放置孔和第二放置孔，通過插入在所述對(duì)中的所述第一放置孔相對(duì)于所述基板參考坐標(biāo)系的位置和所述對(duì)中的所述第二放置孔相對(duì)于所述基板參考坐標(biāo)系的位置之間，確定成對(duì)的所述第一放置孔和所述第二放置孔的平均位置，其中在所述模板中形成所述一個(gè)或多個(gè)部件定位特征包括在相對(duì)于所述模板參考坐標(biāo)系的對(duì)應(yīng)于成對(duì)的所述第一放置孔和所述第二放置孔的相應(yīng)平均位置的位置上形成至少一些部件定位特征。

附圖說明

圖1描繪了容納至少十六種單獨(dú)的處理氣體(或液體)的示例性的陶瓷單片歧管“CMM”設(shè)計(jì)的等距示圖。

圖2描繪了圖1的CMM的立體等距示圖。

圖3描繪了圖1的陶瓷基板的平面圖。

圖4描繪了示例性C-密封件接口的分解側(cè)剖視圖。

圖5描繪了處于組裝狀態(tài)的圖4的示例性C-密封件接口的側(cè)剖視圖。

圖6描繪了圖1的第一模板的平面圖。

圖7描繪了圖1的第二模板的平面圖。

圖8是用于制造與陶瓷基板一起使用的模板的工藝流程圖。

圖9描繪了示例性陶瓷單片歧管的一部分的移出剖視圖。

圖10描繪了用于制造適合于在陶瓷基板的任一側(cè)上使用的模板的技術(shù)的流程圖。

圖11描繪了用于示出平均位置確定的目的的陶瓷基板的移出剖視圖。

圖12描繪了CMM特征在于具有電互連層的模板，所述電互連層可以允許電力或數(shù)據(jù)信號(hào)被發(fā)送到CMM的各種部件或從CMM的各種部件接收電力或數(shù)據(jù)信號(hào)。

圖13是圖12的CMM的一部分的細(xì)節(jié)示圖。

圖14描繪了圖12中的CMM的分解圖。

圖15描繪了模板層。

圖16描繪了可使用圖15的模板提供固定到陶瓷基板的部件之間的電互連的電互連層。

圖17描繪了具有電阻加熱器元件的溫度控制層，所述電阻加熱器元件曲折跨越所述層。

圖18描繪了以層狀配置堆疊的圖15至17的層。

圖19描繪了具有擴(kuò)展模板的CMM等距示圖，所述擴(kuò)展模板給CMM和子板(daughtboard)模塊提供結(jié)構(gòu)支撐。

圖20描繪了圖19的CMM的分解圖。

圖21示出了陶瓷基板和兩個(gè)不同的流體流部件的三個(gè)橫截面。

圖1至4、6、7和12至20在每個(gè)圖內(nèi)按比例繪制，但也未必是逐個(gè)圖都如此。

具體實(shí)施方式

在以下的描述中，對(duì)許多具體細(xì)節(jié)進(jìn)行了闡述，以提供對(duì)呈現(xiàn)的構(gòu)思的透徹理解。所提出的構(gòu)思可以在沒有這些具體細(xì)節(jié)中的一些或全部的情況下實(shí)施。在其他實(shí)例中，公知的處理操作未被詳細(xì)描述，以便不會(huì)不必要地使描述的構(gòu)思不清楚。雖然一些構(gòu)思將在結(jié)合具體實(shí)施方式進(jìn)行描述，但應(yīng)理解的是，這些實(shí)施方式并不旨在進(jìn)行限制。

本發(fā)明的受讓人已經(jīng)開始從根本上改變用于半導(dǎo)體制造的氣體箱的設(shè)計(jì)，以使這些系統(tǒng)更精簡(jiǎn)、更緊湊，并且成本更低。探索作為這種努力的一部分的構(gòu)思是“單片歧管”設(shè)計(jì)，其中通常坐落在氣體箱中的閥、MFC，以及其他流體控制部件中的相當(dāng)大的一部分甚至其所有被安裝到共同的歧管塊中。該歧管塊被稱為單片歧管，其形成為單一的連續(xù)的部件，包括所有(或至少相當(dāng)大一部分)的需要連通多個(gè)流控制部件之間的流體的流動(dòng)通道，以及用于安裝相關(guān)聯(lián)的流體控制部件至歧管塊的安裝特征。要理解的是，如本發(fā)明中所使用的術(shù)語“流體”可以指氣相或液相的流體(或它們的組合，例如，具有懸浮在氣體中的流體顆粒的氣體)。氣體箱除了保證工藝氣體的供應(yīng)以外，還可以保證液相處理化學(xué)品的供應(yīng)。

在一個(gè)具體的構(gòu)思中，單片歧管可以由陶瓷材料制成；這個(gè)構(gòu)思在本發(fā)明中是指“單片陶瓷歧管”或“CMM”。CMM可以例如通過加工特征(如通孔，流體流通孔，流動(dòng)通道等)制造到若干單獨(dú)的“未燒結(jié)(green)”陶瓷層中，所述陶瓷層在加工完成后，對(duì)準(zhǔn)、堆疊、并粘合在一起。這些特征也可以使用注射成型、干壓、或等靜壓形成。然后粘合的陶瓷結(jié)構(gòu)可以在窯或爐燒結(jié)以產(chǎn)生稠的，連續(xù)的陶瓷結(jié)構(gòu)。在燒結(jié)過程中，陶瓷可經(jīng)受顯著收縮。其結(jié)果是，在成品陶瓷部件中合乎期望的任何特征必須以更大的尺寸在未燒結(jié)的陶瓷中進(jìn)行加工或形成，使得當(dāng)收縮發(fā)生時(shí)，這些特征縮小到所需的大小并在該最后部件中的合乎期望的位置。雖然陶瓷制造商已經(jīng)開發(fā)了用于補(bǔ)償這種收縮效應(yīng)的技術(shù)，但是取決于部件內(nèi)陶瓷材料和空隙空間的分布不同，在通過部件經(jīng)歷的收縮量中存在一些可變性。其結(jié)果是，在該陶瓷部件中可實(shí)現(xiàn)的容差是有限的，并且燒結(jié)后加工操作可能是必需的以實(shí)現(xiàn)更高的特征精度。如果必須進(jìn)行大量的這樣的操作，例如，可能需要用于具有大量高精度的安裝位置的部件，這種燒結(jié)后加工的累計(jì)成本可能不必要地并且不成比例地增加到部件的總成本中。

圖1描繪了容納至少十六個(gè)單獨(dú)的處理氣體(或液體)的示例性的CMM設(shè)計(jì)的等距示圖。如圖所示，在這種情況下，示例性的CMM100包括與多個(gè)MFC108和閥110連接的陶瓷基板102。圖2描繪了CMM 100的等距分解視圖。陶瓷基板102更清晰可見，各種流體流部件也如此，如MFC108和閥110。如圖所示，一個(gè)或多個(gè)C-密封件護(hù)圈154被插入在各流體流部件和陶瓷基板102之間。這些C-密封件護(hù)圈是薄金屬部件，其包含與流體流部件上的淺孔特征接口的并在流體流部件和陶瓷基板102之間被壓縮的一個(gè)或多個(gè)金屬C-密封件。

在這個(gè)特定的示例性實(shí)現(xiàn)方式中，CMM 100很大程度上是前后對(duì)稱的。例如，每一個(gè)MFC 108具有位于陶瓷基板102的相對(duì)側(cè)上的相應(yīng)的MFC 108，結(jié)果是，被用于安裝許多流體流部件至陶瓷基板102的安裝螺釘146可以穿過流體流部件、陶瓷基板102，并通過在陶瓷基板102上的相對(duì)側(cè)的另一類似的流體流部件；然后將螺母150擰到安裝螺釘146上以將組件夾緊一起。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，一些流體流部件在它們的底部可以具有安裝螺釘146可被擰入其中的螺紋孔或墊圈(代替分開的螺母)。

在圖1和2中還可見的是第一模板114和第二模板116。第一模板114和第二模板116，其還可以被稱為“掩?！倍皇恰澳０濉?，可以用于許多重要的目的，如稍后在本公開內(nèi)容中更詳細(xì)地討論。第一模板114和第二模板116被夾在流體流部件之間(和相關(guān)聯(lián)的C-密封件護(hù)圈154)和陶瓷基板102之間?；鶞?zhǔn)特征122可與在第一模板114和第二模板116上的模板定位特征124接口，并可用于以高的精確度相對(duì)于陶瓷基板102定位第一模板114和第二模板116，所述高的精確度是超出陶瓷基板102的燒結(jié)容差的精確度。

圖3描繪了陶瓷基板102的平面圖。顯而易見的是，在所描繪的第一側(cè)104有大量的特征；也可在第二側(cè)(這里未示出，但在陶瓷基板102的與第一側(cè)104相對(duì)的側(cè)上示出)發(fā)現(xiàn)大量的特征。在第一側(cè)104和第二側(cè)上的大量的特征可以在相應(yīng)的位置。

例如，描繪的陶瓷基板102也可具有若干的第一放置孔118，第一放置孔118是在陶瓷基板102的內(nèi)部流體流動(dòng)通道(未描繪)離開陶瓷基板102的位置上。如本文使用的術(shù)語“放置孔”是指連接該內(nèi)部流體流動(dòng)通道至相應(yīng)的流體流部件(如MFC 108或閥110)的孔。由于每個(gè)放置孔代表兩個(gè)分立的部件之間的流體流過渡區(qū)，因此某種形式的密封件必須圍繞每個(gè)放置孔。一種這類型的密封技術(shù)是C-密封件，其是具有圍繞其外周的徑向縫隙的薄的金屬環(huán)體(因此，C-密封件的橫截面看起來象“C”)。

圖4描繪了示例性C-密封接口的分解側(cè)剖視圖。圖5描繪了處于其組裝狀態(tài)的圖4的示例性C-密封件接口的側(cè)剖視圖。圖4示出了第一部件458和第二部件460。第一部件458和第二部件460可以通過安裝螺釘446和螺母450拴在一起。流體流動(dòng)通道464可以行進(jìn)通過第一部件458和第二部件460兩者(例如，如果第二部件460類似于陶瓷基板102，則流體流動(dòng)通道464將形成放置孔，流體流動(dòng)通道464在放置孔離開第二部件460)。如可以看到的，C-密封件456插入在第一部件458和第二部件460之間。C-密封件456通過C-密封件護(hù)圈454限制住，雖然這不是絕對(duì)必要的，但可以允許更容易處理C-密封件456，并可以防止安裝過程的C-密封件未對(duì)準(zhǔn)。第一部件458和第二部件460可各自具有當(dāng)安裝C-密封件456時(shí)C-密封件456可以容納在其中的圍繞流體流動(dòng)通道464的出口點(diǎn)的埋頭孔462。所述埋頭孔462可以是精密加工的使得C-密封件456以高的相對(duì)精度相對(duì)于流體流動(dòng)通道464定位。這會(huì)導(dǎo)致C-密封件456與流體流動(dòng)通道464同心并且使得C-密封件456的一部分將延伸經(jīng)過流體流動(dòng)通道464的外邊緣并進(jìn)入流體流動(dòng)通道464的風(fēng)險(xiǎn)(其中它可以負(fù)面影響流體流動(dòng)通道464內(nèi)的流體流動(dòng))最小化。如從圖5中可以看出，當(dāng)將C-密封件接口被組裝時(shí)，將C-密封件456在埋頭孔462之間壓縮并變形以提供氣密密封。

回到圖3，與在圖4和5中描繪的相反，可以觀察到?jīng)]有埋頭孔與任何第一放置孔118相關(guān)聯(lián)。雖然將這樣的埋頭孔特征添加到陶瓷基板102肯定是可行的，但本發(fā)明人確定這樣做會(huì)給制造陶瓷基板102引入不必要的成本。由于在陶瓷基板102的燒結(jié)過程中經(jīng)受的容差漂移，因此這些埋頭孔將需要在陶瓷基板102已被燒結(jié)之后被添加。而“未處理的”(未燒結(jié)的)陶瓷是相對(duì)容易加工的，經(jīng)燒結(jié)的陶瓷是更難以加工的。在燒結(jié)后加工每個(gè)第一落洞118的埋頭孔特征會(huì)給制造陶瓷基板102引入顯著額外的成本。因此，在陶瓷基板102所示的幾乎所有的特征是未處理加工的特征。本發(fā)明人確定在某些情況下可能必要的是，在陶瓷基板(如陶瓷基板102)上執(zhí)行一種或兩種類型的燒結(jié)后加工操作，以提供CMM100(或者，以至少提供允許將被連接到CMM 100的各個(gè)流體流部件的精確安裝的特征)。首先，陶瓷基板102的第一側(cè)104(和潛在的第二側(cè)，如果密封接口存在于第二側(cè)的話)可被拋光或研磨至高度平滑，例如，5-35Ra表面粗糙度。該研磨可以應(yīng)用到整個(gè)第一側(cè)104和/或第二側(cè)，或者可以只限于靠近放置孔118周圍的區(qū)域。該拋光操作提供允許C-密封件正確密封的足夠光滑的密封表面。還可以執(zhí)行的其他加工操作是精密加工隨后用于相對(duì)于陶瓷基板102定位第一模板114和第二模板116的一個(gè)或多個(gè)參考特征122(或加工允許這些參考特征122能被安裝的特征)。參考特征或特征122可限定基板參考坐標(biāo)系126。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，參考特征可使用CMM 100中的未精確加工的特征結(jié)合CMM 100或以其他方式固定到CMM 100，例如，CMM 100可以被設(shè)計(jì)成在燒結(jié)后具有使精密加工的銷可以被插入并結(jié)合入其中的過大的孔。因而，參考特征可以是一旦安裝就相對(duì)于CMM100固定，，以便提供相對(duì)于CMM100的固定參考系。

陶瓷基板102也可以包括若干部件安裝特征132，在本實(shí)施例中，部件安裝特征132是通孔，其允許螺栓或螺釘穿過陶瓷基板102和一個(gè)或兩個(gè)流體流部件以安裝這些流體流部件到陶瓷基板102。雖然這些特征也可以是內(nèi)螺紋特征，例如，安裝在陶瓷基板102中的螺紋金屬墊圈，但是簡(jiǎn)單的通孔可以提供用于使這種部件達(dá)到安裝目的的最具成本效益的機(jī)構(gòu)，這是因?yàn)檫@些特征可以是未經(jīng)加工的并且可以不需要任何后燒結(jié)加工操作。

由于各種因素的影響，將每個(gè)流體流部件安裝到陶瓷基板102使得相應(yīng)的第一放置孔118(或第二個(gè)放置孔)與存在于每個(gè)流體流部件中的埋頭孔(多個(gè))精確地對(duì)準(zhǔn)是合乎期望的。由于第一放置孔118是不可移動(dòng)的，因此本發(fā)明人確定定位掩?；蚰０迥芘浜螩-密封件一起使用，以相對(duì)于所述相應(yīng)的第一放置孔118精確定位每個(gè)流體流部件。如果流體流部件密封件定位埋頭孔(或密封件)不能與放置孔精確地對(duì)齊，那么減少放置孔的直徑使得流體流部件/密封件相對(duì)于放置孔的任何潛在的不對(duì)準(zhǔn)不會(huì)導(dǎo)致密封件接觸區(qū)與放置孔重疊(這可能會(huì)損壞密封件和/或?qū)е滦孤?可能是必要的。

圖6描繪了第一模板114的平面圖。如可以看到，第一模板114包括很大程度上模仿存在于陶瓷基板102上的孔/特征圖案的孔圖案。事實(shí)上，模板(諸如第一模板114)可以實(shí)際上基于陶瓷基板102中的第一放置孔118相對(duì)于基板參考坐標(biāo)系126的所測(cè)得的位置定制加工(或以其它方式形成)。例如，第一模板114可具有也被加工(或以其它方式形成的)成與陶瓷基板102的參考特征122相同的相應(yīng)的配置的一個(gè)或多個(gè)模板定位特征124；這些模板定位特征124可限定模板參考坐標(biāo)系128。第一模板114還可具有多個(gè)部件定位特征130，部件定位特征130例如基于相對(duì)應(yīng)的第一放置孔118相對(duì)于基板參考坐標(biāo)系126的所測(cè)得的位置各自相對(duì)于模板參考坐標(biāo)系128定位。部件定位特征130的尺寸可設(shè)置成實(shí)際上替換通?？梢杂糜诙ㄎ籆-密封件156的埋頭孔462。

第一模板114還可以包括一些部件安裝特征通孔134，它們的位置對(duì)應(yīng)于陶瓷基板102的部件安裝特征132的位置。第一模板114還可以包括標(biāo)記(諸如在右上角的標(biāo)識(shí)的“A面”)，以及允許在陶瓷基板102上的可見的類似的標(biāo)記的開口(見“A面”標(biāo)記的右側(cè)的矩形槽)。

由于第一模板114由諸如不銹鋼、鋁、或其它易加工的材料(相對(duì)于經(jīng)燒結(jié)的陶瓷基板的可加工性)之類的材料制成，精密加工在第一模板114中的部件定位特征130和部件安裝特征通孔134在經(jīng)濟(jì)上是可行的。圖7示出了第二模板116的平面圖，第二模板116與第一模板114共享許多特征。為了比較，第一模塊114的特征以虛線示出；可以看出，在兩個(gè)模板之間有實(shí)質(zhì)上的重疊。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，第一模板114和第二模板116兩者可以是相同的(盡管或許標(biāo)有不同的部件號(hào)或標(biāo)識(shí)符)，從而允許單個(gè)模板設(shè)計(jì)指定用于給定的陶瓷基板。這個(gè)共同的模板然后可以重復(fù)地制造并組裝到陶瓷基板。

由于被燒結(jié)的陶瓷基板102的每一個(gè)實(shí)例由于各種因素可顯示出略有不同的收縮特性，本發(fā)明人確定第一模板114和第二模板116可以針對(duì)每個(gè)被燒結(jié)的陶瓷基板102來定制。以這種方式，閥110、MFC 108，以及安裝到特定的陶瓷基板102的各種其它部件可以精確地相對(duì)于所述特定的陶瓷基板102的放置孔的實(shí)際位置定位。

圖8是用于制造與陶瓷基板一起使用的模板的工藝流程圖。在框802，陶瓷基板被未燒結(jié)加工的，使得它包括多個(gè)放置孔和部件安裝特征，例如，通孔。此未燒結(jié)加工在陶瓷基板的燒結(jié)之前進(jìn)行。未燒結(jié)加工可能涉及加工陶瓷材料的多個(gè)層，這些層然后堆疊在一起并粘合以形成陶瓷基板。

在框804中，陶瓷基板可以在窯或爐中燒制以燒結(jié)陶瓷材料。在此燒結(jié)工藝過程中，陶瓷基板整體尺寸將縮小，并且加工到陶瓷基板中的特征將從它們剛加工的位置位移并將還潛在地經(jīng)歷其他類型的空間漂移。

在框806中，經(jīng)燒結(jié)的陶瓷基板可以在其燒結(jié)后狀態(tài)下加工。在此燒結(jié)后加工中，陶瓷基板可以具有加工到經(jīng)燒結(jié)的陶瓷基板中(或安裝到加工到陶瓷基板中的特征中)的一個(gè)或多個(gè)參考特征。這些參考特征的數(shù)量和類型可以變化。在本發(fā)明討論的實(shí)例中，參考特征采取成對(duì)的精密加工的銷的形式，所述銷被插入到穿過陶瓷基板的孔中然后結(jié)合到相對(duì)于陶瓷基板的地方。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，在陶瓷基板上的與參考特征接口的特征可以是精密加工的，然后這些銷可以以可移動(dòng)的方式(例如，通過在一端使用某些類型的螺母)安裝并鎖定在適當(dāng)位置。參考特征的功能是為陶瓷基板提供“固定”的參考系，針對(duì)該參考系可以測(cè)量陶瓷基板上的所有其它特征(例如，放置孔)的位置。參考特征還用作相對(duì)于陶瓷基板定位第一模板(和第二模板，如果使用的話)的物理接口。作為燒結(jié)后加工的一部分，陶瓷基板還可經(jīng)受拋光(如果必要的話)，但是該拋光操作還可以在以后的時(shí)間進(jìn)行(如果需要的話)。

要理解的是，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，“燒結(jié)后”加工可以簡(jiǎn)單地涉及安裝經(jīng)加工的部件(諸如定位銷)到陶瓷基板的特征中，該特征在未燒結(jié)加工階段產(chǎn)生且然后進(jìn)行燒結(jié)工藝。在這樣的實(shí)現(xiàn)方式中，陶瓷基板上的特征可能不是精密加工的特征，但也可以另外具有從燒結(jié)工藝產(chǎn)生的剛燒制的容差。在這樣的情況下，參考特征與陶瓷基板中的與參考特征接口的特征之間的容差間隙可(如前面所討論)通過結(jié)合參考特征到陶瓷基板中的與參考特征接口的特征中來解決。在結(jié)束時(shí)，陶瓷基板中留下對(duì)于所有的實(shí)際目的、相對(duì)于陶瓷基板固定在合適的位置的一個(gè)或多個(gè)參考特征。

在框808中，經(jīng)燒結(jié)的陶瓷基板可使用自動(dòng)計(jì)量設(shè)備(例如，機(jī)器視覺或激光掃描系統(tǒng))檢測(cè)。作為該測(cè)定過程的一部分，基板參考坐標(biāo)系可以相對(duì)于參考特征來限定；例如，這個(gè)參考坐標(biāo)系可以以參考特征中的一個(gè)特征為中心或以參考特征的一部分為中心。要理解的是，所述基板參考坐標(biāo)系可以以平行于陶瓷基板的表面(在該表面上將安裝流體流部件)的平面的任何位置為中心。一旦建立了基板參考坐標(biāo)系，每個(gè)其他特征(例如，放置孔、部件安裝特征，等)相對(duì)于基板參考坐標(biāo)系的相對(duì)位置可以由自動(dòng)計(jì)量設(shè)備進(jìn)行測(cè)量(也可以使用手動(dòng)計(jì)量設(shè)備，但這將是更費(fèi)時(shí)的)。在結(jié)束時(shí)，可以產(chǎn)生包括使得陶瓷基板中的每一放置孔和安裝部件特征的相對(duì)位置以及參考特征的位置能被確定的信息的數(shù)據(jù)文件。

在框810，可以加工(或以其他方式處理，例如，通過激光切割或沖壓)模板坯(例如，不銹鋼薄片)以包括一個(gè)或多個(gè)模板定位特征。這樣的模板定位特征可以在數(shù)量、形狀、類型和相對(duì)位置方面對(duì)應(yīng)于所述陶瓷基板中的參考特征的數(shù)量、形狀、類型和相對(duì)位置。例如，在本發(fā)明所討論中的實(shí)例中，存在兩個(gè)安裝在陶瓷基板中的參考銷。每個(gè)模板包括兩個(gè)精密加工的孔，當(dāng)模板被放置抵靠陶瓷基板的一側(cè)時(shí)參考特征可突出通過該孔。因此參考特征可防止模板相對(duì)于陶瓷基板橫向滑動(dòng)。

在框812，模板坯可被加工以添加多個(gè)部件定位特征。每個(gè)部件定位特征可以相對(duì)于所述模板安裝特征位于與陶瓷基板上的相對(duì)應(yīng)的特征相對(duì)于參考特征的測(cè)量位置對(duì)應(yīng)的位置。以這種方式，陶瓷基板中的所有的放置孔的相對(duì)位置可以被轉(zhuǎn)移到該模板。

部件定位特征的目的是相對(duì)于放置孔精確定位也可以被安裝到陶瓷基板上的各流體流部件，從而允許流體在所述陶瓷基板和所述流體流部件中的通道之間流動(dòng)(或反之亦然)。因此，當(dāng)模板安裝在陶瓷基板上(并且其位置由參考特征鎖定在適當(dāng)位置)時(shí)，每個(gè)定位部件特征可以例如以放置孔中的一個(gè)(或其中精確放置是很重要的其它特征)為中心。

流體流部件可以具有與部件定位特征直接接口的特征，例如，具有在部件定位特征內(nèi)的高精度配合部的凸臺(tái)，或者可以具有與部件定位特征間接接口的特征，例如，容納C-密封件的埋頭孔。在后者的實(shí)現(xiàn)方式中，C-密封件可以精確就位在流體流部件的埋頭孔中，并可從所述流體流部件的表面伸出，所述流體流部件抵靠模板/陶瓷基板組件安裝，使得C-密封件然后與模板中的在該位置上的部件定位特征接口。以這種方式，每個(gè)流體流部件(并且，如果使用的話，每一個(gè)單獨(dú)的C-密封件)相對(duì)于其相應(yīng)的放置孔(或多個(gè)放置孔)精確地定位。

圖9描繪了示例性的陶瓷單片歧管的一部分的移出剖視圖。利用安裝螺釘946和螺母950，第一部件958(其可以是閥、MFC或其它流體流部件)可以夾緊到第二部件960(其可以是陶瓷基板902)。第一部件958和第二部件960可以具有穿過該兩個(gè)部件的流體流動(dòng)通道964。C-密封件956可以密封在第一部件958和第二部件960之間的接口，在該接口所述流體流動(dòng)通道964在兩個(gè)部件之間橋接。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，C-密封件956可以由C-密封件護(hù)圈954保持在合適的位置。C-密封件956可坐落于第一部件958中的埋頭孔962中，其可以用于定位C-密封件956使得它與流體流動(dòng)通道964是同心的。

圖9還示出了第一模板914；第一模板914有許多通過它的通孔或切口，例如模板定位特征924、部件定位特征930、和兩個(gè)部件安裝特征通孔934。為了額外清楚起見，在具有相同標(biāo)號(hào)(雖然撇號(hào)(')已被加入到標(biāo)號(hào)用于該單獨(dú)描繪的實(shí)例)的圖9的下半部分還單獨(dú)示出了第一模板914。

當(dāng)?shù)谝荒０?14被抵靠陶瓷基板902放置時(shí)，部件定位特征930結(jié)合陶瓷基板902形成埋頭孔特征。C-密封件956可坐落在該兩件式埋頭孔特征中，從而第一模板914提供C-密封件956相對(duì)于陶瓷基板902的精確的橫向定位。第一模板914可以進(jìn)而相對(duì)于陶瓷基板902通過模板定位特征924和參考特性922之間的接口(在一些實(shí)現(xiàn)方式中，其可以永久地固定到陶瓷基板902)被精確定位。盡管僅示出一個(gè)參考特征922，但在實(shí)際應(yīng)用中可以使用一個(gè)以上的參考特征922以防止陶瓷基板902和第一模板914之間的潛在的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。還應(yīng)當(dāng)理解的是，雖然所描述的實(shí)現(xiàn)方式僅描繪了第一模板914的特征，但是如果流體流部件將被安裝在陶瓷基板902的另一側(cè)上，那么可以該另一側(cè)上可使用第二模板。即使沒有流體流部件要被安裝在陶瓷基板902的另一側(cè)，仍可以使用第二模板使得在陶瓷基板902上支撐的任何安裝螺釘946或螺母950不直接支撐在陶瓷基板902上，而是以通過第一模板914和/或第二模板916分布的負(fù)載的方式支撐。

在許多實(shí)現(xiàn)方式中，例如在CMM 100中，在陶瓷基板的一側(cè)上的許多放置孔可以在陶瓷基板的另一側(cè)上具有對(duì)應(yīng)地定位的放置孔。因此，如前面討論的，用于陶瓷基板的第一模板和第二模板可具有定位在大約相同的位置的大量特征。雖然在這些情況下制造針對(duì)陶瓷基板的第一側(cè)的特定第一模塊和針對(duì)陶瓷基板的第二側(cè)的特定的第二模板地可行的，但是簡(jiǎn)單地制作一個(gè)模板的兩個(gè)復(fù)制件是合乎期望的，每個(gè)復(fù)制件可被用作第一模板或第二模板。這減少了側(cè)面特定的模板(其可能看起來非常相似)可能用于錯(cuò)誤的一側(cè)的機(jī)會(huì)，并且還降低了管理兩個(gè)不同的部件的后勤負(fù)擔(dān)。

圖10描繪了用于制造適合于在陶瓷基板的任一側(cè)使用的模板的技術(shù)的流程圖。在這個(gè)特殊的例子中，每個(gè)模板是其他的模板的相同的復(fù)制品，雖然一個(gè)或兩個(gè)模板可實(shí)際上包括僅當(dāng)模板被安裝到陶瓷基板的特殊的一側(cè)時(shí)使用的額外的部件安裝特征或其他特征。

圖10的技術(shù)開始于框1002，在框1002中，陶瓷基板被未燒結(jié)加工的使得其包括多個(gè)放置孔和部件安裝特征，例如，通孔。此未燒結(jié)加工在陶瓷基板的燒結(jié)之前進(jìn)行。未燒結(jié)加工可涉及加工陶瓷材料的多個(gè)層，所述多個(gè)層然后被堆疊在一起并粘合以形成陶瓷基板。在這種情況下，所產(chǎn)生的加工陶瓷將在陶瓷基板兩側(cè)上具有放置孔(以及部件安裝特征)。

在框1004中，陶瓷基板可以在窯或爐中燒制以燒結(jié)陶瓷材料。在此燒結(jié)工藝過程中，陶瓷基板整體尺寸將縮小，并且加工到陶瓷基板中的特征將從它們剛加工的位置位移并將還潛在地經(jīng)歷其他類型的空間漂移。

在框1006中，經(jīng)燒結(jié)的陶瓷基板可以在其燒結(jié)后狀態(tài)下加工。在此燒結(jié)后加工中，陶瓷基板可以具有加工到經(jīng)燒結(jié)的陶瓷基板中(或安裝到加工到陶瓷基板中的特征中)的一個(gè)或多個(gè)參考特征。如相對(duì)于圖8的技術(shù)所討論的，這些參考特征的數(shù)量和類型可以變化。在本發(fā)明討論的實(shí)例中，參考特征采取成對(duì)的精密加工的銷的形式，所述銷被插入到通過陶瓷基板的孔中然后結(jié)合到與陶瓷基板相對(duì)的地方。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，在陶瓷基板上的與參考特征接口的特征可以是精密加工的，然后這些銷可以以可移動(dòng)的方式(例如，通過在一端使用某些類型的螺母)安裝并鎖定在適當(dāng)位置。參考特征的功能是為陶瓷基板提供“固定”的參考系，針對(duì)該參考系可以測(cè)量陶瓷基板上的所有其它特征(例如，放置孔)的位置。參考特征還用作相對(duì)于陶瓷基板定位第一模板(和第二模板，如果使用的話)的物理接口。作為燒結(jié)后加工的一部分，陶瓷基板還可進(jìn)行拋光(如果必要的話)，但是該拋光操作還可以在以后的時(shí)間進(jìn)行(如果需要的話)

如前所述，要理解的是，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，“燒結(jié)后”加工可以簡(jiǎn)單地涉及安裝經(jīng)加工的部件(諸如定位銷)到陶瓷基板的特征中，該特征在未燒結(jié)加工階段產(chǎn)生然后進(jìn)行燒結(jié)工藝。在這樣的實(shí)現(xiàn)方式中，陶瓷基板上的特征可能不是精密加工的特征，但也可以另外具有從燒結(jié)工藝產(chǎn)生的剛燒制的容差。在這樣的情況下，參考特征與陶瓷基板中的與參考特征接口的特征之間的容差間隙可(如前面所討論)通過結(jié)合參考特征到陶瓷基板中的與參考特征接口的特征中來解決。在結(jié)束時(shí)，陶瓷基板中留下對(duì)于所有的實(shí)際目的相對(duì)于陶瓷基板固定在合適的位置的一個(gè)或多個(gè)參考特征。

在框1008中，類似于框808，經(jīng)燒結(jié)的陶瓷基板可使用自動(dòng)計(jì)量設(shè)備(例如，機(jī)器視覺或激光掃描系統(tǒng))檢測(cè)(該檢測(cè)也可以手動(dòng)完成，但這將是更費(fèi)時(shí)的)。作為該測(cè)定過程的一部分，基板參考坐標(biāo)系可以相對(duì)于參考特征來限定；例如，這個(gè)參考坐標(biāo)系可以以參考特征中的一個(gè)特征為中心或以參考特征的一部分為中心。要理解的是，所述基板參考坐標(biāo)系可以以平行于陶瓷基板的上面將安裝流體流部件的表面的平面的任何位置為中心。一旦建立了基板參考坐標(biāo)系，每個(gè)其他特征(例如，放置孔、部件安裝特征，等)相對(duì)于基板參考坐標(biāo)系的相對(duì)位置可以由自動(dòng)計(jì)量設(shè)備進(jìn)行測(cè)量(也可以使用手動(dòng)計(jì)量設(shè)備，但這將是更費(fèi)時(shí)的)。在結(jié)束時(shí)，可以產(chǎn)生包括使得陶瓷基板中的每一放置孔和安裝部件特征的相對(duì)位置以及參考特征的位置能被確定的信息的數(shù)據(jù)文件。

要的理解是，在框1008，陶瓷基板的兩側(cè)被檢測(cè)，并且相對(duì)于基板參考坐標(biāo)系，測(cè)量陶瓷基板的第一側(cè)上的第一放置孔的位置以及陶瓷基板的第二側(cè)的第二放置孔的位置(以及存在于陶瓷基板上的和將要轉(zhuǎn)移至模板上的任何其它特征的位置)。當(dāng)測(cè)量陶瓷基板的兩側(cè)上的特征時(shí)，由于僅需要在陶瓷基板上的各種被測(cè)量的特征的二維位置，因此可使用相同的參考坐標(biāo)系。

在框1010，可識(shí)別位于陶瓷基板的相對(duì)的兩側(cè)上的大致相同的位置的成對(duì)的第一放置孔和第二放置孔。例如，對(duì)于在陶瓷基板的第一側(cè)上被測(cè)量的每個(gè)特征，可作出在陶瓷基板的第二側(cè)上的哪個(gè)特征在位置上最靠近第一側(cè)上的所述特征的判定；這兩個(gè)特征然后可視為一對(duì)相應(yīng)的特征。

在框1012，平均位置針對(duì)在框1010中識(shí)別的每對(duì)特征來確定。圖11描繪了用于示出平均位置確定的目的的陶瓷基板的移出剖面圖。在圖11中，示出了未燒結(jié)加工的、燒結(jié)前狀態(tài)(圖的上部)以及燒結(jié)后狀態(tài)(圖的下部)的陶瓷基板1102兩者。在未燒結(jié)加工的、燒結(jié)前狀態(tài)下，陶瓷基板1102具有彼此同軸的第一放置孔1118和第二放置孔1120。但是，燒結(jié)后，陶瓷基板(現(xiàn)在的陶瓷基板1102')收縮。由于陶瓷基板1102'內(nèi)不均勻的收縮率以及潛在的翹曲，因此第一放置孔1118'和第二放置孔1120'不再彼此同軸。

可以看出，第一放置孔1118'離基板參考坐標(biāo)系1126軸距離為“A”，并且第二放置孔1120'是離基板參考坐標(biāo)系1126軸距離為“B”。因而第一放置孔1118'/第二放置孔1120'對(duì)的平均位置在(A+B)/2。在垂直于圖11的平面的方向可以執(zhí)行類似的評(píng)估，以獲得在兩個(gè)維度上的平均位置。相似的平均位置判定也可以針對(duì)單個(gè)特征進(jìn)行，諸如，例如可用于部件安裝特征的通孔，當(dāng)它們穿過陶瓷基板的厚度時(shí)可能不是完全直的(或遵循真正垂直于它們跨越其間的陶瓷基板表面的路徑)。因此，盡管這兩個(gè)孔從單個(gè)共同的特征產(chǎn)生，但所述孔(在所述孔這些特征可以離開陶瓷基板)可以是在陶瓷基板的兩側(cè)之間略有差異的位置。在這樣的情況下，這些出口孔的平均位置可以用于在模板上定位相應(yīng)的特征，例如，部件安裝特征穿透孔。

在框1014，可以加工(或以其他方式處理，例如，通過激光切割或沖壓)模板坯(例如，不銹鋼薄片)以包括一個(gè)或多個(gè)模板定位特征。這樣的模板定位特征可以在數(shù)量、形狀、類型和相對(duì)位置方面對(duì)應(yīng)于所述陶瓷基板中的參考特征的數(shù)量、形狀、類型和相對(duì)位置。模板參考坐標(biāo)系可相對(duì)于模板定位特征確定；所述模板參考系可實(shí)際上是基板參考坐標(biāo)系的復(fù)制。

在框1016中，部件定位特征可以在相對(duì)于模板參考坐標(biāo)系的位置加工到模板坯中，該位置對(duì)應(yīng)于成對(duì)的第一放置孔/第二放置孔相對(duì)于該基板參考坐標(biāo)系的平均位置。同樣地，部件安裝特征通孔可以在相對(duì)于模板參考定位坐標(biāo)系的位置被加工到模板坯中，該位置對(duì)應(yīng)于部件安裝特征相對(duì)于該基板參考坐標(biāo)系的平均位置。

在框1018中，可以作出是否已完成兩個(gè)或更多個(gè)模板的判定-如果是的話，那么該技術(shù)可以進(jìn)行到框1020，在框1020，所述模板可以與陶瓷基板和各流體流部件進(jìn)行組裝以生產(chǎn)CMM。如果所關(guān)注的用于陶瓷基板的兩個(gè)或更多個(gè)模板還沒有完成，則該技術(shù)可以返回到框1014。應(yīng)當(dāng)理解，由于在這樣的技術(shù)中針對(duì)給定的陶瓷基板的模板可以是相同的，因此同時(shí)加工兩個(gè)模板是可行的，例如，兩個(gè)模板坯可以彼此上下堆疊，并同時(shí)被加工。

如果使用成對(duì)的、大致相同的模板，那么CMM中的放置孔可能需要的尺寸比由密封件所支撐的最大直徑小，所述密封件將用于密封流體流部件至CMM。因?yàn)槊總€(gè)密封件可相對(duì)于相應(yīng)的放置孔被定位成有輕微的位移(由于使用CMM的相對(duì)側(cè)上的對(duì)應(yīng)放置孔之間的“平均”位置)，所以放置孔的直徑的尺寸可能需要比它通常將防止密封接觸區(qū)跨越放置孔的唇緣并干擾該密封件的密封能力的尺寸更小。如果使用側(cè)特定的模板，那么放置孔的尺寸可以有更大的直徑，從而可改善氣體流動(dòng)特性。

本發(fā)明中討論的模板，除了以高精度提供相對(duì)于陶瓷基板的較低容差的特征的位置定位以外，還可用于提供額外的功能。

圖12描繪了特征在于具有電互連層的模板的CMM，所述電互連層可允許電力或數(shù)據(jù)信號(hào)能被發(fā)送至CMM的各部件或從CMM的各部件接收電力或數(shù)據(jù)信號(hào)。圖13是圖12的CMM的一部分的細(xì)節(jié)視圖。在圖12中，CMM1200被描繪成非常類似于圖1的CMM100。圖12和13中的與圖1中的部件相同或相似的部件與圖1中的部件共享其共同標(biāo)注的最后兩個(gè)數(shù)字；在此為了簡(jiǎn)明的目的可不重復(fù)這些部件的詳細(xì)的討論。在這種情況下，這些部件相對(duì)于圖1的前面的討論可以涉及關(guān)于圖12的相應(yīng)部件的進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。

CMM 1200具有包括多個(gè)導(dǎo)電通路1242的第二模板1216，所述多個(gè)導(dǎo)電通路1242被固定線路通到不同的流體流部件(在這種情況下，閥1210)。在此實(shí)施例中，閥1210具有內(nèi)置的彈簧加載的電觸點(diǎn)1266(見圖13)，電觸點(diǎn)1266可以突出通過電饋通特征(在圖12和13中不可見)并接觸導(dǎo)電通路1242。以這種方式，用以操作閥1210的電力可以由第二模板1216內(nèi)的導(dǎo)電通路1242提供。如果需要的話，第一模板(未示出)可具有類似的特征。導(dǎo)電通路1242可被固定線路(如必要的話)，以避免各穿過第二模板1216的孔，并可在一個(gè)或多個(gè)共同位置終止，以允許連接器進(jìn)行連接。在本實(shí)例中，所有九個(gè)導(dǎo)電通路(8個(gè)電源信號(hào)通路，針對(duì)示出的閥1210的圓形陣列中的每個(gè)閥1210有一個(gè)電源信號(hào)通路，和1個(gè)公共接地通路)終止于CMM1200的最左側(cè)示出的電饋通1270。具有彈簧加載的觸點(diǎn)的連接器可以在該電饋通1270連接以供給電力/致動(dòng)信號(hào)至與導(dǎo)電通路1242接口的各閥1210。

圖14描繪了圖12的CMM的分解示圖。如可以看到的，導(dǎo)電通路1242可以夾在兩個(gè)絕緣層1268和1268'之間，所述絕緣層可以例如由聚酰亞胺(Kapton)或其它絕緣材料制成，所述絕緣層1268和1268'使導(dǎo)電通路1242與第二模板1216以及陶瓷基板1202電隔離。在一些情況下，如果在CMM 1200被組裝時(shí)，導(dǎo)電通路1242被按壓抵靠CMM 1200的非導(dǎo)電表面，則這些絕緣層中的一者或兩者可以被省略。例如，如果第二模板是由非導(dǎo)電的材料(例如，塑料)制成的，那么在導(dǎo)電通路1242和第二模板1216之間可以不需要單獨(dú)的絕緣層。

可以看出，在這種情況下，絕緣層1268和1268'大部分是相同的，唯一的不同之處在于，絕緣層1268'包括在其中需要通過第二模板1216和絕緣層1268'電氣通信到導(dǎo)電通路1242的位置上的電饋通1270。各絕緣層1268和1268'和導(dǎo)電通路1242可以與第二模板1216組裝并膠合或以其他方式組裝在一起以形成單一組件。還應(yīng)理解，如果需要復(fù)雜的、多層電氣布線，則在這種組件中可以包括多層的導(dǎo)電通路1242和中間絕緣層1268。

通過將導(dǎo)電通路1242并入到第一模板和/或第二模板，CMM可以提供使必須布置的電纜連接件的數(shù)量以及在組件內(nèi)必須制造和管理的電纜的數(shù)量減少的緊密集成的氣體管理方案。

除了提供電互連層(或多層)外，上面討論的模板還可以(或替代地)提供溫度控制功能。例如，電阻加熱器元件可以被包括在被粘合到模板或以其他方式與模板組裝的層中。圖15至17描繪了模板的各種示例層，圖18描繪了在圖15至17中所示的層的堆疊。

圖15描繪了可以通過加工或以其他方式修改模板坯形成的模板層，如以上所討論的。該模板層可以提供涉及提供各種流體流部件的精度安裝的功能。圖16示出了可以提供使用圖15的模板固定到陶瓷基板的部件之間的電氣互連的電互連層(虛線)。圖17描繪了帶有電阻加熱器元件(虛線)的溫度控制層，所述電阻加熱器元件曲折跨越層(電流可以按線路通過電阻加熱器元件從元件的一端(例如，右上方的端)到另一端(例如，左上附近的端部)，以便產(chǎn)生熱量)。電阻加熱器元件可以以類似于電互連層的方式被隔離在兩個(gè)絕緣層之間。在某些情況下，如果電阻加熱器層和電互連層是彼此相鄰的，則它們可以共享在它們之間的共同的絕緣層。電阻加熱器元件可以通過與用于電互連層的電饋通類似的電饋通(未示出)或通過某些其它機(jī)構(gòu)供給電力。在其中電力供給到模板的層的兩種情況下，替代電饋通的方法可以是簡(jiǎn)單地延長(zhǎng)絕緣層和導(dǎo)電通路或加熱器元件超過模板的邊緣，以形成可與連接器或連接終端或某種連接件接口的帶狀電纜或其他柔性導(dǎo)體。

除了模板可以提供給CMM的基于電氣的增強(qiáng)外，模板還可以用于提供方便的機(jī)制以提供對(duì)CMM以及對(duì)可與CMM連接的其他模塊的結(jié)構(gòu)支撐。

圖19描繪了具有擴(kuò)展模板的CMM等距示圖，所述擴(kuò)展模板給CMM和子板模塊提供結(jié)構(gòu)支撐。圖20描繪了圖19的CMM的分解圖。在圖19和20中，描繪的CMM1900非常類似于圖1的CMM100。圖19中的與圖1中的部件相同或相似的部件與圖1中的部件共享其共同標(biāo)注的最后兩個(gè)數(shù)字；在此為了簡(jiǎn)明的目的可不重復(fù)這些部件的詳細(xì)的討論。在這種情況下，這些部件相對(duì)于圖1的前面的討論可以涉及關(guān)于圖19的相應(yīng)部件的進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。

在圖19中，第一模板1914和第二模板1916的面積比陶瓷基板1902更大。在圖19的左側(cè)，第一模板1914和第二模板1916懸在陶瓷基板的邊緣并與支撐結(jié)構(gòu)1974重疊，支撐結(jié)構(gòu)1974可以是半導(dǎo)體處理工具的結(jié)構(gòu)框架的一部分。安裝螺栓1948可與安裝螺栓螺母1952結(jié)合，將支撐結(jié)構(gòu)1974、第一模板1914和第二模板1916扣在一起。

第一模板1914和第二模板1916還可以包括其他突出部分，如在圖19的右側(cè)的突出部分。如可以看到的，在本實(shí)施例中，一些“子板”模塊1972(在本實(shí)施例中總計(jì)6個(gè))通過第一模板1914和第二模板1916與陶瓷基板1902相連。這些子板模塊1972也可以由陶瓷制成，或者可以由其它材料(如不銹鋼)制成。通過提供額外的閥或其它流體控制選項(xiàng)，子板模塊可用于擴(kuò)展由CMM 1900提供的功能，例如，用于氣體調(diào)節(jié)的目的。

在本發(fā)明中討論的模板也可以引入標(biāo)記功能。例如，特定的模板可以用要被連接到CMM的各流體流部件的安裝印跡的輪廓來標(biāo)記，以及用表示要被固定在每一個(gè)這樣的指定位置中的部件的型號(hào)的標(biāo)簽來標(biāo)記。這可以確保適當(dāng)?shù)牟考环胖迷谶m當(dāng)?shù)奈恢谩?/p>

在一些實(shí)現(xiàn)方式中，在陶瓷基板上可以存在特征，其中故意不包括模板中對(duì)應(yīng)的特征。例如，陶瓷基板可以被設(shè)計(jì)為在各種不同的半導(dǎo)體制造工藝中使用。在一些這樣的工藝中，可以使用與特定類型的流體流部件不相容的化學(xué)品。當(dāng)與特定類型的化學(xué)品一起使用時(shí)具有減少的化學(xué)相容性或者可能會(huì)出現(xiàn)危險(xiǎn)的流體流部件可以包括“防錯(cuò)裝置(poke yoke)”，其是在部件的表面的用于將部件安裝到流體流系統(tǒng)的突起。如果上面要安裝部件的表面不具有相應(yīng)的接受器，則防錯(cuò)裝置防止部件被安裝。

在CMM的情況下，位于陶瓷基板上的部分或全部的流體流部件可以包括防錯(cuò)裝置接受器，從而允許帶有防錯(cuò)裝置和不帶有防錯(cuò)裝置的部件能在這些位置上使用。因此，針對(duì)任何各種不同的半導(dǎo)體工藝，可能僅需要保持或產(chǎn)生一種陶瓷基板設(shè)計(jì)，從而降低陶瓷基板的制造成本。但是，根據(jù)需要，針對(duì)這樣的工藝制成的模板可能包括或不包括用于各種防錯(cuò)裝置的通穿孔，具體取決于針對(duì)給定的CMM設(shè)計(jì)的特定的部件布局。

圖21描繪了陶瓷基板和兩個(gè)不同的流體流部件的三個(gè)剖面。在上部剖面圖中，示出了不帶有防錯(cuò)裝置的流體流部件2182(僅示出流體流部件2182的底部)。流體流部件2182可以通過具有第一放置孔2118的第一模板2114相對(duì)于陶瓷基板2102定位(這里沒有示出第一模板2114的密封件和部件定位特征)。陶瓷基板2102還具有防錯(cuò)裝置接受器2186，在這個(gè)例子中，防錯(cuò)裝置接受器2186被第一模板2114覆蓋。

在中間的剖面圖中，在上部剖面圖中可見的流體流部件2182已被包括防錯(cuò)裝置特征2184的流體流部件2183取代。第一模板2114將防止防錯(cuò)裝置特征2184與防錯(cuò)裝置接受器2186接口，從而將阻止流體流部件2183被安裝在陶瓷基板2102上。

下部的剖面圖示出了與中間的剖面圖相同的部件，但是，第一模板2114已經(jīng)被替換為不同的第一模板2114'。新的第一模板2114'配備有在防錯(cuò)裝置接受器2186的位置上的防錯(cuò)裝置插入孔2186。這允許流體流部件2183能被安裝到陶瓷基板2102上。

應(yīng)當(dāng)理解，作為通常的情況，雖然本文提到各種坐標(biāo)系，這些坐標(biāo)系可如所期望的被定義–但應(yīng)理解，最終的結(jié)果是，可以通過測(cè)量在陶瓷基板上的這些特征的相對(duì)位置(或平均位置，在某些情況下)，然后將這些特征的圖案轉(zhuǎn)移到本文討論的模板，在陶瓷基板上的不同的特征位置被轉(zhuǎn)移到獨(dú)立的模板。以這種方式，各種流體流部件相對(duì)于陶瓷基板的精確對(duì)準(zhǔn)可以確保在所需程度的容差內(nèi)，所述容差可能無法在沒有廣泛的燒結(jié)后加工的經(jīng)燒結(jié)的陶瓷部件中實(shí)現(xiàn)。

還應(yīng)當(dāng)理解，針對(duì)可以根據(jù)本文所概述的技術(shù)來制作的各種陶瓷基板和模板可保持?jǐn)?shù)據(jù)文件庫(kù)。例如，被制造的每個(gè)陶瓷基板可以被標(biāo)記有序列號(hào)，該序列號(hào)然后基于陶瓷基板和/或模板設(shè)計(jì)上的每個(gè)特征的測(cè)量的位置而與該測(cè)量的位置相關(guān)聯(lián)(替代地或額外地，每個(gè)模板可標(biāo)有特定于該模板設(shè)計(jì)的序列號(hào))。因此，如果替代模板是不斷需要的，則根據(jù)陶瓷基板的序列號(hào)(或模板序列號(hào))，合適的模板設(shè)計(jì)文件(或“切文件(cut-file)”)可從存儲(chǔ)器加載到計(jì)算機(jī)控制的軋機(jī)、激光切割器，或其他金屬片切割裝置，然后用于重新創(chuàng)建所需的模板。

因此，例如，一旦模板已被制造并提供給客戶作為CMM的或包含CMM的半導(dǎo)體處理工具的一部分，并且模板的設(shè)計(jì)文件已被保存到非易失性存儲(chǔ)器，所述客戶可以在以后的日子請(qǐng)求模板中的一種的替代品，例如，如果在維修過程中模板彎曲或受到其他傷害的話。模板的制造商在接收到這樣的請(qǐng)求時(shí)，可以從所述存儲(chǔ)器檢索對(duì)應(yīng)的模板設(shè)計(jì)文件，然后形成具有替換模板定位特征、替換部件定位特征等的替換模板，然后提供替換模板給客戶。

如以上所討論的，本文描述的模板可以由各種不同的材料制成，所述材料包括但不限于，不銹鋼合金、鋁合金、塑料、玻璃纖維、印刷電路板基板材料，和陶瓷。在其中針對(duì)鄰近模板的部件(例如，電跡線或電阻加熱器元件)電氣隔離是期望有的實(shí)現(xiàn)方式中，這樣的部件可以通過電絕緣層與模板分隔開，如本文前面所討論的。在其中模板本身是由非導(dǎo)電材料制成的實(shí)現(xiàn)方式中，額外的絕緣層可以是可選的。在一些這樣的實(shí)現(xiàn)方式中，需要電隔離的部件，例如，電跡線，可以被包含在模板中，例如，該模板可以是內(nèi)部嵌入了導(dǎo)電跡線的印刷電路板。

本文描述的設(shè)備可以與在半導(dǎo)體處理工具中的設(shè)備(例如，半導(dǎo)體處理室)的各種其他部件連接。通常情況下，如本文中所描述的CMM可以與控制器連接，所述控制器可控制連接至CMM的流體控制部件，以及可以是CMM的一部分的任何溫度控制層。這樣的控制器可以包括一個(gè)或多個(gè)處理器以及存儲(chǔ)器，所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)用于控制CMM的指令，其中包括，如果存在的話，控制加熱元件以針對(duì)給定的半導(dǎo)體工藝在不同的時(shí)間提供所需量的各種處理氣體的指令?？刂破鞯湫偷乜梢园ㄒ粋€(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備和一個(gè)或多個(gè)處理器，它們被配置成執(zhí)行指令以使得裝置將操作閥和/或MFC以便在期望的時(shí)間提供所需的處理氣體。包含用于控制根據(jù)本發(fā)明所述的方法操作的指令的機(jī)器可讀介質(zhì)可被耦合到系統(tǒng)控制器。

上文所述的裝置/方法可以結(jié)合光刻圖案化工具或工藝使用，例如，用于制備或制造半導(dǎo)體器件、顯示器、發(fā)光二極管、光伏電池板等。典型地，但不是必然地，此類工具/工藝將與普通的制造設(shè)施一起使用或執(zhí)行。膜的光刻圖案化通常包括以下步驟中的一些或全部，每個(gè)步驟可以使用許多可能的工具使來實(shí)施：(1)用旋涂或噴涂式工具施加光致抗蝕劑到工件上，即，基板上；(2)使用熱板或加熱爐或UV固化工具固化光致抗蝕劑；(3)利用諸如晶片曝光機(jī)之類的工具將光致抗蝕劑暴露于可見光或紫外線或X射線光；(4)將抗蝕劑顯影以便選擇性地除去抗蝕劑，并使用諸如濕式工作臺(tái)之類的工具使抗蝕劑圖案化；(5)通過使用干式或等離子體輔助蝕刻工具轉(zhuǎn)印抗蝕劑圖案到下伏膜或工件中；以及(6)使用例如RF或微波等離子體抗蝕劑剝離器之類的工具除去抗蝕劑。

還應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明所討論的用于生產(chǎn)模板的技術(shù)可以使用計(jì)算機(jī)控制的系統(tǒng)來實(shí)踐，這些技術(shù)例如，通過測(cè)量燒結(jié)后的陶瓷基板上的特征的位置，然后制造具有定位在所述模板的對(duì)應(yīng)位置上的特征的模板。在這樣的系統(tǒng)中，存儲(chǔ)器可用于存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)可執(zhí)行，所述指令控制一個(gè)或多個(gè)處理器以執(zhí)行上面相對(duì)于一個(gè)模板或多個(gè)模板的制造所討論的各種操作中的一種或多種操作。

還應(yīng)當(dāng)理解的是，除非在任何特定描述的實(shí)現(xiàn)方式中的特征明確地識(shí)別為彼此不相容或周圍環(huán)境意味著它們是相互排斥的并不容易以互補(bǔ)和/或支持的狀態(tài)組合，則本公開的總體構(gòu)思并設(shè)想這些互補(bǔ)的實(shí)現(xiàn)方式的具體特征可以選擇性地組合，以提供一個(gè)或多個(gè)全面的但略有不同的技術(shù)方案。因此，應(yīng)進(jìn)一步理解的是，上面的描述已經(jīng)通過僅示例的方式給出，并且可以在本公開的范圍內(nèi)作出詳細(xì)的修改。