技術特征：

技術總結(jié)
本發(fā)明提供一種背光模塊的組裝方法以及應用該方法的組裝系統(tǒng)，該組裝方法用以組裝發(fā)光鍵盤的背光模塊，背光模塊至少包括第一結(jié)合件以及與第一結(jié)合件交迭的第二結(jié)合件，且第一結(jié)合件以及第二結(jié)合件中的至少一者上設置有供第一結(jié)合件以及第二結(jié)合件相結(jié)合的多個結(jié)合物，其中背光模塊的組裝方法包括：(a)提供一定位裝置，以供第一結(jié)合件對準一組裝臺面的預定位置并進而放置于預定位置上；以及(b)真空吸附被放置于預定位置上的第一結(jié)合件，以使第一結(jié)合件平整地固定于組裝臺面的預定位置上，進而供第二結(jié)合件對準并放置于第一結(jié)合件上而與第一結(jié)合件相結(jié)合。

技術研發(fā)人員：陳仲淵;張兵
受保護的技術使用者：致伸科技股份有限公司
技術研發(fā)日：2016.04.18
技術公布日：2017.10.31