本發(fā)明系涉及組裝的領(lǐng)域，尤其系關(guān)于一種背光模塊的組裝方法以及應用該方法的一種組裝系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

近年來，由于資訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，許多使用者可能在不同環(huán)境下使用攜帶型資訊裝置，例如筆記本電腦、手機或個人數(shù)位助理等。在光線較弱的環(huán)境，使用者可能看不清楚鍵盤按鍵上所標示的數(shù)字以及文字，因而造成作業(yè)困難，嚴重者甚至可能因勉強辨識按鍵標示而讓視力受損。因此，發(fā)光鍵盤的推出可以改善使用者于光線不足處使用鍵盤的不便。更甚者，通過不同的發(fā)光配置，可令使用發(fā)光鍵盤的資訊裝置看起來更為美觀，進而增加其銷路。

請參閱圖1與圖2，圖1為現(xiàn)有發(fā)光鍵盤的部分結(jié)構(gòu)剖面示意圖，圖2為圖1所示發(fā)光鍵盤的背光模塊的部分結(jié)構(gòu)立體分解示意圖。發(fā)光鍵盤1包括鍵盤模塊11以及設置于鍵盤模塊11下方并用以提供光線予鍵盤模塊11的背光模塊12，且鍵盤模塊11上具有多個按鍵，而背光模塊12由上而下依序包括遮光片121、導光板122、反射片123以及設置有發(fā)光源的軟性電路板124。

再者，發(fā)光源是由多個發(fā)光二極體125所組成，且反射片123上具有分別對應于多個所述發(fā)光二極體125的多個反射片穿孔1231，而導光板122上則具有分別對應于多個所述發(fā)光二極體125的多個導光板穿孔1221以及用以將光束向上散射的多個光傳導區(qū)塊1222(為了清楚示意，圖2中僅繪出二光傳導區(qū)塊1222，但實際應用上的數(shù)量并不以此為限)，一般來說，多個所述光傳導區(qū)塊1222分別對應于鍵盤模塊11的多個按鍵111的位置而被設置，且每一光傳導區(qū)塊1222上設置有為數(shù)不等的導光點1223。此外，遮光片121上具有分別對應于多個所述光傳導區(qū)塊1222的多個透光區(qū)塊1211(為了清楚示意，圖2中僅繪出二透光區(qū)塊1211，但實際應用上的數(shù)量并不以此為限)以及多個所述透光區(qū)塊1211以外的遮光區(qū)域1212。

其中，每一發(fā)光二極體125由反射片123的底面依序向上穿過相對應的反射片穿孔1231以及相對應的導光板穿孔1221以內(nèi)嵌于背光模塊12中。當軟性電路板124被供電而使得發(fā)光源提供的光束射入導光板122時，光束得以被擴散至整個導光板122，且多個所述導光點1223會因其材質(zhì)的關(guān)系而將所接收的光束往上或往下散射，往上散射的光束會通過遮光片121上的相對應的透光區(qū)塊1211而投射至鍵盤模塊11的相對應的按鍵111，而往下散射的光束會再經(jīng)由反射片123的輔助而使光束向上反射回導光板122，以使發(fā)光源所提供的光束可被完善利用。如上所述，即可使多個按鍵111產(chǎn)生發(fā)光的效果。

接下來說明現(xiàn)有背光模塊12的組裝方法。請參閱圖3，其為現(xiàn)有背光模塊的貨料示意圖。在背光模塊12的組裝產(chǎn)線上，預先備有多個遮光片貨料21、多個導光板貨料22、多個反射片貨料23以及多個軟性電路板貨料24；其中，每一遮光片貨料21包括遮光片121、貼覆于遮光片121的底面的遮光片保護膜211以及位于反射片123的底面與遮光片保護膜211之間的多個膠體212(為了清楚示意，圖3中僅繪出兩個膠體212，但實際應用上的數(shù)量并不以此為限)，且每一導光板貨料22包括導光板122以及分別貼覆于導光板122的頂面與底面的上導光板保護膜221與下導光板保護膜222，而每一反射片貨料23包括反射片123、分別貼覆于反射片123的頂面與底面的上反射片保護膜231與下反射片保護膜232、位于反射片123的頂面與上反射片保護膜231之間的多個膠體233(為了清楚示意，圖3中僅繪出兩個膠體233，但實際應用上的數(shù)量并不以此為限)以及位于反射片123的底面與下反射片保護膜232之間的多個膠體234(為了清楚示意，圖3中僅繪出兩個膠體234，但實際應用上的數(shù)量并不以此為限)。

于背光模塊12的組裝過程中，組裝者先取下反射片貨料23的下反射片保護膜232，再將反射片123放置于軟性電路板124上，由于反射片123的底面設置有多個膠體234，因此軟性電路板124以及反射片123得以相膠合；接著，組裝者依序取下反射片貨料23的上反射片保護膜231以及導光板貨料22的下導光板保護膜222，再將導光板122放置于反射片123的頂面，由于反射片123的頂面設置有多個膠體233，因此導光板122以及反射片123得以相膠合；最后，組裝者依序取下導光板貨料22的上導光板保護膜221以及遮光片貨料21的遮光片保護膜211，再將遮光片121放置于導光板122的頂面，由于遮光片121的底面設置有多個膠體212，因此遮光片121以及導光板122得以相膠合。

然而，現(xiàn)有背光模塊12的組裝方法具有下述缺陷：第一、組裝過程全倚賴人工作業(yè)，顯然費時也費力，不適合大量生產(chǎn)；第二、組裝者無法保證任一結(jié)合件是先精確地對準與其上下相鄰的另一結(jié)合件后再行膠合作業(yè)，舉例來說，無法保證組裝者可先將反射片123的每一反射片穿孔1231對準軟性電路板124上的相對應的發(fā)光二極體125后再將反射片123放置于軟性電路板124上以進行膠合，一旦反射片123與軟性電路板124之間未精確對準就相膠合，將大幅影響背光模塊12的光學效果；第三、由于除了導光板122之外，遮光片121、反射片123以及軟性電路板124皆為軟性材料所制成，故組裝者在對任二上下相鄰的結(jié)合件進行對準及膠合作業(yè)時，容易因其中一結(jié)合件不平坦、皺褶或翹曲等因素而導致作業(yè)困難，甚至是造成組裝后的瑕疵。

根據(jù)以上的說明可知，現(xiàn)有背光模塊12的組裝方法具有改善的空間。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一目的在提供一種可半自動化或全自動化的背光模塊的組裝方法，藉以節(jié)省組裝工時與組裝人力，并且能夠確保背光模塊的組裝品質(zhì)，使得組裝后的背光模塊的光學效果得穩(wěn)定并正常發(fā)揮。

本發(fā)明的一另一目的在提供一種應用上述方法的背光模塊的組裝系統(tǒng)。

于一較佳實施例中，本發(fā)明提供一種背光模塊的組裝方法，用以組裝一發(fā)光鍵盤的一背光模塊，該背光模塊至少包括一第一結(jié)合件以及與該第一結(jié)合件交迭的一第二結(jié)合件，且該第一結(jié)合件以及該第二結(jié)合件中的至少一者上設置有供該第一結(jié)合件以及該第二結(jié)合件相結(jié)合的多個結(jié)合物，其中該背光模塊的組裝方法包括：

(a)提供一定位裝置，以供該第一結(jié)合件對準一組裝臺面的一預定位置并進而放置于一預定位置上；以及

(b)真空吸附被放置于該預定位置上的該第一結(jié)合件，以使該第一結(jié)合件平整地固定于該組裝臺面的該預定位置上，進而供該第二結(jié)合件對準并放置于該第一結(jié)合件上而與該第一結(jié)合件相結(jié)合。

于一較佳實施例中，本發(fā)明還提供一種背光模塊的組裝系統(tǒng)，用以組裝一發(fā)光鍵盤的一背光模塊，該背光模塊至少包括一第一結(jié)合件以及與該第一結(jié)合件交迭的一第二結(jié)合件，且該第一結(jié)合件以及該第二結(jié)合件中的至少一者上設置有供該第一結(jié)合件以及該第二結(jié)合件相結(jié)合的多個結(jié)合物，其中該背光模塊的組裝系統(tǒng)包括：

一第一真空吸附平臺，其具有一第一組裝臺面；

一第一定位裝置，用以于該第一結(jié)合件放置于該第一組裝臺面上時供該第一結(jié)合件對準該第一組裝臺面的一第一預定位置，且該第一真空吸附平臺用以真空吸附被放置于該第一預定位置上的該第一結(jié)合件，以使該第一結(jié)合件平整地固定于該第一組裝面的該第一預定位置上；以及

一第二真空吸附平臺，其具有一第二組裝臺面，并用以真空吸附該第二結(jié)合件而使該第二結(jié)合件平整地固定于第二組裝臺面；

其中，該第二真空吸附平臺于該第一結(jié)合件平整地固定于該第一組裝面的該第一預定位置上后朝該第一真空吸附平臺移動或轉(zhuǎn)動，以使該第二結(jié)合件對準并放置于該第一結(jié)合件上而與該第一結(jié)合件相結(jié)合。

本發(fā)明背光模塊的組裝方法以及應用該方法的組裝系統(tǒng)具有下述優(yōu)點：第一、組裝流程半自動化或全自動化，節(jié)省組裝工時以及組裝人力，適合大量生產(chǎn)；第二、背光模塊的任一結(jié)合件精確地對準與其上下相鄰的另一結(jié)合件后再行結(jié)合作業(yè)，因此組裝后的背光模塊可提供穩(wěn)定的光學效果；第三、無論背光模塊中的任一結(jié)合件是否為軟性材料所制成，其皆在平整的狀態(tài)下供與其上下相鄰的另一結(jié)合件相結(jié)合，改善現(xiàn)有因結(jié)合件不平坦、皺褶所導致的作業(yè)困難或組裝后的瑕疵；以及第四，由于通過對背光模塊中任二上下相鄰的結(jié)合件的適當處進行加壓可使該上下相鄰的結(jié)合件穩(wěn)固的結(jié)合，因此可減少膠體的設置量。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有發(fā)光鍵盤的部分結(jié)構(gòu)剖面示意圖。

圖2為圖1所示發(fā)光鍵盤的背光模塊的部分結(jié)構(gòu)立體分解示意圖。

圖3為現(xiàn)有背光模塊的貨料示意圖。

圖4為應用本發(fā)明的背光模塊的部分結(jié)構(gòu)剖面示意圖。

圖5為圖4所示背光模塊的部分結(jié)構(gòu)立體分解示意圖。

圖6為本發(fā)明背光模塊的組裝方法的一較佳方法流程圖。

圖7為圖4所示背光模塊的貨料示意圖。

圖8為本發(fā)明背光模塊的組裝系統(tǒng)于一第一較佳實施例的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9a為通過圖8所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖9b為通過圖8所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖9c為通過圖8所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖9d為通過圖8所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖9e為通過圖8所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖9f為通過圖8所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖9g為通過圖8所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖10為本發(fā)明背光模塊的組裝系統(tǒng)于一第二較佳實施例的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖11a為通過圖10所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖11b為通過圖10所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖11c為通過圖10所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖11d為通過圖10所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖11e為通過圖10所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖11f為通過圖10所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖11g為通過圖10所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖11h為通過圖10所示背光模塊之組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖11i為通過圖10所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖11j為通過圖10所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖12為本發(fā)明背光模塊的組裝系統(tǒng)于一第三較佳實施例的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖13a為通過圖12所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖13b為通過圖12所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖13c為通過圖12所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖13d為通過圖12所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖13e為通過圖12所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖13f為通過圖12所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖13g為通過圖12所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖13h為通過圖12所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖13i為通過圖12所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖13j為通過圖12所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳部分流程概念示意圖。

圖14為本發(fā)明背光模塊的組裝系統(tǒng)于一第四較佳實施例的部分結(jié)構(gòu)方塊示意圖。

【符號說明】

1發(fā)光鍵盤3背光模塊

5背光模塊的組裝系統(tǒng)6背光模塊的組裝系統(tǒng)

7背光模塊的組裝系統(tǒng)8背光模塊的組裝系統(tǒng)

11鍵盤模塊12背光模塊

21遮光片貨料22導光板貨料

23反射片貨料24軟性電路板貨料

31遮光片32導光板

33反射片34軟性電路板

35發(fā)光二極體41遮光片貨料

42導光板貨料43反射片貨料

44軟性電路板貨料51第一真空吸附平臺

52第二真空吸附平臺53第一定位裝置

59加壓結(jié)構(gòu)61第一真空吸附平臺

62第二真空吸附平臺63第一定位裝置

64第二定位裝置65第三真空吸附平臺

66第三定位裝置67第一轉(zhuǎn)軸

68第二轉(zhuǎn)軸69加壓結(jié)構(gòu)

71第一真空吸附平臺72第二真空吸附平臺

73第一定位裝置74第二定位裝置

77轉(zhuǎn)軸79加壓結(jié)構(gòu)

81組裝臺面82定位裝置

83貨料取放裝置84保護膜取下裝置

111按鍵121遮光片

122導光板123反射片

124軟性電路板125發(fā)光二極體

211遮光片保護膜212膠體

221上導光板保護膜222下導光板保護膜

231上反射片保護膜232下反射片保護膜

233膠體234膠體

311透光區(qū)塊312遮光區(qū)域

313遮光片定位穿孔319周緣處

321導光板穿孔322光傳導區(qū)塊

323導光點324導光板定位穿孔

331反射片穿孔332反射片定位穿孔

338非周緣處339周緣處

341軟性電路板定位穿孔411遮光片保護膜

412膠體421上導光板保護膜

422下導光板保護膜431上反射片保護膜

432下反射片保護膜433膠體

434膠體511第一組裝臺面

521第二組裝臺面531定位凸柱

611第一組裝臺面621第二組裝臺面

631定位凸柱641定位凸柱

651第三組裝臺面661定位凸柱

711第一組裝臺面721第二組裝臺面

731定位凸柱741定位凸柱

1211透光區(qū)塊1212遮光區(qū)域

1221導光板穿孔1222光傳導區(qū)塊

1223導光點1231反射片穿孔

d1方向d2方向

d3方向d4方向

d5方向d6方向

s1步驟s2步驟

具體實施方式

首先說明的是，本發(fā)明背光模塊的組裝方法適用于組裝發(fā)光鍵盤的背光模塊，而背光模塊的部分結(jié)構(gòu)剖面示意圖以及立體分解示意圖分別如圖4以及圖5所示。背光模塊3由上而下依序包括遮光片31、導光板32、反射片33以及設置有發(fā)光源的軟性電路板34。發(fā)光源包括有多個發(fā)光二極體35，且反射片33上具有分別對應于多個所述發(fā)光二極體35的多個反射片穿孔331，而導光板32上則具有分別對應于多個所述發(fā)光二極體35的多個導光板穿孔321以及用以將光束向上散射的多個光傳導區(qū)塊322(為了清楚示意，圖5中僅繪出二透光區(qū)塊1211，但實際應用上的數(shù)量并不以此為限)，一般來說，多個所述光傳導區(qū)塊322分別對應于發(fā)光鍵盤(圖未示)的多個按鍵(圖未示)的位置而被設置，且每一光傳導區(qū)塊322上設置有為數(shù)不等的導光點323。此外，遮光片31上具有分別對應于多個所述光傳導區(qū)塊322的多個透光區(qū)塊311(為了清楚示意，圖5中僅繪出二透光區(qū)塊311，但實際應用上的數(shù)量并不以此為限)以及多個所述透光區(qū)塊311以外的遮光區(qū)域312，一般來說，遮光區(qū)域312上設置有遮光油墨，但亦可設置用以將光束反射回導光板32的反射材質(zhì)。

其中，每一發(fā)光二極體35由反射片33的底面依序向上穿過相對應的反射片穿孔331以及相對應的導光板穿孔321以內(nèi)嵌于背光模塊3中。當軟性電路板34被供電而使得發(fā)光源提供的光束射入導光板32時，光束得以被擴散至整個導光板32，且每一導光點323會因其材質(zhì)的關(guān)系而將所接收的光束往上或往下散射，往上散射的光束會通過遮光片31上的相對應的透光區(qū)塊311而投射至相對應的按鍵，而往下散射的光束會再經(jīng)由反射片33的輔助而使光束向上反射回導光板32，以使發(fā)光源所提供的光束可被完善利用。如上所述，即可使背光模塊3發(fā)揮效用。

較佳者，但不以此為限，有別于現(xiàn)有的反射片123，本案反射片33的頂面的周緣處339略高于用來與導光板32相結(jié)合的非周緣處338，其用以與遮光片31的底面的周緣處319相結(jié)合，如此一來，導光板32會被包覆于遮光片31以及反射片33之間，進而避免擴散至導光板32側(cè)邊的光束向外漏出，并防止?jié)B水的情形發(fā)生。

再者，于本案背光模塊3的組裝方法的說明中，任二上下相鄰且需相結(jié)合的元件稱為第一結(jié)合件以及第二結(jié)合件，例如，第一結(jié)合件以及第二結(jié)合件可分別為軟性電路板34以及反射片33，亦可分別為遮光片31以及導光板32，抑或是第一結(jié)合件可為已相結(jié)合后的軟性電路板34與反射片33，而第二結(jié)合件可為已相結(jié)合后的遮光片31與導光板32，但實際應用上并不以上述為限。

此外，第一結(jié)合件以及第二結(jié)合件中的至少一者上設置有供第一結(jié)合件以及第二結(jié)合件相結(jié)合的多個結(jié)合物。于本較佳實施例中，多個所述結(jié)合物皆為膠體，因此當?shù)谝唤Y(jié)合件以及第二結(jié)合件相接觸后即可自然地相膠合。但是，此僅為結(jié)合物的一種實施方式，并不以此為限，本領(lǐng)域技術(shù)人員士皆可依據(jù)實際應用需求而進行任何均等的變更設計。舉例來說，可變更設計為，結(jié)合物亦可包括設置于第一結(jié)合件上的凸柱以及設置于第二結(jié)合件上并相對應于凸柱的凹槽，當?shù)谝唤Y(jié)合件以及第二結(jié)合件相接觸并被施壓時，第一結(jié)合件上的凸柱可剛好塞入第二結(jié)合件上的凹槽以相結(jié)合。

請參閱圖6，其為本發(fā)明背光模塊的組裝方法的一較佳方法流程圖，其主要示意了如何于一組裝臺面上使任二個上下相鄰的結(jié)合件(即第一結(jié)合件以及第二結(jié)合件)相結(jié)合。背光模塊的組裝方法包括：步驟s1，提供一定位裝置，以供第一結(jié)合件對準組裝臺面上的預定位置并進而放置于預定位置上；以及步驟s2，真空吸附被放置于預定位置上的第一結(jié)合件，以使第一結(jié)合件平整地置于組裝臺面的預定位置上，進而供第二結(jié)合件對準并放置于第一結(jié)合件上而與第一結(jié)合件相結(jié)合。較佳者，但不以此為限，背光模塊的組裝方法還包括：步驟s3，于第二結(jié)合件對準并放置于第一結(jié)合件上后，對相結(jié)合后的第一結(jié)合件與第二結(jié)合件的至少一加壓處進行加壓。

接下來以應用圖6所示背光模塊的組裝方法的組裝系統(tǒng)對圖6所示背光模塊的組裝方法作說明。于本較佳實施例中，背光模塊3的組裝系統(tǒng)系設置于背光模塊3的組裝產(chǎn)線上，而在背光模塊3的組裝產(chǎn)線上，預先備有多個不同結(jié)合件的貨料，如多個遮光片貨料41、多個導光板貨料42、多個反射片貨料43以及多個軟性電路板貨料44等，其如圖7所示。

其中，每一遮光片貨料41包括遮光片31、貼覆于遮光片31的底面的遮光片保護膜411以及位于遮光片31的底面與遮光片保護膜411之間的多個膠體412，且每一導光板貨料42包括導光板32以及分別貼覆于導光板32的頂面與底面的上導光板保護膜421與下導光板保護膜422，而每一反射片貨料43包括反射片33、分別貼覆于反射片33的頂面與底面的上反射片保護膜431與下反射片保護膜432、位于反射片33的頂面與上反射片保護膜431之間的多個膠體433以及位于反射片33的底面與下反射片保護膜432之間的多個膠體434。較佳者，但不以此為限，每一遮光片貨料41還包括貼覆于遮光片31的頂面的一另一遮光片保護膜(圖未示)以及位于遮光片31的頂面與該另一遮光片保護膜之間的多個膠體(圖未示)。

特別說明的是，有別于現(xiàn)有結(jié)合件的貨料，上述各結(jié)合件的貨料上還具有用來被定位的被定位手段，于本較佳實施例中，每一被定位手段皆為一定位穿孔，如遮光片定位穿孔313、導光板定位穿孔324、反射片定位穿孔332以及軟性電路板定位穿孔341，此將于稍后詳述；惟被定位手段的實施方式并不以此為限，本領(lǐng)域技術(shù)人員士可依據(jù)實際應用需求而進行任何均等的變更設計。

請參閱圖8，其為本發(fā)明背光模塊的組裝系統(tǒng)于一第一較佳實施例的部分結(jié)構(gòu)示意圖。背光模塊3的組裝系統(tǒng)5包括第一真空吸附平臺51、第二真空吸附平臺52、第一定位裝置53以及設置于第一真空吸附平臺51或鄰近處的加壓結(jié)構(gòu)59，第一真空吸附平臺51具有第一組裝臺面511，且第一定位裝置53則用以于第一結(jié)合件放置于第一組裝臺面511上時供第一結(jié)合件對準第一組裝臺面511的第一預定位置，以及用以于第二結(jié)合件放置于第一組裝臺面511上時供第二結(jié)合件對準第一組裝臺面511的第一預定位置，而第一真空吸附平臺51則用以通過真空吸附技術(shù)來真空吸附放置于第一組裝臺面511的第一預定位置的第一結(jié)合件或第二結(jié)合件，亦即第一真空吸附平臺51是提供一負壓環(huán)境予放置于第一組裝臺面511的第一預定位置的第一結(jié)合件或第二結(jié)合件，使得第一結(jié)合件或第二結(jié)合件因應大氣壓力的作用而平整地固定于第一組裝臺面511的第一預定位置上，因此第一結(jié)合件或第二結(jié)合件不會有皺褶或翹曲等情況發(fā)生。此外，有關(guān)于真空吸附技術(shù)為本領(lǐng)域技術(shù)人員士所知悉，在此即不再予以贅述。

于本較佳實施例中，第一定位裝置53包括位于第一組裝臺面511的多個定位凸柱531，且多個所述定位凸柱531的所在位置是依據(jù)第一預定位置所設計，用來分別供第一結(jié)合件的第一定位穿孔或第二結(jié)合件的第二定位穿孔套設于其上，進而達到使第一結(jié)合件或第二結(jié)合件對準于第一預定位置的功效。但是，第一定位裝置53的實施方式并不以此為限，本領(lǐng)域技術(shù)人員士可依據(jù)實際應用需求而進行任何均等的變更設計，舉例來說，第一定位裝置53亦可為通過自動光學檢測(aoi)技術(shù)而使任一結(jié)合件被定位的一種自動光學檢測裝置(aoidevice)。

再者，第二真空吸附平臺52設置于第一真空吸附平臺51的上方，且可相對于第一真空吸附平臺51垂直移動，其具有第二組裝臺面521，并用以通過真空吸附技術(shù)來真空吸附第二結(jié)合件，也就是第二真空吸附平臺52是提供一負壓環(huán)境予第二結(jié)合件，使得第二結(jié)合件因應大氣壓力的作用而平整地固定于第二組裝臺面521；同樣地，有關(guān)于真空吸附技術(shù)為本領(lǐng)域技術(shù)人員士所知悉，在此即不再予以贅述。

接下來說明組裝產(chǎn)線上的組裝者如何通過圖8所示背光模塊的組裝系統(tǒng)5對背光模塊3進行組裝作業(yè)。請參閱圖9a～圖9g，其為分別通過圖8所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳流程概念示意圖，而為了清楚示意，圖9a～圖9g中所繪出的背光模塊的組裝系統(tǒng)5、遮光片貨料41、導光板貨料42、反射片貨料43以及軟性電路板貨料44皆僅為部分結(jié)構(gòu)，惟通過圖8所示背光模塊的組裝系統(tǒng)5進行組裝作業(yè)的流程并不以圖9a～圖9g所示為限，本領(lǐng)域技術(shù)人員士皆可依據(jù)實際應用需求而進行任何均等的變更設計。

圖9a示意了組裝者先將第二結(jié)合件的第二定位穿孔對準第一組裝臺面511的定位凸柱531，并進而將第二定位穿孔套設于定位凸柱531上以順勢地將第二結(jié)合件放置于第一組裝臺面511的第一預定位置上，而第一真空吸附平臺51則于第二結(jié)合件放置于第一組裝臺面511后真空吸附第二結(jié)合件，使第二結(jié)合件平整地固定于第一組裝臺面511上；其中，圖9a所示第二結(jié)合件為已相結(jié)合后的遮光片31以及導光板32，且導光板貨料42的下導光板保護膜422已被取下，而圖9a所示第二定位穿孔則包括遮光片定位穿孔313以及導光板定位穿孔324。

圖9b則示意了第二真空吸附平臺52于第二結(jié)合件平整地固定于第一組裝臺面511后相對于第一真空吸附平臺51垂直向下(方向d1)移動而使第二組裝臺面521接觸第二結(jié)合件。而圖9c示意了第二真空吸附平臺52于其第二組裝臺面521接觸第二結(jié)合件后真空吸附第二結(jié)合件，并進而相對于第一真空吸附平臺51垂直上升(方向d2)移動而使第二結(jié)合件離開第一真空吸附平臺51。

圖9d示意了于第二真空吸附平臺52垂直上升移動而使第二結(jié)合件離開第一真空吸附平臺51后，組裝者將軟性電路板34的軟性電路板定位穿孔341對準第一組裝臺面511的定位凸柱531，并進而將軟性電路板34的將軟性電路板定位穿孔341套設于定位凸柱531上以順勢地將軟性電路板34放置于第一組裝臺面511的第一預定位置上，而第一真空吸附平臺51則于軟性電路板34放置于第一組裝臺面511后真空吸附軟性電路板34，使軟性電路板34平整地固定于第一組裝臺面511上。

圖9e則示意了于軟性電路板34平整地固定于第一組裝臺面511的第一預定位置上后，組裝者先取下反射片貨料43的下反射片保護膜432，再將反射片貨料43的反射片定位穿孔332對準第一組裝臺面511的定位凸柱531，并進而將反射片貨料43的反射片定位穿孔332套設于定位凸柱531上以順勢地將反射片貨料43放置于軟性電路板34上，由于反射片33的底面設置有多個膠體434，因此軟性電路板34以及反射片33得以相結(jié)合。其中，相結(jié)合后的軟性電路板34以及反射片33是精確地相互對準，例如軟性電路板34的發(fā)光源的每一發(fā)光二極體35皆是精準地穿過反射片33上的相對應的反射片穿孔331。

補充說明的是，僅針對圖9d以及圖9e所示的流程而言，軟性電路板34以及反射片33分別相當于圖6所示方法中的第一結(jié)合件以及第二結(jié)合件，亦即圖9d以及圖9e所示的流程亦為圖6所示方法的一種實施例。此外，于本較佳實施例中，相結(jié)合后的軟性電路板34以及反射片33則被視為上述對圖8說明中所指的第一結(jié)合件。

接著，圖9f示意了于軟性電路板34以及反射片33相結(jié)合后，組裝者先取下反射片貨料43的上反射片保護膜431，第二真空吸附平臺52再相對于第一真空吸附平臺51垂直向下(方向d1)移動而使第二結(jié)合件接觸反射片33的頂面，由于反射片33的頂面設置有多個膠體433，因此第一結(jié)合件以及第二結(jié)合件得以相結(jié)合。其中，相結(jié)合后的第一結(jié)合件以及第二結(jié)合件是精確地相互對準，例如軟性電路板34的發(fā)光源的每一發(fā)光二極體35皆是精準地穿過導光板32上的相對應的導光板穿孔321。

此外，加壓結(jié)構(gòu)59用以對相結(jié)合后的第一結(jié)合件以及第二結(jié)合件進行加壓，使得背光模塊3中任二上下相鄰的元件能夠更穩(wěn)固地結(jié)合。于本較佳實施例中，特別受到加壓結(jié)構(gòu)59加壓的加壓處為相對應膠體433、434的位置，舉例來說，反射片33的頂面的周緣處339是膠體433所應設置的重點位置之一，因此于第二真空吸附平臺52還未相對于第一真空吸附平臺51再度垂直上升(方向d2)移動時，加壓結(jié)構(gòu)59由下而上對反射片33的頂面的周緣處339進行加壓，更能確保導光板32被包覆于遮光片31以及反射片33之間，從而避免擴散至導光板32側(cè)邊的光束向外漏出，并防止?jié)B水的情形發(fā)生。

最后，圖9g示意了于加壓結(jié)構(gòu)59對相結(jié)合后的第一結(jié)合件以及第二結(jié)合件進行加壓后，第二真空吸附平臺52相對于第一真空吸附平臺51再次垂直上升(方向d2)移動，組裝者即可從第一真空吸附平臺51取下相結(jié)合后的第一結(jié)合件以及第二結(jié)合件，如此即完成背光模塊3的組裝作業(yè)。較佳者，但不以此為限，第一真空吸附平臺51中還設置有一抵頂結(jié)構(gòu)，用以于背光模塊3被組裝完成后由下而上抵頂背光模塊3的底面，由此令組裝者更容易地從第一真空吸附平臺51上取下背光模塊3。

請參閱圖10，其為本發(fā)明背光模塊的組裝系統(tǒng)于一第二較佳實施例的部分結(jié)構(gòu)示意圖。本較佳實施例的背光模塊3的組裝系統(tǒng)6大致類似于第一較佳實施例中所述者，故僅簡述如下。背光模塊3的組裝系統(tǒng)6包括具有第一組裝臺面611的第一真空吸附平臺61、具有第二組裝臺面621的第二真空吸附平臺62、具有第三組裝臺面651的第三真空吸附平臺65、第一定位裝置63、第二定位裝置64、第三定位裝置66以及設置于第一真空吸附平臺61上方并可相對于第一真空吸附平臺61垂直移動的加壓結(jié)構(gòu)69，且第一定位裝置63用以于軟性電路板34放置于第一組裝臺面611上時供軟性電路板34對準第一組裝臺面611的第一預定位置，而第一真空吸附平臺61則用以通過真空吸附技術(shù)來真空吸附放置于第一組裝臺面611的第一預定位置的軟性電路板34或相結(jié)合后的軟性電路板34與反射片33。

再者，第二定位裝置64用以于反射片33放置于第二組裝臺面621上時供反射片33對準第二組裝臺面621的第二預定位置，而第二真空吸附平臺62則用以通過真空吸附技術(shù)來真空吸附放置于第二組裝臺面621的第二預定位置的反射片33。另外，第三定位裝置66用以于遮光片31放置于第三組裝臺面651上時供遮光片31對準第三組裝臺面651的第三預定位置，而第三真空吸附平臺65則用以通過真空吸附技術(shù)來真空吸附放置于第三組裝臺面651的第三預定位置的遮光片31或相結(jié)合后的遮光片31與導光板32。其中，第二預定位置以及第三預定位置皆是相對應于第一預定位置而被設計，以利后續(xù)對準作業(yè)，此將于稍后補充說明。

同樣地，于本較佳實施例中，第一定位裝置63包括位于第一組裝臺面611的多個定位凸柱631，且多個所述定位凸柱631的所在位置是依據(jù)第一預定位置所設計，而第二定位裝置64包括位于第二組裝臺面621的多個定位凸柱641，且多個所述定位凸柱641的所在位置是依據(jù)第二預定位置所設計，另外，第三定位裝置66包括位于第三組裝臺面651的多個定位凸柱661，且多個所述定位凸柱661的所在位置是依據(jù)第三預定位置所設計。但是，第一定位裝置63、第二定位裝置64以及第三定位裝置66的實施方式并不以上述為限，本領(lǐng)域技術(shù)人員士可依據(jù)實際應用需求而進行任何均等的變更設計，舉例來說，第一定位裝置63、第二定位裝置64或第三定位裝置66亦可為通過自動光學檢測(aoi)技術(shù)而使任一結(jié)合件被定位的一種自動光學檢測裝置(aoidevice)。

再者，于本較佳實施例中，第一真空吸附平臺61以及設置于第一真空吸附平臺61上方的加壓結(jié)構(gòu)69可在鄰近于第二真空吸附平臺62的位置以及鄰近于第三真空吸附平臺65的位置之間往復移動，且背光模塊3的組裝系統(tǒng)6還包括連接于該第二真空吸附平臺62的第一轉(zhuǎn)軸67以及連接于該第三真空吸附平臺65的第二轉(zhuǎn)軸68，故第二真空吸附平臺62以及第三真空吸附平臺65可分別因應第一轉(zhuǎn)軸67的旋轉(zhuǎn)以及第二轉(zhuǎn)軸68的旋轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)動。

接下來說明組裝產(chǎn)線上的組裝者如何通過圖10所示背光模塊的組裝系統(tǒng)6對背光模塊3進行組裝作業(yè)。請參閱圖11a～圖11j，其分別為通過圖10所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳流程概念示意圖，而為了清楚示意，圖11a～圖11j中所繪出的背光模塊的組裝系統(tǒng)6、遮光片貨料41、導光板貨料42、反射片貨料43以及軟性電路板貨料44皆僅為部分結(jié)構(gòu)，惟通過圖10所示背光模塊的組裝系統(tǒng)6進行組裝作業(yè)的流程并不以圖11a～圖11j所示為限，本領(lǐng)域技術(shù)人員士皆可依據(jù)實際應用需求而進行任何均等的變更設計。

圖11a示意了在背光模塊的組裝系統(tǒng)6的初始狀態(tài)下，第一真空吸附平臺61以及設置于第一真空吸附平臺61上方的加壓結(jié)構(gòu)69是鄰近于第二真空吸附平臺62的位置，且組裝者先使反射片33的頂面面向第二組裝臺面621，再將反射片貨料43的反射片定位穿孔332對準第二組裝臺面621的定位凸柱641，并進而將反射片貨料43的反射片定位穿孔332套設于定位凸柱641上以順勢地將反射片貨料43放置于第二組裝臺面621的第二預定位置上，而第二真空吸附平臺62則于反射片33放置于第二組裝臺面621后真空吸附反射片33，使反射片33平整地固定于第二組裝臺面621的第二預定位置上。

圖11b示意了于反射片33平整地固定于第二組裝臺面621上后，組裝者取下反射片貨料43的下反射片保護膜432，且將軟性電路板34的軟性電路板定位穿孔341對準第一組裝臺面611的定位凸柱631，并進而將軟性電路板34的軟性電路板定位穿孔341套設于定位凸柱631上以順勢地將軟性電路板34放置于第一組裝臺面611的第一預定位置上，而第一真空吸附平臺61則于軟性電路板34放置于第一組裝臺面611后真空吸附軟性電路板34，使軟性電路板34平整地固定于第一組裝臺面611的第一預定位置上。其中，圖11a所示流程以及圖11b所示流程可視實際應用需求而對調(diào)。

圖11c示意了于圖11a以及圖11b所示流程完成后，第一轉(zhuǎn)軸67被驅(qū)動旋轉(zhuǎn)而使第二真空吸附平臺62朝第一真空吸附平臺61(方向d5)轉(zhuǎn)動，進而使得反射片33的底面接觸軟性電路板34，由于反射片33的底面設置有多個膠體434，因此反射片33以及軟性電路板34得以相結(jié)合。而又由于第二組裝臺面621的第二預定位置是相對應于第一組裝臺面611的第一預定位置，故反射片33以及軟性電路板34是精確地相互對準，例如軟性電路板34的發(fā)光源的每一發(fā)光二極體35皆是精準地穿過反射片33上的相對應的反射片穿孔331。

補充說明的是，僅針對圖11a～圖11c所示的流程而言，軟性電路板34以及反射片33分別相當于圖6所示方法中的第一結(jié)合件以及第二結(jié)合件，亦即圖11a～圖11c所示的流程亦為圖6所示方法的一種實施例。

圖11d示意了于反射片33以及軟性電路板34相結(jié)合后且第二真空吸附平臺62尚未因應第一轉(zhuǎn)軸67的旋轉(zhuǎn)而朝第一真空吸附平臺61的反方向(方向d6)轉(zhuǎn)動而回到原本的位置時，設置于第一真空吸附平臺61上方的加壓結(jié)構(gòu)69相對于第一真空吸附平臺61垂直向下(方向d1)移動而接觸并壓抵第二真空吸附平臺62，由此對相結(jié)合后的反射片33以及軟性電路板34進行加壓，使得反射片33以及軟性電路板34能夠更穩(wěn)固地結(jié)合。于本較佳實施例中，特別受到加壓結(jié)構(gòu)69加壓的加壓處為相對應膠體434的位置。

圖11e示意了于加壓結(jié)構(gòu)69對相結(jié)合后的反射片33以及軟性電路板34進行加壓后，加壓結(jié)構(gòu)69先相對于第一真空吸附平臺61垂直上升(方向d2)移動，而第一轉(zhuǎn)軸67再被驅(qū)動旋轉(zhuǎn)使第二真空吸附平臺62朝第一真空吸附平臺61的反方向(方向d6)轉(zhuǎn)動而回到原本的位置，最后，第一真空吸附平臺61以及設置于第一真空吸附平臺61上方的加壓結(jié)構(gòu)69被驅(qū)使從鄰近于第二真空吸附平臺62的位置朝方向d3移動至鄰近于第三真空吸附平臺65的位置。

圖11f示意了組裝者先將遮光片31的頂面面向第三組裝臺面651，再將遮光片貨料41的遮光片定位穿孔313對準第三組裝臺面651的定位凸柱661，并進而將遮光片貨料41的遮光片定位穿孔313套設于定位凸柱661上以順勢地將遮光片貨料41放置于第三組裝臺面651的第三預定位置上，而第三真空吸附平臺65則于遮光片31放置于第三組裝臺面651后真空吸附遮光片31，使遮光片31平整地固定于第三組裝臺面651的第三預定位置上。其中，圖11f所示流程以及圖11e所示流程可視實際應用需求而同步進行，以進而減少組裝背光模塊3所需的時間。

圖11g示意了于遮光片31平整地固定于第三組裝臺面651的第三預定位置上后，組裝者取下遮光片貨料41的下反射片保護膜432，接著取下導光板貨料42的上導光板保護膜421以及使導光板32的頂面面向第三組裝臺面651，再將導光板貨料42的導光板定位穿孔324對準第三組裝臺面651的定位凸柱661，并進而將導光板貨料42的導光板定位穿孔324套設于定位凸柱661上以順勢地將導光板32放置于遮光片31上，由于遮光片31的底面設置有多個膠體412，因此遮光片31以及導光板32得以相結(jié)合。此時，第三真空吸附平臺65真空吸附相結(jié)合后的遮光片31與導光板32。

補充說明的是，僅針對圖11f以及圖11g所示的流程而言，遮光片31以及導光板32分別相當于圖6所示方法中的第一結(jié)合件以及第二結(jié)合件，亦即圖11f以及圖11g所示的流程亦為圖6所示方法的一種實施例。

圖11h示意了于圖11e～圖11g所示流程完成后，組裝者先分別取下導光板貨料42的下導光板保護膜422以及反射片貨料43的上反射片保護膜431，接著第二轉(zhuǎn)軸68被驅(qū)動旋轉(zhuǎn)而使第三真空吸附平臺65朝第一真空吸附平臺61(方向d5)轉(zhuǎn)動，進而使得導光板32的底面接觸反射片33的頂面的非周緣處338且遮光片31的底面的周緣處339接觸反射片33的頂面的周緣處339，由于反射片33的頂面設置有多個膠體433，因此反射片33的頂面的非周緣處338與導光板32得以相結(jié)合，而反射片33的頂面的周緣處339與遮光片31亦得以相結(jié)合。而又由于第三組裝臺面651的第三預定位置是相對應于第一組裝臺面611的第一預定位置，故相結(jié)合后的遮光片31、導光板32、反射片33以及軟性電路板34能夠精確地相互對準，例如軟性電路板34的發(fā)光源的每一發(fā)光二極體35皆是精準地穿過導光板32上的相對應的導光板穿孔321。

補充說明的是，僅針對圖11h所示之流程而言，相結(jié)合后的反射片33與軟性電路板34相當于圖6所示方法中的第一結(jié)合件，而相結(jié)合后的遮光片31與導光板32相當于圖6所示方法中的第二結(jié)合件，亦即圖11h所示的流程亦為圖6所示方法的一種實施例。

圖11i示意了于軟性電路板34、反射片33、導光板32以及遮光片31相結(jié)合后且第三真空吸附平臺65尚未因應第二轉(zhuǎn)軸68的旋轉(zhuǎn)而朝第一真空吸附平臺61的反方向(方向d6)轉(zhuǎn)動而回到原本的位置時，設置于第一真空吸附平臺61上方的加壓結(jié)構(gòu)69相對于第一真空吸附平臺61垂直向下(方向d1)移動而接觸并壓抵第三真空吸附平臺65，由此對相結(jié)合后的反射片33、導光板32以及遮光片31進行加壓，使得軟性電路板34、反射片33、導光板32以及遮光片31能夠更穩(wěn)固地結(jié)合。

于本較佳實施例中，特別受到加壓結(jié)構(gòu)69加壓的加壓處為相對應膠體412、433、434的位置，舉例來說，反射片33的頂面的周緣處339是膠體433所應設置的重點位置之一，因此加壓結(jié)構(gòu)69由上向下對反射片33的頂面的周緣處339進行加壓，更能確保導光板32被包覆于遮光片31以及反射片33之間，從而避免擴散至導光板32側(cè)邊的光束向外漏出，并防止?jié)B水的情形發(fā)生。

最后，圖11j意了于加壓結(jié)構(gòu)69對相結(jié)合后的軟性電路板34、反射片33、導光板32以及遮光片31進行加壓后，加壓結(jié)構(gòu)69先相對于第一真空吸附平臺61垂直上升移動，而第二轉(zhuǎn)軸68再被驅(qū)動旋轉(zhuǎn)使第三真空吸附平臺65朝第一真空吸附平臺61的反方向(方向d6)轉(zhuǎn)動而回到原本的位置，最后，第一真空吸附平臺61以及設置于第一真空吸附平臺61上方的加壓結(jié)構(gòu)69被驅(qū)使從鄰近于第三真空吸附平臺65的位置朝方向d4移動回鄰近于第二真空吸附平臺62的位置。組裝者即可從第一真空吸附平臺61取下相結(jié)合后的軟性電路板34、反射片33、導光板32以及遮光片31，如此即完成背光模塊3的組裝作業(yè)。較佳者，但不以此為限，第一真空吸附平臺61中還設置有一抵頂結(jié)構(gòu)，用以于背光模塊3被組裝完成后由下而上抵頂背光模塊3的底面，由此令組裝者更容易地從第一真空吸附平臺61上取下背光模塊3。

請參閱圖12，其為本發(fā)明背光模塊的組裝系統(tǒng)于一第三較佳實施例的部分結(jié)構(gòu)示意圖。本較佳實施例的背光模塊3的組裝系統(tǒng)7大致類似于第二較佳實施例中所述者，故僅簡述如下。背光模塊3的組裝系統(tǒng)7包括具有第一組裝臺面711的第一真空吸附平臺71、具有第二組裝臺面721的第二真空吸附平臺72、第一定位裝置73、第二定位裝置74以及設置于第一真空吸附平臺71上方并可相對于第一真空吸附平臺71垂直移動的加壓結(jié)構(gòu)79，且第一定位裝置73用以于軟性電路板34放置于第一組裝臺面711上時供軟性電路板34對準第一組裝臺面711的第一預定位置，而第一真空吸附平臺71則用以通過真空吸附技術(shù)來真空吸附放置于第一組裝臺面711的第一預定位置的軟性電路板34或相結(jié)合后的軟性電路板34與反射片33。

再者，第二定位裝置74用以于反射片33或遮光片31放置于第二組裝臺面721上時供反射片33或遮光片31對準第二組裝臺面721的第二預定位置，而第二真空吸附平臺72則用以通過真空吸附技術(shù)來真空吸附放置于第二組裝臺面721的第二預定位置的反射片33、遮光片31或相結(jié)合后的遮光片31與導光板32。其中，第二預定位置是相對應于第一預定位置而被設計，以利后續(xù)對準作業(yè)，此將于稍后補充說明。

同樣地，于本較佳實施例中，第一定位裝置73包括位于第一組裝臺面711的多個定位凸柱731，且多個所述定位凸柱731的所在位置是依據(jù)第一預定位置所設計，而第二定位裝置74包括位于第二組裝臺面721的多個定位凸柱741，且多個所述定位凸柱741的所在位置是依據(jù)第二預定位置所設計。但是，第一定位裝置73以及第二定位裝置74的實施方式并不以上述為限，本領(lǐng)域技術(shù)人員士可依據(jù)實際應用需求而進行任何均等的變更設計，舉例來說，第一定位裝置73或第二定位裝置74亦可為通過自動光學檢測(aoi)技術(shù)而使任一結(jié)合件被定位的一種自動光學檢測裝置(aoidevice)。

再者，于本較佳實施例中，背光模塊3的組裝系統(tǒng)7還包括連接于該第二真空吸附平臺72的轉(zhuǎn)軸77，故第二真空吸附平臺72可因應轉(zhuǎn)軸77的旋轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)動。

接下來說明組裝產(chǎn)線上的組裝者如何通過圖12所示背光模塊的組裝系統(tǒng)7對背光模塊3進行組裝作業(yè)。請參閱圖13a～圖13j，其為分別通過圖12所示背光模塊的組裝系統(tǒng)進行組裝作業(yè)的一較佳流程概念示意圖，而為了清楚示意，圖13a～圖13j中所繪出的背光模塊的組裝系統(tǒng)7、遮光片貨料41、導光板貨料42、反射片貨料43以及軟性電路板貨料44皆僅為部分結(jié)構(gòu)，惟通過圖12所示背光模塊的組裝系統(tǒng)7進行組裝作業(yè)的流程并不以圖13a～圖13j所示為限，本領(lǐng)域技術(shù)人員士皆可依據(jù)實際應用需求而進行任何均等的變更設計。

圖13a示意了組裝者先使反射片33的頂面面向第二組裝臺面721，再將反射片貨料43的反射片定位穿孔332對準第二組裝臺面721的定位凸柱741，并進而將反射片貨料43的反射片定位穿孔332套設于定位凸柱741上以順勢地將反射片貨料43放置于第二組裝臺面721的第二預定位置上，而第二真空吸附平臺72則于反射片33放置于第二組裝臺面721后真空吸附反射片33，使反射片33平整地固定于第二組裝臺面721的第二預定位置上。

圖13b示意了于反射片33平整地固定于第二組裝臺面721上后，組裝者取下反射片貨料43的下反射片保護膜432，且將軟性電路板34的軟性電路板定位穿孔341對準第一組裝臺面711的定位凸柱731，并進而將軟性電路板34的軟性電路板定位穿孔341套設于定位凸柱731上以順勢地將軟性電路板34放置于第一組裝臺面711的第一預定位置上，而第一真空吸附平臺71則于軟性電路板34放置于第一組裝臺面711后真空吸附軟性電路板34，使軟性電路板34平整地固定于第一組裝臺面711的第一預定位置上。其中，圖13a所示流程以及圖13b所示流程可視實際應用需求而對調(diào)。

圖13c示意了于圖13a以及圖13b所示流程完成后，轉(zhuǎn)軸77被驅(qū)動旋轉(zhuǎn)而使第二真空吸附平臺72朝第一真空吸附平臺71(方向d5)轉(zhuǎn)動，進而使得反射片33的底面接觸軟性電路板34，由于反射片33的底面設置有多個膠體434，因此反射片33以及軟性電路板34得以相結(jié)合。而又由于第二組裝臺面721的第二預定位置是相對應于第一組裝臺面711的第一預定位置，故反射片33以及軟性電路板34是精確地相互對準，例如軟性電路板34的發(fā)光源的每一發(fā)光二極體35皆是精準地穿過反射片33上的相對應的反射片穿孔331。

圖13d示意了于反射片33以及軟性電路板34相結(jié)合后且第二真空吸附平臺72尚未因應轉(zhuǎn)軸77的旋轉(zhuǎn)而朝第一真空吸附平臺71的反方向(方向d6)轉(zhuǎn)動而回到原本的位置時，設置于第一真空吸附平臺71上方的加壓結(jié)構(gòu)79相對于第一真空吸附平臺71垂直向下(方向d1)移動而接觸并壓抵第二真空吸附平臺72，由此對相結(jié)合后的反射片33以及軟性電路板34進行加壓，使得反射片33以及軟性電路板34能夠更穩(wěn)固地結(jié)合。于本較佳實施例中，特別受到加壓結(jié)構(gòu)79加壓的加壓處為相對應膠體434的位置。

圖13e示意了于加壓結(jié)構(gòu)79對相結(jié)合后的反射片33以及軟性電路板34進行加壓后，加壓結(jié)構(gòu)79先相對于第一真空吸附平臺71垂直上升(方向d2)移動，而轉(zhuǎn)軸77再被驅(qū)動旋轉(zhuǎn)使第二真空吸附平臺72朝第一真空吸附平臺71的反方向(方向d6)轉(zhuǎn)動而回到原本的位置。

圖13f示意了于第二真空吸附平臺72回到原本的位置后，組裝者先將遮光片31的頂面面向第二組裝臺面721，再將遮光片貨料41的遮光片定位穿孔313對準第二組裝臺面721的定位凸柱741，并進而將遮光片貨料41的遮光片定位穿孔313套設于定位凸柱741上以順勢地將遮光片貨料41放置于第二組裝臺面721的第二預定位置上，而第二真空吸附平臺72則于遮光片31放置于第二組裝臺面721后真空吸附遮光片31，使遮光片31平整地固定于第二組裝臺面721的第二預定位置上。

圖13g示意了于遮光片31平整地固定于第二組裝臺面721的第二預定位置上后，組裝者取下遮光片貨料41的下反射片保護膜432，接著取下導光板貨料42的上導光板保護膜421以及使導光板32的頂面面向第二組裝臺面721，再將導光板貨料42的導光板定位穿孔324對準第二組裝臺面721的定位凸柱741，并進而將導光板貨料42的導光板定位穿孔324套設于定位凸柱741上以順勢地將導光板32放置于遮光片31上，由于遮光片31的底面設置有多個膠體412，因此遮光片31以及導光板32得以相結(jié)合。此時，第二真空吸附平臺72真空吸附相結(jié)合后的遮光片31與導光板32。

圖13h示意了于遮光片31以及導光板32相結(jié)合后，組裝者先分別取下導光板貨料42的下導光板保護膜422以及反射片貨料43的上反射片保護膜431，接著轉(zhuǎn)軸77再被驅(qū)動旋轉(zhuǎn)而使第二真空吸附平臺72再度地朝第一真空吸附平臺71(方向d5)轉(zhuǎn)動，進而使得導光板32的底面接觸反射片33的頂面的非周緣處338且遮光片31的底面的周緣處339接觸反射片33的頂面的周緣處339，由于反射片33的頂面設置有多個膠體433，因此反射片33的頂面的非周緣處338與導光板32得以相結(jié)合，而反射片33的頂面的周緣處339與遮光片31亦得以相結(jié)合。同樣地，由于第二組裝臺面721的第二預定位置是相對應于第一組裝臺面711的第一預定位置，故相結(jié)合后的遮光片31、導光板32、反射片33以及軟性電路板34能夠精確地相互對準，例如軟性電路板34的發(fā)光源的每一發(fā)光二極體35皆是精準地穿過導光板32上的相對應的導光板穿孔321。

圖13i示意了于軟性電路板34、反射片33、導光板32以及遮光片31相結(jié)合后且第二真空吸附平臺72尚未因應轉(zhuǎn)軸77的旋轉(zhuǎn)而再度朝第一真空吸附平臺71的反方向(方向d6)轉(zhuǎn)動而回到原本的位置時，設置于第一真空吸附平臺71上方的加壓結(jié)構(gòu)79再度相對于第一真空吸附平臺71垂直向下(方向d1)移動而接觸并壓抵第二真空吸附平臺72，由此對相結(jié)合后的軟性電路板34、反射片33、導光板32以及遮光片31進行加壓，使得軟性電路板34、反射片33、導光板32以及遮光片31能夠更穩(wěn)固地結(jié)合。

于本較佳實施例中，特別受到加壓結(jié)構(gòu)79加壓的加壓處為相對應膠體412、433、434的位置，舉例來說，反射片33的頂面的周緣處339是膠體433所應設置的重點位置之一，因此加壓結(jié)構(gòu)79由上向下對反射片33的頂面的周緣處339進行加壓，更能確保導光板32被包覆于遮光片31以及反射片33之間，從而避免擴散至導光板32側(cè)邊的光束向外漏出，并防止?jié)B水的情形發(fā)生。

最后，圖13j示意了于加壓結(jié)構(gòu)79對相結(jié)合后的軟性電路板34、反射片33、導光板32以及遮光片31進行加壓后，加壓結(jié)構(gòu)79先相對于第一真空吸附平臺71垂直上升(方向d2)移動，而轉(zhuǎn)軸77再度地被驅(qū)動旋轉(zhuǎn)使第二真空吸附平臺72朝第一真空吸附平臺71的反方向(方向d6)轉(zhuǎn)動而回到原本的位置，組裝者即可從第一真空吸附平臺71取下相結(jié)合后的軟性電路板34、反射片33、導光板32以及遮光片31，如此即完成背光模塊3的組裝作業(yè)。較佳者，但不以此為限，第一真空吸附平臺71中還設置有一抵頂結(jié)構(gòu)，用以于背光模塊3被組裝完成后由下而上抵頂背光模塊3的底面，由此令組裝者更容易地從第一真空吸附平臺71上取下背光模塊3。

請參閱圖14，其為本發(fā)明背光模塊的組裝系統(tǒng)于一第四較佳實施例的部分結(jié)構(gòu)方塊示意圖。本較佳實施例的背光模塊3的組裝系統(tǒng)8大致類似前述第一～第三較佳實施例中所述者，故在此即不再予以贅述。而本較佳實施例與前述第一～第三較佳實施例不同之處在于，背光模塊的組裝系統(tǒng)8可全自動化作業(yè)，其還包括貨料取放裝置83以及保護膜取下裝置84，貨料取放裝83置用以將所需的貨料(遮光片貨料41、導光板貨料42、反射片貨料43或軟性電路板34)從一貨料放置處(圖未示)取起，再依據(jù)定位裝置82將所取起貨料對準并放置于組裝臺面81的預定位置上，而保護膜取下裝置84則用以取下貨料的保護膜，其中，保護膜被取下的時機是依據(jù)實際流程而定，例如，在貨料取放裝置83將貨料從貨料放置處取起但還未放置于組裝臺面81時。

當然，上述僅為實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員士皆可依據(jù)實際應用需求而進行任何均等的變更設計；舉例來說，當背光模塊由上而下的排列順序被改變時，如軟性電路板被改變?yōu)樵O置在遮光片的上方，且軟性電路板上的發(fā)光源是由上而下穿過遮光片穿孔以及導光板穿孔時，組裝產(chǎn)線上的組裝者依然可通過上述實施例所獲得的啟示而對背光模塊進行組裝作業(yè)。

根據(jù)以上的說明可知，相較于現(xiàn)有技術(shù)而言，本發(fā)明背光模塊的組裝方法以及應用該方法的組裝系統(tǒng)具有下述優(yōu)點：第一、組裝流程半自動化或全自動化，節(jié)省組裝工時以及組裝人力，適合大量生產(chǎn)；第二、背光模塊的任一結(jié)合件精確地對準與其上下相鄰的另一結(jié)合件后再行結(jié)合作業(yè)，因此組裝后的背光模塊可提供穩(wěn)定的光學效果；第三、無論背光模塊中的任一結(jié)合件是否為軟性材料所制成，其皆在平整的狀態(tài)下供與其上下相鄰的另一結(jié)合件相結(jié)合，改善現(xiàn)有因結(jié)合件不平坦、皺褶所導致的作業(yè)困難或組裝后的瑕疵；以及第四，由于通過對背光模塊中任二上下相鄰的結(jié)合件的適當處進行加壓可使該上下相鄰的結(jié)合件穩(wěn)固的結(jié)合，因此可減少膠體的設置量。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非用以限定本發(fā)明的權(quán)利要求，因此凡其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應包含于本案的權(quán)利要求內(nèi)。